Akıllı telefon pazarındaki rekabet pek çok farklı boyutta hız kesmeden devam ediyor. Kuşkusuz bu yarışın kendini gösterdiği noktalardan biri de mobil işlemci pazarı. Apple, Qualcomm, Samsung ve MediaTek, her yıl en iyi akıllı telefon yonga setini üretmek için kıyasıya mücadele ediyor. Her ne kadar Apple’ın A serisi ve Qualcomm’un Snapdragon’ı şimdilik yarışı önde götürse de MediaTek bunu değiştirecek gibi duruyor. Son ortaya çıkan sızınılara göre Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4’ü oyuncak gibi gösterecek. İşte ayrıntılar…

Dimensity 9400, Performansıyla Snapdragon 8 Gen 4’ü Ezip Geçecek Ama…

Sık sık akıllı telefon dünyasından sızdırdığı bilgilerle gündeme gelen Digital Chat Station, gelecek nesil mobil işlemciler hakkında çarpıcı iddialarla gündeme geldi. Bildiğiniz üzere Qualcomm ve MediaTek, önümüzdeki nesilde dünyanın ilk 3nm yonga setlerini tanıtacak. Henüz resmi duyurudan oldukça uzak olsak da sızıntılar şimdiden bazı detayları ortaya çıkardı.

Buna göre MediaTek’in gizli silahı Dimensity 9400, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 4’ünü mümkün olan her alanda ezip geçecek. Bu gücün kaynağı ise dört adet Cortex-X5’den oluşan performans çekirdekleri olacak. Ancak büyük güç bir şeylerden fedakarlık yapmadan gelmiyor. Şirketin çözümü ise verimlilik çekirdeklerinin sayısını azaltmak olacak gibi duruyor.

MediaTek, verimlilik çekirdeğindeki azalmada yaşayacağı kaybı ise düşen nanometre sayesinde telafi edecek. Ancak yüksek güç tüketimi ve ısınma 9300’ün bile performansını etkileyen bir sorundu. Şirketin bu problemlerin önüne geçmek için akıllı telefon üreticileri ile sıkı bir pazarlıkta olması bekleniyor. Bu noktadaki en büyük partneri ise vivo. Çinli üreticinin Dimensity 9400 kullanan ilk üretici olması bekleniyor.

Yine de bunların sızıntı olduğunu ve hem MediaTek Dimensity 9400 hem de Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 hakkında çok az bilgi olduğunu hatırlatmakta fayda var. Yine de biz, TeknoBurada.Net olarak gelişmeleri yakından takip etmeye ve size bilgi vermeye devam edeceğiz.

Uygun Fiyatlı vivo S18 ve vivo S18 Pro Tanıtıldı! İşte Özellikleri ve Fiyatı

Qualcomm’a Şok! Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4’ü Oyuncak Gibi Gösterecek! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek Dimensity 9300 tanıtıldı. Bildiğiniz üzere mobil işlemci pazarındaki rekabet her geçen gün artıyor. Özellikle de amiral gemisi modellerde kendini gösteren bu durum sektörün tartışılmaz iki devini de karşı karşıya getiriyor. Bunlardan biri olan MediaTek daha çok telefonda kendine yer bulurken, Qualcomm ise özellikle amiral gemisi modellerinin vazgeçilmezi durumunda. Ancak Dimensity 9300, Snapdragon 8 Gen 3’ü bile geride bırakan performansıyla bu dinamikleri değiştirecek.

MediaTek Dimensity 9300 Tanıtıldı

MediaTek, Dimensity serisi işlemcilerle bir süredir Qualcomm’a karşı başarı öyküsü yazıyor. Özellikle de 2023’ün Mayıs ayında tanıtılan Dimensity 9200 ve 9200+ şirketin işlemcilerinin uzun süre sonra amiral gemisi modellerde popüler olmasına neden oldu. Oppo Find N3 Flip, Vivo X90 Pro, Xiaomi 13T Pro ve Redmi K60 Ultra bu çipi kullanan popüler modellerden bazılarıydı. Şimdi ise MediaTek, Dimensity 9300 ile bu başarısını sürdürmek istiyor.

2024 model amiral gemisi Android telefonlarda kandine yer bulması beklenen MediaTek Dimensity 9300 tahmin edebileceğiniz üzere performans konusunda oldukça iddialı. 1 x ARM Cortex-X4 performans çekirdeğine sahip CPU’nun frekans hızı ise tam 3.25 GHz. Kıyaslayacak olsak selefinde bu 3.0 GHz’di. Ayrıca işlemcide 3 x de daha düşük frekans hızında çalışan 2.85 GHz ARM Cortex-X4 çekirdeği var. Bunlara ise 4 X Cortex-A720 verimlilik çekirdeği eşlik ediyor. Onların hızı ise 2.0 GHz.

Elbette ki kutunun üstünde yazan teknik değerler pek çoğumuz için bir anlam ifade etmiyor. Peki MediaTek Dimensity 9300 performans konusunda nasıl bir artış sunuyor? Yine selefi olan 9200’e bakacak ve aradaki farkı gözlemleyecek olursak, tek çekirdekte yüzde 15, çoklu çekirdekte ise yüzde 40 oranında bir artış görmek mümkün. İki nesil arasındaki ortalama fark ise yüzde 33-35 arasında.

