Realme 11 Pro dairesel kamera modülüyle TENAA'da ortaya çıktı!
Realme , önümüzdeki günlerde Çin’de “RMX3770” model numarasıyla Realme 11 Pro modelini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. TENAA sertifikasında geçen Realme 11 Pro sızıntısına göre dairesel bir kamera modülü ve ortalanmış kamera deliğine sahip bir kavisli ekran ile geleceği gibi bazı temel özellikleri ortaya çıktı.
TENAA web sitesinde ortaya çıkan görüntülere göre, Realme 11 Pro, kavisli ekranlı ortalanmış kamera deliğine sahip bir ekranla gelecek. Cihazın arka tarafında, birincil kamera sensörünün merkeze yerleştirildiği dairesel bir kamera modülü, her iki yanında iki ikincil lens ve bunların üzerinde bir LED flaş yer alacak. Kamera modülünün tasarımı, Realme’nin önceki dikdörtgen kamera modüllerinden ayrılarak telefona yeni ve benzersiz bir görünüm kazandırıyor. Realme markası yazısı da arka panelde bulunuyor.
Bunun dışında Digital Chat Station’dan yapılan bir sızıntıya göre Realme 11 Pro’nun MediaTek’in 5G’li en yeni Dimensity yonga seti ile gelecek ve muhtemelen Mayıs 2023’te piyasaya çıkacak. Ancak cihazın teknik özelliklerine ilişkin daha fazla detay ortaya çıkmadı.
Cihaz ayrıca Bluetooth 5.2 bağlantısını destekleyecek ve Endonezya’da satışa sunulacağı ön görülen TKDN ve Bluetooth SIG sertifikalarını da barındırıyor.
Realme, zengin özelliklere sahip akıllı telefonları uygun fiyata piyasaya sürmesiyle biliniyor ve Realme 11 Pro’nun bu trendi sürdürmesi bekleniyor. En yeni MediaTek yonga seti ve kavisli delikli ekranı ile cihazın birinci sınıf bir kullanıcı deneyimi sunması bekleniyor.
Realme , Realme 11 Pro’nun lansman tarihini henüz resmi olarak açıklamadı, ancak TENAA sertifikası yakında olabileceğini gösteriyor.
