Pixel 9 Samsung ile Daha Güçlü Bağlantı Sunacak

Google’ın Pixel 9 ve Pixel 9 Pro modelleri daha önce sızdırılan render galerisi sayesinde görüldüğü üzere yalnızca dikkate değer tasarım değişiklikleri almakla kalmayacak, aynı zamanda iki model için de iki anlamlı yükseltmenin geleceği aktarılıyor. Son rapora göre biri yeni 5G modem, diğeri ise Huawei’nin 2022’de Mate 50 serisiyle tanıttığı uydu bağlantısı özelliği.

Google’ın Pixel serisi, 2021’de yarı özel Tensor yonga setlerine geçtiğinden beri bağlantı sorunlarına tanık oldu. Neyse ki, Android Authority’nin yeni serinin Samsung’un Exynos 5400 5G modemini tanıtacağını bildirmesiyle bu sorunlar geçmişte kalmış olabilir. Kesin teknik özellikler verilmese de, bu temel bağlantı yongasının önceki nesil Pixel modellerinde bulunan Exynos 5300’den daha az güç tüketirken daha hızlı performans sunması bekleniyor.

Yazılım kararlılığının yükseltildiği söyleniyor, bu da kararlılığı artıracak. En önemlisi Exynos 5400, 5G karasal olmayan ağlara (NTN) veya başka bir deyişle uydu tabanlı iletişime olanak tanıyan 3GPP Sürüm 17’yi destekleyecek. Google’ın Pixel telefonları için bir ‘Uydu SOS’ özelliğini hayata geçirmek için yoğun bir şekilde çalıştığı söyleniyor ve tüm bu işlevsellik, şirketin altyapıyı tanıtmak için SpaceX ile işbirliği yapan T-Mobile ile olan ortaklığı sayesinde mümkün olacak.

Yeni modeller tarafından desteklenen uydu bağlantısı sayesinde bağlantı, aramaları değil metin tabanlı iletişimi destekleyecek. Ancak özel bir ‘Uydu Ağ Geçidi’ uygulaması, ‘Acil Durum SOS’ adı verilen bir özellik aracılığıyla acil durum hizmetleriyle kolay iletişim kurulmasına olanak tanıyacak. Bu eklemenin, Pixel 9 veya Pixel 9 Pro sahipleri zor durumda kaldığında veya hayati bir durumda olduklarında tetikleneceğine inanıyoruz. Diğer Google projelerinden farklı olarak, büyük ölçüde hayat kurtarabileceği için şirketin bu projenin fişini çekmemesini umuyoruz.

Raporda belirtilmeyen bir diğer yükseltme ise Pixel 9 ve Pixel 9 Pro’nun Google’ın Tensor G4 yonga setini kullanacağıydı. Daha önce bu işlemcinin Tensor G3’e göre küçük bir yükseltme olacağı bildirilmişti ancak yeni silikonun FOWLP veya ‘Fan out Wafer Level Packaging’ kullanılarak yapılacağını öğrendik. Bilmeyenler için bu, Samsung‘un Exynos 2400’ünde kullanılan teknolojinin aynısı ve daha fazla I/O bağlantısı kullanıyor, böylece elektrik sinyalleri yonga setinden daha hızlı ve daha verimli bir şekilde geçebiliyor.

Bu ambalaj aynı zamanda ısı direncine de yardımcı olarak Tensor G4’ün sıcaklığı kontrol edilebildiği için daha yüksek düzeyde çok çekirdekli performans sağlamasına olanak tanır. Tensor G3’ü çevreleyen çok sayıda aşırı ısınma raporunun olduğu göz önüne alındığında, bu, Tensor G4’te hoş bir değişiklik olarak görülecek ve hatta Pixel 9 ve Pixel 9 Pro’nun bir satış akışına tanık olmasının ana nedenlerinden biri bile olabilir.