TSMC, yarı iletken sektöründeki liderliğini sürdürme hedefi doğrultusunda 2026 yılı için yatırım planlarını resmen duyurdu. Şirket, art arda sekizinci çeyrekte büyüme kaydederken önümüzdeki yıl için oldukça iddialı bir harcama takvimi çizmiş durumda.

Özellikle yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem ve ileri üretim süreçlerine olan talep, TSMC’nin yatırım iştahını belirgin şekilde artırmış görünüyor. Açıklanan rakamlar, 2026’nın şirket için kritik bir eşik olacağını ortaya koyuyor.

TSMC 2026’da Neye Odaklanacak?

TSMC, 2026 yılı için 52 ila 56 milyar dolar arasında sermaye harcaması (capex) yapmayı planlıyor. Bu karar, şirketin 2025’in son çeyreğinde yıllık bazda yüzde 35 artışla rekor kâr açıklamasının hemen ardından geldi. Yalnızca bu üç aylık dönemde net kâr 33,7 milyar dolara ulaştı.

Şirketin gelirlerinin büyük bölümü ileri üretim teknolojilerinden geliyor. 2025’in son çeyreğinde 3 nm, 5 nm ve 7 nm gibi gelişmiş üretim süreçleri toplam wafer gelirlerinin yüzde 77’sini oluşturdu. Bu oran, TSMC’nin neden en yeni üretim düğümlerine agresif şekilde yatırım yaptığını net biçimde ortaya koyuyor.

TSMC yönetimi, özellikle 2 nm ve gelecekteki 1.4 nm üretim süreçlerinde maliyetlerin ciddi şekilde arttığını kabul ediyor. Yeni nesil üretim düğümleri, daha pahalı ekipmanlar ve daha karmaşık üretim süreçleri anlamına geliyor. Buna ek olarak, ABD gibi farklı ülkelerde fabrika kurma süreci de toplam maliyetleri yukarı çekiyor.

Buna rağmen şirket, Arizona’daki yatırımlarını hızlandırma kararı almış durumda. İkinci fabrikanın üretim takvimi öne çekilirken, üçüncü fabrika için inşaat süreci başlamış durumda. TSMC, yapay zekâ kaynaklı talebin gerçek ve uzun vadeli olduğuna inanıyor ancak yönetim cephesinde “AI balonu” ihtimaline karşı temkinli bir duruş da korunuyor.

TSMC Alarmda: 2nm Teknolojisi Sızdırıldı mı?

TSMC 2026 Yatırım Planlarını Açıkladı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

İşlemci dünyasında ortalık fena şekilde karıştı. TSMC’nin eski kıdemli yöneticilerinden Wei-Jen Lo’nun, şirketten ayrılmadan önce 2nm üretim süreçlerine dair kritik bilgileri dışarı çıkarmış olabileceği iddiası gündeme bomba gibi düştü. TSMC ise bu iddialarla ilgili kanıt toplamaya başlamış durumda.

İşin daha da dikkat çekici yanı, Lo’nun bugün Intel’de görev yapıyor olması. Yani dünyanın en büyük iki çip üreticisi arasında olası bir “teknoloji casusluğu” tartışması büyüyor. Resmî şikâyet henüz yok ama bu dosyanın kapanması pek kolay görünmüyor.

TSMC’de 2nm Sızıntı İddiaları Derinleşiyor

TSMC’nin iddiaya konu olan 2nm teknolojisi, A14 ve A16 adıyla anılan yeni nesil proses düğümlerini kapsıyor. Bu süreçler, önümüzdeki yıllarda hem Apple’ın hem de yapay zekâ donanımlarının kalbinde yer alacak kritik teknolojiler olarak görülüyor. Dolayısıyla burada yaşanacak en küçük sızıntı bile milyarlarca dolarlık rekabet üstünlüğünü etkileyebilir.

Wei-Jen Lo’nun, şirketten ayrılmadan önce bazı çalışanlardan teknik brifing hazırlamalarını istediği ve bunları kişisel olarak sakladığı iddia ediliyor. Şirket cephesinde hâlâ resmi bir dava açılmadı ancak olayın ciddiyeti nedeniyle Tayvan savcılığı bile sürece dahil olmuş durumda. Araştırmalar hem Ulusal Güvenlik Yasası hem de Ticari Sırların Korunması çerçevesinde yürütülüyor.

Intel tarafında ise sessizlik hâkim. Lo, 2016’da TSMC ’yi 10nm sürecine taşıyan isimlerden biri olarak biliniyor ve Intel’in son yıllardaki yeniden yapılanmasında kilit rollerden birine sahip. Bu nedenle TSMC’nin hamlesi, sektörde “Intel hedef mi olacak?” sorularını da beraberinde getiriyor. Intel’in yeni nesil 18A süreciyle agresif biçimde atağa kalktığı biliniyor; Nvidia’dan gelen 5 milyar dolarlık yatırım da bunu destekliyor.

Bu arada gözler sadece olası davada değil. Intel’in 2026 başında çıkarmayı planladığı Panther Lake işlemciler de gündemde. Bu işlemciler 18A düğümüyle Intel’in yeniden liderlik iddiasını güçlendirebilir. Ancak TSMC’nin 2nm çatlağı büyürse, sektörün dengesi sandığımızdan çok daha hızlı değişebilir.

MediaTek ve TSMC’den Tarihi İşbirliği: 2nm Amiral Gemisi Çipi Duyuruldu

TSMC Alarmda: 2nm Teknolojisi Sızdırıldı mı? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Dünyanın önde gelen çip üreticilerinden TSMC, 2nm üretim sürecine geçiş yaparak yarı iletken teknolojisinde sınırları zorlamaya devam ediyor. Şirket, 1 Nisan itibarıyla 2nm çip siparişlerini almaya başlayacak. Apple’ın, TSMC’nin en yeni üretim sürecinden faydalanacak ilk müşteri olması bekleniyor. Ancak Broadcom, AMD ve hatta Intel gibi diğer dev isimler de sıraya girmiş durumda.

TSMC, 2025 yılı sonuna kadar 2nm çip üretim kapasitesini aylık 50.000 wafer seviyesine çıkarmayı hedefliyor. Bu, şirketin mevcut 3nm üretim sürecine olan talebin bile çok üzerine çıkabileceğini gösteriyor. Yeni teknolojinin, performans artışı ve enerji verimliliği açısından önemli bir sıçrama sağlayacağı belirtiliyor.

2nm Çip Üretiminde Rekabet Kızışıyor

TSMC’nin 2nm çip sürecindeki iddialı hedefleri, sektörde büyük bir rekabeti beraberinde getiriyor. Intel, bu yılın ilerleyen dönemlerinde kendi 18A süreciyle (sub-2nm) üretim yapmayı planlıyor. Ancak TSMC’nin üretim kapasitesi ve müşteri portföyü, bu yarışta kendisini bir adım öne çıkarıyor.

TSMC, üretimin büyük kısmını Tayvan’daki tesislerinde gerçekleştirecek olsa da, Arizona’daki yeni fabrikasında da 2nm teknolojisini kullanmaya hazırlanıyor. Bu hamle, olası ticaret tarifelerine karşı bir önlem olarak değerlendiriliyor. ABD hükümetinin gelecekte yarı iletkenlere yönelik tarifeler uygulayabileceği endişesi, TSMC’nin yurt dışı üretim kararlarını da etkiliyor.

Apple, TSMC’nin 2nm çiplerini kullanan ilk müşterilerden biri olacak. Ancak şirketin bu teknolojiyi iPhone 18 serisinde kullanmayı planladığı belirtiliyor. Bu da kullanıcıların 2nm teknolojisiyle üretilen A20 işlemcileri görmek için biraz daha beklemesi gerektiği anlamına geliyor.

AMD, Broadcom ve AWS gibi diğer teknoloji devleri de TSMC’nin 2nm sürecinden faydalanacak. Hatta Intel’in bile kendi çiplerini üretmek için TSMC ile iş birliği yapabileceği konuşuluyor. TSMC’nin 2nm süreci, yalnızca performans artışı sağlamayacak, aynı zamanda enerji verimliliğiyle çevre dostu bir üretim standardı sunacak.

TSMC 2nm Çipler İçin Sipariş Yağmuruna Hazır yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Dünyanın önde gelen çip üreticisi TSMC, 2026 yılında 1.6nm çiplerin seri üretimine başlayacağını açıkladı. Şirket, bu yeni üretim teknolojisiyle birlikte çiplerin performansını artırmayı ve enerji verimliliğini maksimum düzeye çıkarmayı hedefliyor. TSMC’nin bu hamlesi, teknoloji dünyasında önemli bir dönüm noktası olarak görülüyor.

TSMC’nin 1.6nm Çip Teknolojisi Neler Sunacak?

TSMC’nin 1.6nm çip üretiminde kullanacağı yeni teknoloji, transistör yoğunluğunu artırarak daha küçük alana daha fazla transistör yerleştirilmesini mümkün kılacak. Daha fazla transistör, daha yüksek performans ve daha düşük enerji tüketimi anlamına geliyor. Bu çipler, özellikle akıllı telefonlar, yapay zeka cihazları ve yüksek performanslı bilgisayar sistemlerinde devrim yaratabilir.

TSMC, 1.6nm çiplerde güç dağıtımını optimize etmek için “arka yüz güç dağıtımı” (Backside Power Delivery, BPD) teknolojisini kullanacak. Bu yöntem, enerjinin çip yüzeyindeki alanı azaltmak yerine arka taraftan sağlanmasını mümkün kılarak hem daha fazla transistör yerleştirilmesini hem de enerji kaybının önlenmesini sağlayacak.

TSMC, 2019 yılında 7nm çiplerle başlayan yolculuğunu, 2025’te 2nm ve 2026’da 1.6nm çiplere ulaşarak sürdürdü. Şirket, bu süreçte Gate-All-Around (GAA) transistör teknolojisini de kullanarak performans artışı ve enerji verimliliği sağladı. Bu yenilikçi yaklaşımlar sayesinde, TSMC dünya çapında yarı iletken üretiminde liderliğini pekiştirdi.

1.6nm çipler, mevcut 2nm çiplere kıyasla %8 ila %10 arasında daha hızlı olacak ve aynı güç tüketiminde çalışabilecek. Bu da kullanıcılar için daha güçlü ve dayanıklı cihazlar anlamına geliyor. TSMC’nin bu yeni teknolojisi, Apple, Samsung gibi devlerin gelecek nesil cihazlarında kritik bir rol oynayabilir.

En Küçük Çipler TSMC Fabrikasından Çıkacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Şirketin açıklamasına göre Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi’nin (TSMC) Çarşamba günü Phoenix’teki tesisinde meydana gelen patlama endişelere yol açtı, ancak herhangi bir yaralanma veya tesis hasarı bildirilmedi.

Olaya çöp kamyonu karışırken, sürücüsü hastaneye kaldırıldı. TSMC, Phoenix kampüsündeki olay sırasında ne çalışanların ne de inşaat işçilerinin zarar görmediğini doğruladı. İtfaiye ekipleri olay yerine hemen müdahale etti ancak itfaiye yetkililerinden daha fazla bilgi henüz gelmedi.

TSMC’nin küresel yarı iletken endüstrisindeki önemi abartılamaz. Dünya çapında gelişmiş yarı iletkenlerin lider üreticisi olan şirket, yakın zamanda Biden yönetiminden CHIPS ve Bilim Yasası kapsamında 6,6 milyar dolarlık önemli bir hibe aldı.

Amerika Birleşik Devletleri’ndeki çip üretimini destekleme çabaları, TSMC’nin operasyonlarını Tayvan’daki geleneksel kalesinin ötesine genişletmesini sağladı. Son zamanlardaki genişlemeler Japonya, Almanya ve özellikle Phoenix kampüsünün bulunduğu Arizona, ABD’deki tesisleri içermektedir.

TSMC’nin ABD’ye son teknoloji çip üretimini getirme yönündeki daha geniş girişiminin bir parçası olan Arizona’daki genişleme, hem imalat hem de inşaat sektörlerinde binlerce iş yaratmaya hazırlanıyor. Ancak proje, yerel sendikaların güvenlik endişeleri ve Tayvan’dan işçi getirilmesine yönelik itirazlar nedeniyle ilk inşaat gecikmeleri gibi zorluklarla karşı karşıya kaldı.

Bu zorluklara rağmen Arizona’nın yarı iletken endüstrisindeki rolü, CHIPS Yasası’nın yürürlüğe girmesinden bu yana eyalete yapılan 100 milyar doları aşan önemli yatırımlarla birlikte istikrarlı bir şekilde büyüyor.

TSMC Arizona tesisindeki olay kritik bir dönemeçte gerçekleşti; şirket yakın zamanda yatırımını 25 milyar dolar daha artırarak toplamı 65 milyar dolara çıkarmayı planladığını duyurdu. Bu genişleme, TSMC’nin ABD merkezli üretime olan bağlılığını gösteren, 2030 yılına kadar üçüncü bir fabrikanın eklenmesini içeriyor.

Dünyanın en gelişmiş 2 nanometre teknolojisini üretecek ikinci Arizona fabrikasıyla birlikte teknolojik gelişmeler de ufukta görünüyor ve üretimin 2028’de başlaması bekleniyor.

Piyasanın olaya tepkisi başlangıçta karışıktı; TSMC’nin hisseleri olay haberi üzerine kazançlarını kaybetmeden önce yükseldi. Bununla birlikte şirket, geçici aksaklığa rağmen genişleme planları ve teknolojik ilerlemeler konusunda iyimserliğini koruyor.

TSMC Phoenix Kampüsünde Patlama Bildirildi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Kısa süre önce Tayvan’da meydana gelen güçlü bir deprem, küresel çip üretiminde olası aksamalara ilişkin endişeleri artırdı. Ada ülkesini onlarca yıldır vuran depremler arasındaki en güçlü sarsıntı (7,4), büyük çip üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’nin (TSMC) bazı fabrikalarda personeli tahliye etmesine neden oldu.

TSMC, çalışanlarının güvende olduğuna ve ilk incelemelerde büyük bir hasara rastlanmadığına dair güvence verirken, kapsamlı bir değerlendirme halen devam ediyor. Tahliyeler şirketin güvenlik protokolleri neticesinde gerçekleşirken, bu durum haliyle üretimde gecikmelere neden olmakta.

Bu gelişme dünyanın zaten çip kıtlığıyla boğuştuğu bir dönemde geldi. COVID-19 salgını, küresel tedarik zincirindeki güvenlik açıklarını ortaya çıkardı ve akıllı telefonlardan süper bilgisayarlara kadar her şeyde kullanılan çiplerde büyük bir kıtlık yaşandı. Dünyanın en büyük çip üreticisi olan TSMC’de herhangi bir üretim kesintisi, zaten gergin olan tedarik zincirini daha da zorlayabilir.

