iPhone 18 Pro’nun Yeni Soğutma Sistemi İşe Yarayacak mı?
iPhone 18 Pro için ortaya çıkan yeni iddia, Apple’ın performans tarafında bu kez farklı bir çözüm arayabileceğini gösteriyor.
Apple’ın gelecek nesil amiral gemisiyle ilgili yeni bir sızıntı gündemde. İddiaya göre iPhone 18 Pro, yalnızca daha güçlü bir işlemciyle değil, çipin ısı yönetimini değiştirebilecek yeni bir paketleme yapısıyla da gelebilir. Bu da özellikle uzun süreli oyun, video işleme ve cihaz içi yapay zekâ görevlerinde daha dengeli performans anlamına gelebilir.
Sızıntının kaynağı Reptalicant adlı bir hesap. Paylaşıma göre Apple’ın yeni A20 Pro çipi, mevcut yerleşimden farklı bir tasarımla hazırlanıyor. Ancak anakart ve çip paketleme seviyesindeki Apple sızıntıları oldukça nadir görüldüğü için bu iddiaya şimdilik temkinli yaklaşmak gerekiyor.
iPhone 18 Pro Isı Yönetiminde Yeni Bir Yola Girebilir
İddiaya göre Apple, A20 Pro paketinde DRAM’i ana çipin yan tarafına taşıyacak. Bunun için WMCM yani Wafer-Level Multi-Chip Module adı verilen bir paketleme yapısından yararlanılacağı söyleniyor. Belleğin ana yongadan ayrılması, teoride ısının daha verimli dağılmasını sağlayabilir. Böylece işlemci, ağır yük altında performansını daha uzun süre koruyabilir.
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026
Bu değişiklik özellikle iPhone tarafında önemli olabilir. Apple’ın çipleri zaten kısa süreli performansta oldukça güçlü ancak uzun kullanımda ısı nedeniyle hız düşüşü yaşanabiliyor. Daha iyi termal yapı, iPhone 18 Pro’nun oyunlarda, kamera işlemlerinde ve yapay zekâ görevlerinde daha istikrarlı çalışmasına yardımcı olabilir.
Sızıntıda A20 Pro’nun, A19 Pro’ya yakın bir zar boyutunu koruyacağı da belirtiliyor. Buna rağmen çipin LPDDR5X 96-bit bellek desteği ve daha büyük bir Neural Engine ile geleceği iddia ediliyor. Bu da Apple’ın çipi fiziksel olarak büyütmek yerine paketleme, bellek hızı ve yapay zekâ birimi üzerinden verimlilik kazanmaya çalışabileceğini düşündürüyor.
Yine de bu bilgiler henüz doğrulanmış değil. Apple tedarik zincirinden veya güvenilir başka kaynaklardan destekleyici raporlar gelmeden kesin konuşmak zor. Kâğıt üzerinde yeni soğutma yaklaşımı mantıklı görünüyor ancak gerçekten işe yarayıp yaramayacağını ancak iPhone 18 Pro tanıtıldığında görebileceğiz.
