Ortaya çıkan söylentilere göre Samsung önümüzdeki yıl bütçe dostu katlanabilir telefonlar tanıtacak. Bu yıl Galaxy Z Fold ve Flip 6 serisine bir de Fold Special Edition olarak daha pahalı model tanıtmıştı. Görünüşe göre marka Samsung’un bu yeni telefona Galaxy Z Flip FE ismini verecek. Şimdi ise Galaxy Z Flip FE modelinin yonga seti ortaya çıktı.
Galaxy Z Flip FE Modelinin Yonga Seti Exynos Olacak
Samsung’a yakınlığıyla bilinen bir kaynağa göre Z Flip FE ve Z Flip 7’de Exynos çipi kullanılacak. Z Flip FE’de Exynos 2400e, Z Flip 7’de ise Exynos 2500 kullanılacak. Hatırlatmak gerekirse Z Flip 6’de Snapdragon 8 Gen 3 kullanılmıştı. Düşük fiyatlı olacak Z Flip FE’de ise şirket içi bir işlemciye yer veriliyor.
Exynos 2400e çipi ilk kez Samsung telefonlarında kullanılmıyor. Markanın başka bir FE serisi telefonu olan S24 FE’de kullanılıyor. 4 nm üretim sürecinden geçen çip oldukça başarılı ve gündelik işlerin üstesinden kolaylıkla gelebiliyor. Samsung, Galaxy S25 serisinin dünya genelinde Snapdragon 8 Elite çipi kullanılacağını çok kez gördük. Güney Koreli teknoloji devinin Exynos işlemcileri katlanabilir telefonlarında kullanılacağı görülüyor.
Xiaomi 18, Yepyeni Beş Renkle Geliyor
vivo X500, Yeni Kamera Tasarımıyla Pro Modellerinden Farklı Olacak
Samsung Galaxy S26 FE’nin Tüm Özellikleri Sızdı
Laptop Ekranları Değişiyor: Lenovo’dan Genişleyen ThinkBook