MediaTek, son yıllarda yakaladığı yüksek hacimli satış ivmesiyle çipset pazarının zirvesine yerleşmiş durumda. 2026’ya girerken tablo değişiyor gibi görünse de, liderlik koltuğu şimdilik el değiştirmiyor. Yeni veriler, hacimde daralma olsa bile güç dengesinin korunacağını gösteriyor.

Öte yandan küresel pazarı etkileyen bellek fiyatları ve premium cihazlara yönelim, çipset üreticileri için farklı sonuçlar doğuruyor. Sevkiyatlar azalırken gelirlerin artması, sektörün alışılmış dinamiklerini zorlayan bir tablo ortaya koyuyor.

MediaTek Lider Kalıyor Ama Dengeler Değişiyor

Araştırma şirketi Counterpoint Research’e göre 2026’da küresel akıllı telefon çipset sevkiyatları yaklaşık yüzde 7 oranında gerileyecek. Bu düşüşte, artan DRAM fiyatları ve tedarik baskısının önemli rol oynadığı belirtiliyor. Buna rağmen MediaTek’in pazar payını yüzde 34 seviyesinde tutarak liderliğini koruyacağı ifade ediliyor.

Veriler, MediaTek’in 2025’teki yüzde 34,4’lük paydan 2026’da küçük bir düşüşle yüzde 34’e gerileyeceğini gösteriyor. Benzer bir tablo Qualcomm ve Apple için de geçerli. İlginç şekilde Samsung’un payında sınırlı da olsa artış bekleniyor. Bu durum, rekabetin liderlikten çok gelir kalitesine kaydığını gösteriyor.

Counterpoint Research, sevkiyat düşüşüne rağmen çipset gelirlerinin çift haneli büyüyeceğini öngörüyor. Bunun temel nedeni ise “premiumlaşma” eğilimi. 2026’da satılan her üç akıllı telefondan birinin üst segmentte olması bekleniyor. Daha pahalı cihazlar, üreticilere daha yüksek SoC gelirleri anlamına geliyor.

MediaTek cephesinde bir diğer kritik başlık ise 2nm süreci. Şirket, Dimensity 9600 ile 2nm SoC’sinin tape-out sürecini tamamladığını duyurdu. Kendi CPU çekirdeklerini henüz devreye almaması, maliyet avantajını korumasını sağlıyor. Artan DRAM ve NAND fiyatları düşünüldüğünde, birçok üreticinin maliyeti düşürmek için MediaTek çözümlerine yönelmesi olası görünüyor.

MediaTek Dimensity 9500s Tensor G5’in Zayıflığını Tek Hamleyle Aştı

MediaTek Küresel Çipset Liderliğini Koruyacak Ancak… yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Çin’deki amiral gemisi telefon piyasasında rekabet kızışıyor. Qualcomm’un merakla beklenen Snapdragon 8 Gen 5 yonga setini bu yılın sonlarında tanıtmasına hazırlık sürerken, MediaTek de alt amiral gemisi segmentine yönelik güçlü bir hamle yapıyor. Yeni bir sızıntı, MediaTek’in Dimensity 9500e ve Dimensity 8500 çipleriyle desteklenen ilk telefonların Ocak ayında piyasaya sürüleceğine işaret ediyor.

Dimensity 9500e: Üst Düzey Performans Hedefinde

İhbarcı Digital Chat Station’dan gelen bilgilere göre, MediaTek’in üst düzey çipi Dimensity 9500e, 3,73 GHz’e kadar hızlara ulaşabilen güçlü bir yapıya sahip. Çipin, 1x Cortex-X925, 3x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşan bir CPU kurulumunu kullanması bekleniyor.

Grafik tarafında 1612 MHz hızında çalışan bir Arm G925 MP12 GPU’nun görev alacağı belirtiliyor. En dikkat çekici detay ise çipin üretim süreci: TSMC’nin gelişmiş 3 nm N3E süreciyle üretileceği söyleniyor. Bu çipe sahip telefonların, amiral gemisi seviyesinde özellikler ve büyük pil kapasiteleri sunacağı da gelen bilgiler arasında.

Dimensity 8500: Fiyat/Performans Segmentini Sallayacak

Biraz daha uygun fiyatlı telefonları hedefleyen Dimensity 8500 de küçümsenmeyecek bir güç sunuyor. TSMC’nin 4nm üretim sürecine dayanan bu çip, ARM’nin A725 mimarisi etrafında inşa edilmiş 8 çekirdekli bir kuruluma sahip. Tüm çekirdeklerin “büyük” çekirdekler olması, sürekli ve güçlü bir performans vaat ediyor.

Ana çekirdeğin 3,4 GHz hıza ulaşacağı belirtiliyor; bu, önceki Dimensity 8400’deki 3,25 GHz’e göre kayda değer bir artış. Grafik performansı ise 1,5 GHz’e ayarlanmış Mali-G720 GPU ile desteklenecek. Dimensity 8500’ün AnTuTu testlerinde yaklaşık 2,2 milyon puan alarak segmentinde iddialı bir skor elde ettiği bildiriliyor.

Bu yeni çiplerin piyasaya sürülmesiyle, 2026 yılının başlarında Çin ve küresel pazarda alt amiral gemisi telefonlar arasındaki rekabetin zirveye çıkması bekleniyor.

MediaTek, Yeni Dimensity Çipleriyle Qualcomm’a Meydan Okuyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, mobil işlemci pazarında amiral gemisi segmentine bomba gibi bir giriş yaptı. Şirket, yeni nesil amiral gemisi Dimensity 9500 yonga setini tanıttı. TSMC’nin üçüncü nesil 3nm üretim teknolojisiyle üretilen bu yeni canavar, önceki nesil Dimensity 9400’e kıyasla çok daha iddialı özellikler sunuyor.

Dimensity 9500, yepyeni bir CPU mimarisiyle geliyor. İşlemcinin kalbinde, %10 daha yüksek IPC (saat döngüsü başına talimat) performansı sunan ultra çekirdek C1-Ultra yer alıyor. Bu çekirdek, 4.21GHz hızında çalışıyor. Yanında 3.5GHz hızında üç adet C1-Premium ve dört adet C1-Pro performans çekirdeği bulunuyor. MediaTek, bu yapının tek çekirdekte %32’ye, çoklu çekirdekte ise %17’ye kadar daha yüksek performans sağladığını belirtiyor. En dikkat çekici noktalardan biri ise ultra çekirdeğin en yüksek performansta %55’e kadar daha az güç tüketmesi, bu da pil ömrünü önemli ölçüde uzatıyor.

Yeni çipin GPU’su da iddialı. Arm G1-Ultra GPU, %33’e varan daha yüksek tepe performansı ve %42’ye kadar daha iyi güç verimliliği vadediyor. Oyuncuları heyecanlandıracak bir diğer özellik ise 120 FPS’ye kadar ışın izleme (ray tracing) desteği. MediaTek, bu GPU’nun Unreal Engine 5.6 ve 5.5 gibi popüler oyun motorlarıyla entegrasyonu sayesinde AAA seviyesinde oyun deneyimi sunacağını söylüyor.

Dimensity 9500, dokuzuncu nesil NPU 990 ve Generative AI Engine 2.0 ile yapay zeka alanında da büyük adımlar atıyor. İşlem gücünü ikiye katlayan bu kombinasyon, %100 daha hızlı dil modeli çıktısı (LLM) ve %56’ya kadar daha az güç tüketimi sunuyor. Hatta sektörde ilk kez 4K ultra yüksek çözünürlüklü görüntü oluşturma özelliğini destekliyor.

Kamera tarafında ise Imagiq 1190 görüntü işlemcisi (ISP) ile 200 MP çözünürlüğe kadar fotoğraf çekimini ve sinematik 4K 60 FPS portre videosu kaydını mümkün kılıyor. Ayrıca, Android platformunda ilk kez EIS destekli 4K 120 FPS Dolby Vision video kaydı sunarak mobil video çekimini bir üst seviyeye taşıyor.

MediaTek’in bu güçlü yonga setiyle donatılan ilk cihazlar da belli oldu. vivo X300 serisi, 13 Ekim’de Dimensity 9500’ü kullanan ilk telefon serisi olacak. Ayrıca, 16 Ekim’de tanıtılacak olan OPPO Find X9 serisinin de bu yeni işlemciyi kullanacağı doğrulandı. Bu cihazlarla birlikte, Dimensity 9500’ün gerçek performansı merakla bekleniyor.

Apple’ın Uykularına Girecek Dimensity 9500 Sahnede! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, bir süredir konuşulan yeni amiral gemisi Dimensity 9500 işlemcisini 22 Eylül’de resmen tanıtacağını doğruladı. Bu tarih, rakibi Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 5 çipini tanıtacağı tarihten sadece bir gün öncesine denk geliyor. Bu stratejik hamle, mobil işlemci pazarındaki rekabeti kızıştıracağa benziyor.

Sızdırılan bilgilere göre Dimensity 9500, Arm’ın en yeni nesil çekirdek mimarisini kullanacak. Bu mimari, 1 adet 4.21GHz Travis, 3 adet 3.50GHz Alto ve 4 adet 2.7GHz Gelas çekirdeklerinden oluşacak. Grafik tarafında ise yeni bir mikro mimariye sahip Mali-G1-Ultra MC12 GPU’su yer alacak. Bu yeni GPU’nun enerji verimliliği ve ışın izleme performansı gibi alanlarda %40’ın üzerinde iyileşme sunması bekleniyor. Ayrıca, 100 FPS’in üzerinde ışın izleme kare hızı vadediyor.