Tayvan Depremi Telefon Fiyatlarını Olumsuz Etkileyebilir

Çipleri için TSMC’ye güvenen Apple ve NVIDIA gibi büyük teknoloji şirketleri üzerindeki etkisi ise henüz bilinmiyor. Ancak uzun süreli bir kesinti, çip kıtlığının kötüleşmesi nedeniyle tüketiciler için fiyat artışlarına yol açabilir.

Deprem aynı zamanda çip üretimi için tek bir bölgeye aşırı güvenme riskini de ortaya koyuyor. Tayvan’ın büyük bir fay hattı üzerindeki coğrafi konumu, onu sık sık depremlerle karşı karşıya getiriyor. Üretim yerlerinin çeşitlendirilmesine yönelik çağrılar, özellikle Tayvan ile Çin arasında devam eden gerilimler ışığında son yıllarda artıyor.

Depremin anlık etkisi minimum düzeyde görünse de teknoloji sektörü TSMC’nin durumu değerlendirmesini yakından izliyor. Herhangi bir üretim gecikmesi, mevcut çip kıtlığını daha da kötüleştirebilir ve dünya çapındaki tüketiciler üzerinde dalgalanma etkisi yaratabilir.

Tayvan Depremi Telefon Fiyatlarını Artıracak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yarı iletken çip teknolojisinde açık ara lider konumunda olan TSMC çip fiyatlarında indirim yaptı. Peki bunun sebebi ne ?

Teknolojinin yön verdiği dünyada yarı iletken üretiminde dünya lideri olan TSMC ani bir fiyat indirimi yaptı. Bu karar teknoloji sektörünü şaşırttı. Şimdi sizlerle bu kararın arkasındaki nedenleri ve çip müşteriler için ne anlama geldiğine bakalım.

TSMC Neden İndirim Yaptı ? 

Apple, Qualcoom, Huawei gibi teknoloji devleri TSMC’nin en büyük müşterileri. Bu firmalar en başında 2024 yılına kadar yüksek talep ile çip tedariği yapıyordu. Fakat dünyada artan enflasyonla birlikte satışlar beklenildiği gibi gitmedi ve ürün satışları beklenti karşılamayınca TSMC’den çip talebini azalttılar ve bu da yarı iletken devinin çip satışlarındaki gelirin azalmasına neden oldu.

Fiyatlardaki düşüş otomotiv çipi sektöründeki teknoloji şirketlerinin yüzünü güldürebilir. Çünkü TSMC’nin düşük teklifleri son tüketici olan bizler için daha uygun fiyatlı ürünler demek. Firma bu indirimden ne kadar etkilenecek bu soru önemli. Özellikle 2023 yılı ilk çeyreğinde geliri hafif bir artış göstermiş olsa da 2. çeyrekte gelir düşüşü yaşayan TSMC’nin mali raporları karışık bir görünümde.

TSMC’nin bu zorluklara rağmen fiyat düşürme kararı, sektörün sürekli değiştiğini bizlere gösteriyor. Bu hamlenin teknoloji dünyasına ne gibi bir faydası olacak , ya da bu faydayı bizler son tüketiciler olarak görebilecek miyiz bunu zamanla birlikte göreceğiz.

TSMC Çip Fiyatlarında Kampanya Yaptı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yarı iletken devi TSMC Lockbit grubu tarafından fidye yazılım saldırısına uğradı. Korsanlar 70 milyon dolar fidye talep ediyor.

TSMC bundan 5 yıl önce WannaCry fidye yazılımı tarafından saldırıya uğradıktan sonra 2023 yılında tekrardan fidye yazılım saldırısına maruz kaldı. Lockbit grubu tarafından sadırı yapılan TSMC ‘ye fidye ödemesi için 6 Ağustos’a kadar süre verildi ve bu tarihten sonra çalınan tüm bilgiler halka açıklanacak.

Securityweek‘e konuşan TSMC yetkilileri, BT donanım tedarikçilerinden yalnızca bir tanesinin güvenlik ihlali yaşadığını iddia etti. Lockbit grubunun çaldığı bilgiler arasında firmanın yıllık gelirinin 57.2 milyar dolar olduğu ortaya çıktı.

Firma yetkilileri şu açıklamalarda bulundu:

“TSMC’de her donanım bileşeni, TSMC sistemine kurulmadan önce güvenlik yapılandırmaları da dahil
olmak üzere bir dizi kapsamlı kontrol ve ayarlamadan geçer. İnceleme sonucunda, bu olayın TSMC’nin
iş operasyonlarını etkilemediği ve TSMC’nin herhangi bir müşteri bilgisini tehlikeye atmadığı
görüldü.Olaydan sonra TSMC, Şirketin güvenlik protokolleri ve standart işletim prosedürlerine uygun
olarak bu ilgili tedarikçi ile veri alışverişini derhal sonlandırmıştır. TSMC, tedarikçileri arasındaki güvenlik
bilincini artırma ve güvenlik standartlarına uymalarını sağlama taahhüdünü sürdürmektedir. Bu siber
güvenlik olayı şu anda bir kolluk kuvvetlerinin dahil olduğu soruşturma altında.” dedi.

TSMC’nin bahsettiği güvenlik ihlali oluşan tedarikçi ağ oluşturma, bulut bilgi işlem ve depolama ile güvenlik veritabanı yönetiminde yetkin bir sistem entegresi olan Kinmax Technology idi.

TSMC Fidye Yazılımı Saldırısına Uğradı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

TSMC ile Apple güçlerini birleştirmek için gün sayıyor. Cupertinolu teknoloji devi TSMC’yi tekelleştirecek gibi görünüyor.

TSMC, dünyanın en iyi çip markalarından biri konumunda. Samsung ve diğer az bilinen markalar gibi çok az rakibi var. Ancak, Samsung’un üretim sürecinin en iyi şekilde olmadığını hepimiz biliyoruz. Snapdragon 8 Gen 1’den sonra Qualcomm, bariz nedenlerle Samsung’dan TSMC’ye geçmek zorunda kaldı. Ancak Apple’ın TSMC üzerinde çok güçlü bir tutuşu var gibi görünüyor. TSMC son zamanlarda birçok rekor kırdı. Yıllık bazda üç yıldan fazla üç aylık gelir artışını aştı.

Şimdi, TSMC yılın ikinci yarısında iPhone 15 serisine gönderme yapıyor. iPhone 15/15 Plus’ın Apple A16 çipi ve iPhone 15 Pro/Pro Max’in Apple A17 çipi yine de TSMC’ye özel olacak. Bunların arasında A17, bu yıl tek 3nm cep telefonu çipi olacak. TSMC’nin gelirinin çoğundan sorumlu olacak.

Son yıllarda, üretim teknolojisinin ilerlemesiyle birlikte, gelişmiş bir çipi işlemenin maliyeti de yükseliyor. TSMC’nin 2023’ün ilk çeyreğindeki gelirini referans alarak, 7nm ve 5nm’nin getirdiği toplam gelir yarıdan fazlasını oluşturuyor. Önceki analize göre, 3nm gofretlerin birim fiyatı 20.000 dolara kadar yüksek. Qualcomm ve MediaTek’in gelecek yıla kadar 3nm yonga setlerini piyasaya sürmesini engelleyen nedenlerden biri de bu olabilir. Tabii ki, bu yıl boyunca sadece Apple’ı ana müşterisi olarak bırakacak.

TSMC ve Apple arasındaki ortaklık çift kenarlı bir kılıç oldu. Apple, TSMC’nin en büyük müşterisi olsa da, işinin kabaca %23’ünü oluşturuyor. TSMC ile Apple ortaklığı, mobil bilgi işlem çağının belirleyici ilişkilerinden biri olacak. Öngörülebilir, yüksek hacimli ve talepkar bir müşteri olarak Apple olmadan, TSMC’nin gelişmiş düğüm yarı iletken üretiminde Intel’i yakalayabilmesi pek olası değil.

TSMC ile Apple ortaklığı her iki marka için de faydalı oldu. Apple, dünyanın en gelişmiş mobil cihazlarından bazılarını geliştirmeyi ederken, TSMC, Apple’ın taleplerini karşılamak için yeni üretim süreçleri ve teknolojileri geliştirmeyi başardı.

TSMC-Apple ortaklığının mobil bilgi işlem çağında belirleyici bir ilişki olmaya devam etmesi muhtemel görünüyor. Bu ortaklık, TSMC’nin küresel yarı iletken krizi sırasında Apple’a en azından daha yeni çiplerle ilgili olarak yardımcı olmasına izin verdi. Apple, gelecek yıl TSMC’nin en son çip yapma teknolojisinin güncellenmiş bir sürümünü kullanan ilk şirket olmayı hedefliyor ve bunu bazı iPhone’ları ve Mac bilgisayarları için benimsemeyi planlıyor.

TSMC ile Apple Arasında Sıcak Geceler Yaşanacak! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcomm’un önümüzdeki yıl tanıtılması beklenen Snapdragon 8 Gen 4 işlemcisi hakkında ilk sızıntılar gelmeye başladı.

Qualcomm, günümüzdeki çoğu amiral gemisi telefonda görmeye alışkın olduğumuz Snapdragon 8 Gen 2 işlemcisini 2022 yılının sonlarına doğru tanıttı. Şirket 2023 yılı içerisinde tanıtacağı yeni amiral gemisi işlemcisinin geçtiğimiz yıl tanıtılan işlemci ile aynı zaman aralığında tanıtacağı öne sürülüyor. Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisi hakkında şimdilik çok fazla bilgi bulunmasa da önümüzde ki yıl tanıtılacak olan Snapdragon 8 Gen 4 işlemcisi hakkında ilk bilgiler gelmeye başladı.

Öncelikle Snapdragon 8 Gen 4 işlemcisi için henüz bilgilerin gelmeye başlamasını biraz ilginç bulabilirsiniz ancak bu durumu normal karşılamak gerekiyor. Çin’in sosyal medya platformlarından birisi olan Weibo’da ortaya çıkan yeni sızıntıya göre kod adı SM8750 olan Snapdragon 8 Gen 4, Qualcomm’un yeni Nuvia çekirdeklerine sahip ilk mobil işlemciler arasında yerini alacak. Yeni çekirdekler 2+6 (2x Phoenix I Plus 6x Phoenix M) yapılandırmasına sahip olacak. İşlemcinin Geekbench platformunda yapılan test sonrası tek çekirdekli test sonucundan 2070, çok çekirdekli test sonucundan ise 9100 puan aldığı belirtiliyor.

Yeni işlemcinin ardından Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisinin Geekbench puanına bakıldığında tek çekirdekli test sonucundan 1800, çok çekirdekli test sonucundan ise 6500 puan elde etmesi bekleniyor. Ayrıca işlemcinin TSMC’den 5 nm sınıf düğümünü kullanmaya devam edeceği söylentileri de bulunuyor.

İlginizi Çekebilir: Snapdragon 7 Plus Gen 2, Amiral Gemisi İşlemcilere Kafa Tutuyor

Son çıkan sızıntılara baktığımız da ise Snapdragon 8 Gen 3’ün benzersiz bir mimari olan 2+3+2+1 mimarisine sahip olacağı iddia ediliyor. Ek olarak işlemciye 770MHz saat hızında çalışan bir Adreno 750 GPU’nun eşlik etmesi bekleniyor. Son olarak ufak bir hatırlatmada bulunmak gerekirse Snapdragon 8 Gen 3’ün uyumluluk için gerekli CPU çekirdeklerinin bulunmamasından dolayı 32 bit Android uygulamalarını ve oyunlarını artık desteklemeyecek.

Snapdragon 8 Gen 4 Önceki Modeline Kıyasla Daha Hızlı Performans Sunacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in önümüzdeki aylarda piyasaya sürülecek yeni güçlendirilmiş Dimensity 9200+ işlemcisi şimdiye kadarki en güçlü işlemcisi olacak.

MediaTek, bu yılın başlarında Dimensity 9200’ü en üst düzey işlemci olarak piyasaya sürdü ve bu işlemci ile bu yıl Vivo tarafından piyasaya sürülen en premium telefonlardan bazılarına da güç vermeyi başardı. Şimdi ise şirket seviyeyi biraz daha arttırarak bu işlemcinin güncellenmiş ve güçlendirilmiş sürümünü yayınlamayı planladıklarına dair söylentiler dolaşmaya başladı. Yeni işlemcinin isminin Dimensity 9200+ olarak adlandırılması ve bu yıl MediaTek’in en güçlü 5G bağlantısına sahip işlemcisi olması bekleniyor.

Sızıntıları ile meşhur Weibo kullanıcısı Dijital Sohbet İstasyonu tarafından yapılan paylaşım ile Dimensity 9200+ işlemcisinin yolda olduğu belirtildi. İsminden de anlaşılacağı üzere Dimensity 9200’ün yükseltilmiş bir sürümü olduğunu ve muhtemelen artış gösteren bir CPU frekansına sahip olacağını söylemek zor değil. Hali hazırda piyasada bulunan Dimensity 9200 işlemcisi 3GHz frekansa kadar saat hızına sahip Cortex-X2 çekirdeğine, 2,85GHz’e kadar üç Cortex-A710 çekirdeğine ve 1,8GHz’e kadar dört güç verimliliği Cortex-A510 çerkideği ile sekiz çekirdekli mimariye sahip. Ayrıca bu işlemciye Immortalis-G715 GPU eşlik ediyor.

Yukarıda bahsettiğimiz özelliklere bakılarak yeni işlemcisinin 1+3+4 mimari ve süper büyük çekirdeğin ana frekansının 3,05GHz’i aşmasını bekleyebiliriz. Muhtemelen yeni işlemci TSMC tarafından ikinci nesil 4nm prosesinde üretilecektir.

Dimensity 9200’ün AnTuTu puanı 1.2 milyon puanı geçmişti bu nedenle yeni işlemcinin en az 1.3 milyonun üzerinde puan ile görmeyi bekleyebiliriz. Qualcomm’un 1.3 milyonun üzerinde etkileyici bir AnTuTu puanı elde etmeyi başaran Snapdragon 8 Gen 2 işlemcisi ile rakip olması bekleniyor.

İlginizi Çekebilir: Vivo Pad 2 Gücünü MediaTek’ten Alacak

Dimensity 9200+ işlemcisinin ticari sürümünün bu yılın ikinci yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Ayrıca ortaya çıkan sızıntılara göre üç popüler marka olan Vivo, OPPO ve Xiaomi’nin piyasaya sürülecek olan işlemciyi cihazlarında kullanmayı düşündükleri söyleniyor.

MediaTek’in Şimdiye Kadarki En Güçlü İşlemcisi: Dimensity 9200+ yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcomm’un yeni amiral gemisi işlemcisi Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisi A17 Bionic işlemcisinden daha iyi performans ortaya çıkarabilir.

