iPhone 18 Pro Yepyeni Çiple Çıkış Yapacak

iPhone 17 serisinin tanıtımına daha aylar varken, iPhone 18 Pro hakkında şimdiden önemli bilgiler sızmaya başladı. Yeni nesil iPhone’ların kalbinde yer alacak A20 çipi, Apple’ın bugüne kadarki en büyük mimari değişimlerinden birini barındıracak.

Apple analisti Jeff Pu’nun raporuna göre iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve katlanabilir iPhone 18 Fold modellerinde kullanılacak A20 çipi, performans ve güç tüketimi açısından ciddi avantajlar sunacak.

A20 Çipi iPhone 18 Pro’da Neleri Değiştirecek?

Yeni A20 çipi, TSMC’nin 2nm üretim süreciyle geliştirilecek ve bu, Apple’ın önceki A18 ve A19 yongalarına kıyasla en büyük üretim teknolojisi sıçraması olacak. Bu değişiklik sayesinde daha fazla transistör kullanılabilecek ve bu da %15’e kadar performans artışı ve %30’a kadar daha düşük güç tüketimi anlamına geliyor.

Jeff Pu’ya göre, A20 sadece işlemci teknolojisiyle değil, aynı zamanda yeni paketleme yöntemiyle de öne çıkacak. TSMC’nin Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) teknolojisi sayesinde, RAM artık işlem birimlerinin (CPU, GPU ve sinir motoru) yanında değil, doğrudan aynı yonga üzerinde entegre olarak yer alacak. Bu tasarım değişikliğiyle birlikte hem genel performans hem de yapay zekâ işlemleri daha hızlı gerçekleşecek.

Yeni çipin kompakt tasarımı, iPhone 18 Pro’nun iç yapısında da değişikliklere yol açabilir. Apple, bu sayede cihazın içinde daha fazla alan açarak batarya kapasitesini artırabilir veya farklı donanımlara yer verebilir. Ayrıca gelişmiş ısı yönetimi ile birlikte kullanıcıların daha stabil bir performans deneyimi yaşaması bekleniyor.

A20 çipinin, 2026 Eylül ayında tanıtılması beklenen iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold için en önemli yükseltmelerden biri olacağı belirtiliyor. Şu ana kadar sızan bilgiler, Apple’ın yeni nesil cihazlarında performans ve verimlilik adına ciddi adımlar atacağını gösteriyor.