Xiaomi, mobil işlemci pazarında dengeleri değiştirecek bir hamleyle kendi tasarladığı XRING O1 yonga setini duyurdu. Sentetik testlerde bu yeni amiral gemisi işlemcinin performansıyla adeta göz doldurduğu görüldü. Özellikle Geekbench 6 testlerinde hem tek çekirdek hem de çok çekirdek performansında Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite işlemcisini bile geride bırakmayı başardı.

Xiaomi, XRING O1’i 10 çekirdekli bir CPU kurulumu ve TSMC’nin 3nm üretim süreciyle sıfırdan tasarladı. Bir mobil SoC için bu, şirketin ilk denemesi olmasına rağmen oldukça etkileyici bir başarı. Ancak, bu iddialı başlangıca rağmen, Xiaomi’nin öngörülebilir gelecekte bu 3nm düğümünde kalması gerekebilir.

ABD Kısıtlamaları Xiaomi XRING O1 Çipinin Geleceğini Nasıl Etkileyecek?

Bu durumun arkasında, ABD’nin gelişmiş Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) araçlarının Çin’e ihracatını engellemesi yatıyor. EDA, karmaşık entegre devrelerin simülasyonu, doğrulanması ve optimizasyonunu sağlayan modern çip tasarımının temelini oluşturur. Daha da önemlisi, Gate All Around Field Effect Transistor (GAAFET) yapılarını tasarlamak için kullanılan araçlardır. TSMC’nin 2nm düğüm süreci bir GAA ürünü olduğundan, EDA araçlarına yönelik yasak, TSMC’nin 2nm düğümünün kullanımına yönelik bir yasağı da beraberinde getiriyor.

Bu, Xiaomi’nin (ve diğer Çinli şirketlerin) özel yongaları için TSMC’nin 2nm veya daha düşük düğümlerine erişemeyeceği anlamına geliyor. Şimdilik, XRING serisinin uzun vadede mevcut ‘N3E’ 3nm sürecine bağlı kalması muhtemel. Hedefte sadece Xiaomi yok. Kendi şirket içi silikonunu geliştirdiği söylenen Lenovo da bu baskıyı hissedecek. Birçok açıdan bu onları, Huawei’nin 2019’da ABD yaptırımları başladığından beri izlediği aynı kısıtlı yola sokuyor.

Ancak Çin için her şey kötü haber değil. Yabancı EDA araçlarının masadan kalkmasıyla birlikte, artık yerel alternatifler inşa etmek için büyük bir baskı var. Huawei, kendi EDA platformlarına yatırım yapıyor ve boşluğu doldurmak için Empyrean gibi yerel oyuncuları destekliyor. Bu durum, uzun vadede Çin’in kendi çip tasarım ekosistemini güçlendirmesine yol açabilir.

ABD Ambargosu Xiaomi XRING O1 Çipini Etkileyebilir! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Xiaomi’nin merakla beklenen yeni nesil amiral gemisi yonga seti XRING 01, teknoloji dünyasında önemli bir adım olarak öne çıkıyor. TSMC’nin ikinci nesil 3nm süreci olan N3E ile üretilen bu çip, daha küçük bir kalıp boyutunda 19 milyar transistörü sığdırarak mühendislikte dikkat çekici bir başarıya imza attı. Ancak XRING 01, aynı litografiyi kullanan rakipleri Apple A18 Pro, Dimensity 9400 ve Snapdragon 8 Elite’e göre daha küçük kalıp boyutuyla farklı bir stratejiyi benimsiyor.

Önemli teknoloji analisti Geekerwan tarafından yapılan kalıp boyutu karşılaştırması, XRING 01’in 110 mm²’lik Apple A18 Pro’dan, 124 mm²’lik Snapdragon 8 Elite’den ve 126 mm²’lik Dimensity 9400’den daha küçük olduğunu ortaya koydu. Peki Xiaomi neden bu kadar küçük bir kalıp boyutunu tercih etti? Temel neden maliyetler.