Yine bir diğer önemli yükseliş ise GPU tarafında. Bildiğiniz üzere mobil oyunların kalitesindeki ve gereksinimdeki artışlara AI teknolojileri de eklenince grafik işlem birimlerinin önemi de arttı. 9300’de kullanılan Immortalis-G720 GPU ise Immortalis-G715 MC11 kıyasla yüzde 46 daha iyi performans sunarak bu ihtiyaçlara karşılık veriyor.

MediaTek yeni ürünlerinin hem yazılım hem de donanım bazlı ışın izleme konusunda çok daha iyi hale geldiğini iddia ediyor. Üstelik tüm bunları yüzde 40 daha az güç tüketirken yapıyor. Belki de pek çoğumuz farkında değiliz ama verimlilik günümüzde performans kadar belki de çok daha fazla önemli. Hızlı şarj teknolojilerindeki atılıma rağmen batarya kapasiteleri son birkaç yılda pek de artmadı. Kullanıcıların tercihi ise her zaman olduğu gibi uzun pil ömründen yana.

Ayrıca MediaTek’in GPU konusundaki iyileştirmeleri sadece kendi tarafında değil. Etkinlikte yapılan açıklamaya göre şirket, 50’den fazla oyun geliştirici stüdyo ile anlaştı. Tüm bu şirketler, oyunlarının Dimensity kullanılan telefonlarda daha iyi performans göstermesini sağlayacak. Böylelikle donanım performansının ötesinde bir iyileştirme göreceğiz.

Gelelim işlemcinin genel performansına. Ne yazık ki şu anda piyasada Dimensity 9300 kullanan tanıtılmış bir telefon yok. Ancak kısa süre girdiğimiz AnTuTu Ekim ayının en güçlü telefonları haberinde de bahsettiğimiz gibi ortada bir Vivo X100 gerçeği var. Yakın zamanda tanıtılması beklenen telefonla ilgili sızıntılar, performans testlerinde rahatlıkla 2,000,000 puanı geçtiği yönündeydi. Eğer bu güçlü sızıntı doğruysa, merakla beklenen telefon 1,997,427 puanla lider olan Xiaomi 14’ü geçerek Snapdragon 8 Gen 3’ü bile geride bırakmış olacak.

Bu da akıllı telefon üreticilerinin kısa süre içerisinde Qualcomm yerine MediaTek ile anlaşarak Dimensity 9300 kullanan Android akıllı telefonlar üretmesini sağlayabilir.

Performansta Snapdragon 8 Gen 3’ü Bile Tokatlayan MediaTek Dimensity 9300 Tanıtıldı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcoom’un giriş seviyesi akıllı telefonlara can verecek işlemcisi Snapdragon 4 Gen 2 tanıtıldı. Yüksek pil ömrü öne çıkacak.

Giriş ve orta seviye için yeni işlemci tanıtımını sürdüren Qualcoom, en yeni yonga seti olan Snapdragon 4 Gen 2 tanıtıldı. Enflasyonun dünya çapında artmasıyla birlikte tüketiciler daha çok orta segment modellere yönelmesiyle bu pazar payı arttı. Bu alandaki tanıtılacak telefonların yeni kahramanı ise Qualcoom tarafından geldi.

Qualcoom firması bu işlemcisinde odaklandığı temel nokta pil ömrü ve yapay zeka destekli kamera performansı oldu.

Snapdragon 4 Gen 2 yonga seti kardeşi 4 Gen 1 modeline kıyasla performans noktasında saat hızı artışına gidilmiş. 2.0 GHZ yeni yonga setinde 2.2 GHZ hızında Kryo çekirdeklerine yükseltilmiş.

Yeni işlemci telefonu 15 dakikada yüzde 50 şarj eden hızlı şarj teknolojisine sahip. Yükseltilmiş ağ ve çekim gücüne sahip X61 5GB Modern-RF modeme sahip olan 4 Gen 2 telefonun iletişiminden sorumlu olacak.

Ekran tarafında FHD+ çözünürlüğe ve 120 Hz’e kadar destek veren platform fotoğraf ve video çekimi konusunda iyileştirmeleri bünyesinde barındırıyor. Hızlı otomatik odaklamayla birlikte EİS görüntüleme sistemi , gelişmiş bulanık azaltma becerisiyle daha iyi kamera özelliklerine sahip.

Karanlık alanları yapay zeka desteğiyle aydınlatma yeteneğine sahip. Bu işlemciyi bu yılın sonlarına doğru yeni tanıtılacak cihazlarda görmeye başlayacağız. Xiaomi tarafından açıklanan bilgiye göre Redmi Note 12R bu işlemciye sahip ilk akıllı telefon olma özelliğine sahip.

Giriş Seviyesinin Yeni Kahramanı Belli Oldu: Snapdragon 4 Gen 2 yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, mobil dünyanın en hızlı işlemcisi olmaya aday Dimensity 9300 ‘ü ARM Cortex-X4 çekirdeğiyle tanıtmaya hazırlanıyor.

Britanyalı yarı iletken ve çip tasarımı firması ARM, dün mobil yonga dünyasının çıtasını arşa taşıyan Cortex-X4 çekirdeklerini tanıttı. İşlemci içerisinde performans görevini üstlenecek 4. nesil Cortex-X4 çekirdeği aynı enerji tüketiminde yüzde 15 daha performanslı konumunda. MediaTek bir sonraki amiral gemisi işlemcisi Dimensity 9300 için bu performans çekirdeğini kullanmayı düşünüyor.

