Xiaomi Mix Flip Kanlı Canlı Sızdırıldı, Türkiye’ye Geliyor
Uzun süredir sızıntılara konu olan Xiaomi Mix Flip nihayet sızdırıldı. Xiaomi'nin dikay yönlü katlanabilir telefonu çift kameralı olacak.
Xiaomi‘nin yakında çıkacak olan katlanabilir telefonu Mix Flip kısa süre önce Çin’in 3C sertifikasında ortaya çıktı ve cihazın 67W şarj desteğine sahip olacağı onay aldı. Bugün akıllı telefonun gerçek hayattan bir görüntüsü Weibo’da ortaya çıktı.
Resimde telefonun arka kısmında bir kapak ekranı ve onun üzerinde, iki LED flaşla çevrelenmiş çift kamera modülünü barındıran bir bölüm yer alıyor. Modül, Mix Flip’in kamera sistemi Leica logosunu taşıyor. Bununla birlikte Xiaomi’nin amiral gemisi modellerinde yer alan Leica kamera desteği katlanabilir telefona da sunulacak. Arka tarafın diğer yarısı, altta Xiaomi logosunun yer aldığı altın rengi bir kaplamaya sahip.
Xiaomi Mix Flip Başlıca Özellikleri
Teknik özelliklere gelince, katlanabilir cihazın optik görüntü sabitleme özelliğine sahip 50 megapiksel ana kamera ve 2x telefoto Omnivision OV60A 1/2,8 inç sensörle gelmesi bekleniyor.
Cihazın kablosuz şarjı destekleyeceği ve suya karşı korumanın da olacağı gelen bilgiler arasında. Katlanabilir cihaza Snapdragon 8 Gen 3‘ün güç vermesi bekleniyor. Telefonun öne çıkan bir diğer özelliği ise uydu bağlantı desteği olacak.
Daha önceki bir başka raporda Mix Flip’in Türkiye dahil birçok satışa sunulacağı ancak Hindistan’da piyasaya sürülmeyeceği bildirildi.
Xiaomi muhtemelen lansman sırasında Mix Flip’i Mix Fold 4 ile birlikte görücüye çıkaracak. Mix Fold 4, adından da anlaşılacağı gibi şirketin Mix Flip ile aynı Snapdragon 8 Gen 3 çipine sahip dördüncü nesil kitap şeklinde katlanabilir cihazı olacak.
Bu modelin kamera özellikleri ayrıca 12 megapiksel ultra geniş açılı ve 10 megapiksel periskop telefoto lensin eklenmesiyle Mix Flip’e benzer olacak. Ek olarak, Xiaomi’nin yaklaşmakta olan katlanabilir cihazlarının her ikisinin de inanılmaz derecede ince olduğu ve muhtemelen piyasaya sürüldüğünde piyasadaki en ince ürün olacağı söyleniyor.
