Ortaya çıkan söylentilere göre Samsung önümüzdeki yıl bütçe dostu katlanabilir telefonlar tanıtacak. Bu yıl Galaxy Z Fold ve Flip 6 serisine bir de Fold Special Edition olarak daha pahalı model tanıtmıştı. Görünüşe göre marka Samsung’un bu yeni telefona Galaxy Z Flip FE ismini verecek. Şimdi ise Galaxy Z Flip FE modelinin yonga seti ortaya çıktı.
Galaxy Z Flip FE Modelinin Yonga Seti Exynos Olacak
Samsung’a yakınlığıyla bilinen bir kaynağa göre Z Flip FE ve Z Flip 7’de Exynos çipi kullanılacak. Z Flip FE’de Exynos 2400e, Z Flip 7’de ise Exynos 2500 kullanılacak. Hatırlatmak gerekirse Z Flip 6’de Snapdragon 8 Gen 3 kullanılmıştı. Düşük fiyatlı olacak Z Flip FE’de ise şirket içi bir işlemciye yer veriliyor.
Exynos 2400e çipi ilk kez Samsung telefonlarında kullanılmıyor. Markanın başka bir FE serisi telefonu olan S24 FE’de kullanılıyor. 4 nm üretim sürecinden geçen çip oldukça başarılı ve gündelik işlerin üstesinden kolaylıkla gelebiliyor. Samsung, Galaxy S25 serisinin dünya genelinde Snapdragon 8 Elite çipi kullanılacağını çok kez gördük. Güney Koreli teknoloji devinin Exynos işlemcileri katlanabilir telefonlarında kullanılacağı görülüyor.
Apple Dokunmatik MacBook Pro’da İyice Cimrileşecek
TikTok Gizlice Süper Uygulamaya Dönüşüyor
Android 17 Katlanabilir Telefonları Oyun Canavarına Çeviriyor
IBM 0.7nm Çip Teknolojisiyle Rakiplerine Korku Saldı