8 çekirdekli bir yapılanmayla gelecek olan Dimensity 9300 dört adet enerji verimliliği odaklı Cortex-A720, dört adet Cortex-X4 çekirdeği ile gelecek. Bu sızıntının sahibi Weibo üzerinde Digital Chat Station. Sızdırılan bilgiye göre MEdiaTek’in yeni işlemcisi selefi yani Dimensity 9200’e göre %50 daha fazla güç verimli olduğunu ekliyor. Apple Bionic A17’yi performans olarak geride bırakacağı iddia ediliyor.

Yeni işlemci için Cortex-X4 çekirdeğiyle geleceği doğru olursa Qualcoom ‘un 1+5+3 veya 2+4+2 yapılanmasıyla gelecek olan 8 Gen 3’ü kolaylıkla alt edebilir. Ancak Arm Immortalis-G720 GPU’su Qualcoom’un Adreno GPU’su ile baş edemeyebilir. Son olarak 8 Gen 3’ün TSMC tarafından üretileceği ve işlem teknolojisinin N4’ten N3B’ye yükseltileceği muhtemel. Yani 4 nanometre teknolojisinden 3 nanometreye geçilebilir. Dimensity 9300 hala N4P’de.

MediaTek’in yeni işlemcisi 2023’ün sonlarında veya 2024’ün başlarında piyasaya sürülecek. OPPO, Vivo ve Xiaomi, Dimensity 9300’ü kullanan telefonları piyasaya sürebilir. Hep birlikte performansını görüp kıyaslayacağız.

MediaTek Dimensity 9300: ARM Cortex-X4 Çekirdeğiyle Gelecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Lava Agni 2 5G işlemci birimiyle dikkat çekiyor. Hindistan pazarında satışa sunulan bu yeni cihaz bizlere ne sürprizler hazırlamış acaba?

Lava‘nın yaklaşmakta olan Agni 2 5G’si, MediaTek‘in dün tanıtılan “yeni” Dimensity 7050 SoC’sini sağlayan ilk akıllı telefon olacak. Geçen Ekim ayında piyasaya sürülen Dimensity 1080 ile aynı olduğu için “yeni” diyoruz. Aynı çipi, şimdi farklı bir isimle göreceğiz. Yine de Lava övgüyü hak ediyor.

Şirketin Agni 2’yi resmileştirmesini beklerken, bugün uygulamalı bir görselle birlikte en önemli özelliklerinin bir listesi sızdırıldı.

Telefonun gömülü parmak izi sensörlü bir AMOLED ekrana, yerleşik Android 13’e, 8 GB RAM’e, 256 GB depolamaya ve arkada 50 MP ana kameraya sahip olduğu söyleniyor.

İlk Agni, 2021 yılının Kasım ayında piyasaya sürüldü, bu nedenle halefi kesinlikle zamanını doldurdu. Agni, Dimensity 810 tarafından destekleniyordu, bu da yeni modelin nispeten güzel bir performans artışı sağlaması gerektiği anlamına geliyor. RAM aynı, depolama ikiye katlandı, ana kamera ise 64 MP’den 50 MP’ye iniyor. Orijinal Agni’nin bir LCD ekranı ve yana monte edilmiş bir parmak izi sensörü vardı, bu nedenle halefi kesinlikle çok yönlü güzel iyileştirmelere sahip görünüyor.

Lava Agni 2 5G En Yeni İşlemciyle Sürpriz Yapıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mediatek Dimensity 7050 Realme 11 Pro+’a güç verecek. Bakalım bu ortaklıktan doğan güç bizlere neler vaat ediyor?

MediaTek sessizce en yeni işlemcisi Dimensity 7050’yi tanıttı. Yeni yonga seti, yakın zamanda Dimensity 7050 ve 12 GB RAM’e sahip Geekbench’te görülen Realme 11 Pro+ modeliyle yakında çıkacak olan Realme 11 serisi akıllı telefonlarda ilk kez sahneye çıkacak.

MediaTek aslında mevcut Dimensity 700, 800 ve 900 serisi SoC’lerini yeni Dimensity 6000 ve özel 7000 serisi altında yeniden markalaştırıyor. Hareket, şirketin ürün portföyünü basitleştirmeyi ve tüketiciler için daha şeffaf bir adlandırma sistemi sunmayı amaçlıyor. Temel teknoloji ve özellikler büyük ölçüde aynı kalıyor. MediaTek Dimensity 7050, Dimensity 1080’in yeniden markalanmış versiyonudur.

MediaTek Dimensity 7050 özellikleri şöyle:

Dimensity 7050 SoC, TSMC’nin gelişmiş 6 nm işlem teknolojisi kullanılarak üretilmiştir ve CPU’su, iki adet yüksek performanslı 2,6 GHz Cortex-A78 çekirdeği ve altı adet güç tasarruflu 2,0 GHz Cortex-A55 çekirdeğinden oluşur. GPU, LPDDR5/4x bellek ve UFS 3.1/2.1 depolama standartlarını destekleyen bir Mali-G68 MC4’e sahiptir.

Görüntüleme yetenekleri söz konusu olduğunda, yonga seti 2520 x 1080 piksel çözünürlüğe ve 120 Hz yenileme hızına sahip ekranları işleyebilir. 200 MP’ye kadar lensleri barındırma özelliği, 4K HDR video kaydı ve donanımsal HDR video, üçlü HDR-ISP ve MENR gibi gelişmiş özelliklerle kamera desteği de etkileyicidir.