XRING 01: Xiaomi’nin Yeni 3nm Çipi Maliyet Odaklı Bir Deha mı? 

Kalıp boyutunu büyütmek, üretim maliyetlerini önemli ölçüde artırıyor. XRING 01’in başlangıçta daha sınırlı miktarda üretileceği göz önüne alındığında, Xiaomi’nin bilinçli olarak daha küçük bir kalıp boyutu stratejisi izlediği düşünülüyor. Bu yaklaşım, performanstan çok fazla ödün vermeden üretim maliyetlerini optimize etmeyi hedefliyor.

Daha büyük kalıp boyutları genellikle daha büyük önbellek ve dolayısıyla daha yüksek performans imkanı sunar. XRING 01’in 10 çekirdekli bir CPU ve 16 çekirdekli bir GPU’ya sahip olması, Xiaomi’nin daha küçük kalıp boyutunun potansiyel performans düşüşünü telafi etmek için bu çekirdek artışına gittiğini gösteriyor. Bu çekirdek sayısındaki artışın güç tüketimi üzerindeki etkisi ise çipin piyasaya sürülmesiyle birlikte daha net bir şekilde değerlendirilebilecek.

Xiaomi’den Akıllı Bir Hamle: XRING 01’in Küçük Kalıp Boyutu Neden Önemli? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Xiaomi, kendi geliştirdiği Xring 01 yonga setini bu ayın sonlarında resmen tanıtacağını daha önce doğrulamıştı. Şirket henüz bu yeni çipin tüm teknik özelliklerini açıklamasa da, Xiaomi 15s Pro modeline ait olduğu iddia edilen bir Geekbench listesi önemli detayları gözler önüne serdi. Görünüşe göre, bu model Xring 01 çipini kullanan ilk akıllı telefon olabilir.

Xiaomi 15s Pro Geekbench Listesinde Ortaya Çıktı

25042PN24C model numarasıyla listelenen Xiaomi 15s Pro, daha önce Çin’in 3C sertifikasyon platformunda görülmüştü. Şimdi ise Geekbench veritabanında ortaya çıkan bilgiler, cihazın gücünü Xring 01 yonga setinden aldığını doğruluyor. Listeye göre Xring 01, aşağıdaki şekilde yapılandırılmış on çekirdekli bir işlemciye sahip:

• 2x yüksek performans çekirdeği @ 3.90 GHz
• 4x performans çekirdeği @ 3.40 GHz
• 2x verimlilik çekirdeği @ 1.89 GHz
• 2x ekstra verimlilik çekirdeği @ 1.80 GHz
• Grafik birimi: Mali-G925 Immortalis

Ayrıca cihazın 16 GB RAM ile geleceği ve kutudan Android 15 işletim sistemiyle çıkacağı da belirtiliyor.

Performans sonuçlarına gelince, Geekbench’te elde edilen puanlar oldukça etkileyici:

• Tek çekirdek puanı: 2.413
• Çoklu çekirdek puanı: 8.068

Bu skorlar, Qualcomm’un en güçlü yongası olan Snapdragon 8 Gen Elite ile karşılaştırılabilecek düzeyde.

Daha önceki raporlar, Xiaomi 16 ve Xiaomi 16 Pro modellerinin Snapdragon 8 Gen 4 Elite 2 ile birlikte Eylül 2025’te Çin’de piyasaya sürüleceğini öne sürüyordu. Öte yandan, Xiaomi 16 Ultra ve 16s Pro modellerinin 2026’nın ilk yarısında çıkması bekleniyor.

Henüz 16 Ultra modelinde Qualcomm mu yoksa Xiaomi’nin kendi yongasının mı kullanılacağı belli değil. Ancak sızıntılar, Xiaomi 16s Pro’nun tıpkı 15s Pro gibi şirketin kendi geliştirdiği Xring 01 yonga setini kullanabileceğini öne sürüyor.

Xiaomi 15s Pro, Xring 01 İle Göründü, Qualcomm’a Rakip İşlemci yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.