MediaTek’in yeni amiral gemisi yonga seti MediaTek Dimensity 9300 hakkında bilgiler geldi. Bu işlemci Snapdragon 8 Gen 3 ile mücadele edecek.
Sızıntıların ünlü kaynağı Digital Chat Station’a göre, MediaTek‘in yaklaşan amiral gemisi işlemcisi MediaTek Dimensity 9300 olarak adlandırılacak ve TSMC’nin N4P işlemi kullanılarak üretilecek. Chip, Vivo ve MediaTek tarafından birlikte geliştirildi ve piyasaya sürülmesi beklenen ilk cihaz Vivo X100 olacak.
N4P işlemi, orijinal 5nm teknolojisine (N5) göre önemli performans iyileştirmeleri sunuyor. Dimensity 9300, N5’e kıyasla %11 performans artışı, N4’e kıyasla %6 iyileşme, güç verimliliğinde %22’lik bir iyileşme ve transistör yoğunluğunda %6’lık bir artış sağlayacak. Bu sayede, Dimensity 9300 mobil SoC pazarında önemli bir oyuncu haline gelecek.
Çip, ultra büyük çekirdek, büyük çekirdek ve küçük çekirdek olmak üzere üç farklı çekirdek düzeniyle tasarlanmıştır. Ultra büyük çekirdek Cortex X4, büyük çekirdek muhtemelen Cortex A715 ve küçük çekirdek muhtemelen A515 olmalıdır. Bu tasarım, farklı iş yüklerinin verimli ve optimize edilmiş bir şekilde işlenmesini sağlayarak kullanıcılara sorunsuz bir deneyim sunar.
N4P süreci, 5nm platformuna dayalı ürünlerin kolay taşınmasına izin vererek müşteri Ar-Ge maliyetlerini azaltır ve 5nm platform ürünleri için daha hızlı ve daha enerji verimli güncellemeler sağlar.
Dimensity 9300’ün 2023’ün ikinci yarısında piyasaya sürülmesi planlanıyor ve aynı dönemde piyasaya sürülecek olan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ile rekabet edecek. Bu rekabet, her iki çipin de önemli performans iyileştirmeleri ve optimizasyonlar sunmasıyla tüketicilere daha iyi mobil cihazlar getirmeyi vaat ediyor. Mobil SoC pazarı daha da ısınacak ve yakın gelecekte daha güçlü ve verimli cihazlar bekleniyor.
