TSMC, 2nm sürecinin ardından gözünü Angstrom dönemine çevirmiş durumda. Şirketin A16 üretim teknolojisi, yalnızca daha küçük transistörlerle değil, güç iletiminde yapılan köklü değişiklikle de dikkat çekiyor. Bu nedenle A16, klasik bir “daha hızlı çip” güncellemesinden çok daha önemli bir adım olarak görülüyor.
Akıllı telefonlardan yapay zeka sunucularına kadar birçok alanda işlem gücü ihtiyacı hızla artarken, üreticiler artık yalnızca performansa değil verimliliğe de odaklanıyor. TSMC tarafında geliştirilen A16 süreci de tam olarak bu ihtiyaca cevap vermeyi hedefliyor.
TSMC A16 Süreci Ne Getirecek?
TSMC A16, şirketin 2nm sonrası Angstrom dönemindeki ilk büyük adımlarından biri olacak. Bu süreçte en dikkat çekici yenilik, Super Power Rail adı verilen arka taraftan güç iletimi teknolojisi olacak. Geleneksel tasarımlarda güç ve veri hatları çipin ön tarafında yer alırken, bu yeni yapıda güç hatları silikon plakanın arka kısmına taşınıyor.
Bu değişiklik, transistörlere giden elektrik yolunu kısaltıyor ve direnç kayıplarını azaltıyor. Böylece daha az enerji ısıya dönüşüyor, çip daha verimli çalışıyor ve transistörler daha hızlı tepki verebiliyor. Özellikle yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem ve mobil işlemciler için bu fark oldukça kritik.
TSMC’nin verilerine göre A16 süreci, geliştirilmiş 2nm süreci olan N2P ile karşılaştırıldığında aynı voltajda %8 ila %10 daha yüksek hız, aynı hızda %15 ila %20 daha düşük güç tüketimi ve yaklaşık %10 daha yüksek çip yoğunluğu sunabilecek.
Seri Üretim 2026 Sonunda Başlıyor
TSMC, A16 sürecinde seri üretime 2026’nın dördüncü çeyreğinde başlamayı planlıyor. Ancak bu teknolojiyle üretilen çiplerin son kullanıcı cihazlarında görülmesi büyük ihtimalle 2027 veya 2028 dönemini bulacak. Bu da özellikle yeni nesil amiral gemisi telefonlar ve yapay zeka odaklı donanımlar için önemli bir takvim anlamına geliyor.
A16 süreci bazı kaynaklarda N2X adıyla da anılıyor. Bu isimlendirme, teknolojinin 2nm ailesinin gelişmiş ve yüksek performans odaklı bir devamı olduğunu gösteriyor. Daha sonraki aşamada ise A14, A13 ve A12 gibi daha ileri süreçlerin gelmesi bekleniyor.
Özellikle A13 sürecinin 2029’da daha küçük alan avantajı sunması ve yüksek performanslı bilgi işlem tarafında kullanılması bekleniyor. Bu da tek bir silikon plakasından daha fazla çip çıkarılmasını sağlayarak maliyetleri aşağı çekebilir. Genel tabloya bakıldığında TSMC A16, önümüzdeki birkaç yılın en kritik çip üretim hamlelerinden biri olmaya aday görünüyor.
Lenovo Legion Y70 Büyük Bir Eksikle Geliyor
Yapay Zeka Daha Ucuz Diye İşçi Çıkarmak Hukuka Aykırı Sayıldı
Huawei Watch Fit 5 Serisi İçin Ön Siparişler Başladı
Redmi Note 14 5G, Uygun Fiyatlı Telefonların Kralı Oldu