Performans beklentilerini yükselten bir diğer detay ise çipin önbellek ve NPU değerleri. 16MB L3 önbellek, 10MB SLC ve 100 TOPS (trilyon işlem/saniye) hızında bir NPU’ya sahip olması, Dimensity 9500’ün yapay zeka ve çoklu görev performansı açısından oldukça iddialı olacağını gösteriyor.

Geçtiğimiz günlerde ortaya çıkan Geekbench sonuçları, Dimensity 9500’ün gücünü gözler önüne seriyor. OPPO Find X9 Pro modeline ait testlerde, çip tekli çekirdekte 3393, çoklu çekirdekte ise 9974 puan alarak rakiplerini geride bıraktığını kanıtladı.

MediaTek’in bu yeni canavarını ilk kullanacak telefonun vivo X300 serisi olması bekleniyor. vivo ürün müdürü Han Boxiao’nun geçtiğimiz hafta yaptığı açıklama ise beklentileri daha da artırdı: vivo X300 Pro uydu versiyonunun AnTuTu 11 testinde 4 milyon puan aldığını duyurdu. Bu rekor skor, Dimensity 9500’ün potansiyelini açıkça ortaya koyuyor.

Dimensity 9500, TSMC’nin 3nm üretim sürecini kullanacak olsa da MediaTek, gelecek için çok daha iddialı bir adım attı. Şirket, TSMC’nin 2nm sürecini başarıyla kullanan ilk firmalardan biri olduğunu doğruladı. Bu teknoloji, mevcut 3nm sürecine göre %18 daha iyi performans ve %36 daha az güç tüketimi sunuyor. TSMC’nin nanosheet transistör yapısını kullanan bu gelişmiş teknoloji, Dimensity 9600 çipinde yer alacak ve 2026 sonunda piyasaya sürülmesi bekleniyor.

MediaTek’in Geleceği: Dimensity 9500 ve 2nm Teknolojisi Onaylandı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil çip pazarının önemli oyuncularından MediaTek, teknoloji dünyasını heyecanlandıran bir duyuru yaptı. Şirket, yarı iletken devi TSMC ile işbirliği içinde geliştirilen ve 2 nm üretim sürecini kullanan yeni bir amiral gemisi yongasının banttan çıktığını açıkladı.

Bu yeni çip, TSMC’nin ilk kez nanosheet transistör yapısını kullandığı 2nm teknolojisiyle üretiliyor. Bu sayede, mevcut N3E (3nm) sürecine kıyasla performansta %18’e varan artış ve güç tüketiminde yaklaşık %36’lık bir azalma sağlanıyor. Ayrıca çipin mantık yoğunluğu da 1.2 kat artıyor. Bu gelişmeler, daha güçlü ve daha verimli cihazların önünü açacak.

MediaTek’in bu isimsiz çipi, 2026 yılının sonunda seri üretime geçecek ve aynı zaman diliminde piyasaya sürülmesi bekleniyor. Çipin hangi segmenti hedefleyeceği henüz resmi olarak açıklanmasa da, “amiral gemisi” ibaresi ve daha önceki işbirlikleri göz önüne alındığında, NVIDIA ile yapay zeka (AI) destekli PC’ler için bir ortaklık olasılığı yüksek görünüyor. NVIDIA’nın bu segmentteki beklentileri ve TSMC‘nin yeni nesil üretim yetenekleri, iki şirketin birlikte büyük bir lansman için doğru zamanı beklediği izlenimini veriyor.

Konuyla ilgili MediaTek Genel Müdürü Guanzhou Chen, “TSMC’nin 2 nm işlem teknolojisini kullanan bu çipin geliştirilmesi, gelişmiş yarı iletken işlem teknolojilerini çeşitli çözümlere yaygın olarak uygulama konusundaki sektör lideri yeteneğimizi bir kez daha kanıtlıyor. TSMC ile uzun vadeli ve yakın iş birliğimiz, MediaTek’in amiral gemisi ürünlerinin en yüksek performansa ve en iyi enerji verimliliğine ulaşmasını sağlayarak, dünya çapındaki müşterilere uçtan buluta kadar olağanüstü çözümler sunuyor.” dedi.

MediaTek ve TSMC’den Tarihi İşbirliği: 2nm Amiral Gemisi Çipi Duyuruldu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Dimensity 9500, teknoloji severlerin uzun süredir merakla beklediği bir işlemciydi. Ancak ortaya çıkan son skorlar, kullanıcıların beklentisini tam anlamıyla karşılamadı. Özellikle Geekbench testlerinde görülen sonuçlar, cihazın beklenen gücü sergileyemediğini gösterdi.

Yeni nesil işlemcinin performansının tartışmaya açılması, markanın yüksek beklenti oluşturduğu lansman öncesinde hayal kırıklığı yarattı. Bu nedenle teknoloji çevrelerinde Dimensity 9500, potansiyelinin altında bir başlangıç yapmış gibi görünüyor.

Dimensity 9500 Geekbench Skorları Beklentilerin Altında Kaldı

Dimensity 9500, vivo X300 modelinde yapılan Geekbench testlerinde ortaya çıktı. Ancak alınan sonuçlar, yalnızca Dimensity 9300 seviyesinde kaldı. Tek çekirdek puanı 2.485, çoklu çekirdek puanı ise 7.321 olarak kaydedildi. Bu skorlar, yeni nesil bir amiral gemisi işlemciden beklenenin oldukça gerisinde.

Buna rağmen GPU tarafında yüzde 40’lık bir performans artışı dikkat çekiyor. Ray tracing teknolojisiyle 100 FPS seviyelerine çıkılabileceği iddia ediliyor. Bu durum özellikle mobil oyun tarafında kullanıcı deneyimini iyileştirebilir. Fakat CPU tarafındaki skorlar, genel tabloyu gölgelemeye devam ediyor.

MediaTek’in Dimensity 9500 için kullandığı 1+3+4 çekirdek mimarisi, Arm’ın yeni Cortex-X9 serisiyle destekleniyor. İşlemcide ayrıca 16 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem seviyesi önbellek bulunuyor. TSMC’nin 3nm N3P sürecinde üretilen çip, enerji verimliliğinde de yenilikler vaat ediyor.

Bazı testlerde işlemcinin AnTuTu’da 4 milyonun üzerinde puana ulaştığı görülse de Geekbench sonuçları beklentilerin gerisinde kaldı. Bu çelişkili tablo, kullanıcıların aklında soru işaretleri bıraktı. Gözler şimdi, MediaTek’in yapacağı optimizasyonlara ve nihai lansman skorlarına çevrilmiş durumda.

Snapdragon Tarihine Damga Vuran 5 Efsanevi İşlemci

Dimensity 9500 Skoruyla Hayal Kırıklığı Yarattı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil teknoloji dünyası MediaTek’in yeni nesil amiral gemisi yonga seti Dimensity 9500’ü merakla bekliyor. Sektörün güvenilir isimlerinden Ice Universe’ten gelen son sızıntılar, bu yonga setinin özellikle oyun performansında çığır açacağını gösteriyor. Eylül ayında tanıtılması beklenen Dimensity 9500, akıllı telefonlarda oyun deneyimini bir üst seviyeye taşımaya hazırlanıyor.

Sızan bilgilere göre Dimensity 9500, selefine kıyasla GPU performansında %40’tan fazla iyileşme sunacak. Bu sadece hız anlamına gelmiyor; aynı zamanda enerji verimliliğinde de benzer bir artış bekleniyor. Ancak asıl heyecan verici olan, çipin ışın izleme (ray tracing) yeteneklerindeki %40’lık sıçrama. Bu sayede, Dimensity 9500 ile güçlendirilen akıllı telefonların, ışın izlemeli grafikleri nihayet saniyede 100 kare (FPS) üzerine çıkarabileceği belirtiliyor. Bu, mobil oyunlarda çok daha akıcı ve sürükleyici bir deneyim vaat ediyor. Ice Universe’e göre MediaTek, Arm’ın en yeni Drage GPU mimarisinin potansiyelini tam anlamıyla ortaya çıkarmış durumda.

Dimensity 9500, sadece oyun odaklı değil, genel performansta da iddialı. Yonga seti, 16 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem seviyesi önbellek ile desteklenen, tamamen büyük çekirdekli bir CPU yapılandırmasına sahip olacak. Bu yapılandırma; bir adet Cortex-X930 ultra çekirdek, üç adet Cortex-X9 serisi çekirdek ve dört adet A7 serisi çekirdek içeriyor.

TSMC’nin üçüncü nesil 3nm N3P süreci ile üretilecek olan Dimensity 9500, güncellenmiş yapay zeka işleme yetenekleri de sunacak. GPU hesaplama performansının gelişmiş yapay zeka odaklı görevler için 100 TOPS’a (Tera İşlem Saniyede) ulaşması bekleniyor. Performans testlerinde de iddialı olan Dimensity 9500’ün Geekbench 6 puanları tek çekirdekte 3.900’ü, çok çekirdek performansında ise 11.000’i aşabilir. Bu da Dimensity 9400’e göre tek çekirdekte %34,5, çoklu çekirdekte ise %19,6’ya varan kazanımlar anlamına geliyor.

