Xiaomi AI Cube Üç Farklı Çipi Tek Mini PC’de Birleştiriyor

Xiaomi AI Cube, 24 Ağustos’ta düzenlenen Xring çip teknolojileri etkinliğinde gösterilen yeni bir mühendislik prototipi olarak karşımıza çıktı. Mini PC formundaki sistem, Xring O3, O100 ve D100 çiplerini aynı cihazda birleştirerek yapay zekâ modellerini bulut yerine doğrudan yerel donanım üzerinde çalıştırmayı hedefliyor.

Sistem sürekli kullanımda 150W’a kadar performans sunabiliyor. Xiaomi burada tek bir güçlü işlemciye yüklenmek yerine farklı görevleri üç ayrı yongaya dağıtıyor. Bu yaklaşım, özellikle yüksek bant genişliği isteyen yapay zekâ işlemlerinde daha esnek bir yapı sunmayı amaçlıyor.

Xiaomi AI Cube Xring O3, O100 ve D100 ile Çalışıyor

Xiaomi AI Cube’un ana işlemcisi olan Xring O3, 10 çekirdekli CPU, 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU ve 200 TOPS yapay zekâ gücü sunan NPU ile geliyor. Aynı çipin Xiaomi 18 Fold’da da kullanılacağı açıklandı ve MiMo yapay zekâ modellerini cihaz üzerinde çalıştırabiliyor.

Xring O100 ise yüksek bant genişliği gerektiren görevler için tasarlanmış. 6 nm 3D wafer-level stacked paketleme kullanan yonga, 1,22 TB/s’ye kadar yakın bellek hesaplama bant genişliği sunabiliyor. Toplam 28.672 etkin veri hattı da sistemin veri akışını hızlandırmayı hedefliyor.

D100 tarafında ise 3 nm üretim süreci, 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU bulunuyor. Bu yonga 160 GB’a kadar birleşik bellek destekliyor ve 200 milyar parametreye kadar modelleri yerel olarak çalıştırabilecek şekilde tasarlanmış.

Xiaomi, AI Cube’un 120B ve 3B modelleri çalıştırabildiğini ve farklı hız modları arasında geçiş yapabildiğini belirtiyor. Gövde ise 33.874 CNC deliğe sahip yekpare havacılık sınıfı alüminyumdan üretilmiş. O100 ve D100’ün 2027’de ticarileşmesi planlanırken AI Cube için henüz fiyat veya çıkış tarihi açıklanmadı.

Xiaomi, Sıra Dışı Telefon Mix Ultra’yı Tanıtmaya Hazırlanıyor