Mobil çip pazarının önemli oyuncularından MediaTek, teknoloji dünyasını heyecanlandıran bir duyuru yaptı. Şirket, yarı iletken devi TSMC ile işbirliği içinde geliştirilen ve 2 nm üretim sürecini kullanan yeni bir amiral gemisi yongasının banttan çıktığını açıkladı.

Bu yeni çip, TSMC’nin ilk kez nanosheet transistör yapısını kullandığı 2nm teknolojisiyle üretiliyor. Bu sayede, mevcut N3E (3nm) sürecine kıyasla performansta %18’e varan artış ve güç tüketiminde yaklaşık %36’lık bir azalma sağlanıyor. Ayrıca çipin mantık yoğunluğu da 1.2 kat artıyor. Bu gelişmeler, daha güçlü ve daha verimli cihazların önünü açacak.

MediaTek’in bu isimsiz çipi, 2026 yılının sonunda seri üretime geçecek ve aynı zaman diliminde piyasaya sürülmesi bekleniyor. Çipin hangi segmenti hedefleyeceği henüz resmi olarak açıklanmasa da, “amiral gemisi” ibaresi ve daha önceki işbirlikleri göz önüne alındığında, NVIDIA ile yapay zeka (AI) destekli PC’ler için bir ortaklık olasılığı yüksek görünüyor. NVIDIA’nın bu segmentteki beklentileri ve TSMC‘nin yeni nesil üretim yetenekleri, iki şirketin birlikte büyük bir lansman için doğru zamanı beklediği izlenimini veriyor.

Konuyla ilgili MediaTek Genel Müdürü Guanzhou Chen, “TSMC’nin 2 nm işlem teknolojisini kullanan bu çipin geliştirilmesi, gelişmiş yarı iletken işlem teknolojilerini çeşitli çözümlere yaygın olarak uygulama konusundaki sektör lideri yeteneğimizi bir kez daha kanıtlıyor. TSMC ile uzun vadeli ve yakın iş birliğimiz, MediaTek’in amiral gemisi ürünlerinin en yüksek performansa ve en iyi enerji verimliliğine ulaşmasını sağlayarak, dünya çapındaki müşterilere uçtan buluta kadar olağanüstü çözümler sunuyor.” dedi.

MediaTek ve TSMC’den Tarihi İşbirliği: 2nm Amiral Gemisi Çipi Duyuruldu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Kısa süre önce Tayvan’da meydana gelen güçlü bir deprem, küresel çip üretiminde olası aksamalara ilişkin endişeleri artırdı. Ada ülkesini onlarca yıldır vuran depremler arasındaki en güçlü sarsıntı (7,4), büyük çip üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’nin (TSMC) bazı fabrikalarda personeli tahliye etmesine neden oldu.

TSMC, çalışanlarının güvende olduğuna ve ilk incelemelerde büyük bir hasara rastlanmadığına dair güvence verirken, kapsamlı bir değerlendirme halen devam ediyor. Tahliyeler şirketin güvenlik protokolleri neticesinde gerçekleşirken, bu durum haliyle üretimde gecikmelere neden olmakta.

Bu gelişme dünyanın zaten çip kıtlığıyla boğuştuğu bir dönemde geldi. COVID-19 salgını, küresel tedarik zincirindeki güvenlik açıklarını ortaya çıkardı ve akıllı telefonlardan süper bilgisayarlara kadar her şeyde kullanılan çiplerde büyük bir kıtlık yaşandı. Dünyanın en büyük çip üreticisi olan TSMC’de herhangi bir üretim kesintisi, zaten gergin olan tedarik zincirini daha da zorlayabilir.

Tayvan Depremi Telefon Fiyatlarını Olumsuz Etkileyebilir

Çipleri için TSMC’ye güvenen Apple ve NVIDIA gibi büyük teknoloji şirketleri üzerindeki etkisi ise henüz bilinmiyor. Ancak uzun süreli bir kesinti, çip kıtlığının kötüleşmesi nedeniyle tüketiciler için fiyat artışlarına yol açabilir.

Deprem aynı zamanda çip üretimi için tek bir bölgeye aşırı güvenme riskini de ortaya koyuyor. Tayvan’ın büyük bir fay hattı üzerindeki coğrafi konumu, onu sık sık depremlerle karşı karşıya getiriyor. Üretim yerlerinin çeşitlendirilmesine yönelik çağrılar, özellikle Tayvan ile Çin arasında devam eden gerilimler ışığında son yıllarda artıyor.

Depremin anlık etkisi minimum düzeyde görünse de teknoloji sektörü TSMC’nin durumu değerlendirmesini yakından izliyor. Herhangi bir üretim gecikmesi, mevcut çip kıtlığını daha da kötüleştirebilir ve dünya çapındaki tüketiciler üzerinde dalgalanma etkisi yaratabilir.

Tayvan Depremi Telefon Fiyatlarını Artıracak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Sallantılı çip krizi durumları arasında şirketten önemli haberler geldi. TSMC, daha gelişmiş 3nm çipleri ile üretimlerini artıracak.

Silikon sıkıntısının neden olduğu aksiliklere rağmen, şirketin yonga geliştirme sınırlarını zorlamak için daha küçük bir litografiye sahip seri üretim silikonları üretmeye devam edeceği bildiriliyor. TSMC, 2023’ün ikinci yarısında geliştirilmiş 3nm düğümlerinin ve 2022‘deki 3nm çiplerinin toplu üretimine başlayacak.

Yeni Raporlara Göre Gelişmiş 3nm Çipler N3E İsmiyle Gelecek

DigiTimes’te yayınlanan bir rapor, yalnızca TSMC’nin 3nm yongalarının seri üretim planlarından değil, N3E olarak adlandırılan daha da geliştirilmiş 3nm çiplerinden de bahsediyor. Ancak bunun gerçek adı olup olmayacağı şu anlık doğrulanmadı. Apple’ın A15 Bionic çiplerini seri üretmek için kullanılan gelişmiş 5nm işlemine N5P adı verilmişti. Bu sebepten TSMC’nin yeni çipini başka bir şey olarak adlandırması ilginç olacaktır.

Daha önceden, TSMC’nin 2022 için 3nm yonga üretimini geciktirdiği bildiriliyordu. Neyse ki, raporların söylediğini göre şirket 2022 yılının ikinci yarısında 3nm yongalarının toplu üretimine başlama yolunda ilerliyor ve bu da Apple’ın iPhone 14 serisinde kullanılacak olan A16 Bionic çiplerinin gecikmeden seri üretilebileceğini de gösteriyor.

Eğer durumlar düzelmez ise, hem 2022’deki 3nm ve hem de 2023’teki geliştirilmiş(N3E) 3nm çiplerinin Apple için pahalı siparişler haline gelebilir. 2021 henüz sona ermedi ve TSMC’den geliştirilmiş 3nm seri üretim zaman çizelgesinden birkaç plan değişikliği gelebilir. Bu nedenle sizi en son gelişmelerden haberdar edeceğiz. Takipte kalın.

TSMC, Daha Gelişmiş 3nm Çipleri ile İşleri Çok Büyütecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.