Bilgisayar & DonanımMasaüstü & BileşenlerTeknoloji Haberleri

SMIC 7nm Süreci Intel 18A’yı Ezdi Geçti

SMIC, 7nm sürecinde ulaştığı metal aralığıyla dikkat çekti. Ancak Intel 18A karşısındaki tablo sanılandan daha karmaşık görünüyor.

Teknoburada'yı Google'da tercih edilen kaynak olarak ekleyin
+

Çinli yarı iletken üreticisi SMIC, gelişmiş üretim süreçleri tarafında dikkat çekici bir teknik başarıyla gündeme geldi. SemiAnalysis tarafından yapılan yeni söküm analizine göre şirketin üçüncü nesil 7nm N+3 süreci, minimum yerel metal aralığında oldukça iddialı bir seviyeye ulaşmış durumda.

Analizde, Huawei Mate 80 serisinde kullanılan HiSilicon Kirin 9030 işlemcisi incelendi. Bulgulara göre SMIC’in N+3 süreci 32,5nm minimum metal aralığı sunarken, Intel’in Panther Lake işlemcilerinde kullanılan 18A sürecinde 36nm aralık tercih ediliyor. Bu detay ilk bakışta SMIC’in Intel’i geride bıraktığı izlenimini verse de işin tamamı yalnızca bu ölçüden ibaret değil.

SMIC 7nm Süreci Teknik Başarısıyla Dikkat Çekiyor

SemiAnalysis’in yeni kurduğu STEEL laboratuvarında yapılan inceleme, SMIC’in EUV litografi kullanmadan ulaştığı seviyeyi ortaya koyuyor. Şirket, DUV araçları ve oldukça karmaşık quadruple-patterning yöntemleriyle 32,5nm seviyesine inmeyi başarmış durumda. Bu, Çin’in gelişmiş çip üretiminde kısıtlı ekipmanlara rağmen ne kadar agresif mühendislik çözümleri kullanabildiğini göstermesi açısından önemli.

SMIC 7nm Süreci Intel 18A’yı Ezdi Geçti

Ancak Intel tarafında tablo biraz farklı ilerliyor. Panther Lake çiplerinde 36nm aralık kullanılsa da Intel 18A süreci genel olarak 32nm minimum metal aralığını destekliyor. Intel’in burada daha gevşek bir ön yüzey metal düzeni seçmesinin nedeni, PowerVia arka yüz güç dağıtımı teknolojisi. Bu yapı, güç iletimini çipin arka tarafından sağlayarak ön tarafta sinyal yönlendirme için daha rahat bir alan bırakıyor. Yani yalnızca metal aralığına bakarak tüm süreci değerlendirmek doğru olmayabilir.

Transistör yoğunluğu tarafında da fark daha net görülüyor. SemiAnalysis’e göre SMIC N+3 süreci, milimetrekare başına 113,4 milyon transistör seviyesine ulaşıyor. Bu değer, TSMC’nin olgun N6 sürecindeki 107,7 milyon transistör değerinin biraz üzerinde yer alıyor ancak Intel 18A’nın yüksek yoğunluklu kütüphanesinin hâlâ ciddi şekilde gerisinde kalıyor. SMIC bu seviyeye iki finli transistörler, aktif kapı üzerine doğrudan temaslar ve tekli difüzyon kırılmaları gibi yoğunluk artırıcı yöntemlerle ulaşıyor.

Performans tarafında ise bu mühendislik çabasının sınırları daha belirgin hâle geliyor. Kirin 9030 Pro’nun ana çekirdeği 2,75 GHz seviyesinde çalışıyor ve performans olarak birkaç yıl önceki Android amiral gemileriyle benzer çizgide kalıyor. Huawei’nin uzun vadede 2031 için 5 GHz hedefi olsa da SemiAnalysis, bunun yalnızca düzlemsel ölçeklemeyle başarılmasının oldukça zor olduğunu belirtiyor.

Intel Core Ultra 7 251HX Gücünü Gösterdi

İlgili Makaleler

Başa dön tuşu