Akıllı TelefonAppleGenelGüncel Teknoloji HaberleriiPhoneTeknoloji

iPhone 20. Yıla Yepyeni Bellek ve Süper Zeka Hazırlıyor

iPhone’un 20. yılına özel modelde yüksek bant genişliğine sahip yeni nesil bellek ve gelişmiş yapay zekâ teknolojileri yer alabilir.

Apple, iPhone ’un 2027’deki 20. yıl dönümüne özel olarak çok sayıda yeni donanım teknolojisi üzerinde çalışıyor. Şirketin bu özel model için hedeflediği en dikkat çekici yeniliklerden biri ise yüksek bant genişlikli mobil bellek teknolojisi olan Mobile HBM. Genellikle yapay zekâ sunucularında kullanılan bu sistemin, iPhone’da kullanılmasıyla cihaz içi AI işleme kapasitesinin büyük ölçüde artması bekleniyor.

Mobile HBM (High Bandwidth Memory), belleği dikey olarak istifleyip katmanlar arası bağlantıyı silikon içinden geçen mikro iletkenlerle sağlayarak geleneksel belleklere kıyasla çok daha hızlı veri aktarımı sunuyor. Bu sayede, hem güç tüketimi azaltılıyor hem de daha küçük fiziksel alanla daha yüksek performans elde edilebiliyor. Apple’ın bu teknolojiyi iPhone GPU birimiyle entegre ederek cihaz üzerinde büyük dil modelleri ve ileri seviye görsel tanıma işlemleri gibi yapay zekâ görevlerini gecikme veya enerji kaybı olmadan gerçekleştirmeyi hedeflediği belirtiliyor.

iPhone’un Yeni Modelinde HBM ve Ekran Teknolojisi Buluşacak

Apple’ın, Mobile HBM teknolojisi için Samsung Electronics ve SK hynix gibi büyük bellek üreticileriyle görüşmeler yaptığı iddia ediliyor. Her iki şirket de kendi Mobile HBM çözümlerini geliştiriyor. Samsung’un “Vertical Cu-post Stack” (VCS) adını verdiği özel bir paketleme yöntemi kullanacağı belirtilirken, SK hynix’in ise “Vertical wire Fan-Out” (VFO) adında farklı bir teknik üzerinde çalıştığı ifade ediliyor. Her iki şirketin de bu alandaki seri üretime 2026’dan sonra başlaması bekleniyor.

iPhone

Yeni nesil bu bellek yapısının mobil cihazlara entegrasyonu bazı teknik engelleri de beraberinde getiriyor. Mevcut telefonlarda yaygın olarak kullanılan LPDDR teknolojilerine göre Mobile HBM üretimi oldukça maliyetli. Ayrıca katmanlı yapısı ve dikey bağlantı yöntemi olan TSV (Through-Silicon Via) teknolojisi, yüksek ısı üretimi nedeniyle ince cihazlarda soğutma açısından sorun yaratabiliyor. Bu nedenle Apple’ın, yüksek performanslı yapay zekâ özelliklerini sağlarken cihazın termal dengesini koruyacak yeni çözümler geliştirmesi gerekebilir.

Şirketin yalnızca yapay zekâ tarafında değil, ekran tasarımında da köklü bir değişiklik planladığı konuşuluyor. 2027 model iPhone’un dört kenardan kavisli ve tamamen çerçevesiz bir ekranla donatılacağı belirtiliyor. Bu tasarım değişikliğiyle birlikte hem donanımsal hem de görsel açıdan iPhone tarihinde yeni bir döneme geçileceği değerlendiriliyor. Apple’ın bu özel yıldönümü modelini hem teknik hem de estetik anlamda dönüm noktası olarak konumlandırmak istediği görülüyor.

İlgili Makaleler

Başa dön tuşu