Qualcomm 3D Sonic Max Ultrasonik Parmak İzi Tarayıcı Daha Hızlı!
CES 2022 etkinliği kapsamında Qualcomm 3D Sonic Max Ultrasonik Parmak İzi Tarayıcı tanıtıldı. Bu tarayıcı selefine göre çok hızlı.
Qualcomm, önceki nesle göre birçok iyileştirmeye sahip olan Las Vegas’taki CES 2022’den önce yeni nesil 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi tarayıcısını tanıttı. Yeni nesil Qualcomm 3D Sonic Max Ultrasonik Parmak İzi Tarayıcı ile Android telefonlarda seviye atlanacak diyebiliriz.
Yeni nesil 3D Sonic Max daha geniş bir alanı kaplıyor, aynı anda çift parmak izi tanımayı destekliyor. Ayrıca daha hızlı çalışma sağlıyor ve daha güvenli bir deneyim sunuyor. Bu teknoloji yakında telefonlara daha verimli ekran altı parmak izi tarayıcıları ve daha hızlı yanıt süreleri getirecek.
Bu sensör, kullanıcının parmaklarındaki 3D çizgileri okumak için gelişmiş ultrasonik teknoloji kullanıyor. Sensör, parmak ıslak olsa bile daha doğru parmak izi görüntüleri üretecektir. Qualcomm, 3D Sonic Max’te bulunan yeni teknolojinin, doğru parmak izi taraması için cam ve metal gibi nesnelerin yüzeyine nüfuz edebileceğini garanti ediyor.
Buna ek olarak, şirketin ultrasonik sensörleri şu anda ekranın yalnızca küçük bir bölümünü kaplıyor. Ancak yeni model alanın 17 katını kapsıyor ve taramayı sadece 0,2 saniyede yapabiliyor. Artık ekranın alt kısmındaki belirli bir noktaya dokunmanıza gerek kalmıyor.
Qualcomm’un ortaya çıkardığı bir diğer yenilik ise yeni sensörün iki parmak izinin aynı anda okunmasını da desteklemesi. Bu, mobil ödemelerin ve diğer uygulamaların güvenliğini artıracak. Örneğin, ebeveynler belirli uygulamaları iki parmak iziyle kendilerinin ve çocuklarının kilidini açacak şekilde ayarlayabilecekler. Böylece çocuklar telefonun kilidini yalnızca ebeveynlerinin yardımıyla açabilecekler.
Öte yandan, yeni 3D Sonic Max, daha kompakt ve sadece 0,2 mm‘lik ultra ince bir tasarıma sahip olduğundan, daha ince telefonlarda kullanılabilecek. Bu teknolojiyi 2022’nin sonunda tanıtılacak olan telefonlarda görmeye başlayacağız.
