Redmi CEO’su Lu Weibing bugün Redmi K30 Pro ile ilgili oldukça parçalayıcı görseller paylaştı. Telefon tanıtılmadan içini de görmüş olduk?

Redmi yeni nesil amiral gemisi Redmi K30 Pro tanıtımını 24 Mart tarihinde gerçekleştirecek. Yeni nesil amiral gemisi ile karşımıza çıkmaya hazırlanan Redmi CEO’su Lu Weibing yine oldukça ilginç görselleri bizlerle paylaştı. Görsellere baktığımızda telefonun teknik detayları ile ilgili daha net bir bilgiye sahip olabiliyoruz. 

Öncelikle selfie kamerasının pop-up yapısı resmen ortaya çıkıyor. Yeni nesil çiftli bir vidalama sistemine sahip olan telefonun selfie kamerasının açılıp kapanma süresini de merakla bekliyoruz. Zira bu yeni yapı hızı etkilemiş olabilir.

Bununla birlikte telefonda yeni nesil Bluetooth 5.1 olduğu da resmen ortaya çıkıyor. Bu oldukça önemli zira yeni nesil Bluetooth 5.1 ile açık alanda 400 metreye kadar bağlantı kurulumu mümkün.

Yonga seti tarafında da Snapdragon 865 ve 5G desteğine sahip olunacağı kesinleşiyor. Bildiğiniz üzere Aralık ayında tanıtılan Redmi K30 5G modelinde Snapdragon 765G yonga seti kullanılmıştı.

Redmi Genel Müdürü Lu Weibing yaptığı açıklamaya göre telefonun anakartında santimetre kare başına 61 bileşen bulunuyor. Teknolojik anlamda Redmi’nin nereye geldiğini de görüyoruz.

Telefonda 64 megapiksel Sony IMX686 sensör kullanılacak. Bu sensörü dünya çapında ilk kez Redmi K30 modelinde görmüştük. 1 / 1,7 inç sensöre, 1,6 μm 4’ü 1 arada büyük piksele ve f/1,89 değerinde diyaframa sahiptir. RAW formatını da doğrudan destekleyecek.

Önümüzdeki hafta içinde telefon tanıtılacak ve satış tarafında nasıl bir süreç yaşanacak hep birlikte göreceğiz…

Redmi K30 Pro tanıtılmadan parçalandı! Yapmayın şunları abicim yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.