Video cephesinde Dimensity 7050, HEVC ve H.264 formatları için kodlama desteğinin yanı sıra HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 ve VP-9 kodekleriyle oynatma uyumluluğu sunar.

Dimensity 7050 yonga setiyle çalışan cihazların oyun performansında önemli bir artış sağlaması bekleniyor. MediaTek, kullanıcılar için sorunsuz bir oyun deneyimi sağlamak için Wi-Fi Rapid Channel, oyun için özel olarak tasarlanmış bir 5G HSR modu ve süper erişim noktası enerji tasarrufu teknolojisi gibi entegre özelliklere sahiptir.

Ek olarak işlemci, küresel navigasyon uydu sistemleri (GNSS) desteği ve en son Wi-Fi 6 standardı ile birlikte geliyor ve yeteneklerini, uyumluluğunu daha da arttırıyor.

Mediatek Dimensity 7050 Realme 11 Pro+’a Göz Kırpıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mediatek Dimensity 9200+ için hazır mısınız? Yeni nesil işlemci mobil dünyada heyecan verici bir yapıyla geliyor.

Mediatek, şirketin bugün yaptığı açıklamaya göre 10 Mayıs’ta yeni amiral gemisi yonga seti Dimensity 9200+’yı tanıtacak. Yeni platform muhtemelen normal 9200’e göre küçük bir yükseltme içeriyor. Mediatek, Dimensity 9000 ve 9000+ ile zaten benzer bir şey yaptı. En güçlü CPU çekirdeği elde edildi ve GPU frekansında küçük bir artış olurken, mimari, bellek, işlem teknolojisinin tümü aynı kaldı.

Eğer durum buysa, Dimensity 9200+ 4nm FinFET işlemi üzerine inşa edilecek ve CPU bir Cortex-X3 ünitesi, üç Cortex-A715 çekirdeği ve dört Cortex-A510 çekirdeği olacaktır. GPU, Immortalis-G715 MC11 olarak kalacaktır.

Realme ayrıca 10 Mayıs’ta bir etkinlik düzenliyor ve şirketin yaklaşmakta olan Dimensity 9200+ ile amiral gemisi bir akıllı telefonu tanıtması olası. Mediatek platformuna sahip cihazlar üzerinde çalıştığı söylenen başka bir şirket de Vivo ve söylentiler en az üç telefonun onu alacağını öne sürüyor: X90S Pro, iQOO Neo8 Pro ve iQOO 11S.

Mediatek Dimensity 9200+’ı Tanıtacağı Tarihi Açıkladı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Çinli yonga seti üreticisi UNISOC’un yeni işlemcilerinden UNISOC T820 küresel pazar için sertifikaları tamamlıyor.

Genellikle uygun fiyatlı modellerde görmeye alışkın olduğumuz Çinli yonga üreticisi UNISOC’un yeni işlemcisi olan T820 5G Vodafone Operatör Sertifikasını başarılı bir şekilde tamamlayarak sertifika sahibi olduğunu duyurdu. Şirket tarafından yapılan açıklamaya göre işlemci Vodafone’un 3G, 4G ve 5G ağlarında sorunsuz ve istikrarlı bir şekilde çalıştığını doğrulamış oldu. Ayrıca ağ uyumluluğunun yanında ağ güvenliğini, işlevini ve diğer kabul testlerini başarılı bir şekilde tamamladı.

Vodafone şu an için 11 ülkede 294 şehirde 5G hizmetini destekliyor. Türkiye’de bu ülkelerin içinde ve sadece pilot şehir olarak İstanbul da geçerli. Ancak İstanbul’da da sadece İstanbul Havalimanında geçerli. İşlemciye devam etmek gerekirse Vodafone’nun testinin dışında küresel terminal sertifikasyon birliği GCF/PTCRB uygunluk testinide başarılı şekilde geçti. Bu başarılar sonucu T820 işlemcisi küresel modellerde çalışabilirliği ve çok yönlülüğe sahip olduğunu doğruluyor.

Birazda işlemcinin teknik özelliklerine bakmak gerekirse, 6nm EUV işleminden sekiz çekirdekli bir tasarıma sahip. Maksimum 108 megapiksele kadar yüksek çözünürlüklü kamera, FDH+ çözünürlük, HDR10+ teknolojisi ve 4K 60 kare yüksek çözünürlüklü video kaydını destekliyor. Bunlara ek olarak 120Hz ekran yenileme hızına sahip ekranları da desteklemektedir. UNISOC T820’nin sekiz çekirdekli işlemcisi 2.70 GHz hızında çalışan Cortex-A76 bir çekirdek, 2.30 GHz hızında çalışan Cortex-A76 üç çekirdek ve 2.10 GHz hızında çalışan Cortex-A55 dört çekirdekten gücünü alıyor.

İlginizi Çekebilir: UNISOC Yonga Seti İyi mi? Bu İşlemcili Telefonlar Alınır mı?

Yeni işlemcinin başarılı bir şekilde tamamlamış olduğu testler sonucunda yakın zamanda UNISOC T820 5G ile güçlendirilen cihazlar görmeyi bekleyebiliriz. Henüz işlemcinin piyasaya ne zaman sürüleceği bilimese de ilerleyen zamanlarda daha fazla bilgiye sahip olmayı bekleyebiliriz.