Qualcomm’un günümüzde çoğu amiral gemisinde gördüğümüz Snapdragon 8 Gen 2 işlemcinin devamı niteliğinde düşünülen Snapdragon 8+ Gen 2 işlemcisinin es geçildiğini bunun yerine yeni Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisine odaklandığı bildiriliyor. Yeni gelen sızıntılara göre yeni işlemci 3.70 GHz saat hızına sahip yeni Cortex-X4 ana çekirdeğine sahip olacak. 1+4+3 çekirdek yapılandırmasına sahip 8 Gen 2’nin Cortex-X3’üne göre yüzde 15’lik bir saat hızı artışı ortaya çıkıyor.

Yeni Snapdragon 8 Gen 3 işlemcinin TSMC’nin N4P 4nm düğümü üzerine inşa edilmesi bekleniyor ve Apple’ın da A17 Bionic’in işlemcisini bu yıl 3nm’lik bir süreçte üretilecek tek amiral gemisi işlemcisi olması bekleniyor. Önümüzdeki yıl da Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 4 işlemcisi ile buna yetişmesi bekleniyor.

Henüz Qualcomm tarafından yeni işlemci ile ilgili herhangi bir ayrıntıyı doğrulamamış olsa da ortaya atılan söylentilerde yeni işlemcinin tek çekirdekli performansta A17 Bionic’i geçebileceğini, ancak A17 Bionic’in verimlilik avantajını korumasının beklendiği iddia ediliyor. Özellikle Samsung Galaxy modellerinde Snapdragon 8 Gen 3’ün kağıt üzerinde A17 Bionic’ten daha iyi performans gösterebileceği söyleniyor ancak cihazlara yerleştirildiğinde durum ne olacak göreceğiz.

Snapdragon 8 Gen 3’ün Cortex-A715 ve yeni Cortex-A515 çekirdeğine sahip olması bekleniyor ama şimdilik bu çekirdeklerin saat hızları bilinmiyor. Cortex-X4 Prime çekirdeğinin daha yüksek saat hızları nedeniyle güç tüketimi artışı, pil ömrü ve sıcaklığı etkileyebilir. Ancak Qualcomm bunun için bir önlem alacaktır.

İlginizi Çekebilir: Apple M Serisine Yeni Rakip Geliyor: Snapdragon 8cx Gen 4

Snapdragon 8 Gen 2 işlemcisi 8 Gen 1 işlemcisine kıyasla önemli gelişmeler ile gelmişti aynı durumun Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisi için de geçerli olması bekleniyor. İşlemci hakkında henüz detaylı sızıntılar ve resmi açıklamalar için oldukça uzağız. Ancak şimdiden yeni söylentiler dolaşmaya başladıysa ilerleyen zamanlarda daha fazla detaya sahip olmayı bekleyebiliriz.

Snapdragon 8 Gen 3, A17 Bionic’ten Daha İyi Performans Çıkarabilir yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek giriş seviyesi telefonlarda oyun performansını arttıracak yeni bütçe dostu işlemcisi olan Helio G36 işlemcisini tanıttı.

MediaTek gün içerisinde yeni giriş seviyesi yonga seti olan MediaTek Helio G36 işlemcisini duyurdu. Tayvanlı işlemci devinin yeni işlemcisi Helio G35 işlemcisinin yerine getiriyor. Yeni işlemcinin bütçe dostu oyun telefonlarına güç vereceği söyleniyor. Helio G37 işlemcisinden 100MHz daha yavaş bir saat hızına sahip olacak ancak bunun dışında işlemciler arasında önemli bir fark bulunmuyor. İşlemcinin teknik özelliklerine bakalım.

MediaTek Helio G36, TSMC’nin 12nm sürecine dayanmaktadır. 2,2 GHz saat hızına sahip sekiz Cortex-A53 çekirdeğine sahip. Ayrıca işlemciye IMG PowerVR GE8320 GPU eşlik ediyor. İşlemci MediaTek HyperEngine 2.0 Lite oyun teknolojilerini de destekliyor. Ayrıca Kaynak Yönetim Altyapısı 2.0, GPU, CPU ve belleğin dinamik yönetimi ile sürekli performans sağlarken bir taraftan da Ağ Altyapısı 2.0 ile birlikte kesintisiz hizmetler için daha hızlı yanıt ve daha iyi bağlantı sağlıyor.

MediaTek Helio G36 işlemcisi sorunsuz görüntü ve oyun oynama için 90Hz ekran yenileme hızına sahip FHD+ ekranları destekliyor. Bokeh efektleri, MEMA 3DNR, çoklu çerçeve gürültü azaltma ve daha fazlası gibi donanım tabanlı görüntüleme özelliklerinin yanında ise iki adet 13 MP lensli çift kamerayı veya 50 mp’ye kadar tek sensörü destekliyor. Ayrıca sistem tarafından cihazların saniyede 30 kare hızında 1080p video çekmesine de olanak tanımaktadır.

İşlemcinin bağlantı cephesine baktığımızda entegre çift bantlı WiFi 5, Bluetooth 5.0, Galileo, GLONASS ve GPS ile birlikte çift 4G VoLTE desteği bulunuyor.

İlginizi Çekebilir: Tecno Phantom V Fold, MediaTek 9000+ İşlemcisi İle Piyasaya Sürülecek

MediaTek Helio G36 işlemcisi giriş seviyesi bir işlemci olduğundan dolayı 3.500 Türk Lirası çevresinde bulunan telefonlara güç vermesini bekleyebiliriz. İşlemcinin kullanılabilirliğini ve onu kullanacak telefon markalarını ilerleyen günlerde kullanılmaya başladığında göreceğiz.

MediaTek Yeni Giriş Seviyesi İşlemcisi: Helio G36 yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Apple’ın TSMC ile birlikte 3nm işlemci üreteceği açıklandı. Apple 3nm işlemcileri ile performans ve verimliliği katlayacak.

Tayvanlı yarı iletken firması olan TSMC dünyanın en büyük çip üreticisi konumunda. Apple gibi şirketler için yarı iletken çip üretimi söz konusu olduğunda dünyanın en büyük şirketidir. Apple’ın M çiplerinin ve iPhone’larda gördüğümüz Bionic çiplerinin arkasındaki ana şirket oluyor. TSMC aynı zamanda ARM, MediaTek, AMD, Nvidia gibilere çip sağlıyor. Şimdi de Apple 3nm işlemci üretimine TSMC ile giriş yapmaya hazırlanıyor.

DigTimes’tan gelen bir rapora göre, Tayvanlı çip üreticisi önümüzdeki hafta başlarında 3nm gelişmiş çiplerin seri üretimine başlayacak. Rapor, dünyanın en gelişmiş çip teknolojisinden yararlanan ilk şirketin Apple olacağını iddia ediyor.

Apple sadece dünyanın en büyük telefon üreticilerinden biri ve aynı zamanda yonga seti söz konusu olduğunda TSMC’nin en büyük iş ortağıdır. Bu rapordan, yeni Apple çiplerinin hepsinin 2023’te bu yeni son teknolojiyle geleceği sonucuna varabiliriz. Apple’ın yaklaşmakta olan çipi M2 Pro çipi, TSMC 3nm teknolojisinden ilk yararlanan çip olacak. Bu, gelecek yılın Biyonik A17 çipleri ile takip edecek.

Söylentilere göre TSMC, bu yıl 29 Aralık’ta Güney Tayvan Bilim Parkı’nda bir tören düzenlemeyi planlıyor. Çip üreticisi, 3nm çip seri üretiminin başlangıcını kutlamak için bu etkinliği ayarladı. Şirket ayrıca 3nm çip üretimini diğer ortaklara genişletme planlarını da vurgulayacak.

Ayrıca bu bilgilere ek olarak Apple’ın TSMC’nin 3nm teknolojisine dayalı yeni M2 Pro çipini piyasaya sürmeyi planladığına dair bir raporlar da var. Apple, yeni M2 çipini yaklaşmakta olan MacBook 14 ve 16, Mac Studio ve Mac mini’de uygulayacak. Bu, Bionic A17 çipinin yanı sıra M3 çipi için de geçerli olabilir.

Apple 3nm İşlemci Üretmeye Başlıyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Apple’ın üretim hattını Çin’den kendi topraklarına taşıma projesi resmen başladı. Tim Cook, TSMC için büyük bir karar alındığını açıkladı.

Apple CEO’su Tim Cook, söylentilerin ardından şirketin TSMC Arizona fabrikasından cips kullanacağını bugün resmi olarak açıkladı. Bunu, TSMC Arizona’nın 2024’te N4 proses teknolojisinin üretimine başlaması planlanan ilk fab’ının açılış töreninde söyledi.

TSMC, 2026’da 3 nm proses teknolojisinin üretimine başlaması planlanan ikinci bir fab’ın yapımına daha önce başladığını da sözlerine ekledi. Bu iki fabrika için genel yatırım, Arizona tarihindeki en büyük doğrudan yabancı yatırım ve Amerika Birleşik Devletleri tarihindeki en büyük doğrudan yabancı yatırımlardan biri olacak. Bu yatırımın yaklaşık 40 milyar dolar olduğu söyleniyor.

Apple CEO’su Tim Cook; “Bugün sadece bir başlangıç. Bugün, TSMC’nin uzmanlığını Amerikalı işçilerin rakipsiz yaratıcılığıyla birleştiriyoruz. Daha güçlü, daha parlak bir geleceğe yatırım yapıyoruz, tohumumuzu Arizona çölüne ekiyoruz ve Apple’da büyümesini beslemeye yardımcı olmaktan gurur duyuyoruz.” ifadelerini kullandı.

TSMC Başkanı Mark Liu ise; “Tamamlandığında TSMC Arizona, ülkedeki en gelişmiş yarı iletken proses teknolojisini üreten ve gelecek yıllarda yeni nesil yüksek performanslı ve düşük güçlü bilgi işlem ürünlerini mümkün kılan Amerika Birleşik Devletleri’ndeki en yeşil yarı iletken üretim tesisi olmayı hedefliyor. Bizi buraya getiren sürekli işbirliği için minnettarız ve yarı iletken inovasyon için bir temel görevi görmesi için Amerika Birleşik Devletleri’ndeki ortaklarımızla birlikte çalışmaktan memnuniyet duyuyoruz.” dedi.

Tim Cook Onayladı! TSMC Amerika’ya Geliyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Cupertinolu teknoloji devi Apple işlemci üretimini Amerika topraklarına taşımak istiyor. TSMC’yi Apple, ABD’ye davet ettti.

Bildiğiniz adıyla TSMC yani Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Arizona’daki 12 milyar dolarlık yeni tesisi 2024’te 4 nanometre yonga sunmaya odaklanacak. Apple işlemci üretimini Tayvan ve Çin’den Amerika’ya taşımak için şimdiden girişimlere başladı.

TSMC’nin Arizona’da gelişmiş 3 nm çipler yapmayı planladığına dair daha önce sızıntılar vardı TSMC fabrikasının 2024 yılına kadar çok gelişmiş olmayacak olan 5 nanometre yarı iletkenler üretmesi gerekiyordu. Ayrıca Tayvanlı şirketin yakınlarda çok daha gelişmiş 3 nanometre çipler üretecek ikinci bir tesis kurmayı taahhüt edeceğini söylediler.

İsmini vermek istemeyen kişiler, TSMC’nin yeni planı Başkan Joe Biden ve Ticaret Bakanı Gina Raimondo’nun önümüzdeki Salı günü Phoenix’te düzenlenecek törene katılmasıyla açıklayacağını söylediler. Apple ve diğer büyük işletmeler çiplerini yapmak için TSMC’ye güveniyor ve bu hareket, ABD’den daha fazlasını alacakları anlamına geliyor. Apple’ın CEO’su Tim Cook, çalışanlarına şirketin Arizona fabrikasından çip satın alacağına dair güvence verdi.

Tedarik zincirlerindeki aksamalar ve Çin ile olan ticaret anlaşmazlıkları, Amerika Birleşik Devletleri ve Avrupa’ya daha fazla üretim getirme hırslarını teşvik etti. Bu yıl ABD’li milletvekilleri, ülkede çip üretmek isteyen şirketlere 50 milyar dolarlık teşvik sağlayan Chips and Science Act’ı da yasalaştırdı. TSMC’nin sübvansiyonlardan milyarlarca dolar kazanması bekleniyor.

Çin’in Tayvan’ı ilhak etme olasılığı da yarı iletken endüstrisinin bu bölgeye olan mevcut güveniyle ilgili endişeleri artırdı. Adanın TSMC’si, telefonlarından elektrikli araçlara kadar her şeye güç sağlayan dünyanın önde gelen çip sağlayıcısıdır. Üretiminin çoğu hala Tayvan’da bulunuyor.

Konuşmalara aşina olan kaynaklara göre Apple, AMD ve NVIDIA, TSMC’yi Arizona fabrikasında daha gelişmiş yongalar üretmeye çağırdı. İnsanlar, TSMC’nin müşterilerinin şirketten en yeni teknolojisini ABD ve Tayvan’da aynı anda piyasaya sürmesini istediğini söylüyor. Bu, Biden yönetiminin dünyanın en gelişmiş çiplerini ABD topraklarında üretme hedefine ulaşmasına yardımcı olacaktır.

Ancak TSMC bu yöntemi taahhüt etmedi ve şirket ve Tayvanlı yetkililer, Tayvan’daki en son teknolojiyi korumayı planladıklarını söylüyor. Bloomberg’in haberine göre TSMC sözcüsü de konu hakkında yorum yapmadı.

Apple İşlemci Üretimini Amerika’ya Taşımak İstiyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Tayvan merkezli çip devi TSMC, çip siparişlerini %50 oranında azaltacak. Şok edici gelişmenin detaylarına ve muhtemel etkilerine bakalım.

Apple gibi teknoloji devleri için çipler üreten TSMC, çip krizinin etkilerinden kurtulmaya başlamıştı. Ancak son gelişmeler rüzgarın tersine estiğini gösteriyor. Yapılan açıklamalarda TSMC’nin üretimde azalmaya gideceği bildiriliyor. Ancak bu azalış son zamanların en büyüğü olacak. Şirket, şu anda aldığı çip siparişlerinin artık yarısı kadar sipariş alacak. Detaylara göz atalım.

TSMC Üretimi Azaltacak, Aldığı Siparişler %50 Azalıyor

TSMC, enflasyon ve global ekonomik krize rağmen gelirlerini çok büyük oranda artırmıştı. Ancak üçüncü çeyrekte çoğu teknoloji şirketi, gelirlerinin azalmaya başladığını açıklamışlardı. Telefon ve tablet pazarında da yoğun düşüşler görülmüştü. Buna ek olarak Tayvan merkezli çip devi, geçtiğimiz haftalarda çalışanlarına “izinlerinizi kullanın” tavsiyesinde bulunmuştu. Daha sonra ise şirketten vurucu bir açıklama geldi.

Bilgilere göre TSMC, aldıkları genel sipariş anlamında %50 oranında azalışa gidiyor. Teknoloji devlerinin, yüksek satış rakamlarına ulaşamaması, bu yonga siparişlerindeki düşüşlere neden oluyor. Böylece çip devi, siparişlerini kesme kararını alarak yonga sektöründe bir şok etkisi yarattı.

