TSMC Huawei’nin Yeni Çip Teorisine Karşı Çıktı
TSMC, Huawei’nin yarı iletken sektöründe yeni bir ölçüm yöntemi öneren teorisine mesafeli yaklaştı.
TSMC yöneticileri, Amsterdam’da düzenlenen Avrupa Sempozyumu kapsamında Huawei’nin kısa süre önce gündeme taşıdığı yeni çip ölçeklendirme yaklaşımı hakkında açıklamalarda bulundu. Huawei, sektörün ilerlemesini yalnızca transistör yoğunluğu üzerinden değerlendiren geleneksel anlayışın değişmesi gerektiğini savunurken, TSMC ise transistör teknolojisinin önemini koruduğunu düşünüyor. Tartışma, yarı iletken dünyasında geleceğin nasıl şekilleneceğine dair farklı bakış açılarını bir kez daha ortaya koydu.
Huawei’nin önerdiği “Her’s Law” yaklaşımı, performans artışını transistör sayısından çok genel sistem hızlanması üzerinden ölçmeyi hedefliyor. Özellikle 3D yığınlama teknolojilerinin önem kazandığı bir dönemde ortaya atılan bu fikir dikkat çekse de, TSMC cephesi mevcut teknolojik ilerlemenin temelinde hâlâ transistör geliştirmelerinin yer aldığını savunuyor.
TSMC Transistör Teknolojisinin Hâlâ Vazgeçilmez Olduğunu Söylüyor
TSMC Kıdemli Başkan Yardımcısı Kevin Zhang, Huawei’nin teorisini detaylı incelemediğini belirtse de, anlatılan yaklaşımın büyük ölçüde 3D entegrasyon ve yığınlama teknolojilerine dayandığını ifade etti. Zhang’a göre bu yöntemler yeni değil ve sektör uzun süredir farklı işlevleri birbirine daha yakın konumlandırarak gecikmeleri azaltmaya çalışıyor.
Ancak Zhang, tüm hesaplama işlemlerinin hâlâ transistör seviyesinde gerçekleştiğini hatırlatarak sektörün araştırma ve geliştirme yatırımlarının büyük bölümünün yeni nesil transistör teknolojilerine ayrıldığını söyledi. Ona göre yarı iletken dünyasının geleceğinde 3D entegrasyon önemli bir rol oynasa da performans ve enerji verimliliğindeki asıl sıçramalar transistör mimarilerinden geliyor.
TSMC’nin verdiği örnek de bu görüşü destekliyor. Şirkete göre N2 üretim sürecinden A14 sürecine geçiş, tek başına yaklaşık yüzde 30 enerji verimliliği artışı sağlayabiliyor. Zhang, veri merkezlerinde güç dağıtım altyapısını tamamen değiştirmenin bile yalnızca düşük tek haneli verimlilik kazançları sunduğunu, buna karşılık transistör küçültmenin çok daha büyük etkiler yarattığını vurguladı.
Yine de TSMC, Huawei’nin işaret ettiği 3D yığınlama yaklaşımını tamamen göz ardı etmiyor. Zhang, yoğunluğun artık yalnızca iki boyutta ölçülmediğini ve dikey boyutun da önemli hale geldiğini kabul etti. Şirketin gelecekte üzerinde çalıştığı CFET (Complementary Field-Effect Transistor) teknolojisi de aslında transistörleri dikey olarak üst üste yerleştirmeyi hedefliyor. Bu da yarı iletken sektöründe geleceğin, hem daha gelişmiş transistörler hem de daha akıllı 3D entegrasyon çözümleriyle şekilleneceğini gösteriyor.