UNISOC T820 5G İşlemcisi Vodafone’dan Sertifika Aldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Bu yılın Kasım ayında piyasaya sürülmesi beklenen Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisi daha erken bir tarihte piyasaya sürülebilir.

Qualcomm geçtiğimiz yıl Kasım ayı içerisinde en son amiral gemisi işlemcisi olan Snapdragon 8 Gen 2 işlemcisini tanıtmıştı. İşlemciye Adreno 740 GPU eşlik ederken hem performans hem de verimliliği yeni bir seviyeye çıkarıyordu. Çıktığı günden bu güne kadar da birçok amiral gemisi modelinde bu işlemciyi yakından gördük. Bu işlemcinin bir üst sürümü olacak olan Snapdragon 8 Gen 3 için çalışmalar zaten devam ediyordu. Yeni sızıntılara göre işlemci tahmin edilenden daha erken piyasaya sürülebilir.

Qualcomm’un yeni Snapdragon 8 Gen 3’ün geçtiğimiz yıl Snapdragon 8 Gen 2’yi Kasım ayında piyasaya sürdüğü gibi yine aynı ay piyasaya sürmesi bekleniyordu. Çoğumuzun bildiği sızıntılarıyla meşhur Dijital Sohbet İstasyonu isimli kullanıcı tarafından yapılan bir paylaşımda Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisinin geliştirilme programında ilerleme katettikleri ve normalden daha erken bir tarihte piyasaya sürebileceğini öne sürüyor. Dijital Sohbet İstasyonu tarafından herhangi bir tarih belirtilmese de Eylül – Ekim aylarında piyasaya sürülebilir.

Dijital Sohbet İstasyonu ayrıca yeni işlemciyi kullanan modellerin de bu yılın 4. çeyreğinde piyasaya sürülebileceğini de paylaşımına ekliyor. Yeni Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisinin bu yılın sonunda ve önümüzdeki yılın başlarına piyasaya sürülecek olan amiral gemisi modellerinin çoğuna güç vermesini bekleyebiliriz. Bu modellerin başlarında şüphesiz Samsung, Xiaomi, Oppo, OnePlus başı çekecektir.

İlginizi Çekebilir: Samsung, Qualcomm İle Özel İşlemci İçin Ortaklık Kurdu

Yeni işlemcinin resmi lansmanına şu an için oldukça uzağız bu yüzden çok fazla bir bilgi bulunmuyor. Ancak geçtiğimiz günlerde Geekbench platformu üzerinden işlemcinin tek çekirdekli test sonucundan 1930, çok çekirdekli test sonucundan ise 6236 puan aldı. Snapdragon 8 Gen 2 işlemcisine kıyasla CPU performansında yaklaşık yüzde 25’lik bir artış gösterdiği görülüyor. Önümüzdeki günlerde yeni işlemci hakkında hem sızıntılar ile hem de Qualcomm tarafından resmi açıklamalar ile daha fazla bilgiye sahip olmayı bekleyebiliriz.

Snapdragon 8 Gen 3 İşlemcisi Beklenenden Daha Erken Gelebilir yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Realme geçtiğimiz günlerde piyasaya sürdüğü GT Neo 5 akıllı telefonuna Realme GT Neo 5 SE modelini eklemeyi hazırlanıyor.

Realme geçtiğimiz hafta Çin pazarında yeni akıllı telefonu Realme GT Neo 5 akıllı telefonunu piyasaya sürdü. 240W hızlı şarj desteği ile şuan için dünyanın en hızlı şarj desteği sunan telefon olarak namını koruyor. Şarj desteği yanında kasasının içerisinde birinci sınıf ekran ve güçlü bir işlemci de bulunuyor. Ayrıca bu modelin yanında küresel pazar için de Realme GT 3 adında telefonu yeniden markalaştırarak piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu iki modelin dışında ise Realme’nin GT Neo 5 modeline Speed Edition (SE) modelini de eklediği görülüyor.

Çin’in sosyal medya uygulaması olan Weibo üzerinden yayınlanan bir paylaşımda Realme GT Neo 5 SE olduğu bildirilen bir modelin AnTuTu puanı paylaşılıyor. Telefon henüz piyasaya sürülmemiş Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 1 işlemcisine sahip olduğu görülüyor. Ayrıca bu işlemciyle beraber telefon AnTuTu platformundan 1.029.731 puan almayı başardı.

Yeni Realme GT Neo 5 SE akıllı telefonu ve yeni işlemci hakkında başka bir ayrıntı bilinmiyor. Önümüzdeki günlerde sızıntılar, söylentiler ve resmi paylaşımlar ile birlikte daha fazla bilgiye ulaşmayı bekleyebiliriz. Bu arada geçtiğimiz haftalarda piyasaya sürülen Realme GT Neo 5’in özelliklerine de göz atalım.