Apple ve Intel, 3nm sürecindeki çiplerini 2023’e ertelemesiyle, TSMC, 3nm çip üretimlerinde %77’ye varan düşüşler gördü. Bu gibi etkenler de çip devinin siparişlerini kesmesine neden oluyor. TSMC’nin böyle bir karar alması, mobil pazarındaki akıllı telefonların fiyatlarına doğrudan etki edebilir. Çünkü daha az çipin olması, piyasada daha az telefonun olması anlamına gelmekte.

TSMC Çip Siparişlerini %50 Azaltıyor, Mobil Pazarına Büyük Darbe yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti üreticileri bir ellerine yüzlerine su çarpsınlar. Çünkü Samsung ilk 3nm GAA yonga setini üretiyor. TSMC’ye geçmiş olsun.

Samsung uzun zamandır fiyat politikası nedeniyle akıllı telefondaki tahtını koruma tehlikesiyle karşı karşıyaydı. Ancak bu yeni hamlesiyle “Vatandaşa cart curt yok!” demeye hazırlanıyor. Intel’in kurucu ortağı olan Moore, ilk olarak 1965’te bir entegre devre (IC) içindeki transistör sayısının her yıl iki katına çıkacağını belirtti. Daha sonra bunu 1970’lerde transistör sayısının her iki yılda bir ikiye katlayacağını belirterek revize etti. Samsung, 5nm yonga setlerinin seri üretimine başladı ve şimdi Samsung (wccftech aracılığıyla), rakibi TSMC’yi geride bırakan 3nm GAA yonga setlerini piyasaya sürecek.

GAA teknolojisi ile akım akışı üzerinde daha fazla kontrol vardır ve bu da daha fazla güç verimliliği sağlar. TSMC, bu yılın ikinci yarısında sevkiyatına başlayacağı 3nm SoC’leri için hala önceki nesil FinFET transistör tasarımını kullanıyor. Dünyanın önde gelen bağımsız dökümhanesi, 2026’da müşterilerine teslim etmeyi umduğu 2nm işlemci ile GAA’yı kullanmaya başlayacak.

Samsung, 3nm teslimatlarıyla TSMC’yi yenmek için o kadar hevesliydi ki, şirket birkaç Samsung yöneticisi ve Koreli politikacının katıldığı Gyeonggi-do’daki Hwaseong Kampüsünde bir tören düzenledi. 3nm SoC’lerin ilk partisi, akıllı telefon üreticilerine gönderilmiyor. Bunun yerine, güç tüketiminde büyük bir azalmaya izin veren yeni 3nmGAA ile kripto para madencileri tarafından kullanılan ekipmanlarda kullanılacaklar.

Samsungcuğum Sakin Ol Sayın Abim! 3nm GAA Geliyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti devi TSMC, çip krizine meydan okudu. En büyük üreticilerden biri olan TSMC’den çip stoklarında fazlalık olduğu açıklaması geldi.

Koronavirüs pandemisi yüzünden yaklaşık iki yıldır, birçok endüstrinin ve çok sayıda şirketin zarar görmesi nedeniyle piyasada çeşitli çip krizi yaşanıyor. Bu kriz görünüşe göre piyasada fiyatı yükseltmek için yapılmış. Çünkü TSMC çip stoklarında fazlalık vermeye başladı.

TSMC, beklenmedik bir şekilde aşırı çip stoğuna sahip olduğunu açıkladı. Bunun nedeninin yüksek enflasyondan dolayı dünya genelinde teknolojik ürünlere olan ilginin azalması gösteriliyor. Üstelik, fazlalık öyle ki şirkete göre, dengenin yeniden kurulması için birkaç çeyrek geçmesi gerekecek.

TSMC’nin konu ile ilgili yaptığı açıklamada; “Tedarikçilerimiz, tedarik zincirlerinde daha büyük zorluklarla karşı karşıya kalıyor, bu da hem gelişmiş hem de olgun tesislerimiz için takım teslim sürelerini artırıyor.” ifadelerine yer verildi.

Yaşanan durumun tüketici elektroniği fiyatlarını etkileyip etkilemeyeceği belirsizliğini koruyor. Ancak şu ana kadar hiçbir şirket böyle bir şey açıklamadı. Muhtemelen diğer firmalarda da çip fazlalığı var. İlerleyen dönemlerde firmalardanda bu konuda açıklama gelmesi bekleniyor. Umarız çip krizi gerçekten çözülür ve fiyatlara yansıtılmadan olduğu gibi ürünler satılmaya devam eder.

TSMC Çip Krizi Yok Diyor! Stoklar Fazlaymış! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Çip krizi yavaş yavaş bitmeye başladı. TSMC yakında 3nm ve 2nm üretim sürecine geçecek. Yeni üretim süreci ile yonga setleri coşacak.

Koronavirüs pandemisi ile bildiğiniz gibi fabrikaların kapanmasından dolayı ortaya çip krizi çıkmıştı. Bu krizin etkileri henüz geçmiş değil. Dünya çapında enflasyonun da artmasından sonra firmaların fiyat artışı yapması bekleniyor. Çip krizi bitse bile maalesef ki enflasyondan dolayı fiyatlar artacak. Bu süreçte çip üreticilerinin yeniliklerini ne zaman sunacağı merak ediliyordu. TSMC, 2022 TSMC Teknoloji Sempozyumunda çip geliştirme zaman çizelgesini açıkladı..

Tayvan merkezli yonga seti devi, bu yılın ikinci yarısında 3nm yongaları tanıtacak. 2025 yılında ise firma 2nm teknolojisini tanıtacak. 3nm üretim süreci her biri daha güçlü, daha yoğun transistör yoğunluğuna sahip ve daha verimli olan beş katmanda sunulacak. Bunlar N3, N3E (Geliştirilmiş), N3P (Performance Enhanced), N3S (Density Enhanced) ve N3X (Ultra High Performance) olarak gruplandırılacak.

2nm üretim sürecinde ise, aynı güç çekişinde performansı %10 ila %15 artıracak ve aynı frekans ve transistör sayısında N3E düğümüne kıyasla %25 ila %30 daha düşük tüketim getirecek. N2, talaş yoğunluğunu N3E’ye göre 1,1 kat artıracak. Hem 3nm hem de 2nm üretim süreçleri ile daha performanslı ve daha verimli yonga setleri görebilecek.

Samsung Foundry de 2022’de seri üretime 3nm çipler başlayacak. Ancak Samsung da 2025’te de 2nm çipler üretmeye başlamayı planlıyor. Bu üretim sürecine ilk olarak Apple, Samsung ve Qualcomm geçiş yapacak. Önümüzdeki yıl tanıtılacak olan amiral gemisi modellerde muhtemelen 3nm üretim süreci ile üretilmiş yonga setlerini göreceğiz.

TSMC Çip Üretiminde Yeni Döneme Geçiyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga setleri çok yakında yeni bir seviyeye çıkacak. TSMC 2nm üretim sürecine 2024 yılında resmi olarak başlayacak. İşte detaylar.

Koronavirüs pandemisinin zamansız bir şekilde ortaya çıkmasından dolayı çip krizi patlak vermişti. Bu krizden dolayı çiplerin üretimi sıkıntıya girdiği gibi yeni teknolojilere geçiş de 2 yıl ötelenmişti. Şu sıralar aslında 3nm üretim sürecini konuşuyor olmamız gerekiyordu. Ancak firmalar zorla da olsa 4nm sürece anca geçiş yapabildi. Pandeminin etkilerinin azalmaya başladığı bugünlerden TSMC 2nm üretim sürecine ne zaman geçeceğini açıkladı.

Bildiğiniz gibi üretime başlamadan önce firmalar yeni üretim tesisleri kurmak zorunda. Yaşanan enflasyon ve ekonomik krizlerden dolayı TSMC’nin 2nm üretim süreci için önümüzdeki yıl anca tesis kuracağı söyleniyor. 2024 yılına girdiğimizde ise artık bu çiplerin üretimi başlayacak.

Geçen yılın sonunda TSMC, Zhongke fabrikasını genişletmek istediğini açıkladı. Bu fabrika, yaklaşık 95 hektarlık bir alanı kapsayacak. Toplam 26.97 milyar ila 33.71 milyar dolar arasında yatırım yapacak olan TSMC’nin 4.500’den fazla kişiye de iş vereceği söyleniyor. 2024’ün sonuna doğru 2nm yonga setlerini üretecek olan firma bunları 2025 yılında kullanıma sunabilecek. Yeni üretim süreci özellikle verimlilik konusunda mevcuttaki üretim sürecine göre yüzde 50’ye varan artışlar sunması bekleniyor.

Bu üretim sürecine AMD, Apple, Qualcomm, Samsung, MediaTek ve diğer yonga seti üreticileri de geçiş yapacak. Amiral gemisi işlemcilerde kullanılacak olan bu üretim sürecinin performans tarafında da gözle görünür bir artış sunacağını belirtelim.

TSMC 2nm Üretim Süreci ile Yonga Setlerini Coşturacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Cupertinolu teknoloji devi Apple 3nm üretim sürecine dayanan işlemcisi ile fark yaratmaya geliyor. iPhone 14 Pro serisi hız canavarı olacak.

Apple için işlemci üreten Tayvanlı yonga üreticisi TSMC, 2022’nin ikinci yarısına kadar çok beklenen 3nm üretim sürecine geçeceği ortaya çıktı . TSMC ve Apple Silicon’un sonunda 3nm sürecine geçeceği bir sır olmasa da, küresel çip sıkıntısı nedeniyle TSMC’nin bu hedeflere ulaşmasıyla ilgili endişeler vardı. Bununla birlikte, yakın tarihli bir konferansı görüşmesinde TSMC, tüm spekülasyonları sona erdirdi ve yıl sonuna kadar Apple için 3nm çip üretmeye başlama yolunda olduğunu doğruladı. Apple 3nm işlemci süreci ile iPhone 14 Pro ailesini hız canavarı yapacak.

Apple 3nm için TSMC ile el sıkıştı

Daha iyi performans sağlamanın yanı sıra, Apple’ın TSMC yapımı 3nm yongalarının güç tüketimi ve transistör yoğunluğunda önemli iyileştirmeler sunması bekleniyor. TSMC , 3nm sürecine geçişin, mevcut 5nm tasarımlarına kıyasla güç tüketimi rakamlarını yüzde 25-30 oranında azaltacağını ve performans rakamlarını yüzde 10-15 veya daha fazla artıracağını umuyor .

DigiTimes raporu, TSMC’nin başlangıçta, üretim başladığında her ay 30.000-35.000 adet işlemci üretmeyi planladığını ekliyor.

Hatırlarsanız, TSMC’nin 5nm teknolojisine dayanan Apple A14 yongası, o yılların iPhone modellerinin hiçbirinde değil, ilk olarak 2020 iPad Air’de ortaya çıkmıştı. Şimdi ise Apple 3nm üretim süreçli işlemcilerini tüm cihazlarına entegre etmeye çalışıyor.

Apple, ARM tabanlı işlemciler söz konusu olduğunda rekabette önemli bir liderliğe sahip olsa da, şirket daha hızlı ve daha verimli 2nm sürecinde geliştirmeyi hızlandırmak için TSMC ile birlikte çalışıyor. DigiTimes, TSMC’nin 2nm sürecine dayalı çiplerin 2025 yılına kadar seri üretime girmesini beklediğini bildiriyor.

iPhone 14 İçin Üretim Aşaması Başladı, İşte Özellikleri

Apple 3nm İşlemcisi ile Fark Yaratacak! iPhone 14 Pro Uçacak! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Üretim devi TSMC, 3 nanometre işlem sürecinde sorunlar yaşıyor. Önümüzdeki yıl yonga seti krizi daha da büyüyebilir. İşte detaylar.

Bugün TSMC için kötü haber geldi. Firmaya yakın kaynaklar; TSMC’nin 3 nanometre proses teknolojisinin geliştirilmesinde sorunlarla karşılaştığını iddia ediyor. Fason üreticinin kendisi geçtiğimiz günlerde 2022’nin ikinci çeyreğinde seri üretime başlayacağını duyursa da resmi olmayan bilgilere göre verim oranı seri üretim için çok düşük görünüyor.

AMD, halihazırda TSMC’nin en büyük müşterilerinden biri ve belki de en sadığı konumunda. Intel’in kendi üretimi var ve TSMC ile aktif olarak rekabet etmeye çalışıyor. Nvdia geçmişte Samsung ile çalışmıştı, ancak 5nm GPU’lar için sipariş vererek TSMC’ye yaklaştı.

Bu bağlamda TSMC dünyanın en önemli fason imalatçısı olmaya devam ediyor ve kaçınılmaz ve aşikar hale gelmedikçe herhangi bir gecikmeye kesinlikle sessiz kalmaları anlaşılabilir bir durum. Şirket, N3 sürecinin güç açısından optimize edilmiş bir versiyonu olacak olan N3E adlı bir 3nm süreç varyantını açıklamıştı.

Intel, 2022’nin ikinci çeyreğinde 4nm işlem teknolojisini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Kaynağa göre, TSMC’nin gecikmesinden faydalanabilir. Bu gecikme, özellikle kötüleşen jeopolitik durum karşısında ve Intel’in Amerika Birleşik Devletleri’nde alacağı milyarlarca dolarlık sübvansiyonlar göz önüne alındığında faydalı olacaktır.

TSMC gerçekten tökezlerse AMD ve Nvidia, Intel N4 sürecine geçmek zorunda kalacak. Tabii Intel son teslim tarihlerini karşılarsa ve 10 nanometre işlem teknolojisi ile durumu tekrar etmezse. Bakalım bu yılın sonlarında 3nm üretim sürecinde nasıl gelişmeler göreceğiz?

TSMC Yonga Seti Üretiminde Sorun Yaşayabilir yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

TSMC N4X işlem sürecini tanıttı. Yeni tanıtılacak olan yonga setleri bu işlem süreci sayesinde performans konusunda fazlasıyla tatmin edecek.

TSMC bugüne sunucu CPU’ları ve SoC’ler gibi yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) için aşırı talepler gerektiren ürünler için uyarlanmış TSMC N4X işlem teknolojisini tanıttı. Şirket, bunun, nihai performansı ve maksimum saat frekanslarını temsil eden “X” işaretiyle, TSMC’nin HPC odaklı markasının ilki olacağını söyledi.

Bu, TSMC’nin 5 nanometre ailesindeki ilk HPC odaklı teknoloji teklifidir ve N5’e göre yüzde 15’e kadar veya 1,2 voltta daha da hızlı olan N4P’ye göre yüzde 4’e kadar bir performans artışı vaat ediyor. Önümüzdeki yıl üretime geçilecek olan bu yeni süreç ile özellikle sunucu tarafında performans konusunda iyileştirmeler göreceğiz.

