MediaTek, Yeni Dimensity Çipleriyle Qualcomm’a Meydan Okuyor

Çin’deki amiral gemisi telefon piyasasında rekabet kızışıyor. Qualcomm’un merakla beklenen Snapdragon 8 Gen 5 yonga setini bu yılın sonlarında tanıtmasına hazırlık sürerken, MediaTek de alt amiral gemisi segmentine yönelik güçlü bir hamle yapıyor. Yeni bir sızıntı, MediaTek’in Dimensity 9500e ve Dimensity 8500 çipleriyle desteklenen ilk telefonların Ocak ayında piyasaya sürüleceğine işaret ediyor.

Dimensity 9500e: Üst Düzey Performans Hedefinde

İhbarcı Digital Chat Station’dan gelen bilgilere göre, MediaTek’in üst düzey çipi Dimensity 9500e, 3,73 GHz’e kadar hızlara ulaşabilen güçlü bir yapıya sahip. Çipin, 1x Cortex-X925, 3x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşan bir CPU kurulumunu kullanması bekleniyor.

Grafik tarafında 1612 MHz hızında çalışan bir Arm G925 MP12 GPU’nun görev alacağı belirtiliyor. En dikkat çekici detay ise çipin üretim süreci: TSMC’nin gelişmiş 3 nm N3E süreciyle üretileceği söyleniyor. Bu çipe sahip telefonların, amiral gemisi seviyesinde özellikler ve büyük pil kapasiteleri sunacağı da gelen bilgiler arasında.

Dimensity 8500: Fiyat/Performans Segmentini Sallayacak

Biraz daha uygun fiyatlı telefonları hedefleyen Dimensity 8500 de küçümsenmeyecek bir güç sunuyor. TSMC’nin 4nm üretim sürecine dayanan bu çip, ARM’nin A725 mimarisi etrafında inşa edilmiş 8 çekirdekli bir kuruluma sahip. Tüm çekirdeklerin “büyük” çekirdekler olması, sürekli ve güçlü bir performans vaat ediyor.

Ana çekirdeğin 3,4 GHz hıza ulaşacağı belirtiliyor; bu, önceki Dimensity 8400’deki 3,25 GHz’e göre kayda değer bir artış. Grafik performansı ise 1,5 GHz’e ayarlanmış Mali-G720 GPU ile desteklenecek. Dimensity 8500’ün AnTuTu testlerinde yaklaşık 2,2 milyon puan alarak segmentinde iddialı bir skor elde ettiği bildiriliyor.

Bu yeni çiplerin piyasaya sürülmesiyle, 2026 yılının başlarında Çin ve küresel pazarda alt amiral gemisi telefonlar arasındaki rekabetin zirveye çıkması bekleniyor.