TSMC N4X Süreci ile Performans Katlanacak

TSMC N4X işlem sürecini tanıttı. Yeni tanıtılacak olan yonga setleri bu işlem süreci sayesinde performans konusunda fazlasıyla tatmin edecek.

TSMC bugüne sunucu CPU’ları ve SoC’ler gibi yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) için aşırı talepler gerektiren ürünler için uyarlanmış TSMC N4X işlem teknolojisini tanıttı. Şirket, bunun, nihai performansı ve maksimum saat frekanslarını temsil eden “X” işaretiyle, TSMC’nin HPC odaklı markasının ilki olacağını söyledi.

Bu, TSMC’nin 5 nanometre ailesindeki ilk HPC odaklı teknoloji teklifidir ve N5’e göre yüzde 15’e kadar veya 1,2 voltta daha da hızlı olan N4P’ye göre yüzde 4’e kadar bir performans artışı vaat ediyor. Önümüzdeki yıl üretime geçilecek olan bu yeni süreç ile özellikle sunucu tarafında performans konusunda iyileştirmeler göreceğiz.

TSMC N4X özellikleri

• N5’e göre yüzde 15’e varan performans artışı (1.2V besleme voltajında) voltajın bir fonksiyonu olarak transistör performansı, kaçak akımda hafif bir değiş tokuşla optimize edildi
• Ek performansın kilidini açmak için 1,2V’nin üzerinde daha yüksek aşırı hız gerilimleri sunuluyor
• Hedeflenen metal katmanların daha düşük direnci ve parazit kapasitansı hat arkası metal katman optimizasyonu, daha büyük kalıp boyutları, daha yüksek saat frekansları ve daha yüksek çalışma voltajları nedeniyle HPC ürünlerini büyük ölçüde etkiliyor.
• Ürün tasarımına bağlı olarak, bu performans öğesi, yüksek akım yüklemesi altında besleme voltajı düşüşünü en aza indirebilir ve ürün performansını yüzde 2~3 oranında artırabiliyor.

Yeni işleme teknolojisi hakkında yorum yapan TSMC İş Geliştirme kıdemli başkan yardımcısı Dr. Kevin Zhang; “HPC artık TSMC’nin en hızlı büyüyen iş segmenti ve aşırı performanslı yarı iletken teknolojilerimizin ‘X’ serisinde ilk olan N4X’i tanıtmaktan gurur duyuyoruz. HPC segmentinin talepleri amansız ve TSMC, yalnızca ‘X’ yarı iletken teknolojilerimizi nihai performansı ortaya çıkarmak için uyarlamakla kalmadı, aynı zamanda en iyi HPC platformunu sunmak için bunu 3DFabric gelişmiş paketleme teknolojilerimizle birleştirdi.” ifadelerini kullandı.