TSMC N4X özellikleri

• N5’e göre yüzde 15’e varan performans artışı (1.2V besleme voltajında) voltajın bir fonksiyonu olarak transistör performansı, kaçak akımda hafif bir değiş tokuşla optimize edildi
• Ek performansın kilidini açmak için 1,2V’nin üzerinde daha yüksek aşırı hız gerilimleri sunuluyor
• Hedeflenen metal katmanların daha düşük direnci ve parazit kapasitansı hat arkası metal katman optimizasyonu, daha büyük kalıp boyutları, daha yüksek saat frekansları ve daha yüksek çalışma voltajları nedeniyle HPC ürünlerini büyük ölçüde etkiliyor.
• Ürün tasarımına bağlı olarak, bu performans öğesi, yüksek akım yüklemesi altında besleme voltajı düşüşünü en aza indirebilir ve ürün performansını yüzde 2~3 oranında artırabiliyor.

Yeni işleme teknolojisi hakkında yorum yapan TSMC İş Geliştirme kıdemli başkan yardımcısı Dr. Kevin Zhang; “HPC artık TSMC’nin en hızlı büyüyen iş segmenti ve aşırı performanslı yarı iletken teknolojilerimizin ‘X’ serisinde ilk olan N4X’i tanıtmaktan gurur duyuyoruz. HPC segmentinin talepleri amansız ve TSMC, yalnızca ‘X’ yarı iletken teknolojilerimizi nihai performansı ortaya çıkarmak için uyarlamakla kalmadı, aynı zamanda en iyi HPC platformunu sunmak için bunu 3DFabric gelişmiş paketleme teknolojilerimizle birleştirdi.” ifadelerini kullandı.

TSMC N4X Süreci ile Performans Katlanacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Snapdragon 8 Gen 1 yonga setinin üretimi Samsung’dan TSMC’ye kayacak gibi görünüyor. Samsung talepleri karşılayamayabilir.

Qualcomm, amiral gemisi Snapdragon 8 Gen 1 yonga setinin Samsung’un 4nm işlem teknolojisi kullanılarak oluşturulduğunu duyurmuştu. Şimdi, DigiTimes’tan yeni bir rapor, Qualcomm’un Samsung Foundry’nin 4nm üretim sürecinden elde edilen düşük verim nedeniyle üretimin bir kısmını TSMC’ye kaydırabileceğini söylüyor.

Snapdragon 8 Gen 1 TSMC tarafından da üretilebilir

TSMC, Apple için yongalar üretiyor ve 2023’te Apple yongaları için modemler yapması bekleniyor. En yeni MediaTek Dimensity 9000 yonga seti, ayrıca TSMC’nin 5nm teknolojisine göre yüzde 6’lık bir yoğunluk artışı vaat eden 4nm işlem teknolojisi kullanılarak yapıldı. Tüm bunlarla birlikte TSMC’nin üretimi nasıl yöneteceği belli değil.

Samsung, amiral gemisi Exynos 2200 SoC’de kendi 4nm teknolojisini kullanmalı, bu nedenle haberlere inanılırsa, Şubat ayında piyasaya sürülmesi ve haftalar içinde küresel olarak satışa sunulması beklenen amiral gemisi Galaxy S22 serisine güç vereceği için yonga sıkıntısı yaşayabiliriz.

Qualcomm aynı çip için farklı üretim tesisleri kullanıyorsa, tüketicilerin farkı bulması mümkün değil. 5nm (5LPE) işlem düğümünü kullanan Exynos 2100 ve Snapdragon 888, oyun söz konusu olduğunda güç açısından verimli olmadıkları için ısınma sorunlarıyla karşı karşıya kaldı. Bu durumda TSMC’nin N4 işlem düğümü Samsung’a göre daha iyi olabilir ancak sonucu bekleyip görmemiz gerekecek.

Yonga seti krizi görünüşe göre 2022’de de kendini gösterecek. Bu yıl firmalar fiyatları artırmadan bizleri üzmemeye odaklanmıştı. Ancak önümüzdeki yıl amiral gemisi telefonların fiyatlarında ciddi artışlar görebiliriz. Amiral gemisi demişken, 2022’de ülkemizde satışa sunulacak bu modellerin 20.000 TL bandını zorlayacağını düşündüğümüzü belirtelim…

Samsung Yetişemedi! Snapdragon 8 Gen 1 Üretimi TSMC’ye Kayıyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Sony ile TSMC yonga seti üretmek için el sıkıştığını açıkladı. Japonya’da açılacak yeni fabrika ile yonga seti krizi çözülebilir.

Sony ile TSMC şirketlerinin bugün ortaklaşa yaptığı duyuruya göre; TSMC, Japonya’daki 7 milyar dolarlık yeni çip fabrikasında Sony ile birlikte çalışacak. Yeni tesis, daha önce duyurulduğu gibi son teknoloji çiplere değil, daha eski 22nm ve 28nm süreçlerine odaklanacak. Bildiğiniz gibi eski çipler için arz eksikliklerini karşılamak için otomobillerden akıllı telefonlara kadar her şeyi istikrarlı bir şekilde etkilemişti. Bu süreçte çip krizi patlak vermişti. Krizin önüne bu atılım geçebilecek gibi görünüyor.

Yeni fabrika daha önce TSMC CEO’su CC Wei tarafından geçen ay duyurulmuştu. Ancak o sırada henüz TSMC’nin yönetim kurulu tarafından onaylanmamıştı. Nikkei raporları tahta şimdi yeni bir yan kuruluşu altında yeni fabrika yapılacağını onayladı. Sony’nin yarı iletken grubu, JASM’de yüzde 20’den daha az özsermaye karşılığında yeni yan kuruluşa yaklaşık 0,5 milyar dolar yatırım yapacak.

Japonya’daki yeni fabrikasının eski çipler üzerindeki tedarik kısıtlamalarını hafifletmesine yardımcı olacağını umanlar için yeni fabrikanın hizmete girmesine biraz daha zamanın olduğunu belirtelim. Yeni fabrikanın inşaatı 2022’ye kadar başlamayacak ve üretim 2024’ün sonuna kadar başlamayacak.

Nikkei inşaat 2024 yılına kadar başlayacak olmasa TSMC ayrıca, gelişmiş 7nm yonga setinin yanı sıra eski 28nm ürünlerin hem üzerinde durulacak.

Yeni genişlemeler, TSMC’nin çip üretme yeteneklerini daha da geliştirmek için 2023’e kadar 100 milyar dolar yatırım yapma konusundaki iddialı planlarının bir parçası olacak. TSMC, Çin’deki bir çift fabrika ve Washington eyaletinde bulunan küçük bir yan kuruluş (WaferTech) dışında, yongalarının büyük bölümünü hala Tayvan’da inşa ediyor.

7 milyar dolarlık yeni Japonya fabrikası, Arizona’da halihazırda planlanan 12 milyar dolarlık üretim merkeziyle birlikte, yeni Tayvan tesisi yerel kapasitesini artırmaya devam ederken bile TSMC’nin yeni ülkelere erişimini genişletmeye yardımcı olacak.

Sony ile TSMC El Sıkıştı! Çip Krizi Bitiyor Mu? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

5nm teknolojisinde performansı artırmayı hedefleyen TSMC N4P üretim tekniği resmi olarak açıklandı. İşte gelişmenin detayları.

TSMC N4P adlı 5nm yonga seti üretim tekniğinin performans odaklı bir yükseltmesini duyurdu ve aynı litografide üreticinin silikon ailesinin üçüncü büyük yükseltmesi olarak hizmet edecek. Tayvanlı dev, 5nm üzerinde çeşitli iyileştirmeler vaat etti.

TSMC, N4P Teknolojisi ile N5’e Göre %11 Performans ve %22’ye Varan Verimlilik Artışı Sunuyor

5nm teknolojisinin orijinal üretim tekniği olan N5’e göre N4P, performans artışı ile öne çıkacak. Verimlilikte de ileriyi hedefleyen yeni çip üretim teknolojisi yeni 5nm çiplerde kullanılacak.

TSMC’nin N4P teknolojisini tanıtmasının önemli bir nedeni silikon gofreti üretimini artırmaktır. Şirket, bu yeni üretim tekniğinin süreç karmaşıklığını azalttığını ve silikon gofretinin çevrim süresini iyileştirdiğini ve bunun da daha uıcuz bir üretim süreci ile sonuçlandığını belirtiyor.

Çip sıkıntısı sebebiyle de bu tekniğe gidildiğini belirten şirket, Apple gibi ortaklarını bu haberi ile sevindirdi. Qualcomm gibi diğer yonga seti üreticilerinin de mevcut durum nedeniyle Samsung ile ittifak kurduğu da söyleniyor.

TSMC’nin 2022’nin ikinci yarısına kadar N4P’deki ilk çiplerini yayınlaması bekleniyor. Bu gelişme ile Apple’ın A16 Bionic çipinin 4nm değil, N4P üretimin teknolojisinde seri olarak üretilebileceğini de çıkarabiliriz. Ne olursa olsun, N4P N5’e göre daha iyi bir gelişme sağlayacaktır. TSMC ve yeni gelişmeleri için sıkı takipte kalın.

TSMC N4P Üretim Teknolojisi ile Yonga Setleri Çok Güçlenecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti üretim devi TSMC 3nm çipler için tarih verdi. 2023 yılında daha az enerji tüketen ve performansı uçuran yongalar göreceğiz.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company yani TSMC ve Samsung gibi yonga seti üreticileri, yonga üretimi için yeni nesil 3nm ve 2nm süreçleri üzerinde çalıştıklarını onayladılar. Dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC 3nm çip üretmeye ne zaman başlayacağını bugün açıkladı.

DigiTimes‘a göre, Tayvan Yarı İletken İmalat Şirketi yalnızca 3nm yongaları piyasaya sürmeyi planlamakla kalmıyor, aynı zamanda 2023‘te piyasaya sürülecek olan aynı N3E üretim sürecinin geliştirilmiş bir versiyonuna da sahip olacak. TSMC şu anda N5 veya 5nm işleminin geliştirilmiş bir versiyonu olan N5P işlemini kullanıyor. Bu teknoloji, Apple A15 Bionic yonga setini üretmek için kullanıyor. Standart N5 işleminden daha enerji verimli olduğu iddia ediliyor.

Daha önce, TSMC’nin 2022’nin ikinci yarısında 30.000 işleme yeteneği ile 3nm yonga setlerinin seri üretimine başlayacağı bildirilmişti. TSMC daha sonra 2022’de aylık üretim kapasitesini 55.000 adede çıkaracak ve bundan sonraki bir yıl içinde ayda 105.000 adede çıkmayı planlıyor.

Mevcut 5nm işlem teknolojisi ile karşılaştırıldığında, yeni 3nm işlem teknolojisi güç tüketimini yüzde 30 azaltacak ve performansı yüzde 15 artıracak. TSMC’nin 3nm siparişlerinin yanı sıra 5nm çiplerini de üretmeye devam edeceği söyleniyor. Yani 5nm çipleri daha uzun yıllar göreceğiz. Muhtemelen bu yongalar 2-3 yıla orta segmente kadar gelecek.

TSMC 3nm Çipler için Hedef 2023 Dedi! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Sallantılı çip krizi durumları arasında şirketten önemli haberler geldi. TSMC, daha gelişmiş 3nm çipleri ile üretimlerini artıracak.

Silikon sıkıntısının neden olduğu aksiliklere rağmen, şirketin yonga geliştirme sınırlarını zorlamak için daha küçük bir litografiye sahip seri üretim silikonları üretmeye devam edeceği bildiriliyor. TSMC, 2023’ün ikinci yarısında geliştirilmiş 3nm düğümlerinin ve 2022‘deki 3nm çiplerinin toplu üretimine başlayacak.

Yeni Raporlara Göre Gelişmiş 3nm Çipler N3E İsmiyle Gelecek

DigiTimes’te yayınlanan bir rapor, yalnızca TSMC’nin 3nm yongalarının seri üretim planlarından değil, N3E olarak adlandırılan daha da geliştirilmiş 3nm çiplerinden de bahsediyor. Ancak bunun gerçek adı olup olmayacağı şu anlık doğrulanmadı. Apple’ın A15 Bionic çiplerini seri üretmek için kullanılan gelişmiş 5nm işlemine N5P adı verilmişti. Bu sebepten TSMC’nin yeni çipini başka bir şey olarak adlandırması ilginç olacaktır.

Daha önceden, TSMC’nin 2022 için 3nm yonga üretimini geciktirdiği bildiriliyordu. Neyse ki, raporların söylediğini göre şirket 2022 yılının ikinci yarısında 3nm yongalarının toplu üretimine başlama yolunda ilerliyor ve bu da Apple’ın iPhone 14 serisinde kullanılacak olan A16 Bionic çiplerinin gecikmeden seri üretilebileceğini de gösteriyor.

Eğer durumlar düzelmez ise, hem 2022’deki 3nm ve hem de 2023’teki geliştirilmiş(N3E) 3nm çiplerinin Apple için pahalı siparişler haline gelebilir. 2021 henüz sona ermedi ve TSMC’den geliştirilmiş 3nm seri üretim zaman çizelgesinden birkaç plan değişikliği gelebilir. Bu nedenle sizi en son gelişmelerden haberdar edeceğiz. Takipte kalın.

TSMC, Daha Gelişmiş 3nm Çipleri ile İşleri Çok Büyütecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Son zamanlarda dev şirketler çip krizine son vermek için iş birliğine giriyor. Bunların yenisine Sony ve TSMC katıldı. İşte son gelişmeler.

Küresel çip kıtlığı yakında Japonya’da beklenmedik müttefikler yaratabilir. Reuters ve Nikkei’den gelen raporlar, Sony ve TSMC devlerinin Japonya’nın batısında olan Kumamoto eyaletinde ortak yarı iletken fabrikası kurmayı düşündüklerini ortaya çıkardı. Bilgilere göre, TSMC çoğunluk kontrolüne sahip olacak, ancak tesis, Sony’nin arazisinde çalışacak. Japon hükümetinin 7 milyar dolarlık yatırımın yarısını karşılayacağı da bildirildi.

Tesis, kameralar, arabalar ve diğer amaçlar için çipler sağlayacak. Buna göre otomobil parçaları devi Denso’nun projeyle ilgilendiği de iddia edildi. Proje ilerlerse fabrika 2024 yılına kadar çalışır hale gelecek. Sony ve TSMC yorum yapmaktan kaçındı, ancak TSMC’nin daha önce böyle bir çaba için planlarını “aktif olarak gözden geçirdiğini” söylediği iletildi.

Bu ortak yatırımlar artmaya devam ederse çip krizini 2023 yılına kadar bitirebiliriz. Bu proje de Sony’nin , TSMC’nin ve daha büyük Japon teknoloji endüstrisinin daha fazla istikrar eklemek bir yana, sıkıntıdan kurtulmasına yardımcı olacaktır.

