TSMC’nin 1.6 nm Hamlesi Çip Yarışını Kızıştırabilir
TSMC, 2 nm süreci daha yeni yaygınlaşmaya başlamışken çıtayı bir kez daha yükseltmeye hazırlanıyor. Yeni üretim teknolojisi özellikle verimlilik tarafında dikkat çekiyor.
TSMC, A16 olarak adlandırılan 1.6 nm sınıfı üretim sürecinde geliştirme ve doğrulama aşamasını tamamlamış olabilir. Tayvan’dan gelen son bilgilere göre şirket, yeni teknolojiyi 2026’nın son çeyreğinde seri üretime taşımaya hazırlanıyor.
Bu hamle, henüz 2 nm işlemcilerin amiral gemisi cihazlara yeni yeni gelmeye başladığı bir dönemde oldukça dikkat çekici. Ancak ilk etapta yeni sürecin akıllı telefonlardan çok yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem çözümlerinde kullanılması bekleniyor.
TSMC 1.6 nm Süreçte Performans ve Verimliliği Artırmayı Hedefliyor
TSMC’nin A16 sürecinde Super Power Rail adı verilen arka yüzey güç dağıtım mimarisi kullanılacak. Bu sistemde sinyal ve güç hatları birbirinden ayrılıyor, güç bağlantıları wafer’ın arka yüzüne taşınıyor. Böylece veri iletimindeki darboğazların azaltılması hedefleniyor.
Şirketin verdiği değerlere göre yeni süreç, 2 nm teknolojisine kıyasla yüzde 8 ila 10 daha yüksek performans sağlayabilir. Enerji tüketiminde ise yüzde 15 ila 20 arasında düşüş bekleniyor. Bu fark özellikle veri merkezi ve AI çiplerinde ciddi avantaj yaratabilir.
Buna rağmen 1.6 nm işlemcileri hemen telefonlarda görmemiz pek olası değil. A16 teknolojisinin ilk olarak yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem tarafına yönelmesi bekleniyor. Tüketici ürünlerine geçişin ise en erken 2027’nin sonlarına doğru gerçekleşebileceği belirtiliyor.
TSMC şimdiden bir sonraki adıma da hazırlanıyor. Şirketin 1.4 nm sınıfı üretim sürecini 2028’de seri üretime geçirmeyi planladığı aktarılıyor. Yani çip üreticileri 2 nm’ye yeni geçerken TSMC, şimdiden birkaç nesil sonrasının yol haritasını hazırlamış durumda.