İlginizi Çekebilir: Realme GT Neo 5, Saniyeler İçerisinde Tükendi

realme GT Neo 5 özellikleri

• 6,74 inç büyüklüğünde (2772×1240 piksel) (144Hz/120Hz/90Hz/60Hz/45Hz/40Hz uyarlanabilir) AMOLED ekran, 1450 nite kadar tepe parlaklık, %100 DCI-P3 renk gamı, 2160Hz yüksek frekanslı PWM karartma
• Sekiz çekirdekli Snapdragon 8+ Gen 1 4nm işlemci
• GT Neo5 – 8 GB/12 GB/16 GB LPDDR5X RAM / 256 GB (UFS 3.1) depolama
• GT Neo5 240W – 16GB LPDDR5X RAM / 256GB/512GB (UFS 3.1) depolama
• realme UI 4.0, Android 13
• Çift SIM (nano + nano)
• 50MP Sony IMX890 sensörlü arka kamera, OIS, f/1.88 diyafram, 23.6mm eşdeğeri odak uzaklığı, 8MP IMX355 f/2.2 diyaframlı 112° ultra geniş kamera, f/3.3 diyaframlı 2MP GC02M mikroskop lens, LED flaş
• Samsung S5K3P9 sensörlü, f/2,45 diyafram açıklığına sahip 16 MP ön kamera
• Ekran içi parmak izi sensörü
• Boyutlar: 163,85×75,75×8,9; Ağırlık: 199g
• USB Type-C ses, Stereo hoparlörler, Dolby Atmos, Yüksek Çözünürlüklü Ses
• 5G SA/ NSA, Çift 4G VoLTE, Wi-Fi 6 802.11 eksen (2,4 GHz + 5 GHz), Bluetooth 5.2, GPS (L1 + L5)/ GLONASS, NFC, USB Type-C
• GT Neo5 – 150W SuperVOOC hızlı şarjlı 5000mAh pil
• GT Neo5 240W – 240W SuperVOOC hızlı şarj 4600mAh

Realme, Yeni GT Neo 5 Modeli Üzerinde Çalışıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek giriş seviyesi telefonlarda oyun performansını arttıracak yeni bütçe dostu işlemcisi olan Helio G36 işlemcisini tanıttı.

MediaTek gün içerisinde yeni giriş seviyesi yonga seti olan MediaTek Helio G36 işlemcisini duyurdu. Tayvanlı işlemci devinin yeni işlemcisi Helio G35 işlemcisinin yerine getiriyor. Yeni işlemcinin bütçe dostu oyun telefonlarına güç vereceği söyleniyor. Helio G37 işlemcisinden 100MHz daha yavaş bir saat hızına sahip olacak ancak bunun dışında işlemciler arasında önemli bir fark bulunmuyor. İşlemcinin teknik özelliklerine bakalım.

MediaTek Helio G36, TSMC’nin 12nm sürecine dayanmaktadır. 2,2 GHz saat hızına sahip sekiz Cortex-A53 çekirdeğine sahip. Ayrıca işlemciye IMG PowerVR GE8320 GPU eşlik ediyor. İşlemci MediaTek HyperEngine 2.0 Lite oyun teknolojilerini de destekliyor. Ayrıca Kaynak Yönetim Altyapısı 2.0, GPU, CPU ve belleğin dinamik yönetimi ile sürekli performans sağlarken bir taraftan da Ağ Altyapısı 2.0 ile birlikte kesintisiz hizmetler için daha hızlı yanıt ve daha iyi bağlantı sağlıyor.

MediaTek Helio G36 işlemcisi sorunsuz görüntü ve oyun oynama için 90Hz ekran yenileme hızına sahip FHD+ ekranları destekliyor. Bokeh efektleri, MEMA 3DNR, çoklu çerçeve gürültü azaltma ve daha fazlası gibi donanım tabanlı görüntüleme özelliklerinin yanında ise iki adet 13 MP lensli çift kamerayı veya 50 mp’ye kadar tek sensörü destekliyor. Ayrıca sistem tarafından cihazların saniyede 30 kare hızında 1080p video çekmesine de olanak tanımaktadır.

İşlemcinin bağlantı cephesine baktığımızda entegre çift bantlı WiFi 5, Bluetooth 5.0, Galileo, GLONASS ve GPS ile birlikte çift 4G VoLTE desteği bulunuyor.

İlginizi Çekebilir: Tecno Phantom V Fold, MediaTek 9000+ İşlemcisi İle Piyasaya Sürülecek

MediaTek Helio G36 işlemcisi giriş seviyesi bir işlemci olduğundan dolayı 3.500 Türk Lirası çevresinde bulunan telefonlara güç vermesini bekleyebiliriz. İşlemcinin kullanılabilirliğini ve onu kullanacak telefon markalarını ilerleyen günlerde kullanılmaya başladığında göreceğiz.

MediaTek Yeni Giriş Seviyesi İşlemcisi: Helio G36 yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Samsung, yeni telefonlarını sadece kendisine özel işlemci ile piyasaya sürmek için Qualcomm ile ortaklık kurdular.

Güney Koreli teknoloji devi Samsung ve Qualcomm, Samsung’un gelecekteki akıllı telefon serileri için ortak oldular. İki şirkette daha öncesinde Qualcomm’un Snapdragon Pro serisi zamanında akıllı telefonlar için zaten ortaklık kurmuştu. Şimdi ise yaklaşan Galaxy S23 serisi için resmi olarak “Galaxy için Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobil Platformu” ismini vermiş olduğu benzersiz bir işlemciye sahip olacak.