Fabrika tam zamanında hazır olabilir. Yüksek teknolojili yarı otonom araçlar da 2024 yılına kadar yaygın olabilir ve kameralar da bütçe telefonlarda bile önemli bir parça. Bu yüzden yeni ortak tesis, bu alanlardaki kıtlığı sona erdirebilir. Çip krizi ve yeni iş birlikleri hakkında gelişmeleri kaçırmamak için takipte kalın.

Sony ve TSMC Çip Krizi İçin Büyük İş Birliği Yapacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti üretiminde yeni bir devir başlıyor. TSMC 4nm üretim süreci sayesinde yüksek performanslı ve verimlilikli işlemciler üretecek.

TSMC’nin yeni atılımları belli olmaya başladı. Mobil alanda 5nm üretim süreci ile performansı katlayan ve verimliliği artıran sektör, şimdilerde 4nm üzerine çalışıyor. TSMC 4nm üretim süreci için çalışmalarına başladığını bugün resmen açıkladı. Bu programda kullanılacak olan N6RF, N5A ve 3D Fabric çözümleri de duyuruldu. Peki bu teknolojiler ne işe yarayacak?

TSMC 4nm ile neler sunacak?

Teknoloji devi, 5nm üretim sürecine dayanan en yeni N5A teknolojisinden bahsetti. AI özellikli özellikleri ve aracın kokpitinin dijitalleştirilmesini güçlendirmek için otomotiv endüstrisine daha verimli ve güçlü bir çözüm sunmayı amaçlıyor. N5A süreci, otomotiv üretimi için AEC-Q100 Grade 2’nin tüm kalite standartlarını ve güvenilirlik gereksinimlerini karşılayacak. Bu teknoloji 2022 yılının 3. çeyreğinde karşımıza çıkacak.

N6RF, daha çok 5G radyo ve Wi-FI 6/6e’nin performansıyla ilgili. N6RF transistörleri, 16nm’de mevcut nesil RF teknolojisine göre yüzde 16 daha yüksek performans sunacak. 5G RF ile karşılaştırıldığında verimlilik; hem 6GHz altı hem de mmWave bantlarında iyileştiriliyor.

Son olarak, TSMC’nin 3DFabric’i, 3D silikon istifleme ve paketlemesini daha da genişletiyor. Esasen yongalar ve yüksek bant genişliğine sahip bellek çözümleri için daha büyük kat planlarına izin veriyor. Daha spesifik olarak, sözde InFO_B çözümü, DRAM’i istifleyerek küçük bir pakette topluyor. Bu sayede tek bir paketten işlem verecek olan modüllerin performansı da artıyor.

4nm üretim sürecine sahip ilk yonga setinin Apple A15 yonga seti olması bekleniyor. Sonrasında Snapdragon 9 ve Exynos serileri bu üretim süreci ile üretilecek.

TSMC 4nm Üretim Sürecine Geçiyor! Performans Artacak! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil sektörde işlemcilerin gü. artışı için ne kadar uğraş verildiğini görüyoruz. Peki ya 2nm çip üretme imkanınız olsa bu sorun olur muydu?

Çoğu kişi yonga setlerinin yalnızca performansına bakar ancak performansın önemli olduğu kadar üretim detaylarının da önemli olduğunu belirtmek gerek. Örneğin 14nm sürecinde üretilen bir yonga seti 7nm sürecinde üretilen bir yonga setiyle maksimum güce ulaşma açısından rekabet sağlayamaz. Peki ya 7nm süreçten sonra sırada ne var biliyor muyuz? 5nm mi gelecek yoksa 4nm mi? Bir tahminde bulunduysanız yanıldınız. Zira 2nm çip üretme teknolojisi IBM tarafından keşfedildi ve sıradaki çipler 2nm olacaklar!

2nm Çip Ne Gibi Avantajlar Sağlıyor? 

7nm bir çiple karşılaştırılan bu yeni teknoloji hesaplama hızında %45, güç tüketiminde ise %75 verim sağlıyor. Söylenene göre bu teknoloji GAA teknolojisini kullanır ve transistör yoğunluğu konusunda TSMC şirketinin 5nm çipini neredeyse ikiye katlıyor! Tabloyu ise aşağıda görmek mümkün.

Sıradaki görselde ise 150 milimetrekarelik bir tırnak büyüklüğündeki alanda 2nm çip teknolojisinin 50 milyar transistörü barındırabildiğini görüyoruz.

IBM aynı zamanda 7nm(2015) ve 5nm(2017) çip teknolojilerini de ilk defa geliştiren şirket olmuştu. Şunu da belirtmek gerekir ki şirketin şu anda bir fabrikası bulunmuyor. 2014 yılında GEA’ya satılan şirket, yapılan 10 yıllık anlaşma sayesinde üretimine devam edebiliyor. IBM aynı zamanda Samsung ve Intel ile birlikte bir işbirliği sürdürüyor. Bu sebeple GAA transistör teknolojisi Samsung 3nm, Intel 5nm ve TSMC 2nm çiplerde de ilk kez kullanılacak. Biz bu teknoloji için epey meraklandık, ya siz?

IBM 2nm Çip Üretmeyi Başardı! Performans Artışı Ne Kadar? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti üreticisi TSMC, 2020 yılındaki üretim raporlarının sızmasını engelleyemedi. Bakalım Huawei yasağı firmayı etkilemiş mi?

Yasaklardan dolayı işlemci üretemeyecek duruma gelen Huawei, TSMC ile de ters düşmüştü. Bu anlaşmazlığın Tayvanlı yonga seti üreticisini etkileyeceği söyleniyordu. Ancak görünüşe göre Huawei olmasa da gelirler artmaya devam ediyormuş. Tahminlere göre; Tayvanlı en büyük üç sözleşmeli yarı iletken üreticisinin birleşik gelirleri yüzde 17 artarak 60 milyar doları aşacak.

Açıklanan raporlara göre; geçen yıl TSMC, UMC ve VIS 52.69 milyar dolar kazandı. Yalnızca 2020’nin dördüncü çeyreğinde, bu üç üreticinin geliri bir önceki yıla göre yüzde 4,4 artışla 14,58 milyar dolara ulaştı.

Cari çeyrekte büyümenin yüzde 1,7 olacağı tahmin ediliyor. Bu, borsada işlem gören şirketlerin 14,83 milyar dolar alacağı anlamına geliyor. Analistler, gelir artışını, koronavirüsün yayılmasını azaltmaya yönelik tedbirlerin yönlendirdiği talebe bağlıyor.

Üç Tayvanlı üreticinin bu yılki sermaye yatırımları çoğu TSMC’den gelecek ve toplamda 28 milyar doları bulacak. Digitimes Research’e göre, borsaya kote şirketler 2020’de 18,3 milyar dolarlık birleşik yatırım harcamasına sahipti ve rekor seviyeye ulaştı.

Üreticiler toplamda geçen yıl 449,8 milyar dolar harcadı. Bu, 2019 yılında bileşenlere harcanan 419,1 milyar dolara kıyasla yüzde 7,3 oranında bir artış. İlk on Orijinal Ekipman Üreticisi (OEM) harcamalarını yaklaşık yüzde 10 artırdı. Tayvanlı üreticiler toplam pazarın yüzde 42’sini oluşturuyorlar ve bu rakam 2019’da yüzde 40,9’dan daha yüksek.

TSMC Huawei Yasağından Etkilendi mi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

TSMC 5nm yonga setlerinin üretimine hız kazandıracak gibi görünüyor. TSMC’nin 5nm’lik işlemcileri 2021’e damgasını vuracak.

Yonga seti üreticisi TSMC 5nm işlemcilere olan talebi karşılamak için düğmeye bastı. Economic Daily’ye göre, TSMC bu yıl sermaye harcamasını 22 milyar dolara çıkaracak. Bu, Tayvanlı yonga üreticisi için yeni bir rekor olacak. Geçen yıla göre yaklaşık yüzde 30’luk önemli bir artış yaşanacak.

Ayrıca, TSMC 3nm üretim süreçlerini geliştirmeye devam edecek. 22 milyar dolarlık yatırım temelde 5nm ve 3nm süreçleri için olacak. Bu, tesis ve ekipman yatırımlarının yanı sıra paketleme teknolojisi ve 2nm üretim sürecinin araştırma ve geliştirmesini kapsayacak.

Tedarik zincirine göre; TSMC’nin 5 nanometre işlemciler ilk etapta toplu olarak üretilmiş. Mevcut aylık üretim kapasitesi yaklaşık 60.000 adete ulaşmış durumda ve sürekli bu adet artıyor. Aylık üretim kapasitesinin bu yılın ikinci yarısında 100.000 adete ulaşacağı tahmin ediliyor. Ek olarak, TSMC, 3 nanometre işleminin düzeninde oldukça aktif rol oynuyor. İlk üretimin 10.000 ila 30.000’e ulaşması bekleniyor. 2021’in ikinci yarısından sonra 3nm için yeni planlamaların yapılacağı da söyleniyor.

Son olarak TSMC’nin Apple A14 ve Apple M1 yonga setlerine ağırlık verdiğini belirtelim. Aktarılan bilgilere göre sadece 18.000 adet Apple M1 yonga setini TSMC tek başına üretiyor. 2021 yılında da TSMC’nin en büyük müşterisi Apple olacak gibi görünüyor. Huawei’ye ambargo uygulayan TSMC bakalım bu yıl politikasını değiştirecek mi? Bekleyip göreceğiz.

TSMC 5nm Yonga Seti Üretimi için Düğmeye Bastı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Bir süredir haberlerini yaptığımız TSMC 3 Nanometre üretim süreci nihayet gerçek oldu ve Tayvanlı üretici yeni fabrikasını kurdu…

İşlemci pazarında sıkça duyduğumuz nanometre terimi nedir? Zira bu terim her yerde karşımıza çıkıyor ve bu da kafalarda bir soru işareti oluşturuyor. İşlemcilerin, işlem yapabilmesini sağlayan şeylerin adı transistör adı verile devrelerdir. Bu devrelerin boyutları o işlemcinin de verimliğini gösterir. İlk işlemcinin transistörü 3cm civarındayken bugün TSMC 3 Nanometre yonga setlerinin üretimine başlayacağı fabrikayı resmen kurdu.

Şimdi birçok kişinin de 3 nanometre nedir dediğini duyar gibiyiz. Şöyle bir örnek verelim. Şimdi tırnağınıza karşıdan bakın. İşte tırnağınızın et kalınlığı 2.000 nanometre civarında. Şimdi de 3 nanometre’yi düşünün. Düşünemiyorsunuz değil mi? Gerçekten düşünülecek gibi değil. Tüm bu inanılmazlığın ortasında TSMC bir açıklama yaptı ve 2022 yılında 3 nanometre üretim sürecine resmen başlayacağını ve aynen 5 nanometre üretim sürecinde olduğu gibi Fin-FET teknolojisini kullanacağını da resmen duyurdu.

TSMC, Tayvan Bilim Parkı’nda bulunan fabrikanın 2022’nin ikinci yarısında seri üretime geçiş yapacağını ve ilk müşterisinin ise Apple olacağını kaydetti. Bu açıklama bile Apple hisselerinin artmasına sebep oldu. Fabrikanın TSMC’ye 19,5 milyar dolara mal olacağı tahmin ediliyor. Ayda 300 mm çapında 55.000 plaka işlemci üretilebilecek. Bu arada şunu da belirtelim 1 plakadan binlerce işlemci çıkartılabiliyor. Şu anda TSMC’nin kendi fabrikasında 5 nanometre üretim sürecinde 1 ayda 100.000 plaka üretebildiğini de biliyoruz.

5 nanometre işlemcilere göre 3 nanometre üretim sürecine sahip işlemcilerin üretkenlikte %15 artış, güç tüketiminde %30 azalma ortaya koyacağı belirtiliyor.

TSMC 3 Nanometre için Fabrikayı Kurdu! Apple Kapıya Kuruldu! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Amiral gemisi Ryzen 9 5950X, PassMark’ta aynı anda iki performans rekoru kırdı. AMD bu sefer çok iddialı görünüyor!

PassMark‘a göre AMD‘nin yeni altı çekirdekli Ryzen 5 5600X yongası, tek iş parçacıklı görevlerde en yüksek performanslı tüketici işlemcisi unvanını uzun süre elinde tutamadı. Şampiyonanın tacı, Zen 3 serisinin amiral gemisi olan 16 çekirdekli Ryzen 9 5950X tarafından ele geçirildi. Sadece tek iş parçacıklı rekoru kırmakla kalmadı, aynı zamanda çok iş parçacıklı performans sıralamasında da en hızlısı oldu.

Sonuçlar artık PassMark veritabanında mevcut değil, ancak Alman kaynak ComputerBase, ekran görüntülerini kaldırılmadan önce almayı başardı. Koşullar göz önüne alındığında, testin hangi koşullarda gerçekleştirildiğini söylemek hala zor. Ryzen 9 5950X‘e hız aşırtma yapılıp yapılmadığı ve AMD’nin önerdiği DDR4 – 3200 MHz standardından daha yüksek bir frekansa sahip RAM kullanıldı mı belli değil. Şimdiye kadar bu sorular belirsizliğini koruyor. Bu nedenle, yeni çipin resmi testleri ortaya çıktıktan sonra nihai sonuçlar alınabilir.

Mevcut verilere göre Ryzen 9 5950X, tek iş parçacıklı ve çok iş parçacıklı görevlerde Ryzen 9 3950X‘e göre sırasıyla % 34,4 ve % 16 daha hızlı. Zen 3 serisinin yeni amiral gemisinin 3.4 – 4.9 GHz frekans aralığında çalıştığını ve Zen 2‘deki eski çipin 3.5 – 4.7 GHz frekanslarında çalıştığını düşünürsek, yeni işlemcinin önemli bir üstünlüğü olduğu açıkça ortada. IPC kısmındaki gelişmeler büyük, çünkü böyle bir artışı sadece frekanslarla elde etmek neredeyse imkansız olurdu.

Intel’den daha iyi!

Rakiple karşılaştırarak bahsedersek, o zaman PassMark‘ın sonuçlarına göre Ryzen 9 5950X, 3.7 ila 5.3 GHz frekans aralığında çalışan on çekirdekli Intel Core i9–10900K‘den tek iş parçacığında % 16,3‘e kadar daha hızlı. Çok iş parçacıklı görevlere gelince, yeni AMD amiral gemisinin Core i9–10900K‘ya göre üstünlüğü % 87,8‘e kadar çıkıyor.

Intel, toplu tüketici segmentinde ondan fazla çekirdeğe sahip olmayan yongalar sunuyor. Bu nedenle yeni seri AMD Ryzen 5950X‘i aynı HEDT Core i9-10980XE işlemciyle karşılaştırmak burada tamamen uygun olmaz. Ancak AMD‘nin yeni amiral gemisi 16 çekirdekli Ryzen 9 5950X onu geride bırakıyor. Çok iş parçacıklı görevlerde 18 çekirdekli Core i9-10980XE‘den % 33,5‘e kadar daha hızlı.

