Kirin 9030 Mimarisiyle Göz Doldurdu Ama…
Kirin 9030, eski üretim araçlarına rağmen yüksek transistör yoğunluğuna ulaştı ancak performans ve verimlilik tarafındaki farklar hâlâ dikkat çekiyor.
Çin’in gelişmiş EUV üretim ekipmanlarına erişememesi, SMIC’i mevcut DUV sistemlerinden daha fazla verim alacak farklı yöntemler geliştirmeye zorluyor. Huawei Mate 80 serisine güç veren Kirin 9030, bu çalışmaların ulaştığı seviyeyi gösteren en dikkat çekici örneklerden biri olarak öne çıkıyor.
Yonganın ayrıntılı incelemesi, SMIC’in 7 nm N+3 süreciyle bazı modern üretim teknolojilerinden daha sıkı bir metal aralığı oluşturabildiğini ortaya koydu. Ancak yüksek yoğunluk tek başına güçlü bir işlemci anlamına gelmiyor. Enerji tüketimi, çalışma frekansı ve çekirdek performansı hesaba katıldığında Çinli üreticinin önünde hâlâ uzun bir yol bulunuyor.
Kirin 9030 Yoğunlukta İddialı Ancak Verimlilikte Geride
Kirin 9030 üzerinde ölçülen en küçük metal aralığı 32,5 nm seviyesine ulaşıyor. Bu değer, Intel’in 18A sürecini kullanan Panther Lake işlemcilerindeki 36 nm aralıktan yaklaşık yüzde 10 daha sıkı. Ayrıca TSMC’nin EUV destekli N6 sürecinde üretilen eski MediaTek Helio G99’un 40 nm değerinden de daha düşük bir sonuç elde edildi.
SMIC bu yoğunluğa çoklu desenleme, tasarım ve üretim sürecinin birlikte optimize edilmesi ile karmaşık entegrasyon yöntemleri sayesinde ulaştı. Bu teknikler yonga alanının daha verimli kullanılmasını sağlarken üretimi zorlaştırıyor. Aynı zamanda yüksek yoğunluk uğruna enerji verimliliği ve performansın geri planda kaldığı belirtiliyor.
Karşılaştırmalara göre Apple’ın verimlilik çekirdekleri, Kirin 9030’un en güçlü çekirdeğinden yaklaşık yüzde 20 daha yüksek tam sayı performansı sunuyor. Üstelik Apple çekirdeği yaklaşık 1W tüketirken Kirin 9030’un ana çekirdeği 4,5W seviyesine çıkıyor. İşlemcinin performans ve verimlilik açısından 2021’de tanıtılan Cortex-X2’ye yakın kaldığı aktarılıyor.
TSMC’nin 2 nm işlemcilere geçmeye hazırlanması, SMIC ile rakipleri arasındaki farkın yeniden büyümesine neden olabilir. Buna rağmen Huawei’nin LogicFolding paketleme teknolojisi, yongaları üst üste yerleştirerek yoğunluğu artırma, sinyal yollarını kısaltma ve performansı geliştirme potansiyeli taşıyor. Kirin 9030 önemli bir mühendislik başarısı olsa da SMIC’in Intel, Samsung ve TSMC seviyesine ulaştığını söylemek için henüz erken.