Dimensity 9500’ün resmi olarak Eylül ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Söylentilere göre Vivo X300 serisi bu çipi kullanan ilk telefonlardan biri olacak, ardından Oppo Find X9 serisi de bu güçlü yonga setini amiral gemisi cihazlarında kullanacak. Mobil oyun tutkunları ve performans odaklı kullanıcılar için Dimensity 9500’ün piyasaya çıkışı büyük bir merakla bekleniyor.

MediaTek Dimensity 9500: Mobil Oyunculuğa Yeni Bir Boyut Geliyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil teknolojilerdeki gelişmeler hız kesmeden devam ederken, 5G henüz tam olarak yaygınlaşmadan 6G için çalışmalar şimdiden başladı. Yeni nesil bağlantı teknolojileriyle hız, erişim ve akıllı hizmetlerde çığır açması beklenen 6G için sektör devleri yarışta öne çıkmaya başladı. Bu yarışın baş aktörlerinden biri olan MediaTek, sadece telefon çipleriyle değil, aynı zamanda yapay zekâ entegrasyonu ve uydu bağlantısı çözümleriyle de geleceği şekillendirmeyi hedefliyor.

MediaTek’in 6G vizyonu, sadece hız artışı değil; yapay zekâ odaklı ağ yönetimi, düşük gecikme süresi ve her yerde bağlantı sunan hibrit çözümleri kapsıyor. Şirket, 6G’nin temel bileşenlerinden biri olacak olan NTN (Non-terrestrial Networks) yani uydu destekli iletişimde aktif rol üstleniyor. Bunun yanında, mevcut 5G cihazlara da 6G’den izler taşıyan yapay zekâ destekli modem teknolojilerini entegre ederek kullanıcı deneyimini bugünden ileri taşımaya başladı.

MediaTek, 6G Vizyonunu Bugünden Hayata Geçiriyor

MediaTek, 6G dönemine geçişte yalnızca altyapı değil, cihaz tarafında da yenilikçi çözümler geliştiriyor. Şirketin odak noktası, yapay zekâ destekli modemler aracılığıyla daha verimli, hızlı ve akıllı bağlantı sunmak. Bu teknoloji sayesinde oyunlar için daha düşük gecikme, enerji tasarrufu ve hizmet kalitesinin otomatik optimize edilmesi mümkün hale geliyor.

Yalnızca telefonlar değil, MediaTek’in genişbant ağ geçitleri için de geliştirdiği üç katmanlı yapay zekâ sistemi dikkat çekiyor. Analitik AI ile trafik tanımlanırken, üretken AI ile gelişmiş öneriler sağlanıyor. Son olarak, ajans benzeri AI sistemi ise ağı kendi kendine yönetecek seviyeye taşıyor.

Uydu destekli ağlara verdiği önemle öne çıkan MediaTek, hem düşük bant genişlikli IoT uydu uygulamaları hem de yüksek hızlı NTN çözümleri üzerinde çalışıyor. MT6825 adlı çipi, uydu tabanlı mesajlaşma ve acil durum servisleri gibi hizmetleri cihazlara getirerek bu alanda önemli bir adım attı.

Şirketin MWC 2025 etkinliğinde Eutelsat ve Airbus ile birlikte gerçekleştirdiği 5G-Advanced uydu testi, MediaTek’in yalnızca geleceği planlamakla kalmayıp aktif olarak şekillendirdiğini gösteriyor. Uçsuz bucaksız bir bağlantı ağına doğru ilerlerken MediaTek, bu dönüşümde lider olmayı hedefliyor.

Nokia 5G İçin 7.000 Patent Kaydetti

MediaTek 6G Teknolojisine Öncülük Edecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Orta sınıf akıllı telefon piyasasında çipset rekabeti hiç olmadığı kadar çetin geçiyor. Yeni nesil yonga setleri, performanslarıyla amiral gemisi modellere meydan okurken, kullanıcıların doğru seçimi yapması giderek zorlaşıyor. Biz de bu zorluğun üstesinden gelmek için iki popüler orta sınıf çipseti, Snapdragon 7 Gen 3 ve Dimensity 7400‘ü karşı karşıya getirdik. Bakalım, bu performans savaşının galibi kim olacak?

AnTuTu ve Geekbench Testleri: Kim Önde?

Kıyaslama testleri, çipsetlerin ham gücünü gözler önüne seriyor. AnTuTu testinde Snapdragon 7 Gen 3, 819.655 puanla Dimensity 7400’ü (694.362 puan) yaklaşık %18 oranında geride bıraktı. Bu fark özellikle CPU ve GPU performansında belirgindi. Snapdragon’un CPU puanı 269.334 iken, Dimensity 209.325’te kaldı. Grafik tarafında ise Snapdragon’daki Adreno GPU, 256.584 puanla Dimensity’nin 172.706 puanını neredeyse %49’luk bir farkla ezdi ve daha akıcı bir oyun deneyimi vaat etti.

Ancak, Dimensity 7400 bellek (138.293’e karşı 129.961) ve kullanıcı deneyimi (174.038’e karşı 163.776)puanlarında Qualcomm Snapdragon’a ufak bir farkla üstünlük sağladı. Bu da Dimensity’nin daha iyi RAM kullanımı ve daha hızlı uygulama yükleme potansiyeli taşıdığını gösteriyor.

Snapdragon 7 Gen 3 mü, Dimensity 7400 mü Daha İyi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil işlemci pazarının önemli oyuncularından MediaTek, ilk 2nm çipiyle teknoloji dünyasında yeni bir dönemin kapılarını aralamaya hazırlanıyor. Şirketin CEO’su Tsai Lixing, 2025 Taipei Uluslararası Bilgisayar Fuarı’nda yaptığı açıklamada, çipin tape-out sürecinin Eylül ayında başlayacağını duyurdu. Bu gelişmeyle birlikte, TSMC’nin 2nm üretim teknolojisiyle üretilecek ilk MediaTek çipi için geri sayım resmen başlamış oldu.

Çipin teknik detayları henüz resmi olarak paylaşılmasa da, MediaTek’in bu yeni nesil işlemcisinin üst düzey akıllı telefonlara ya da Nvidia’nın NVLink Fusion sistemi için özelleştirilmiş bir ASIC yongasına güç vermesi bekleniyor.

MediaTek-TSMC İş Birliğiyle 2nm Dönemi Başlıyor

MediaTek’in Eylül 2025’te tape-out sürecine girecek olan yeni çipi, dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden TSMC tarafından üretilecek. Tape-out, tasarımı tamamlanan bir entegre devrenin üretime hazır hale getirilmesi anlamına geliyor ve çipin fiziksel olarak ilk kez ortaya çıktığı kritik bir aşamayı temsil ediyor.

Yeni çipin, TSMC’nin gelişmiş A16 ve A16 Pro üretim süreçleriyle uyumlu olması da bekleniyor. Bu durum, gelecekteki 2nm çiplerin daha da ileri teknolojilerle desteklenebileceğine işaret ediyor. MediaTek’in, hem akıllı telefonlarda hem de özel uygulamalarda rekabetçi kalabilmek için bu yeni çipi yüksek performanslı yapay zeka ve veri işleme uygulamalarına entegre etmesi muhtemel.

Etkinlikte konuşan Tsai Lixing, MediaTek’in son 10 yılda 20 milyardan fazla çip sevkiyatı gerçekleştirdiğini vurguladı. Bu çiplerin, akıllı telefonlardan IoT cihazlarına kadar birçok alanda kullanıldığına dikkat çekti. Lixing ayrıca, MediaTek’in sadece mobil pazarla sınırlı kalmayarak, yapay zeka ve uç birim teknolojilerine yönelik yatırımlarını da artıracağını belirtti.

Yeni 2nm çip, şirketin bu vizyonuna uygun şekilde, performans, güç verimliliği ve AI entegrasyonu açısından önemli bir sıçrama sunmayı hedefliyor. Henüz çipin adlandırması ya da teknik konfigürasyonu açıklanmasa da, Eylül’deki tape-out sonrası test ve optimizasyon süreciyle birlikte daha fazla detayın paylaşılması bekleniyor.

MediaTek’in bu adımı, Qualcomm ve Apple gibi rakiplerinin 3nm çiplerini piyasaya sürdüğü bir dönemde, 2nm teknolojisine doğrudan sıçrama yaparak rekabeti ileriye taşıyacağı anlamına geliyor. Tüm gözler şimdi Eylül ayına ve bu çipin sektörde nasıl bir etki yaratacağına çevrilmiş durumda.

İlk 2nm MediaTek Çipi Yakında Testte yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Computex 2025’te yapılan flaş açıklamayla MediaTek, 2nm üretim sürecine sahip çip geliştirme çalışmalarını resmen doğruladı. Bu duyuru, Tayvanlı çip üreticisini yarı iletken teknolojisindeki bir sonraki büyük geçişin ön saflarına yerleştiriyor ve akıllı telefon pazarındaki rekabeti kızıştırmaya hazırlanıyor.

