Google Tensor G4, Ufak Bir Farkla Exynos 2400 Yapısını Kullanıyor
Google Tensor G4, Exynos 2400'ü temel alıyor fakat bir fark mevcut. Detayların henüz netleşmediği işlemci için bazı bilgiler geldi.
Google’ın şirketin Pixel akıllı telefon serisine ve yakın zamanda bir tablete güç veren önceki Tensor yonga setleri, bir şekilde Samsung’un önceki Exynos işlemcilerini temel alıyor. Tensor G3’ün benzersiz 9 çekirdekli CPU kümesi muhtemelen Koreli devin yayınlanmamış Exynos 2300’ünü temel alıyordu, bu nedenle gelecek Google Tensor G4 işlemcisinin Exynos 2400 ile bir ilişkisi olacağını varsaymak tamamen doğru olacak. Bir ihbarcı buna inansa da biz bu iddiaya güveniyoruz.
Google Tensor G4 Nasıl Bir İşlemci Yapısına Sahip?
Bilmeyenler için, Samsung‘un Exynos 2400 modeli 10 çekirdekli bir CPU kümesine sahipken Geekbench 5 sızıntısı Tensor G4’ün 8 çekirdekli bir CPU parçası olduğunu ve genel konfigürasyonunun Tensor G3’ten bir çekirdek eksik olduğunu ortaya çıkardı. çığırtkanlık yapıyor. Ne olursa olsun, kaynak, Google’ın Pixel 9 ve Pixel 9 Pro için tasarladığı yakında çıkacak işlemcinin Exynos 2400’ü temel aldığına ve birkaç spesifikasyonu paylaştığına inanıyor ancak muhtemelen her silikon arasındaki farkları fark edemedi.
Tensor G4 ve Exynos 2400’ün GPU’ları bile tamamen farklı; Exynos 2400, AMD’nin RDNA3 mimarisini temel alan bir Xclipse 940 grafik işlemcisine sahip; Tensor’un ise Tensor G3’ten değişmeyen ARM’nin Immortalis-G715’ini barındırdığı gösteriliyor. Neyse ki, kaynak iddialarının hatasını fark etti ve başlıkta Tensor G4’ün yarı özel bir işlemci olabileceğini ve Google’ın ARM’in mevcut CPU ve GPU tasarımlarından yararlanabileceğini söyledi.
Tensor G4 : Based on Exynos 2400#CPU
– 1 x Cortex-X4 @ 3.1 GHz
– 3 x Cortex-A720 @ 2.6GHz
– 4 x Cortex-A520 @ 1.95GHz#GPU
– Mali-G715 pic.twitter.com/Vq9ukL5reD— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) February 9, 2024
Kaynak, Tensor G4’ün Exynos 2400’ü temel aldığını söylerken kastettiği şey, Samsung’un bu yıl tanıttığı çeşitli üretim ve paketleme teknolojilerini kullandığı olabilir. Buna, daha verimli 4LPP+ işleminin yanı sıra, ısı direncini düşürerek akıllı telefon silikonunun sıcaklıklarını korumasına ve yüksek çok çekirdekli puanlar elde etmesine olanak tanıyan ‘Fan-out Wafer Level Packaging’ (FOWLP) de dahil. Ayrıca daha önce Tensor G4’ün önceki modele göre küçük bir yükseltme olacağını da bildirmiştik.
Bu, Google üretimi ortağını TSMC ile değiştirene kadar (bunun 2025’te Tensor G5’in gelişine kadar planlanmaması planlanıyor), Pixel 9 veya Pixel 9 Pro’nun ham performans açısından rekabete anlamlı bir tehdit oluşturmasını beklemememiz gerektiği anlamına geliyor. Google, cihaz içi yapay zeka özellikleri ve yeni kamera dizisi gibi diğer kategorilerde de pazarla mücadele edebilir ancak tek iş parçacıklı ve çok iş parçacıklı iş yüklerinde Google bir kez daha rekabetin arkasında kalabilir.
