MediaTek Dimensity 9300 Büyük Bir Sorunla Karşı Karşıya
Sektörden edinilen bilgilere göre MediaTek Dimensity 9300 farklı ve güçl çekirdek yapılandırması nedeniyle aşırı ısınıyor.
Son yıllarda Dimensity işlemci çözümleriyle Qualcomm’a ciddi anlamda rakip olan MediaTek, henüz duyurmadığı amiral gemisi işlemcide sorunlar yaşıyor olabilir. Qualcomm, ekim ayında gerçekleştireceği etkinlikte Snapdragon 8 Gen 3’ü duyuracak. MediaTek‘in buna cevabı ise Dimensity 9300 olacak. 8 çekirdekli işlemciye sahip olan MediaTek Dimensity 9300 iddiaya göre ciddi bir ısınma sorunu ile karşı karşıya.
Çevrimiçi kaynaklara göre, amiral gemisi çipinin mühendislik örnekleri, standart frekanslarda çalışırken aşırı ısınmaya maruz kaldı. Bu sorunun standart olmayan bir çekirdek yapılandırmasından kaynaklandığı bildiriliyor. Şirket, üretken ve enerji tasarruflu çekirdeklerin birleşimi yerine dört “büyük” Cortex-X4 ve dört güçlü Cortex-A720 çekirdekler kullanıyor.
İddiaya göre 4nm çip mimarisine sahip olan işlemci beklentilerin çok üzerinde ısınma gerçekleştiriyor. MediaTek bunun üstesinden gelmek için CPU’nun saat frekansını düşürmek zorunda kalabilir. Bu da haliyle işlemcinin performans kaybetmesine neden olacak. Ya da şirket performans kaybı istemiyorsa aşırı ısınma sorunu çözülene kadar yeni işlemcinin piyasaya sürülmesini ertelemek zorunda kalacak.
MediaTek adına işler yolunda giderse Dimensity 9300 işlemci biriminin duyurusu ekim ayında gerçekleşecek. Amiral gemisi işlemcinin ilk etapta Vivo X100 ve Vivo X100 Pro modellerine güç vermesi bekleniyor.
Öte yandan işlemciye dünyanın en hızlı RAM’i eşlik edecek. SK Hynix’in LPDDR5T mobil DRAM’i, önceki nesle göre %13 artışla 9.6Gbps hıza ulaşarak bu alanda erişilmesi güç bir rekora imza attı. Dimensity 9300’ün güçlü çekirdek yapısı ve yeni nesil DRAM ile birlikte akıllı telefonlar büyük bir güce sahip olacak.