İşlemcinin ismine ilk baktığımızda oldukça uzun gözüküyor ancak Samsung kullanıcıları için değiştirilmiş Snapdragon logolu ve yeni amiral gemilerine güç verecek olan özel işlemciyi hatırlatmanın daha basitleştirilmiş bir yolunu da buldu. Henüz bu kısaltma hakkında bilgi sahibi değiliz ancak tanıtım görsellerinde yer almasını bekliyoruz. Samsung’un yeni amiral gemisi Galaxy S23 serisi 1 Şubat tarihinde Galaxy Unpacked Etkinliğinde resmi olarak tanıtılacak bu sayede kullanıcılar yeni logoyu ve ismi önümüzdeki haftadan itibaren reklam panolarında ve sosyal medyada bolca görmeyi bekleyebiliriz. İşlemcinin şimdilik sadece Samsung’a özel olacağı biliniyor. Qualcomm ile yapılan anlaşmaya dair ayrıntılar şuan da belirsizliğini koruyor.

İlginizi Çekebilir: Samsung Galaxy S24 İçin 10 Çekirdekli Exynos 2400 Hazırlanıyor

Samsung Galaxy S23 serisinin teknik özellikleri neredeyse ilk duyumlarından itibaren sızdırılmaya başladı. Şimdiye kadar hiç görmemiş iseniz Galaxy S23 modeli 120Hz ekran yenileme hızına sahip 6,1 inç FHD+ (2340 x 1080 piksel) AMOLED ekrana sahip olacak. Galaxy S23+ modeli biraz daha büyük 6,6 inç ekrana sahip olacak ancak S23 modeli ile aynı ekran özelliklerine sahip olacak. Son model Galaxy S23 Ultra ise 6,8 inç’lik QHD+ (3088 x 1440 piksel) AMOLED ekrana sahip olacak. S23 ile aynı özelliklerin bu modelde de olması bekleniyor. Telefonlarda en üst düzey özellikler ve kamera serisi bulunuyor.

Samsung, Qualcomm İle Özel İşlemci İçin Ortaklık Kurdu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Son zamanların en beklenen yonga seti MediaTek Dimensity 8200, özellikleriyle karşımızda. Detaylarına gelin birlikte bakalım.

Günümüzün akıllı telefonları için yeni yonga setleri üretmeye devam eden MediaTek, yeni çipsetlerini de geliştirmeyi ihmal etmiyor. Şimdi ise karşımıza MediaTek Dimensity 8200 isimli yeni bir yonga seti çıktı. Dimensity 8100’ün yerine geçecek olan Dimensity 8200, teknik özellikleriyle karşımızda. Gelin hep birlikte yaklaşan yonga setinin detaylarına bakalım.

MediaTek Dimensity 8200 Neler Sunacak?

Ünlü bir sızıntıcı, MediaTek Dimensity 8200’ün kapsadığı özellikleri ortaya attı. Detaylara göz attığımızda yonga setinin dört adet Cortex-A78 ve yine aynı sayıda dört adet Cortex-A55 çekirdeklerini kapsadığını görüyoruz. A78 ise iki kümeden oluşacak. İlk küme 3,1GHz’de çalışırken diğer küme 3,0GHz’de işlem yapacak.

Diğer A55 verimlilik çekirdekleri ise 2,0GHz’de işlemlerini sürdürecek. Hatırlarsak Dimensity 8100’deki A78 2,85GHz’de çalışıyordu. Dimensity 8200’deki A78 çekirdekleri 3,1GHz-3,0GHz aralığında çalışarak 8100’e göre daha yüksek performans sunacak.

Orta segmente yenilik sunacak olan bu yonga seti, Dimensity 8100’ün yerine geçerek 180$-200$ civarında fiyat etiketiyle piyasaya sürülen akıllı telefonlara güç verecek. Bu Dimensity 8200 yonga setini kullanacak olan ilk telefonun ise iQOO’nun yaklaşan Neo 7 SE modeli olacak.

Yeni MediaTek Dimensity 8200 yonga seti hakkında şimdilik söyleyeceklerimiz bu kadar. Sızan teknik özelliklere göre burada yalnızca birkaç küçük ince ayar yapılmış. Ancak performans artışı kesinlikle söz konusu.

MediaTek Dimensity 8200 Özellikleriyle Karşımızda! Canavar Yolda yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcomm’un yeni yonga seti Snapdragon 7 Gen 2 hakkında gelişmeler karşınızda. Yeni yılın orta segment modelleri uçuşa hazır konuma geçecek.

Qualcomm bu yıl yonga setlerinde isim değişikliğine gitmişti. Snapdragon 8 Gen 1 ile yeni bir dönemi başlatan firma şimdi de Snapdragon 7 Gen 2 için yeşil ışık yaktı. Yakında tanıtılması ve telefonlara güç vermesi beklenen bu yonga setinin özellikleri ise şimdiden karşımızda. Gelişmelere göz atalım.

Snapdragon 7 Gen 2 Orta Segmenti Geliştirmeye Geliyor

Xiaomi Civi 2, bildiğiniz üzere Snapdragon 7 Gen 1 yonga setiyle bizlerle olmuştu. Orta segmentte en yüksek performansı vermeyi başarabilen bu yonga setinin sonraki sürümü şimdiden konuşulmaya başlandı.

Ünlü kaynaktan bilgiler Qualcomm’un SD 7 Gen 2 yonga seti üzerinde çalıştığını doğruladı. Yonga setinin derin detayları belli olmasa da birkaç detay mevcut. Kaynağa göre yeni yonga seti, geliştirilmiş çekirdek kurulumuyla gelecek. SD 7 Gen 1’de yer alan Cortex A710 ve A510 çekirdeklerinin yerine SD 7 Gen 2’de Cortex A715 ve A510 çekirdekleri görebiliriz.