Piyasada 3nm düğümlerini kullanan birçok akıllı telefon çipi bulunurken, sektörün gözü şimdiden performans ve verimlilikte daha büyük bir sıçrama vadeden 2nm teknolojisinde. Geleneksel olarak TSMC’nin en yeni düğümlerini ilk benimseyen şirket Apple olsa da, yaklaşan iPhone’larda 2nm teknolojisinin kullanılıp kullanılmayacağı henüz belirsiz. Eğer Apple, üretim zamanlaması veya maliyet endişeleri nedeniyle A20 çipi için geliştirilmiş 3nm N3P düğümünde kalırsa, MediaTek 2nm akıllı telefon yonga setini pazara sunan ilk şirket olabilir.

MediaTek 2nm Çip Üretim Sürecinde Apple’ı Geride Bırakabilir mi?

Computex’te MediaTek, 2nm çipinin Eylül 2025’te banttan çıkacağını yani nihai tasarımın üretime hazır hale geleceğini duyurdu. Bu zaman çizelgesi, dökümhane devi TSMC’nin kendi 2nm (N2) süreci için 2026’nın ikinci yarısında yüksek hacimli üretime başlama beklentileriyle örtüşüyor.

MediaTek yeni çipin adını henüz doğrulamasa da, bu çipin şirketin yeni nesil amiral gemisi işlemcisi olan Dimensity 9600 olması bekleniyor. Seri üretime bir yıldan fazla süre olduğu için çipe dair detaylar muhtemelen bir süre daha gizli kalacak.

Tarihsel olarak, MediaTek’in çipleri genellikle Qualcomm’un amiral gemisi tekliflerine kıyasla daha uygun maliyetli alternatifler olarak biliniyordu. Ancak, Dimensity 9600 ile bu durum değişebilir. TSMC’nin N2 silikon plakalarının oldukça pahalı olduğu ve söylentilere göre %10’luk bir fiyat artışının üretim maliyetlerini daha da yükselteceği belirtiliyor. Bu da Dimensity 9600’ü, MediaTek’in bugüne kadarki en üst düzey ve en pahalı tekliflerinden biri haline getirebilir.

Her şey yolunda giderse, MediaTek’in 2nm çipi 2026’nın sonlarında piyasaya sürülebilir ve yeni nesil yüksek performanslı Android akıllı telefonların kapılarını aralayabilir.

MediaTek Computex 2025’te Resmen 2nm Çip Geliştirdiğini Duyurdu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Çin’de düzenlenen özel bir etkinlikte yeni nesil mobil Dimensity 9400e çipini duyurdu. Geçtiğimiz yılın güçlü yongası Dimensity 9300+’ın geliştirilmiş bir versiyonu olan bu yeni işlemci, özellikle oyun ve yapay zeka yetenekleriyle dikkat çekiyor.

TSMC’nin 4nm üretim teknolojisiyle üretilen 9400e, yüksek performanslı çekirdek mimarisini koruyor. İşlemci, 1 adet 3.4GHz Cortex-X4 ana çekirdek, 3 adet 2.85GHz Cortex-X4 performans çekirdeği ve 4 adet 2.0GHz Cortex-A720 verimlilik çekirdeği olmak üzere toplamda sekiz çekirdeğe sahip. Grafik tarafında ise donanım tabanlı ışın izleme desteği sunan 12 çekirdekli Immortalis-G720 GPU bulunuyor.

MediaTek Dimensity 9400e ile Büyük Dil Modelleri Cebinize Giriyor

Oyun deneyimini üst seviyeye taşımayı hedefleyen Dimensity 9400e, Star Speed ​​​​Engine Adaptive Control 2.0 ve Dimensity Frame Double Technology 2.0+ gibi özel teknolojileri bünyesinde barındırıyor. Yapay zeka konusunda da iddialı olan yeni işlemci, Dimensity AI geliştirme kiti ve gelişmiş çıkarım kod çözme teknolojisi sayesinde DeepSeek-R1-Distll ve LLaVA-1.5 7B gibi popüler büyük dil modellerini doğrudan cihaz üzerinde çalıştırabiliyor.

MediaTek, Dimensity 9400e’nin teknik detaylarını da paylaştı. Buna göre işlemci, 8MB L3 önbellek ve 10MB SLC ile geliyor. Kamera tarafında 320MP’ye kadar çözünürlük desteği sunan Imagiq 990 görüntü işlemcisini içeriyor. Bağlantı özelliklerinde ise Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 ve çift SIM çift aktif (5G/4G) desteği bulunuyor. Ayrıca 9600Mbps’ye kadar LPDDR5T belleği ve UFS 4.0 depolama teknolojilerini destekliyor.

Dimensity 9400e’yi kullanan ilk akıllı telefonların bu aydan itibaren piyasada olması bekleniyor. OnePlus, önümüzdeki hafta Çin’de tanıtılacak olan OnePlus Ace5 Racing Edition modelinin bu yeni işlemciyle güçlendirilen ilk cihaz olacağını doğruladı. Ayrıca realme’nin de yakında tanıtacağı realme Neo7 Turbo modelinde bu yonganın yer alacağı belirtiliyor.

OnePlus, “Fengchi Oyun Çekirdeği” adını verdiği özel bir yazılım optimizasyonuyla birlikte Dimensity 9400e’nin oyun performansında yeni bir çığır açacağını iddia ediyor. Şirket, bu kombinasyonun en yüksek ortalama kare hızını ve sektördeki en düşük %1’lik kare düşüşünü aynı anda sunabilen tek işlemci olduğunu vurguluyor.

Dimensity 9400e Sahneye Çıktı: Yapay Zeka ve Oyun Performansında Yeni Nesil yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

OnePlus ve MediaTek, mobil oyun deneyimini zirveye taşıyacak yeni bir stratejik ortaklığa imza attı. Resmi kaynaklardan yapılan duyuruya göre iki dev şirket, özellikle oyun performansını hedefleyen amiral gemisi seviyesinde yeni bir yonga seti üzerinde yoğun bir çalışma yürütüyor. Henüz tüm detayları paylaşılmasa da, OnePlus’ın yayınladığı resmi tanıtım görseli bu önemli iş birliğinin meyvelerini 14 Mayıs’ta gözler önüne sereceğini müjdeliyor. Sektördeki beklentiler, bu yeni yonga setinin iddialı Dimensity 9400e olacağı yönünde.

Dimensity 9300+’ın geliştirilmiş bir versiyonu olarak lanse edilen bu çipin, zorlu oyun ve çoklu görev senaryolarında üstün bir performans sunması bekleniyor. Bu ortaklığın temel amacı ise özellikle yüksek grafik işlem gücü gerektiren oyunlarda daha akıcı kare hızları ve gelişmiş termal yönetim sağlamak. Dimensity 9400e’nin, Qualcomm’un güçlü rakibi Snapdragon 8s Gen 4 ile doğrudan rekabet etmesi öngörülüyor.

Dimensity 9400e Amiral Gemisi Katili Telefonlarda Kullanılabilir

Endüstri analistlerine göre Dimensity 9400e, mevcut amiral gemisi yonga seti ile yeni nesil Dimensity 9500 serisi arasında stratejik bir konumda yer alabilir. Bu çipin ilk olarak OnePlus telefonlarda boy göstermesi beklenirken, Vivo ve diğer önemli markaların da bu yeni nesil işlemciye ilgi göstermesi muhtemel. Yakın zamanda piyasaya sürülmesi beklenen OnePlus Ace 5 Racing, Vivo X300 Pro Mini, Vivo X200 FE (global), Realme GT 7 (global), Realme Neo 7 Pro ve OnePlus Nord 5 (global) gibi modellerin Dimensity 9400e’den güç alabileceği konuşuluyor.

Yeni yonga setinin dikkat çekici özelliklerinden biri de “Rüzgar Tüneli Oyun Çekirdeği” olarak adlandırılan yenilikçi bir teknolojiye sahip olması. Bu çekirdeğin, oyun içi koşulları gerçek zamanlı olarak analiz ederek sistem kaynaklarını dinamik bir şekilde optimize etmesi bekleniyor. Bu sayede özellikle rekabetçi oyunlarda daha istikrarlı ve akıcı bir oyun deneyimi hedefleniyor. Bu hamle, OnePlus’ın mobil oyun segmentine giderek daha fazla odaklandığını ve bu alanda önemli bir farklılaşma yaratmayı amaçladığını gösteriyor.

Belirtildiği gibi, Dimensity 9400e’ye sahip ilk cihazlardan biri olacak OnePlus Ace 5 Racing Edition’ın, Çin pazarında Snapdragon 8s Gen 4 kullanan iQOO Z10 Turbo Pro ve Redmi Turbo 4 Pro gibi güçlü rakiplerle mücadele etmesi bekleniyor. Aynı etkinlikte tanıtılması beklenen OnePlus Ace 5 Ultra modelinin ise daha da güçlü bir yonga seti olan Dimensity 9400 Plus’ı bünyesinde barındırması muhtemel. Yeni Ace 5 serisi telefonların bu ay içerisinde Çin’de kullanıcılarla buluşması bekleniyor.

MediaTek ve OnePlus Ortaklaşa Dimensity 9400E Çipini Tanıtabilir yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, mobil dünyada rekabeti kızıştıracak yeni bir duyuruya hazırlanıyor. Şirket, sosyal medya hesapları üzerinden yaptığı açıklamada, amiral gemisi sınıfındaki yeni nesil mobil platformunu önümüzdeki hafta tanıtacağını duyurdu. Bu yeni işlemcinin, performans ve verimlilik odaklı önemli geliştirmelerle geleceği tahmin ediliyor.

