Çinli akıllı telefon üreticisi Realme, yeni X7 Pro’da hangi yongayı kullanacak? MediaTek ve Qualcomm arasındaki savaş devam ediyor!

Geçtiğimiz günlerde birtakım bilgi ile ortaya çıkan ve 1 Eylül‘de tanıtılacağı söylenen Realme X7 serisi, her geçen gün farklı iddialar ile karşımıza çıkmaya devam ediyor. Bugüne kadar ortaya atılan iddialar, her iki cihazda da MediaTek üretimi yongaların bulunacağı yönündeydi. Geekbench testleri de bunu gösteriyordu; ancak bugün yapılan iddialar, Realme X7 Pro modelinin yepyeni bir yongayla geleceğini gösteriyor. Telefon, Snapdragon 860 ile birlikte geliyor ve oyun odaklı oluyor.

120Hz tarama hızına sahip 6.43 inç FHD+ bir ekranla gelecek olan Realme X7 Pro, 4.500 mAh kapasiteli bir pili karşımıza çıkartacak. Aynı zamanda 184 gram ağırlığı ve ekrana gömülü parmak izi sensörüyle dikkat çeken telefon, bir önceki modelden %91 daha hızlı parmak izi okuyabiliyor. Cihazın yongası ise MediaTek Dimensity 1000+ olarak lanse ediliyor-du-; ancak bugün ortaya çıkan bilgiler, bazı şeylerin değiştiğini gösteriyor.

Ortaya atılan bilgilere göre Dimensity 1000+‘dan değil, Snapdragon 860‘dan güç alacak olan X7 Pro, bu yongayı kullanan ilk cihaz olacak. Yonganın henüz tanıtılmamış olması akıllarda soru işaretleri bıraksa da, yonganın oyun odaklı olacağı söylenmesi, oldukça güçlü bir cihazın bizleri beklediğini gösteriyor. Bakalım Realme X7 Pro Snapdragon 860’dan mı? Yoksa MediaTek Dimensity 1000+’dan mı güç alacak? Bu sorunun cevabını 1 Eylül tarihinde alacağız.

Realme X7 Pro; yongasıyla dünyada bir ilk olacak! Dimensity değil, Qualcomm! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.