LPDDR5 ile UFS 3.1 Birleşiyor! Samsung Hızı Arşa Çıkaracak!
Samsung, LPDDR5 ile UFS 3.1 çözümlerini birleştirmek için çalışmalarını tamamladığını açıkladı. Telefonlar bu teknoloji ile seviye atlayacak.
Dünyanın en büyük bellek teknolojisi tedarikçilerinden biri olan Samsung Electronics, LPDDR5 ile UFS 3.1 tabanlı çok çipli paket (uMCP) akıllı telefon bellek çözümünün seri üretimine başladı. Bu yongalar, çok çeşitli akıllı telefonlar için gelişmiş bellek performansı sağlamak üzere her iki LPDDR 5 DRAM‘i en yeni UFS 3.1 NAND flash ile birleştiriyor.
Birleşen LPDDR5 ile UFS 3.1 bize neler sunacak?
Hem DRAM hem de NAND arabirimlerinin yerleşik olduğu Samsung uMCP, çok düşük güçte yüksek hızlar ve yüksek depolama kapasitesi sağlama konusunda yeni bir devri başlatacak. Bu yeni teknoloji, gelişmiş fotoğrafçılık, yoğun grafikli oyun oynama ve artırılmış gerçeklik gibi çeşitli 5G uygulamalar için kritik önem taşıyacak.
Yeni çipler 25 GB/sn DRAM ve 3 GB/sn NAND flash performans sunuyor. Ayrıca bu çipler yalnızca 11,5 mm x 13 mm boyutlarında olacak. Samsung, bu yongalar için 6 GB ile 12 GB arasında değişen DRAM kapasiteleri ve 128 GB ile 512 GB arasında depolama seçenekleri sunacak.
Samsung, LPDDR5 uMCP’nin uyumluluk testini tamamlamış. Ayrıca uMCP donanımlı cihazların bu aydan itibaren ana akım pazarlara çıkmasını bekliyor.
Lansman hakkında yorum yapan Samsung Electronics Bellek Ürün Planlama Ekibi başkan yardımcısı Young-soo Sohn; “Samsung’un yeni LPDDR 5 uMCP’si, zengin bellek geliştirme mirasımız ve paketleme teknik bilgisi üzerine inşa edilmiştir. Tüketicilerin daha düşük seviyeli cihazlarda bile kesintisiz akış, oyun ve karma gerçeklik deneyimlerinin keyfini çıkarmasını sağlıyor.” ifadelerini kullandı.