Mobil çip pazarında Qualcomm ve Apple ile sıkı bir rekabet içinde olan MediaTek, son dönemde Dimensity serisiyle dikkat çekiyor. Bu yeni tanıtım, serinin en güçlü üyelerinden birine daha ev sahipliği yapacak gibi görünüyor.

MediaTek Dimensity Serisine Yeni Bir Güç Katıyor

Gelen bilgilere göre, tanıtılacak işlemcinin adı büyük olasılıkla Dimensity 9400e olacak. Bu çip, geçtiğimiz ay tanıtılan Dimensity 9300+ modelinin geliştirilmiş bir versiyonu olarak değerlendiriliyor. Özellikle performans artışına odaklanan bu yeni modelin, üst segment telefonlarda yer alması bekleniyor.

Sektör kaynakları, OnePlus gibi markaların bu yeni çipi kullanacağı ilk modelleri hazırlamaya başladığını belirtiyor. Dimensity 9400e’nin, özellikle yüksek çekirdek frekansları ve gelişmiş yapay zeka birimiyle fark yaratacağı ifade ediliyor. Enerji verimliliği tarafında da 4nm üretim süreciyle önemli iyileştirmeler hedefleniyor.

MediaTek’in paylaşımına göre resmi tanıtım önümüzdeki hafta gerçekleşecek. Tanıtımın ardından çiple ilgili teknik detayların da açıklanması ve markaların cihazlarını kısa süre içinde duyurması bekleniyor. Tüm gözler şimdi Dimensity serisinin yeni nesil mobil işlemcisinde.

MediaTek Yeni Amiral Gemisi Çipini Haftaya Tanıtıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon çip pazarında rekabet kızışıyor. Qualcomm’un merakla beklenen Snapdragon 8 Elite 2 çipine rakip olarak MediaTek‘in yeni amiral gemisi yonga seti Dimensity 9500’ün bu yılın Eylül ayına kadar tanıtılması bekleniyor. Güvenilir kaynak Digital Chat Station’ın paylaştığı bilgilere göre, Dimensity 9500, TSMC’nin gelişmiş N3P üretim süreciyle üretilecek ve tamamen yeni bir CPU mimarisine sahip olacak.

Çipin CPU tarafında bir Travis ana çekirdeği, üç Alto çekirdeği ve dört Gelas çekirdeği bulunuyor. Travis ve Alto çekirdeklerinin ARM’ın en son Cortex-X9 serisine dayandığı ve SME komut setlerini desteklediği belirtiliyor. Gelas çekirdekleri ise yeni nesil A7 serisi büyük çekirdekleri temsil ediyor. Bu yapılandırma, Cortex-X4 çekirdeklerini kullanan önceki Dimensity 9400’den önemli bir farklılık gösteriyor.

Dimensity 9400 AnTuTu’dan 4 Milyon Üzeri Puan Alacak

Dimensity 9500 ayrıca 16 MB L3 önbellek ve 10 MB SLC önbelleğe sahip olacak. Bellek tarafında ise dört kanallı LPDDR5x RAM (10.667 Mbps’ye kadar hızlarda) ve dört şeritli UFS 4.1 depolama desteği sunulacak. Grafik işlem birimi (GPU) tarafında ise “Immortalis-Drage” adlı yeni bir mimari dikkat çekiyor. Bu yeni mimarinin güç tüketimini azaltırken ışın izleme performansını önemli ölçüde artırması bekleniyor. Yapay zeka (AI) yetenekleri için tasarlanan NPU 9.0’ın ise 100 TOPS’a kadar işlem gücü sunacağı öngörülüyor.

Önceki model Dimensity 9400’ün AnTuTu testlerinde yaklaşık 2.840.000 puan aldığı göz önüne alındığında, Dimensity 9500’ün bu çıtayı çok daha yukarı taşıması bekleniyor. Sektör kaynaklarına göre, yeni çipin AnTuTu puanı 4.000.000 sınırını aşabilir. Vivo X300 ve Oppo Find X9 serisinin, Dimensity 9500 çipini kullanan ilk cihazlar arasında olacağı yönünde güçlü söylentiler bulunuyor.

Dimensity 9500, Performans Rekorları Kıracak: İşte Detaylar yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Tayvanlı çip üreticisi MediaTek, popüler amiral gemisi işlemcisi Dimensity 9400’ün geliştirilmiş versiyonu olan Dimensity 9400+ çipini resmi olarak duyurdu. “Artı” eki, sadece bir isim değişikliği olmanın ötesinde, MediaTek’in önceki amiral gemisine önemli yenilikler getirdiğini gösteriyor.

En dikkat çekici gelişme, Dimensity 9400+’ın yapay zeka (YZ) yeteneklerine odaklanması. Şirket, bu yeni çip setiyle büyük dil modelleri (LLM’ler) için geniş bir destek sunuyor. Bu destek, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MKA) ve Multi-Token Prediction (MTP) gibi gelişmiş YZ mimarilerini içeriyor. Ayrıca, yeni çip daha hızlı çıkarım hızları için FP8 formatını da destekliyor.

Dimensity 9400+ Yapay Zeka ve GPU Performansına Odaklandı

MediaTek NPU 890 ile güçlendirilen 9400+, Speculative Decoding+ (SpD+) teknolojisi sayesinde yapay zeka performansında %20’ye varan bir hızlanma vadediyor. Ek olarak, çip cihaz üzerinde Deepseek-R1-Distill modelini çalıştırma yeteneğine sahip.

Dimensity 9400 gibi, Plus versiyonu da yüksek performans için tasarlanmış bir “All Big Core” mimarisine sahip. Bu mimari, 3 adet Cortex-X4 ve 4 adet Cortex-A720 çekirdeğiyle birlikte 3.73 GHz’e kadar çıkabilen bir Arm Cortex-X925 çekirdeği içeriyor. Karşılaştırma yapmak gerekirse, Dimensity 9400’ün Cortex-X925 çekirdeği 3.62 GHz hızında çalışıyordu. Çipin diğer donanım özellikleri ise aynı kalmış durumda. 12 çekirdekli Arm Immortalis-G925 GPU, üst düzey oyun deneyimleri sunmaya devam edecek.

Dimensity 9400+’ın getirdiği bir diğer önemli yenilik ise oyun geliştiricilerinden gelen geri bildirimler doğrultusunda geliştirilen yeni nesil kare hızı dönüştürücüsü MFRC 2.0+. MediaTek’e göre bu yeni teknoloji, etkin kare hızını iki katına çıkarırken kullanıldığında güç verimliliğini de %40’a kadar artırabiliyor.

Dimensity 9400+’ın Öne Çıkan Diğer Özellikleri:

• Telefondan telefona doğrudan Bluetooth bağlantısında 10 km’ye kadar menzil (Dimensity 9400’e göre 6.6 kat daha fazla).
• Hücresel bağlantı olmasa bile %33 daha hızlı konum belirleme süresi (TTFF) sunan BeiDou uydu bağlantısı desteği.
• Beş akışla Wi-Fi 7 üç bantlı eş zamanlı bağlantı.
• 30 metreye kadar daha geniş Wi-Fi kapsama alanı sağlayan MediaTek Xtra Range 3.0.
• Kullanıcılara daha fazla esneklik sunan 5G/4G Çift SIM Çift Aktif, Çift Veri (DSDA) yetenekleri.

MediaTek, Dimensity 9400+ ile güçlendirilen ilk akıllı telefonların bu ayın sonuna kadar piyasada olacağını da duyurdu. Şu ana kadar Oppo’nun Find X8 amiral gemisi serisinin bu yeni çip setiyle gelebileceği yönünde bilgiler bulunuyor, ancak ilerleyen günlerde daha fazla modelin tanıtılması bekleniyor.

MediaTek Dimensity 9400+: Akıllı Telefonlarda Yapay Zeka Çağı Başlıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon pazarında rekabet kızışıyor! Hem Qualcomm hem de MediaTek, alt amiral gemisi segmentine yönelik yeni yongalarını tanıtmaya hazırlanırken, her iki şirketin de lansman öncesinde isim değişikliğine gitmesi dikkat çekiyor. Qualcomm’un yaklaşan çipinin, daha önce Snapdragon 8s Elite olarak adlandırılacağı söylentileri dolaşırken, gelen son bilgilere göre bu çip Snapdragon 8s Gen 4 adıyla piyasaya sürülecek. Benzer bir hamle de MediaTek’ten geldi. Güvenilir kaynaklardan edinilen bilgilere göre, MediaTek’in yeni alt amiral gemisi çipi, başlangıçta Dimensity 9350 olarak adlandırılmıştı, ancak şimdi Dimensity 9400e adıyla tanıtılacak.

Dimensity 9400e Neler Sunacak?

İsim değişikliğinin, MediaTek’in mevcut amiral gemisiyle uyumlu bir strateji izlemesinden kaynaklandığı düşünülüyor. Ancak, Dimensity 9400e’nin, Dimensity 9300 serisiyle yakından ilişkili olduğu ve hatta “Dimensity 9300++” olarak nitelendirilebilecek kadar önemli yükseltmeler içerdiği belirtiliyor. Yani, Dimensity 9400e’nin, Dimensity 9300’ün geliştirilmiş versiyonu olan Dimensity 9300+’dan bile daha yüksek performans sunması bekleniyor.

