Xiaomi, bu ayın sonlarında Çin’de Xiaomi 18 Fold modelini tanıtmaya hazırlanıyor. Cihazın, Xiaomi’nin 3 nm üretim süreciyle geliştirdiği yeni Xring O3 çipiyle çalışması bekleniyor. Lansman öncesinde Geekbench’te ortaya çıkan telefon, yapay zeka performansıyla dikkat çekti.
Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonu Geekbench’te bir kez daha ortaya çıktı. Ancak bu kez listeleme, cihazın yapay zeka performansına odaklanıyor. Geekbench’te Xiaomi 2608BPX34C model numarasıyla listelenen cihazın, yakında tanıtılması beklenen Xiaomi 18 Fold olması bekleniyor. Listeleme, telefonun temel donanımı hakkında da bilgiler sunuyor.
Xiaomi 18 Fold, Geekbench AI 1.7.0 testlerinde tek hassasiyet 629 puan, yarım hassasiyet 799 puan ve nicelleştirilmiş 634 puan almayı başarıyor. Listede anakart adı O3 olarak belirtiliyor. Bunun, Xiaomi’nin yakında tanıtacağı Xring O3 amiral gemisi yonga setine işaret ettiği düşünülüyor.
Çip, 3,15 GHz hızında dört çekirdek, 3,69 GHz hızında dört çekirdek ve 4,36 GHz’e ulaşan iki performans çekirdeğinden oluşan 10 çekirdekli bir CPU olarak listeleniyor. Ayrıca cihazın 16 GB RAM ve Android 17 işletim sistemiyle çalıştığı görülüyor. Bu sonuçlar, Xring O3’ün önemli CPU, GPU ve yapay zeka geliştirmeleri sunması beklendiği için Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonu hakkındaki bilgileri biraz daha netleştiriyor.
Aynı yonga setinin, yakında piyasaya sürülmesi beklenen Xiaomi Pad 9 Pro Max modelinde de yüksek performans gösterdiği belirtiliyor. Geekbench’in çok çekirdekli testinde 14.000 puanı aşan tablet, M367FC model numarasıyla listelendi. Tablet, bir testte 14.319, başka bir testte ise 14.153 puan aldı.
Xiaomi 18 Fold ve Pad 9 Pro Max’in birlikte tanıtılması bekleniyor. Söylentilere göre bu cihazlar bu ayın ilk yarısında piyasaya sürülecek. Snapdragon 8 Elite Gen 6 işlemcili Xiaomi 18 serisinin ise eylül ayının sonlarına doğru tanıtılması bekleniyor.