Tabii ki, bu sadece “sentetik” bir test ve yeni Zen 3 yongalarının gerçek yeteneklerini ancak ilk gerçek testleri yapılmaya başladıktan sonra görebileceğiz. Oyunlarda Zen 3 serisi Intel çözümlerine göre üstünlüğünü gösteriyorsa, mevcut Intel Comet Lake-S işlemcilerinin bunlara karşı koyabilecek hiçbir şeyi olmayacak. Önümüzdeki yılbaşında piyasaya çıkması beklenen Intel Rocket Lake-S işlemcilerin uygun bir cevap olup olamayacağı ise henüz tam olarak belli değil.

Ryzen 9 5950X İki Yeni Rekor Daha Kırdı, AMD Rekordan Rekora Koşuyor. yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti üreticisi TSMC, 2020’nin üçüncü çeyreğinde gelirine gelir katmayı başardı. Huawei olmadan bile kar ediyorlar…

Mobil cihazlar için yonga seti üreten TSMC için her şey olumlu yönde ilerliyor. 2020’nin üçüncü çeyrek gelir raporuna göre, şirketin geliri 12,14 milyar dolara ulaştı. Bu yıl üretime giren 5nm süreci yaklaşık 1 milyar dolar katkıda bulundu. Ancak, şirketin 7nm süreci hala bir numaralı gelir kaynağı konumunda. Huawei ile yollarını ayıran firmanın bu denli rekor gelir elde ederek rakiplerine taş çıkarması oldukça ilginç.

TSMC’nin mali raporu, 5nm sürecinin üçüncü çeyrekte gelirinin yüzde 8’ine katkıda bulunduğunu gösteriyor. Ancak, firma 7nm gelirinin yüzde 35’i ile gelirini sırtlamayı başarıyor. 16 nm, 28 nm, 20 nm ve diğer işlemler sırasıyla yüzde 18, yüzde 12, yüzde 1 ve yüzde 26‘ya sahip olması ile dikkat çekiyor.

TSMC’nin 5nm süreci bu yılın ilk çeyreğinde seri üretime alındı. Ancak önceki iki çeyrekte firmaya gelir sağlamadı. TSMC’nin üçüncü çeyrek gelirinin 12,14 milyar dolar olduğuna göre, 5nm işleminin gelirinin 970 milyon dolar seviyesinde kaldığını söyleyebiliriz.

Üretim kapasitesindeki daha fazla artışla, TSMC’nin dördüncü çeyrekteki 5nm sürecinin geliri önemli ölçüde artacaktır. Firmanın geliri önceki çeyrek ile karşılaştırıldığında, TSMC’nin gelirindeki 7 nm işleminin oranı yüzde 1 düştü. Bu düşüşe rağmen 7nm’lik gelir yüzde 27 seviyesinde oldu.

ABD başkanı Donald Trump‘ın istekleri doğrultusunda Huawei’nin Kirin yonga setlerini uzun zamandır üretmeyen TSMC’nin bu denli büyük bir kayıba rağmen gelirini arttırması başarının ispatı gösteriliyor. Bakalım 5nm üretim süreci firmanın 2021 yılındaki gelirlerini arttırmaya yetecek mi? Yoksa Huawei ile tekrardan el mi sıkışılacak? Bekleyip göreceğiz.

TSMC gelirine gelir kattı! Huawei ile çok daha mutlu olabilirdin.. yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Kirin 9000 AnTuTu sonucu ümit verici GPU ve CPU sonuçları gösteriyor. İşlemci tam 3.13 GHz saat hızına ulaşıyor! Yok böyle bir hız…

Huawei, yaklaşmakta olan amiral gemilerine güç verecek Kirin 9000 yonga setini resmi olarak tanıtma konusunda hala isteksiz olsa da, AnTuTu ve Geekbench sonuçları, bekleyebileceğimiz performansa erken bir bakış için yeterli miktarlarda sızdırıldı.

Mali-G78 (çekirdek sayısı bilinmiyor) olan GPU ile başlayalım. Şu anki Android şampiyonu Xiaomi Mi 10 Ultra‘nın Snapdragon 865+ işlemcisinin çok önünde, 258.171 puanı geçerek tam  287.962 puan almayı başardı. Ancak, Exynos 1080 grafik puanının biraz gerisinde kalıyor.

Huawei, Mate 40‘ın bu yıl çıkması gerektiğinden ilk hamle avantajına sahip (ve muhtemelen yonga tedarikinin devam edeceğini varsayarak bazı Honor modelleri de). Yeni Exynos çipli telefonlar ise gelecek yıl gelebilir (Vivo’nun X60‘ı ne zaman piyasaya süreceğine bağlı).

Bu telefon, NOH-NX9, 90Hz ekrana sahiptir. 8GB LPDDR5 RAM ve 256 GB UFS 3.1 depolama üzerinde Android 10 (EMUI ile) çalışmakta. Bunun tam olarak hangi telefon olduğu henüz belli değil. Ancak bir Huawei Mate 40 en olası şüpheli (çünkü bunlar Kirin 9000 ile ilk olacak).

CPU‘ya geçersek, AnTuTu raporunda Geekbench‘ten biraz daha ayrıntılı. Büyük Cortex-A77 çekirdeklerinin 3.13 GHz‘de saat hızına sahip olduğunu ortaya koyuyor. Bu, 3.09 GHz hızında çalışan ana çekirdek ile mobil saat hızlarında şu anki lider olan Snapdragon 865+ modelinden bile daha yüksek. Bu, kısmen, iyileştirilmiş 5 nm işleminden kaynaklanmaktadır.

A77 daha eski bir nesil mimari, ancak yine de bazı 2020 yonga setlerinde kullanılmıştır. Halen mevcut Kirin 990 5G‘ye göre daha iyidir ve A76 çekirdeklerine göre %20 daha yüksek saat başı performans vaat ediyor.

Kirin 9000, mevcut Snapdragon‘ları tek çekirdekli ve çok çekirdekli performansta yeniyor. Ancak önümüzdeki yılın ilk çeyreğinde Snapdragon 875 kullanan ilk telefonları görmeliyiz, bu da güç dengesini tersine çevirebilir.

Kirin 9000 Antutu Sonuçları Açıklandı! İşte Yeni Lider Huawei… yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Bir süredir haberlerini yaptığımız TSMC 3nm üretim sürecine geçiş tarihi resmen belli oldu. Açıkçası beklediğimizden daha önce tanışacağız…

Bundan yıllar önce dünyanın ilk 10 nanometre üretim sürecini Güney Koreli üretici Samsung bizlere sundu. Qualcomm ile yaptığı ortaklık neticesinde Intel’i bile geçerek dünyanın en çok işlemci üreten üreticisi konumuna geldi. Şirketin bugün geldiği nokta ise ortada. Kimse Exynos işlemcili telefon almayı tercih etmiyor. TSMC yani Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ise bugün mobil işlemci pazar payının %55‘ine sahip ve oldukça ilginç bir açıklama ile karşımızda. Bir süredir haberlerini yaptığımız TSMC 3nm üretim sürecinin başlangıç tarihi resmileşti.

Şirket tarafından yapılan açıklamaya göre 2022 yılı itibariyle bu yonga setlerine kavuşmaya başlayacağız. Erken mühendislik ürünlerinin bugün itibariyle kullanılmaya ve test edilmeye başladığı bilgileri de gelmeye başladı. Yani 3 nanometre üretim sürecine sahip yonga setlerine beklediğimizden daha önce sahip olabileceğiz

TSMC 3nm üretim sürecine hangi telefonlar kullanacak?

TSMC’nin en büyük müşterilerinden birisi Apple ve Huawei. Bildiğiniz üzere TSMC ile Huawei arasında süregelen bir “işlemci üretememe” sorunu var ve bu tamamen Amerika kaynaklı. Amerikan seçimlerinden sonra bu durum düzelirse; -ki düzelmeli- Huawei‘nin de 3 nanometre üretim sürecine diğer üreticiler gibi geçiş yapacağını söyleyebiliriz. Yani iPhone 14, Huawei P60 ve Huawei Mate 60 serilerinde yeni yonga setlerini görebileceğiz gibi görünüyor. Samsung tarafında ise 3 nanometre üretim süreci ile ilgili bir takvim bulunmuyor ama Güney Koreli üretici bu konuda da geri kalacak gibi görünüyor.

Yeni yonga setlerinin enerji verimliliği ve performans testlerinin yayınlanmasına ise daha uzun zaman olduğunu belirtmek lazım. Zira yukarıda belirttiğimiz mühendislik ürünlerinin şimdilik sadece laboratuvar ortamında test edildiklerini de belirtelim. Görünen o ki; önümüzdeki yıllarda mobil pazarda ciddi anlamda bir değişim yaşanacak. Bugün 3 nanometre üretim süreçlerinden bahsediyoruz ve bu da Gordon Moore’un öngörebildiği bir gelişimdi. Bu gelişim daha devam edecek ve 1 nanometre üretim sürecine sahip transistörleri de işlemci silikonlarında görebileceğiz. Peki ya bunun devamı nereye gidecek? Megapiksel savaşlarında yaşanan tıkanma 5 – 7 yıl içinde işlemci tarafında da yaşanacak gibi görünüyor…

TSMC 3nm yonga seti üretimi ile Apple ve Huawei coşturacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Bugün gelen haberlere göre Güney Koreli üretici Samsung TSMC ile arasındaki rekabette öne geçmek için büyük bir yatırım yapıyor.

Samsung, 2017 yılında Galaxy S8 serisi ile birlikte dünyanın ilk 10 nanometre üretim sürecine sahip yonga setini pazara sunmayı başardı. O dönemde bu üretim sürecine sahip olan bir başka üretici daha yoktu ve Samsung mobil pazarı bu yonga seti ile besledi. O yıl itibariyle Samsung Intel‘i geçerek dünyanın en çok yonga seti üreten üreticisi konumuna geldi. Aradan sadece 3 yıl geçti ve film tamamen tersine döndü. Samsung TSMC ile girdiği liderlik mücadelesini kaybetti ve oldukça geri düştü.

Bunun sebeplerini ve sonuçlarını yorumlamayı binlerce dolar maaş alan profesyonel yöneticilere bırakıyoruz. Bugün gelen haberler ise Samsung‘un bu mücadelede tekrar öne geçmek için yoğun bir yatırıma başladığını gösteriyor. Güney Koreli basının haberine göre Samsung 5 nanometre üretim sürecine başladı ve bu noktada Qualcomm ile de çalışmak istiyor.

Güney Koreli üretici 2030 yılına kadar dünyanın en büyük dökümhane firması olmayı öngörüyor ve bunu başarmak için pazar payı ve teknoloji açısından TSMC‘yi geçmesi gerekiyor. Şu anda TSMC, dökümhane pazarında %50’den fazla paya sahipken, Samsung‘un pazar payı %17.4’tür. Gelen raporlara göre yakın gelecekte pazar payları arasındaki farkın kapanması bekleniyor.

TSMC‘nin bu denli yükselmesinin en büyük sebebi ise tahmin edeceğiniz üzere Apple. TSMC ve Apple arasındaki anlaşma sonrasında Tayvanlı yonga seti üreticisi Samsung ile arasındaki farkı böylesine açmayı başardı. Samsung bu pazara kafayı takmış durumda. Dünya üzerinde her yıl 1,18 milyar Android telefon satıldığını öngörürsek; Samsung uzun vadede başarılı olabilir ve eski günlerine dönebilir. Zira böyle bir potansiyeli fazlasıyla var…

Samsung TSMC rekabetinde çanlar kimin için çalıyor? Sen mi büyüksün ben mi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Dünyanın en büyük işlemci üreticilerinden biri olan TSMC, dünyanın ilk 5nm üretim sürecine sahip işlemcilerini tanıtmadan 4nm işlemcilere geçti!

Dünyanın en büyük işlemci üreticilerinden biri olan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, yani bilinen adıyla TSMC, bir süredir üzerinde çalıştığı 5nm üretim sürecine sahip işlemcilerin yanı sıra 4nm üretim sürecine sahip yeni nesil işlemcileri de geliştirmeye başladı. Şuanda Huawei, Apple, Qualcomm ve MediaTek‘in yanı sıra birçok işlemci markasının üretimini gerçekleştiren şirket, yalnızca Samsung‘un yongalarına el uzatmıyor. Hatta iPhone 12‘ler ile birlikte 5nm‘lik işlemcileri de hayatımıza katması beklenen TSMC, yaptığı açıklama ile “Yavaşşş” dedirtiyor.

Tayvan merkezli işlemci üreticisi, yaptığı açıklama ile “N4” sürecini başlattığını ve 2023‘te seri üretime geçireceğini duyurdu. Aynı zamanda yaptığı açıklamada yeni teknoloji hakkında bilgiler veren TSMC, “N4“ün şuanda en gelişmiş işlemciler olan “N5P“den (5nm) çok daha güçlü olduğunu belirtiyor. Bu da, yakın zamanda akıllı telefonların çok daha hızlı ve verimli olacağını, TSMC’nin ise gücüne güç katacağını gösteriyor.

5nm üretim sürecine sahip işlemcilerini bu yılın dördüncü çeyreğinde pazara sunması beklenen üretici, 2021‘de 3nm üretim sürecine sahip işlemcileri testlere tabii tutarak gelişen teknolojiye katkı sağlamış olacak. Bundan birkaç yıl önce oldukça vasat durumda olan bir şirketin, bugün Samsung dışında tüm yongaları tek başına üretmesi, şüphesiz birçok insana imkansız diye bir şeyin olmadığını gösteriyor. Ha bu arada, bilmeyenler için TSMC geçtiğimiz yıllarda Apple‘dan aldığı 20 milyar dolarlık destekle dünyanın ilk 7nm‘lik yongasını üretmişti. Aynı zamanda şimdi de ilk 5nm’lik işlemcileri pazara sunmak için çalışmalarına devam ediyor.

TSMC, yavaşla biraz! 5nm’likleri göremeden 4nm işlemci geliyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Geçtiğimiz günlerde Amerikan Hükumetinin ayar verdiği TSMC Amerika için yatırım yapacağını duyurdu. 12 milyar dolarlık dev yatırım geliyor…

Huawei ve Amerika arasında yaşananlar mobil pazarı derinden etkilerken bu savaşın galibi olmayacak gibi görünüyor. Amerikan Hükumeti tam bir yıl önce Huawei INC. Varlık Listesine almış ve bunun üzerine de Amerikalı şirketlerin Huawei ile çalışmaları askıya alınmıştı. Huawei markasını en çok etkileyen yasak ise Google servislerini telefonlarında kullanamaması oldu. Geçtiğimiz günlerde yaptığımız bir haberde Huawei‘nin işlemcilerini üreten TSMC‘nin yola Huawei ile devam etmeyebileceğini söylemiştik. Bugün ise ortaya çıkan bilgiye göre TSMC Amerika pazarında büyük bir yatırıma hazırlanıyor.