Bu durum, Dimensity 9400e’nin, 9300 serisiyle aynı çekirdek düzenine sahip olacağı anlamına geliyor: bir adet Cortex-X4 ana çekirdek, üç adet ek Cortex-X4 çekirdeği ve dört adet Cortex-A720 performans çekirdeği. Performanstaki belirgin artışın, saat hızlarındaki iyileştirmelerden kaynaklanacağı öngörülüyor.

Ayrıca, OnePlus’ın bu yeni çiple çalışan bir telefon üzerinde çalıştığı da gelen bilgiler arasında. Ace 5V olarak adlandırılması beklenen bu telefonun, Dimensity 9400e çipiyle birlikte 7000mAh sınıfı bir batarya ve düz 1.5K ekranla gelmesi bekleniyor. Henüz resmi bir lansman tarihi açıklanmamış olsa da, Qualcomm’un Snapdragon 8s Gen 4’ü piyasaya sürmeye hazırlanmasıyla birlikte, MediaTek’in de bu rekabete iddialı bir şekilde katılacağı görülüyor.

Dimensity 9400e ve Snapdragon 8s Gen 4: Yeni Nesil Yongalar Neler Sunuyor? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil teknoloji dünyası, Qualcomm ve MediaTek markalarının yeni nesil yonga setleriyle büyük bir heyecan içinde. Sızdırılan bilgilere göre, her iki dev şirket de TSMC’nin gelişmiş 3nm üretim sürecini kullanarak performans sınırlarını zorlayacak yongalar geliştiriyor.

Güvenilir sızıntı kaynağı Digital Chat Station’a (DCS) göre Snapdragon 8 Elite 2’nin yanı sıra, SM8845 kod adlı gizemli bir yonga seti üzerinde de çalışıyor. Bu yonga setinin, şirketin kendi geliştirdiği Oryon çekirdeklerini kullanacağı ve bu sayede ARM’nin standart tasarımlarından ayrılacağı belirtiliyor.

Qualcomm ve MediaTek 3nm Çip Yarışında!

MediaTek ise Dimensity 9500 ve Dimensity 9450 olmak üzere iki yeni yonga setiyle karşımıza çıkmaya hazırlanıyor. Her iki yonga setinin de 3nm teknolojisiyle üretileceği ve güçlü performans sunacağı belirtiliyor. Ayrıca, bu yongaların büyük çekirdek mimarisine sahip olacağı ve benzer performans seviyeleri sunacağı tahmin ediliyor.

Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite 2’yi Ekim ayı başlarında, MediaTek’in ise Dimensity 9500’ü 2025’in ortalarında tanıtması bekleniyor. Bu yonga setlerinin, mobil cihazların performansını önemli ölçüde artırması ve yeni nesil akıllı telefonlara güç vermesi bekleniyor.

3nm Yarışı Kızışıyor: Qualcomm ve MediaTek’in Yeni Yongaları Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, teknoloji dünyasını heyecanlandıran bir duyuruyla Dimensity Developer Conference 2025’in (MDDC 2025) 11 Nisan’da Çin’in Shenzhen kentinde gerçekleşeceğini resmen açıkladı. Etkinlikte, şirketin yeni nesil amiral gemisi yonga seti Dimensity 9400+ ve beraberindeki yeni ekosistem çözümlerini tanıtması bekleniyor. Sektördeki sızıntılarıyla tanınan Digital Chat Station, Dimensity 9400+ ile güçlenecek telefonlar için bir liste paylaştı.

Ekim 2024’te piyasaya sürülen MediaTek Dimensity 9400, 3,62 GHz’de saat hızına sahip bir Cortex-X925 ultra çekirdeği, 3,3 GHz’de üç Cortex-X4 çekirdeği ve 2,4 GHz’de dört Cortex-A720 çekirdeği ile dikkat çekici bir tamamen büyük çekirdekli CPU mimarisine sahip. Dimensity 9400+’ın ise, gelişmiş performans için X925 çekirdeğinin 3,7 GHz’e yükseltildiği hız aşırtmalı bir versiyonu olması bekleniyor.

İşte Dimensity 9400+ Çipine Sahip Olacak Telefonlar

Digital Chat Station’a göre, Dimensity 9400+ yonga setine sahip olacak bazı amiral gemisi telefonlar şunlar:

• Oppo Find X8S, Find X8S+
• Vivo X200S
• iQOO Neo 10S Pro (iQOO Neo serisinin amiral gemisi)
• Realme GT serisi (Realme Neo 7 Pro olabilir)
• OnePlus Ace 5S
• Redmi K80 Ultra

Bu modellerden Oppo Find X8S, Find X8S Plus ve Vivo X200S’in Nisan ayında Çin’de piyasaya sürülmesi beklenirken, iQOO Neo 10S’in Mayıs ayında tanıtılması muhtemel. Realme, OnePlus ve Redmi amiral gemilerinin ise yılın ilk yarısında piyasaya çıkması öngörülüyor.

Ayrıca, Xiaomi’nin birkaç ay sonra küresel pazarda Xiaomi 15T Pro amiral gemisini piyasaya sürmesi bekleniyor. Tıpkı Xiaomi 14T Pro’nun D9300+ çipiyle donatılmış olması gibi, 15T’nin de D9400+ SoC’ye sahip olacağı tahmin ediliyor.

Dimensity 9400+ ile Güçlenecek Amiral Gemisi Telefonlar Listesi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcomm ve MediaTek, yeni nesil amiral gemisi yongaları üzerinde tüm hızıyla çalışıyor ve her iki şirketin de yeni SoC’lerini beklenenden daha erken piyasaya süreceği söyleniyor. Raporlara göre, MediaTek Dimensity 9500’ü 2025 ortalarında piyasaya sürebilirken, Snapdragon 8 Elite 2 Ekim ayı başlarında resmiyet kazanabilir.

Erken bir sürüm görecek olan sadece çipler değil; bu çiplerle çalışan akıllı telefonlar da planlanandan önce piyasaya sürülebilir. Bu, üreticilerin cihazları beklenenden bir ay önce piyasaya sürebileceğini öne süren Çin’den gelen yeni bir söylentiye göre.

Digital Chat Station’a Göre Snapdragon 8 Elite 2 Dimensity 9500’e Sahip Telefonlar Ekim Ayında Gelecek

Weibo’daki Digital Chat Station’a göre, 8 Elite 2 ve Dimensity 9500 telefonlarının ilk dalgası “kesinlikle” Ekim ayında piyasaya sürülecek. Ancak bazı üreticiler, ilk cihazların potansiyel olarak Eylül ayı sonuna kadar gelmesiyle birlikte, piyasaya sürülme tarihlerini daha da erkene çekebilir. Dimensity 9500’lü ilk modellerin geçmişte olduğu gibi Vivo ve OPPO markalarından geleceği tahmin ediliyor. Xiaomi ise 8 Elite 2’yi kullanan bir cihazı piyasaya süren ilk markalardan biri olabilir.

Çiplerin bize neler sunacağına gelirsek Dimensity 9500 büyük bir revizyon geçirecek. Önceki bir rapora göre, yaklaşan MediaTek amiral gemisi, Dimensity 9300 ve 9400’de görülen tamamen büyük çekirdekli mimariden büyük bir sapma olan 2+6 CPU küme düzenini benimseyecek. Özellikle MediaTek’in büyük çekirdeklere yönelen ilk şirket olması göz önüne alındığında, bu değişimin arkasındaki sebep tam olarak belli değil; ancak yeni çipin altı Cortex-A730 “Gelas” çekirdeğinin yanı sıra iki Cortex-X930 “Travis” çekirdeğine sahip olması bekleniyor.

8 Elite 2 çipi ise ARM’nin SME (Ölçeklenebilir Matris Uzantısı) komut setini destekleyeceği söylenmekte. Bu sebeple performansı Apple’ın nınM4 Bionic çipine yaklaşabilir.

Yeni Nesil Amiral Gemisi Yongaları Beklenenden Erken Geliyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Anrdoid telefon pazarının rakip markaları MediaTek ve Qualcoom, kısa süre önce rakip olan Dimensity 8400 Ultra ve Snapdragon 8S Gen 3 çiplerini tanıttı. MediaTek, yeni Dimensity 8400 Ultra çipinde ilk kez bir orta üst işlemcide tüm büyük çekirdek yapılanmasını kullandı. Daha önceden Dimensity 9300’de bu büyük CPU çekirdek yapılanmasını ilk kez kullanmıştı. İşte iki rakibin birbiriyle karşılaştırılması

MediaTek Dimensity 8400 Ultra vs Snapdragon 8s Gen 3

Dimensity 8400 Ultra’nın tamamı Cortex-A725 çekirdeklerden oluşuyor. 1 adet 3,25 GHz, 3 adet 3 GHz ve 4 adet 2.1 GHz Cortex-A725 çekirdeği olmak üzere 8 çekirdekli bir yapıda. Snapdragon 8s Gen 3’te ise 1 adet 3 GHz Cortex-X4 çekirdeği, 4 adet Cortex 2,8 GHz Cortex-A720 çekirdeği ve üç adet 2 GHz Cortex-A520 çekirdeği bulunuyor. 8400 Ultra çipi çekirdek saat hızları açısından rakibi Snapdragon 8s Gen’ten daha iyi durumda.

Dimensity 8400 Ultra çipi AnTuTu’da 1.799.330 puan alırken 8s Gen 3 ise 1.654.675 aldı.

