HONOR Magic Flip Hakkında Bazı Detaylar Paylaşıldı

HONOR CEO’su Zhao Ming geçtiğimiz günlerde şirketin bu yıl dikey katlanabilir bir telefon piyasaya süreceğini doğruladı. Bugün Çinli bir sızıntı, sözde HONOR Magic Flip’in (geçici adı) arka tasarımını sergilemek için konsept bir görsel paylaştı. İşte tasarımından neler bekleneceğine bir bakış.

Sızıntı yapan kişi, Magic Flip’in iki yıldan fazla bir süredir geliştirildiğini ve resmi olarak bu yılın ikinci çeyreğinin sonunda piyasaya sürüleceğini iddia ediyor.

Magic Flip, şirketin kompakt katlanabilir telefon pazarındaki ilk çıkışı olacak. Yukarıdaki görselin sızdırılmış resmi bir çizim mi yoksa gerçek cihazın temsili mi olduğu belirsizliğini koruyor. Bununla birlikte nihai ürünün görseldeki tasvire çok benzeyeceği görülüyor.

Görüldüğü üzere Honor Magic Flip, Motorola Razr 40 Ultra gibi devasa bir kapak ekranına sahip olacak. Ayrıca dikey olarak düzenlenmiş çift kamera sistemine sahip. Alt yarısı düz deriden yapılmış gibi görünüyor.

Raporlara göre HONOR Magic Flip, sektördeki en ince ve en hafif cihaz olmayı ve kullanıcılara gerçek bir şekerleme deneyimi sunmayı hedefliyor. Son sızıntılarda cihazın 4.500 mAh çift hücreli pil ile donatılacağı iddia edildi ancak diğer ayrıntılar gizli tutuluyor. Cihazın Çin’de yakında çıkacak olan Xiaomi Mix Flip ve Samsung Galaxy Z Flip 6 cihazlarına rakip olması bekleniyor.

Şirketin bu yıl Magic Flip‘in yanı sıra iki katlanabilir ekranlı telefon daha piyasaya sürmesi bekleniyor. Bunlar arasında içe doğru katlanan tasarıma sahip Magic V3 ve dışa doğru katlanabilen tasarıma sahip V Purse 2 yer alıyor.