Mobil teknoloji dünyası, Qualcomm ve MediaTek markalarının yeni nesil yonga setleriyle büyük bir heyecan içinde. Sızdırılan bilgilere göre, her iki dev şirket de TSMC’nin gelişmiş 3nm üretim sürecini kullanarak performans sınırlarını zorlayacak yongalar geliştiriyor.

Güvenilir sızıntı kaynağı Digital Chat Station’a (DCS) göre Snapdragon 8 Elite 2’nin yanı sıra, SM8845 kod adlı gizemli bir yonga seti üzerinde de çalışıyor. Bu yonga setinin, şirketin kendi geliştirdiği Oryon çekirdeklerini kullanacağı ve bu sayede ARM’nin standart tasarımlarından ayrılacağı belirtiliyor.

Qualcomm ve MediaTek 3nm Çip Yarışında!

MediaTek ise Dimensity 9500 ve Dimensity 9450 olmak üzere iki yeni yonga setiyle karşımıza çıkmaya hazırlanıyor. Her iki yonga setinin de 3nm teknolojisiyle üretileceği ve güçlü performans sunacağı belirtiliyor. Ayrıca, bu yongaların büyük çekirdek mimarisine sahip olacağı ve benzer performans seviyeleri sunacağı tahmin ediliyor.

Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite 2’yi Ekim ayı başlarında, MediaTek’in ise Dimensity 9500’ü 2025’in ortalarında tanıtması bekleniyor. Bu yonga setlerinin, mobil cihazların performansını önemli ölçüde artırması ve yeni nesil akıllı telefonlara güç vermesi bekleniyor.

3nm Yarışı Kızışıyor: Qualcomm ve MediaTek’in Yeni Yongaları Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

AMD, Apple, MediaTek, Nvidia ve Qualcomm, yeni yarı iletken çiplerini üretmek için TSMC’nin yeni üretim teknolojilerini kullanıyor. İşlemci üretimi noktasında Samsung’u ise zor günler bekliyor diyebiliriz. Qualcomm ve MediaTek, Dimensity 9400 ve Snapdragon 8 Gen 4‘ü üretmek için TSMC’yi seçti.

Qualcomm ve MediaTek, TMSC’yi Seçti

Son dönemde Samsung’un yarı iletken üretimine yönelik yeni teknolojik süreçlerde uzmanlaşmadaki başarısını gösteren bir dizi haber yayınlandı. Ancak buna rağmen iki işlemci tasarımcısının bir sonraki amiral gemisi platformları için yalnızca TSMC tesislerini kullanmaya karar verdikleri yönünde bilgiler geliyor.

Raporda şirketler söz konusu işlemci çözümleri için TSMC’nin N3E sürecini seçtikleri bildirildi. Benzer üretim tekniği hatırlayalım Apple’ın iPhone 15 Pro serisinde yer verdiği A17 Pro’da için kullanılıyor.

Öte yandan Qualcomm ve MediaTek’in daha düşük güçteki işlemciler için Samsung’un üretim tesislerini kullanması muhtemel olabilir.

TSMC şu anda ayda 60.000 ila 70.000 adet 3 nm yonga levha üretiyor ve bu sayının gelecek yılın sonuna kadar 100.000 levhaya yükselmesi bekleniyor. Şu anda şirketin gelirinin yalnızca %5’i 3 nm üretim teknolojisinden geliyor ancak gelecek yıl bu rakam %10’a çıkacak.

Snapdragon 7 Gen3 Sonunda Duyuruldu

Qualcomm ve MediaTek, Samsung’u Zor Durumda Bırakıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.