Geekbench tek çekirdekte Snapdragon 8s Gen3 öndeyken çok çekirdekte 8400 Ultra öne geçmeyi başarıyor.

GPU tarafında ise 8400-Ultra’da Mali-G720 MP7 GPU bulunurken, Snapdragon 8s Gen 3’te Adreno 735 GPU var.  8400 Ultra 4.086 puan alırken, Snapdragon 8s Gen 3 yalnızca 3.161 puan almayı başardı.

Her iki çipte de yüksek performans ve oyun ihtiyaçlarını karşılayabilecek teknik özellik bulunmakta. Snapdragon 8s Gen 3’teki altıgen NPU ile 8400 Ultra’daki MediaTek NPU 980 sayesinde iki çip de cihaz içi yapay zeka görevlerini yerine getirmekte zorlanmıyor. LPDDR5X RAM ve UFS 4.0 desteğini beraberinde getiren çiplerde Dimensity 8400-Ultra çipi Wi-Fi 6‘yı, 8s Gen 3 ise daha yeni Wi-Fi 7 standartını destekliyor.

Sonuca gelecek olursak her iki çipte de yüksek performans ve akıcı kullanım deneyimi elde edebilirsiniz fakat ikisi arasında kalırsanız test sonuçlarına göre  Dimensity 8400 Ultra’yı seçebilirsiniz.

Dimensity 8400 Ultra vs Snapdragon 8s Gen 3: Hangi Amiral Gemisi İşlemci Daha İyi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Dimensity 9300 çipiyle birlikte çekirdek mimarisini değiştirmişti. 1+3+4 yapılanmasına geçen MediaTek, Dimensity 9400 çipiyle bu stratejiyi izlemişti. Mobil pazarın önemli sızıntı kaynağı Digital Chat Station, Dimensity 9500 yonga setinin CPU tasarımı hakkında bilgiler paylaştı.

Dimensity 9500 İşlemcisi 4 GHz Hızını Geçebilir

DCS’ye göre MediaTek yeni işlemcisinde 2x Cortex-X930 “Travis” prime çekirdeği ve 6x Cortex-A730 “Gelas” performans çekirdeğine sahip 2+6 CPU mimarisine geçecek. Bu çekirdek mimarisi aynı zamanda Qualcoom’un tepe amiral gemisi Snapdragon 8 Elite çipinde de kullanılıyor.

MediaTek’in yeni yonga setinde çekirdek tasarımını değiştirmesinden daha önemli olan prime çekirdeğinin 4 GHz’i geçecek olması. Geliştirilmiş güç verimliliği ve çoklu iş parçacıklı performansıyla ARM’in Ölçeklenebilir Matris Uzantısı’nı (SME) kullanacak olan TSMC’nin N3P süreci (3nm) üzerine inşa edilmesi bekleniyor. Dimensity 9400’ün Ekim ayında piyasaya sürülmesi göz önüne alınırsa yeni işlemciyi önümüzdeki yıl sonuna doğru görebiliriz.

Dimensity 9500 İşlemcisi 4 GHz’i Geçerek Amiral Gemilerini Uçurabilir yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek kısa süre önce orta seviye için alışılmadık bir işlemci tanıttı. İlk tek büyük çekirdekli işlemci Dimensity 8400, orta seviye telefonlara güç sağlamak için piyasaya sürüldü. Redmi tarafından Turbo 4 modeli bu işlemciyi kullanacak ilk telefon olacak. Digital Chat Station tarafından Realme Neo7 SE modelinde de MediaTek’in yeni işlemcisi kullanılacak.

Realme Neo7 SE, MediaTek’in Yeni Orta Seviye İşlemcisiyle Donatılacak

Neo 7 SE teknik özellik bakımından Redmi Turbo 4’e rakip olacağı düşünülüyor. Aynı işlemciyi kullanacak iki telefondan Redmi Turbo 4 küresel pazara Poco X7 olarak çıkış yapacak. Ayrıca Realme GT Neo 6 SE, dünya çapında Realme GT 6T olarak tanıtılmıştı. Bu mantıkla Neo 7 SE’nin de global pazara GT 7T olarka çıkış yapabilir.

Telefonun teknik özellikleri hakkında fazla bilgi bulunmuyor. Referans olması açısından Realme GT Neo6 SE modelinin teknik özelliklerini sıralayalım:

• 6,78 inç (2780×1264 piksel) 120Hz 8T LTPO AMOLED ekran, 6000 nite kadar tepe parlaklığı, %100 DCI-P3 renk gamı, 3+1 Pluse düşük frekanslı titreşimli DC karartma, 2160Hz yüksek frekanslı PWM karartma, Corning Gorilla Glass Victus 2 koruması
• 950MHz’de Adreno 732 GPU’lu Octa Core Snapdragon 7+ Gen 3 4nm Mobil Platform
• 256 GB / 512 GB (UFS 4.0) depolama alanına sahip 8 GB / 12 GB / 16 GB LPDDR5X RAM
• Android 14 ve realme UI 5
• Çift SIM (nano + nano)
• Sony IMX882 sensörlü, OIS, f/1.8 diyafram açıklığına sahip 50 megapiksel arka kamera, f/2.2 diyafram açıklığına sahip 8 megapiksel IMX355 112° ultra geniş kamera
• Sony IMX615 sensörlü, f/2.45 diyafram açıklığına sahip 32 megapiksel ön kamera
• Ekran içi parmak izi sensörü
• Boyutlar: 162×75.1×8.65mm; Ağırlık: 191g
• Toz ve suya dayanıklı (IP65)
• USB Type-C ses, Stereo hoparlörler, Yüksek çözünürlüklü ses
• 5G SA/ NSA, Çift 4G VoLTE, Wi-Fi 7 802.11 be (2,4 GHz + 5 GHz), Bluetooth 5.4, GPS: L1+L5, GALILEO:E1+E5a, Beidou: B1I+B1C+B2a, QZSS:L1+L5 , NFC, USB Tip-C
• 100W SuperVOOC hızlı şarj özelliğine sahip 5500mAh (tipik) pil

Dimensity 8400’ü Kullanacak Yeni Bir Model Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yarı iletken devi MediaTek, yeni orta seviye Dimensity işlemci tanıtmak için 23 Aralık’ta bir etkinlik planladı. Konuyla ilgili davetiye hazırlayan MediaTek, söylentilere göre Dimensity 8300’ün halefi olarak Dimensity 8400’ü piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Peki bu işlemciden neler bekleniyor? İşte cevabı.

MediaTek, Dimensity 8400 Adında Orta Seviye İşlemci Tanıtmaya Hazırlanıyor

Sekiz çekirdekli yapıda olacak Dimensity 8400, TSMC’nin 4nm düğümünde üretilecek. 1 adet 3.25 GHz Cortex A725 çekirdeği, 3 adet 3.0 GHz Cortex A725 çekirdeği ve 4 adet 2.1 GHz Cortex A725 çekirdeğinden oluşması bekleniyor. GPU tarafında ise 1.3 GHz Immortalis G720 MC7 kullanılacak.

AntuTu’da eski nesil amiral gemilerine benzer şekilde 1.8 milyon puan alacak olan işlemci selefi 1.52 milyon puanlık Dimensity 8300 Ultra’dan daha iyi görünüyor. Sektör içerisinden gelen bilgilere göre Dimensity 8400’ün önümüzdeki yıl başında tanıtılması beklenen Turbo 4’te kullanacağı yönünde. Turbo 3’te Snapdragon 8s Gen 3 kullanılmıştı. Dimensity 8400’ün Snapdragon 8s Gen 3’ten daha iyi performans göstereceği düşünülüyor.

MediaTek’in Yeni İşlemcisi İçin Tarih Netleşti! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek en yeni işlemcisi Dimensity 8350 çipini resmi olarak tanıttı. Teknik özellik olarak Dimensity 8300’den çokta farklı olmayan işlemci 4nm üretim sürecine sahip. Kardeşinden farklı olarak oyun için StarSpeed Engine teknolojisine sahip Dimensity 8350, sekiz çekirdekli bir yapıya sahip.

MediaTek Dimensity 8350 Çipi 3,35 GHz Cortex-A715 Ana Çekirdeğine Sahip

Dimensity 8350’nin kardeşi 8300’ün HyperEngine teknolojisine kıyasla StarSpeed Engine’i getiriyor. Bu teknoloji yüksek kare ve tam karede %24, MAGT ile geliştirilmiş oyunlarda %10’a varan güç kullanımı ve %5 daha hızlı dokunmatik gecikme sağlıyor.. 4+4 çekirdek yapılanmasına sahip çipte dört adet 3,35 GHz Cortex-A715, dört adette Cortex-A510 bulunuyor. 4MB L3 önbelleğe sahip Dimensity 8350, dört kanallı 8533Mbps’ye kadar LPDDR5X RAM desteği sunuyor.

Wi-Fi 6E bağlantısı sunan çipte Bluetooth 5.4 var. Mali-G615 MC6 grafik birimi ve yapay zeka görevleri için çok çekirdekli NPU 780’E sahip. 180 Hz’e kadar Full HD+ ve 120 Hz’e kadar WQHD+ ekran desteği bulunan işlemci 4K 60 FPS video çekilebiliyor. OPPO’nun bugün tanıttığı Reno 13 ve 13 Pro modelleriyle birlikte yakında tanıtacağı Pad 3 tabletinde Dimensity 8350 yonga seti kullanıldı.