Kaynağa göre çipset, performansını beklentilerin eşiğinde artıracak. Ancak verimlilik konusunda yonga setinin SD 7 Gen 1’e göre çok daha başarılı olacağı söyleniyor. Böylece şarj problemleri artık orta segment telefonlarda yaşanmayacak.

Qualcomm, önümüzdeki ayda Snapdragon Zirve’sini gerçekleştirecek. Yonga devinin bu etkinlikte Snapdragon 8 Gen 2 yonga setini duyurması bekleniyor. Bunun yanı sıra SD 7 Gen 2 yonga setimizin de tanıtıldığını görmek şaşırtmaz.

Snapdragon 7 Gen 2 Yeni Telefonların Gözdesi Olacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

iPhone 14 Pro ve Pro Max modellerine güç veren Apple A16 çipi performans detaylarıyla karşımıza. Peki sonuçlar nasıl?

5nm sürecinde üretilen ve maksimum 3.46GHz saat hızında çalışan Apple A16 çipi, toplamda 6 çekirdek taşıyor. iPhone 14 Pro ve Pro Max modellerine güç veren yonga setinin performans konusunda nasıl sonuçlar verildiği de herkes tarafından merak ediliyor. Şimdi yonga seti 3DMark Wildlife Extreme testlerine girdi ve sonuçları sevindirdi. Gelin detaylara göz atalım.

Apple A16 Çipi, A15’e Göre Büyük Gelişmeler Gösteriyor

iPhone 14 Pro ve iPhone 14 Pro Max modellerine güç veren Apple A16 çipi, sunacağı performans açısından merak ediliyordu. Şimdi ise yonga seti, 3DMark Wildlife Extreme testlerine girdi. Bu testte toplamda 3.359 puan elde eden yonga seti, teste giren diğer akıllı telefonların hepsinden daha yüksek puan alınıyor.

Teste baktığımızda birinci sırada Apple A16’nın olduğunu görüyoruz. Ardından Apple A15 çipi göz kırpıyor. Daha sonra ise Snapdragon 8+ Gen 1 yonga seti bizleri karşılıyor. Rakibi Snapdragon 8+ Gen 1’i verimlilik ve hız konusunda geride bırakan Apple A16, dünyanın en hızlı mobil platformu olduğunu kanıtlamış oluyor.

Ancak verimlilik konusunda diğer rakipleri MediaTek Dimensity 8100 ve 900 yonga setlerinden geride kalıyor. Bu yonga setleri sırasıyla verimlilik açısından 445.8 ve 465.8 puan aldılar. Apple A16’nın ise 441.1 puan aldığını görüyoruz.

Grafik kısmında da liderlik Apple A16’da oluyor. Bu çipteki Apple GPU, GFXBench Aztec(Vulkan/Metal) testinde 53 FPS alarak, Adreno 730 GPU taşıyan Snapdragon 8+ Gen 1 yonga setini geride bırakıyor. Apple’ın şu anda liderliği elde ettiğini görmüş olduk. Ama Snapdragon 8 Gen 2 ile işlerin değişebileceğini söyleyebiliriz.

Apple A16 Çipi Beklentileri Karşıladı mı? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti üreticileri bir ellerine yüzlerine su çarpsınlar. Çünkü Samsung ilk 3nm GAA yonga setini üretiyor. TSMC’ye geçmiş olsun.

Samsung uzun zamandır fiyat politikası nedeniyle akıllı telefondaki tahtını koruma tehlikesiyle karşı karşıyaydı. Ancak bu yeni hamlesiyle “Vatandaşa cart curt yok!” demeye hazırlanıyor. Intel’in kurucu ortağı olan Moore, ilk olarak 1965’te bir entegre devre (IC) içindeki transistör sayısının her yıl iki katına çıkacağını belirtti. Daha sonra bunu 1970’lerde transistör sayısının her iki yılda bir ikiye katlayacağını belirterek revize etti. Samsung, 5nm yonga setlerinin seri üretimine başladı ve şimdi Samsung (wccftech aracılığıyla), rakibi TSMC’yi geride bırakan 3nm GAA yonga setlerini piyasaya sürecek.

GAA teknolojisi ile akım akışı üzerinde daha fazla kontrol vardır ve bu da daha fazla güç verimliliği sağlar. TSMC, bu yılın ikinci yarısında sevkiyatına başlayacağı 3nm SoC’leri için hala önceki nesil FinFET transistör tasarımını kullanıyor. Dünyanın önde gelen bağımsız dökümhanesi, 2026’da müşterilerine teslim etmeyi umduğu 2nm işlemci ile GAA’yı kullanmaya başlayacak.

Samsung, 3nm teslimatlarıyla TSMC’yi yenmek için o kadar hevesliydi ki, şirket birkaç Samsung yöneticisi ve Koreli politikacının katıldığı Gyeonggi-do’daki Hwaseong Kampüsünde bir tören düzenledi. 3nm SoC’lerin ilk partisi, akıllı telefon üreticilerine gönderilmiyor. Bunun yerine, güç tüketiminde büyük bir azalmaya izin veren yeni 3nmGAA ile kripto para madencileri tarafından kullanılan ekipmanlarda kullanılacaklar.

Samsungcuğum Sakin Ol Sayın Abim! 3nm GAA Geliyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.