AMD’den Devrim Niteliğinde “3D Çekirdek” Mimarisi Yolda!

Çip dünyasının devlerinden AMD, gelecekteki işlemci mimarilerinde iddialı bir yeniliğe hazırlanıyor. Güvenilir teknoloji kaynaklarından Moore’s Law is Dead (MLID) tarafından paylaşılan sızıntılara göre, AMD Zen 7 mimarisi ile birlikte “3D Çekirdek” adı verilen devrim niteliğinde bir tasarım anlayışınına geçmesi bekleniyor. Bu hamle, işlemci performansında yeni bir dönemin kapılarını aralayabilir.

Şu an için Zen 6 işlemcilerini bile henüz görmemişken, Zen 7’nin bu kadar erken gündeme gelmesi, AMD’nin uzun vadeli stratejilerini ve iddialı hedeflerini gözler önüne seriyor. Sızıntıya göre, Zen 7’nin 2027 sonu veya 2028 başında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu, teknoloji tutkunlarının bu yenilikçi mimariyi deneyimlemesi için yaklaşık iki buçuk yıl daha beklemesi gerekeceği anlamına geliyor.

AMD Zen 7 Mimarisinde Kullanılacak ‘3D Çekirdek’ Ne Anlama Geliyor?

İlk başta 3D V-önbelleği veya sadece X3D çekirdeklerini akla getirse de, sızıntılar bunun ötesinde bir yenilik olduğunu gösteriyor. MLID’nin aktardığı bilgilere göre, bu yeni 3D Çekirdek türü, çekirdek sayısı arttıkça “büyük önbellek ve aşırı performans” sağlamak için radikal yeni bir 3D istifleme tasarımı kullanacak. Bu, AMD’nin çok çekirdekli işlemci mimarilerinde performans sınırlarını zorlayarak oyunculardan profesyonellere kadar geniş bir yelpazede kullanıcılara benzersiz bir deneyim sunmayı hedeflediğini düşündürüyor.

Sızıntılara göre, AMD Zen 7 çekirdek yongaları TSMC’nin en ileri teknolojilerinden biri olan 1.4nm işlem teknolojisi kullanılarak üretilecek. Ancak AMD’nin halihazırda kullandığı 3D V-önbelleğini oluşturmak için TSMC’nin 4nm sürecini kullanmaya devam edeceği belirtiliyor. Bu durum, farklı üretim süreçlerinin bir araya getirilerek karmaşık ancak optimize edilmiş bir mimari oluşturulacağını işaret ediyor.

MLID ayrıca, Zen 7 mimarisinin bir bölümünün yapısını gösterdiğini iddia ettiği bir diyagram parçasını da paylaştı. Bu diyagramdaki bir katmanın, PT çekirdekleri olarak etiketlenmiş çok sayıda bileşenden oluştuğu görülüyor. Sızıntıya göre, tek bir Zen 7 yongası 33 adet PT çekirdeği içerebilir. Bu çekirdeklerin tam işlevi henüz belirsizliğini korusa da, yüksek çekirdek sayılarının ve 3D istifleme teknolojisinin birleşimi, AMD’nin işlem gücünde çığır açacak bir atılım yapma potansiyelini ortaya koyuyor.

Moore’s Law is Dead, daha önce Radeon RX 7800 ve Radeon RX 7700’ün duyuru tarihlerini doğru tahmin etmesi, Intel Meteor Lake işlemcilerdeki iGPU performansına dair isabetli bilgiler paylaşması ve benzer birçok güvenilir sızıntıya imza atmasıyla tanınıyor. Bu durum, Zen 7 hakkındaki bu bilgilerin ciddiye alınması gerektiğini gösteriyor.

Zen 7 ve 3D Çekirdek teknolojisi hakkında daha fazla resmi bilgi geldikçe, teknoloji dünyası bu gelişmeleri yakından takip etmeye devam edecek. AMD’nin bu yeni mimarisi, gelecekteki bilgisayar performansını ve özellikle oyun deneyimini nasıl değiştireceği şimdiden merak konusu.