Bildiğiniz üzere TSMC bir süredir 5 nanometre üretim sürecine sahip yonga setlerini geliştiriyor ve görünen ki; dünyanın ilk 5 nanometre üretim sürecine sahip mobil işlemcileri de TSMC tarafından üretilecek. Tayvanlı işlemci üreticisi Apple‘ın iPhone 12 serisinde kullanacağı A14 Bionic yonga setlerinin üretimi de yine TSMC tarafından yapılacak.

Intel‘in Amerika’da tam 11 adet üretim tesisi var ama hiçbiri 5 nanometre üretim sürecine sahip değil hatta uzun bir süre de olamayacak gibi görünüyor. TSMC yaptığı açıklama ile 2021 – 2029 dönemi arasında 12 milyar dolarlık yatırım yapacağını duyurdu. Bu yatırım ile birlikte en az 1.600 çalışana iş istihdamı sağlanacak ve vergi de Amerika içinde kalacak.

TSMC Amerika pazarına yatırım yapıyor! Korku insana her şeyi yaptırır yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Koronavirüs herkesi vurduğu gibi TSMC’yi de vurdu. Tayvanlı üretici bugünden itibaren 3nm üretimlerine 4 ay ara vereceğini açıkladı.

Tayvanlı üretici TSMC, işlemci üretimlerinde oldukça büyük işler başarıyor. Şirket bu yıl üreteceği  3nm işlemcisi için yaklaşık  yaklaşık 50 milyar ABD doları kadar yatırım yaptı.  Deneme üretimi  de ilk olarak Haziran ayı için planlanmıştı, ancak Koronavirüs salgınından dolayı  Ağustos ayının sonuna ertelendi.

TSMC,  3nm sürecinin planını ortaya çıkarmak için Nisan ayında teknik bir forum toplantısı düzenledi. Fakat koronavirüsün etkisi nedeniyle bu süreç şimdilik Ağustos ayına ertelendi.  Bununla da bitmiyor.  3 nm işlem için deneme üretim planı da ertelenebilir. Çünkü, salgın yarı iletken ekipman ve montajcılara da  yayıldığı için zamanında tamamlanamadı. Buna istinaden, TSMC‘nin Nanke 18 tesisinin 3nm üretim hattının da faaliyetleri bir süre durdurulacak. Ekipman ilk olarak Ekim ayında kuruldu ancak korona’dan dolayı 2021‘in başına ertelenecek.

Şirket bu yıl oldukça zorluk çekecek gibi duruyor. Çünkü ikinci çeyreğe kadar 5nm üretimine başlaması gerekiyor. Yani Apple‘ın A14 işlemcisinin ve Huawei‘nin Kirin 1020 işlemcisinin seri üretimi için Haziran ayına kadar başlanması gerekiyor. Fakat talep azaldı. Çünkü  Apple işlemcisinin seri üretim ve teslimatını üç ay geciktireceğini söyledi. Kuşkusuz, bu TSMC‘nin üç aylık işletme performansını etkileyecektir.

Bildiğiniz üzere Çin Koronavirüsü yenmeyi başardı. Bakalım diğer ülkelerde gerekli tedbirleri sağladıktan sonra virüsü yenebilecek mi? Piyasa düzelecek mi bekleyip görelim.

Herkesi bitirdin Korona!! Şimdi de TSMC 3nm üretimlerine ara veriyor. yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Bir süredir dedikoduları yapılan TSMC 5nm yonga seti üretimi nihayet başlıyor. Yapılan açıklamalara göre Apple iPhone 12 5 nanometre işlemciye…

TSMC yani Taiwan Semiconductor Manufacturing Company son yıllarda büyük bir sıçrayışa imza attı. Dünyanın ilk 7 nanometre işlemcisi Apple A13 yonga setini bizlere sunan TSMC Apple ile çalışmanın karşılığında büyük bir sıçrayış ortaya koydu. Huawei Kirin yonga setlerini de üreten TSMC 5 nm yonga seti üretimi ile ilgili bugün beklenen açıklamayı yaptı.

TSMC 5nm yonga seti üretimine başlıyor!

Şirket birkaç yıldır 5nm üretim süreci üzerinde çalıştı ve ULV (ultraviyole litografi işlemi) teknolojisini de 7 nanometre plus adı verilen Kirin 810 gibi yonga setlerinde kullandı. Artan transistör yoğunluğu ve düşük güç tüketimi sayesinde yeni nesil yonga setlerinin büyük bir değişim ortay koyacağı söyleniyor.

Tırnak kalınlığımızın 2.000 nanometre olduğunu düşünürsek yeniş nesil yonga setlerinin üzerinde bulundurduğu transistör boyutunu daha net anlayabiliriz diye düşünüyoruz. Bu yonga seti TSMC‘nin 2020 gelirlerinin %10′luk bir kısmını oluşturacak. Bundan dolayı da yeni yonga setinin iPhone 12‘de kullanılacağını şimdilik atlıyoruz. Zira Apple’ın iPhone 12 satışlarının rekor seviyede olacağını tahmin ediyoruz. Böyle bir rekor kırılacaksa ve iPhone 12’de de 5 nanometre işlemci kullanılacaksa TSMC’nin gelirlerinin daha fazla olmasını beklerdik.

Bakalım 5 nanometre işlemciler bizlere nasıl bir performans sunacak?

Ve açıklama geldi! TSMC 5nm yonga üretimine hazır yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

TSMC’nin 5nm sürecinde rekabet devasa boyutlara ulaşmış durumda. Bu durumun ABD ambargosundan muzdarip olan Huawei Kirin CPU’ları olumsuz yönde etkileyeceği tahmin ediliyor…

Tayvan basınında çıkan haberlere göre, TSMC’nin 5nm işlemcisi bu yılın ikinci çeyreğinde seri üretilecek. En yeni nesil süreç olarak, Huawei Kirin Hisilicon, Apple, Qualcomm, Supermicro ve Bitmain gibi endüstrinin önde gelen çip üreticileri arasında büyük bir rekabet var. Şu an tam kapasite üzerinde çalışıyor ve daha fazla sipariş alamıyor.

Huawei Hisilicon, en yeni nesil Kirin 5G yongalarını toplu olarak üretmek için 5nm işlemini kullanıyor. Ayrıca, Apple’ın A14 uygulama işlemcisi bu işlemi kullanacaktır. Ayrıca, Qualcomm’un 5G temel bandı X60 ve Snapdragon 875 cep telefonu yongası bu işlemi kullanacak.

Bununla birlikte, son rapor TSMC’nin Huawei’ye olan arzını azaltacağını iddia ediyor. Rapor, TSMC’nin daha fazla üreticiyi barındırmaya çalıştığını iddia ediyor. Bununla birlikte, ABD’nin son planlarıyla bir ilişkisi olabileceği iddiaları da var.

ABD, teknolojik içerik sınırını % 25’ten% 10’a sınırlamayı ve böylece Huawei’nin çip tedarikini daha da kısıtlamayı planlıyor. Tayvan medyası, limiti genişletme konusunun bir süre için piyasada kaybolabileceğine inanıyor. Bu arada, bunun TSMC üzerinde hiçbir etkisi olmayacaktır. Huawei bununla başa çıkamasa dahi, birkaç şirket destek sağlamaya hazır.

TSMC 5nm sürecinin rakiplerinden yaklaşık yarım yıl ileride olduğu ve bu yıl piyasada büyük siparişler alacağı bildiriliyor. Qualcomm X60’ın önümüzdeki yılın ilk yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Tayvan’da Dudak Uçuklatan Rekabet! Huawei’nin Başı Dertte mi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

TSMC Amerika ile anlaşma arifesinde. Amerikan savaş uçakları F-35’in kalbini TSMC yapacak gibi görünüyor ama nerede? En büyük sorunda bu…

Tayvanlı yonga seti üreticisi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) son dönemin en öönemli yonga seti üreticisi konumuna geldi. Özellikle geçtiğimiz aylarda “nihayet 5 nanometre üretim sürecine başladık” açıklaması ile TSMC büyük bir atılımın da öncüsü oldu. TSMC Amerika ile flört halinde ve Trump Hükumeti Amerikan savaş uçakları F-35‘lerin kalbini oluşturacak yonga setlerini yapması için TSMC ile masaya oturmak istiyor.

Aslına bakarsanız Amerikan Hükumeti TSMC’nin Amerika’da F-35 savaş uçaklarının çipsetlerinin üretilmesini istiyor. TSMC ise bu duruma olabildiğince uzak duruyor. Zira TSMC bugün dünyanın e büyük yarı iletken dökümhanesine sahip üretici konumunda. TSMC, ABD ile iletişimi güçlendirmek için daha önce Intel’de çalışan Peter Cleveland’ı işe almıştı. Cleveland, on yıldan uzun bir süredir Intel’in çalışanıydı ve geçtiğimiz ay itibariyle de TSMC’ye geçmişti.

Bildiğiniz üzere TSMC’nin müşterileri arasında Apple, Qualcomm ve Huawei gibi devler var. Amerika Çin arasındaki yaptırımlar son yapılan ticari anlaşma ile sona erecek gibi görünürken Amerika’nın Tayvanlı bir şirket olsa da TSMC’ye bu kadar sıcak davranmasının etkileri ne olacak bunu da kısa süre içinde öğreneceğiz diye düşünüyoruz.

Amerika’nın Samsung yerine Tayvanlı bir üretici ile çalışmak istemesi de ayrı bir tartışma konusu olacak gibi görünüyor…

TSMC Amerika savaş uçaklarının kalbini üretecek! Trump çağırdı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Bir süredir mobil yonga seti üretimi tarafında büyük bir yol alan TSMC 2019 ilk yarısında rekor üstüne rekor kırdı. Daha dün kapanacak denen şirket bunu nasıl başardı?

TSMC yani Taiwan Semiconductor Manufacturing Company büyük bir sıçrayış gerçekleştirdi. Bunun sebebi ise tahmin edeceğiniz üzere Apple A Bionic işlemcilerini geliştirmesi ile oldu. 7 nanometre üretim sürecine ilk geçiş yapan üretici olan TSMC bu noktada Samsung gibi bir devi geride bırakmayı başardı. Samsung bu üretim sürecine daha yeni Galaxy Note 10 ailesi ile geçiş yaparken TSMC geçtiğimiz yıldan beri 7 nanometre üretim sürecini başta Apple olmak üzere Huawei diğer üreticilere veriyor. TSMC 2019 rakamları bugün açıklandı ve küçülen yonga seti pazarında Tayvanlı üretici oldukça önemli bir kar ortaya koydu.

Bundan birkaç yıl öncesine kadar “kapandı, kapanıyor” denen üreticinin yardımına Samsung ile arası açılan Apple ve Huawei yetişti. Her iki üretici de bu şirkete Ar-Ge yatırımı yaptılar mı bilemiyoruz ama bugün açıklanan rakamlara göre %14 gibi oldukça önemli bir büyüme ortaya koydu. Yayınlanan raporlara göre Tayvanlı üretici 2019 üçüncü çeyreğinde 9,1 milyar dolar gelir elde edecek.

TSMC 5G çiplerini de pazara sunmaya başladığı zaman bu gelirlerin rekor seviyeye ulaşacağı öngörülüyor. 2017 yılında dünyanın en fazla çipseti üreten üreticisi konumuna gelen Samsung‘un bu pazarda ciddi anlamda gerilemesi ve bir türlü 7 nanometre sürecine geçiş yapamaması da TSMC‘nin bu gelirlere ulaşmasını sağladı. Huawei orta segment pazarına Kirin 810 ile 7 nanometre üretim sürecini sunabilirken Samsung tarafından halen bu konuda bir açıklama gelmiyor…

Kapanacak denen TSMC 2019 yılında rekordan rekora koşuyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon pazarında hiç konuşulmayan ama son dönemde birçok kişinin kullandığı “işlemcinin üretim süreci x nanometre” ifadesi birçok kişi için halen pek birşey ifade etmese de biz bu ifadenin ne demek olduğunu sizlere aklınızı karşıştırmadan aktaralım. İşlemciler (hem mobil hem masa üstü) trasistörlerden oluşur. Bu transistörlerin boyutu o işlemcinin hangi üretim sürecine dahil olduğunu gösterir. Bugün 7 nanometreye düşen transistör boyutu kısa süre içinde yarısının da altına düşecek. Apple’dan büyük bir destek alan TSMC 3 nanometre üretim süreci ile ilgili açıklamalarda bulundu.

“Lütfen Kota Dostu TeknoBurada Android Uygulamamızı Marketten İndirin ve Kullanmaya Başlayın! Bize Destek Olun…”

TSMC 3 nanometre üretim sürecine ne zaman geçiyor?

TSMC’den yapılan açıklamaya göre 2020 yılında 3 nanometre için özel bir üretim tesisine başlanacak ve 2021 yılında işletme tamamen bitmiş olacak. İlk ürünler ise 2021 yılı sonunda kullanıma sunulacak. Tabii o dönem neler yaşanacak bilemiyoruz ama en kötü ihtimalle 2022 yılında 3 nanometre üretim sürecine dahil yonga setlerini görebileceğiz. Bu gerçekten akıl almaz bir durum. Gordon Moore bunları görseydi ne düşünürdü gerçekten çok merak ediyoruz…

Editörün Notu: nanometre kelimesi tek başına siler için bir anlam ifade etmediyse tırnağınızın et kalınlığının 2000 nanometre boyutunda olduğunu belirtelim. En azından transistörlerin boyutunu buradan hesaplayın…

TSMC 3 nanometre üretim sürecine geçiyor! Allah’ım aklımızı koru! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

TSMC virüs saldırısı nedir?

Öncelikle internete bağlı her bilgisayarın ya da dışarıdan herhangi bir terminale bağlanan her cihazın virüs tehlikesi ile karşı karşıya kaldığını belirtelim. Bu süreçte yapılan işlemcilerin içine bir virüs eklenmiş midir bunu da TSMC’nin açıklaması ve hatta; bu süreç ne kadar sürdüyse işlemcilerin imhasının da gündeme gelmesi gerektiğini düşünüyoruz. Üretiminizi durduracak kadar büyük bir saldırı altında kaldıysanız ve işiniz de teknoloji ise bizce böyle bir önlem alınmaya ihtiyaç var diye düşünüyoruz.

Apple‘ın yeni nesil iPhone’larına, Huawei’nin Kirin 980 yonga setlerini ve Qualcomm’un 7 nanometre Snapdragon 855 yonga setlerini üreten TSMC’nin bu konuda daha net bir açıklama yapmasını da bekliyoruz…

512GB Galaxy Note 9 fiyatıyla cep yakacak

TSMC virüs saldırısı Huawei Apple ve Qualcomm’u etkileyebilir! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.