MediaTek’in Geleceği: Dimensity 9500 ve 2nm Teknolojisi Onaylandı
MediaTek, 2nm üretim sürecini ilk kullanan şirketlerden biri olacak. Bunu Dimensity 9500 çipi ile gösterecek.
MediaTek, bir süredir konuşulan yeni amiral gemisi Dimensity 9500 işlemcisini 22 Eylül’de resmen tanıtacağını doğruladı. Bu tarih, rakibi Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 5 çipini tanıtacağı tarihten sadece bir gün öncesine denk geliyor. Bu stratejik hamle, mobil işlemci pazarındaki rekabeti kızıştıracağa benziyor.
Sızdırılan bilgilere göre Dimensity 9500, Arm’ın en yeni nesil çekirdek mimarisini kullanacak. Bu mimari, 1 adet 4.21GHz Travis, 3 adet 3.50GHz Alto ve 4 adet 2.7GHz Gelas çekirdeklerinden oluşacak. Grafik tarafında ise yeni bir mikro mimariye sahip Mali-G1-Ultra MC12 GPU’su yer alacak. Bu yeni GPU’nun enerji verimliliği ve ışın izleme performansı gibi alanlarda %40’ın üzerinde iyileşme sunması bekleniyor. Ayrıca, 100 FPS’in üzerinde ışın izleme kare hızı vadediyor.
Performans beklentilerini yükselten bir diğer detay ise çipin önbellek ve NPU değerleri. 16MB L3 önbellek, 10MB SLC ve 100 TOPS (trilyon işlem/saniye) hızında bir NPU’ya sahip olması, Dimensity 9500’ün yapay zeka ve çoklu görev performansı açısından oldukça iddialı olacağını gösteriyor.
Geçtiğimiz günlerde ortaya çıkan Geekbench sonuçları, Dimensity 9500’ün gücünü gözler önüne seriyor. OPPO Find X9 Pro modeline ait testlerde, çip tekli çekirdekte 3393, çoklu çekirdekte ise 9974 puan alarak rakiplerini geride bıraktığını kanıtladı.
MediaTek’in bu yeni canavarını ilk kullanacak telefonun vivo X300 serisi olması bekleniyor. vivo ürün müdürü Han Boxiao’nun geçtiğimiz hafta yaptığı açıklama ise beklentileri daha da artırdı: vivo X300 Pro uydu versiyonunun AnTuTu 11 testinde 4 milyon puan aldığını duyurdu. Bu rekor skor, Dimensity 9500’ün potansiyelini açıkça ortaya koyuyor.
Dimensity 9500, TSMC’nin 3nm üretim sürecini kullanacak olsa da MediaTek, gelecek için çok daha iddialı bir adım attı. Şirket, TSMC’nin 2nm sürecini başarıyla kullanan ilk firmalardan biri olduğunu doğruladı. Bu teknoloji, mevcut 3nm sürecine göre %18 daha iyi performans ve %36 daha az güç tüketimi sunuyor. TSMC’nin nanosheet transistör yapısını kullanan bu gelişmiş teknoloji, Dimensity 9600 çipinde yer alacak ve 2026 sonunda piyasaya sürülmesi bekleniyor.