Dünyada ilk kez FinFet üretim teknolojisi sayesinde 16 nanometre üretim sürecine geçiş yapan Samsung yarı iletken sektöründe (mobil tarafta) rakipsizliğini sürdürürken bu yıl pazara sunacağı yeni nesil Exynos işlemcilerde 10 nanometreye geçiş yapmayı düşünüyor. Giyilebilir ürünler konusunda da son dönemde büyük bir gelişim ve değişim gösteren Güney Koreli üretici Tizen işletim sistemini giyilebilir ürünlere entegre ederek bu noktada büyük bir inovasyonu da ortaya koymuş oldu. Bugün ise Samsung tarafından yapılan açıklama giyilebilir ürünler için ilk kez Exynos 7 Dual 7270 yonga setinde 14 nanometre üretim sürecine geçiş yaptığını duyurdu.
14 nanometre Giyilebilir Cihazlar için Üstün Performans Sağlayacak
İki Cortex A53 çekirdeğinden güç alan Exynos 7270, 14 nm işlemden tam olarak faydalanarak 28 nm‘ye dayalı seleflerine kıyasla güç tasarrufunda yüzde 20 iyileşme ve böylece daha uzun pil ömrü sunuyor. Cat. 4 LTE 2CA modemi entegre eden bu yeni işlemci, giyilebilir cihazların bağımsız birer cihaz olarak hücresel bir servise bağlanmasına olanak tanıyor. Cihazlar arasında internet paylaşımı ve veri aktarımı da dahili WiFi ve Bluetooth bağlantısı ile mümkün oluyor. Bunlara ek olarak entegre bağlantı özelliği, FM (frekans modülasyonu) radyoyu ve GNSS (global navigasyon uydu sistemi) çözümleri ile konum bazlı hizmetleri destekliyor.
Samsung’un yenilikçi paketleme teknolojisi SiP (paket içinde sistem) – ePoP (dahili paket üzerinde paket), Exynos 7270‘in giyilebilir cihazlar için optimize edilmiş kompakt bir çözüm sunmasını sağlıyor. Teknoloji, tek bir paket içinde AP, DRAM ve NAND flash bellek çiplerini ve PMIC’yi (güç yönetimi entegre devresi) birleştiriyor. Çözüm, yüksekliği yaklaşık yüzde 30 düşürürken aynı 100 mm2 içinde seleflerine oranla daha fazla özellik sunabiliyor. Bu da cihaz imalatçılarına daha yüksek performanslı, ultra ince giyilebilir cihazlar tasarlamak için daha fazla alan tanıyor.
LG G6 iris tarayıcı ile mi gelecek?
