Önümüzdeki yıl üst seviye mobil cihazların büyük bölümünde yer alacak Snapdragon 845 hakkında yeni bilgiler geldi. Güvenilir bilgi kaynaklarından Roland Quandt Twitter hesabı aracılığıyla yeni nesil işlemci hakkında elde ettiği bazı bilgileri takipçileriyle paylaştı.
Kısa süre önce Qualcomm’un resmi sitesinde de belirlen işlemciye X20 modem çipi eşlik edecek. Yeni nesil modem çipi sayesinde Snapdragon 845 işlemcili cihazlar 1.2GBit / s bağlantı hızlarına erişebilecek.
7nm üretim sürecine sahip olduğu bildirilen üst seviye işlemcide bu defa ARM’ın Cortex-A72 ve Cortex-55 çekirdek kümelerini yer alacağı bildiriliyor. Toplam sekiz çekirdekten oluşacak işlemci ayrıca 3 GHz frekans hızlarına erişebilecek.
Qualcomm yeni nesil işlemcisini yıl sonuna doğru duyuracak. Gelecek yıl MWC 2018 etkinliğinde tanıtılması beklenen Galaxy S8, LG G7 ve yeni bir Sony Xperia telefonda ilk olarak işlemcinin kullanılması bekleniyor.