XRing O2, Xiaomi’nin kendi geliştirdiği üst seviye yonga setleri konusundaki iddiasını bir adım daha ileri taşımaya hazırlanıyor. Xiaomi, geçtiğimiz yıl tanıttığı XRing O1 ile Apple ve Qualcomm gibi devlerle aynı ligde yer alma hedefini açıkça ortaya koymuştu. Yeni modelin bu çizgiyi sürdürmesi beklenirken, ilk sızıntılar beklentileri biraz daha temkinli hâle getiriyor.

Paylaşılan bilgiler, XRing O2’nin üretim süreciyle ilgili önemli bir detayı gün yüzüne çıkardı. İşlemcinin hangi teknolojik temel üzerine inşa edileceği, performans kadar algı tarafında da belirleyici bir unsur olarak öne çıkıyor.

XRing O2 2 Nanometreyi Pas Geçecek

Sızıntılara göre XRing O2, TSMC’nin 3 nanometrelik N3P üretim sürecini kullanacak. Bu tercih, teknik anlamda XRing O1’e göre bir iyileştirme sunsa da bazı kullanıcıların beklediği 2 nanometre sıçramasını beraberinde getirmiyor. Özellikle rakip cephede konuşulan yeni nesil 2 nm yongalar düşünüldüğünde, bu detay önemli bir eksik olarak görülüyor.

Öte yandan bu karar, Xiaomi’yi tamamen geride bırakmıyor. N3P süreci, Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve Apple’ın yeni A serisi işlemcileriyle aynı üretim seviyesinde konumlanıyor. Yani XRing O2, kağıt üzerinde amiral gemisi liginde kalmaya devam ediyor.

Bu tercihin arkasında zamanlama faktörü önemli rol oynuyor. 2 nm üretim sürecinin henüz seri üretim için yeterince olgunlaşmamış olması, Xiaomi’nin daha güvenli ve erişilebilir bir teknolojiye yönelmesine neden olmuş olabilir. Bu da XRing O2’nin daha erken piyasaya çıkmasını mümkün kılıyor.

Dikkat çeken bir diğer nokta ise kullanım alanlarının genişlemesi. XRing O1 sınırlı sayıda cihazda yer almıştı; ancak XRing O2’nin yalnızca telefonlarda değil, tabletler, otomobiller ve hatta PC tarafında da kullanılması planlanıyor. Bu da işlemcinin, tek bir üründen ziyade Xiaomi ekosisteminin tamamına yayılan bir yapı taşı olacağını gösteriyor.

Xiaomi 18, Nihayet Beklenen Kamera Özelliğine Kavuşacak

Xiaomi XRing O2 Büyük Bir Eksikle Gelecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.