MediaTek, Dimensity 8300’ün Neredeyse Aynısı Olan Dimensity 8350 Yonga Setini Tanıttı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Telefon pazarının yarı iletken devi MediaTek, kısa süre önce amiral gemisi Dimensity 9400’ü tanıttı. Performansıyla göz dolduran işlemcinin şimdi kardeşi Dimensity 8400 çipinin detayları ortaya çıktı. Dimensity 9400’e CPU mimari yakınlığıyla dikkat çekecek çip, ARM’ın yüksek performanslı çekirdekleriyle gelecek.

Dimensity 8400 CPU Mimarisi

İşlemci, TSMC’nin 4 nm üretim süreci üzerine inşa edilecek ve 1+3+4 çekirdek tasarımına sahip olacak. Ufak bir hatırlatma yapalım. Dimensity 9400’de 1 adet Cortex-X925 çekirdeği, 3 adet Cortex-X4 çekirdeği ve 4 adet ise Cortex-A720 çekirdeği bulunuyor. Kardeşi 8400’de ise farklı hızlarda çalışan Cortex-A725 çekirdekleri bulunacak. Güç verimliliği çekirdekleri Dimensity 9300, 9400’deki gibi bu çipte de kullanılmayacak. GPU tarafında ise abisi Dimensity 9400’de bulunan Immortalis-G925 kullanılacak.

Digital Chat Station çipin henüz optimizasyon aşamasında olduğunu, saat hızlarında değişiklik yapılabileceğini belirtti. İlk olarak hangi telefonun kullanacağı ise belli değil. Redmi K80 serisinde ve OPPO’nun Reno 13 serisinde kullanılma ihtimali bulunuyor.

Dimensity 8400 Çipinin Ayrıntıları Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon pazarının amiral gemisi segmentinde işler kızışıyor. Kısa süre önce MediaTek, akıllı telefonlar için amiral gemisi Dimensity 9400’ü tanıtmıştı. İnanılmaz bir performans ve güç verimliliğine sahip Dimensity 9400, haftaya tanıtılacak Qualcoom’un Snapdragon 8 Gen 4 ile Antutu testinde karşı karşıya getirildi.

MediaTek Dimensity 9400 ile Snapdragon 8 Gen 4 Karşı Karşıya! Hangisi Güçlü

Son yıllarda MediaTek’in yonga setlerinde Qualcoom ve Apple’ın Bionic işlemcileriyle kıyaslanacak düzeye geldiği söylemek mümkün. Özellikle Dimensity 9000 serisi çipler güç verimliliği anlamında oldukça iyi durumda. Son tanıtılan Dimensity 9400’de1+3+4 mimarisine sahip Cortex-C925 performans çekirdeği bulunuyor. Çip yapılanması ise şöyle:  3,63 GHz’de çalışan 1 adet Cortex-C925 performans çekirdeği, 3 adet 3,3 GHz’de çalışan Cortex-X4 çekirdeği ve son olarak 4 adet verimlilik amaçlı 2,4 GHz’de çalışan Cortex-A720 çekirdeğine sahip.

Yukarıdaki görselde solda Dimensity 9400’ün AnTuTu test sonucu bulunuyor. Sağda ise 8 Gen 4’ün sızdırılan AnTuTu performans testi var. Sonuçlara göre Dimensity 9400’ün az bir farkla 8 Gen 4’ten iyi olduğu söylenebilir. Performans açısından her iki model de oldukça tatmin edecektir. Önemli olan çiplerin güç verimliliği ve kararlılığı. Bu konuda Dimensity 9400‘ün oyun performansında Apple A18 Pro’dan daha iyi olduğu söylenebilir.

Snapdragon 8 Gen 4 mü Hızlı Dimensity 9400 mü? İşte Cevabı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Uzun süredir amiral gemisi telefonlarda kullanılması beklenen MediaTek Dimensity 9400 amiral gemisi yonga seti tanıtıldı. Her zamankinden daha iyi grafik birimi ve daha güçlü CPU’ya sahip Dimensity 9400, yapay zeka özellikleriyle birlikte geliyor. İşte TSMC’nin N3E 3nm üretim sürecinden geçen Dimensity 9400’ün nefes kesen detayları…

Dimensity 9400 Tanıtıldı, Özellikleri Neler?

Dimensity 9400, TSMC’nin N3E 3nm üretim sürecinden geçerek üretildi. Bu da performans ve verimliliği mükemmel derecede artırdı. 1+3+4 mimarisine sahip Dimensity 9400’de Cortex-C925 performans çekirdeği bulunuyor. 3,63 GHz’de çalışan 1 adet Cortex-C925 performans çekirdeği, 3 adet 3,3 GHz’de çalışan Cortex-X4 çekirdeği ve son olarak 4 adet verimlilik amaçlı 2,4 GHz’de çalışan Cortex-A720 çekirdeğine sahip. Çip ayrıca piyasadaki en son 10,7 Gbps LPDDR5X RAM’i kullanan ilk yonga seti ve L2 önbellekte %100 ve L3’te ise %50 artışa sahip.

Yonga seti Döngü Başına Talimat yani PC’de %15’lik bir artışa sahip. Performans tarafında da tek çekirdekte %35, çoklu çekirdekte ise %28’lik bir iyileştirme ile geliyor. GPU ise bu yılın başlarında duyurulan Immortalis-G925. 1612 MHz frekansında çalışan grafik birimi %41 performans artışı,%40 daha hızlı ışın izleme ve %44 güç verimliliği vaat ediyor. Dimensity 9400’de yapay zeka görevleri NPU 890 tarafından yönetiliyor. %35 daha az enerji tüketen bu birim,  AI özellikleri açısından, çip keskin ve net fotoğraflar için görüntü düzeltme dolgusu, “dikkat çekici ayrıntı” ile 100x yakınlaştırma ve 4K @ 60 fps video çekiminde daha iyi güç verimliliği sağlıyor. Imagiq 1090 ISP ise tüm zum aralıklarında HDR video çekimine olanak tanıyor ve video kalitesini değiştirmeden zum seviyelerini ve lensleri değiştirmeyi amaçlıyor.

Dimensity 9400 ile gelecek ilk telefon 14 Ekim’de tanıtılacak Vivo X200 serisi olacak.

Daha Güçlü, Daha Verimli! MediaTek Dimensity 9400 Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Android pazarının merakla beklediği işlemcilerden olan Dimensity 9400 çipi 9 Ekim tarihinde tanıtılıyor. Resmi lansmana birkaç gün kala Dimensity 9400’ün Digital Chat Station tarafından CPU ve GPU yapılanması ortaya çıktı. Selefine göre ana çekirdekte yükseltmeye sahip olması beklenen çipte 3,6 GHz hızında 1 adet Cortex-X925 performans çekirdeği bulunacak.

MediaTek Dimensity 9400 Çipi Samsung’un LPDDR5X  Modülüyle Sektördeki En Hızlı Belleği Kullanacak

DCS’ye göre Dimensity 9400’de 3,62 GHz hızında çalışan bir adet ana performans Cortex-X925 çekirdeği bulunacak. Öncekip çip olan Dimensity 9300’de ana performans çekirdeği 3,25 GHz hızındaki Cortex-X4’tü. Diğer iki çekirdeğin aynı kalması bekleniyor. Dimensity 9400’de ana performans çekirdeği dışında 3 adet 2.85 GHz’de çalışan Cortex-X4 çekirdeği ve 4 adet 2.0 GHz hızında çalışan Cortex A720 ve ya 725 çekirdeği kullanılacak. Grafik tarafında ise sızıntı 1,612 GHz hızında çalışan bir Immortalis-G925 MC12 GPU’yu işaret ediyor.

Güç verimliliği anlamında büyük bir sıçrama yaşayacak Dimensity 9400 yonga seti TSMC’nin 4nm düğümünden, 3nm N3E düğümüne geçiş yapacak. Yeni üretim süreci sayesinde yapay zeka görevlerinde de büyük başarı elde etmesi bekleniyor. Çipin ayrıca sektörde bir ilk olan Samsung’un LPDDR5X belleğine sahip olduğu doğrulandı. Bu bellek 10,7 Gbps hızlara ulaşan veri aktarım hızlarıyla dünyanın en hızlı belleği ve yapay zeka performansıyla ön plana çıkıyor. MediaTek‘in mevcut amiral gemisi Dimensity 9400 işlemcisi ile 9400’ün karşılaştırması ise şöyle:

Dimensity 9400 Çipi Sektörün En Hızlı Belleğini Kullanacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon pazarında rekabet daha da çetin geçiyor. Amiral gemisi telefonlarına en iyi özellikleri koymaya çalışan firmalar, cihazlarına öncelikle performans anlamında yükseltiyorlar. Durum böyle olunca MediaTek ve Qualcoom Android’in global markaları durumunda. MediaTek’in Snapdragon 8 Gen 4 rakibi Dimensity 9400 yonga setinin tanıtım tarihi sonunda netleşti. 9 Ekim tarihinde tanıtılacak Dimensity 9400‘ü kullanan ilk cihazlar ise 14 Ekim’de tanıtılması beklenen Vivo X200 serisi olacak.

Dimensity 9400 Tanıtım Tarihi Belli Oldu, Özellikleri Neler?

Dimensity 9400, selefinin 8 çekirdekli CPU kümesini koruyacak. 1 adet Cortex-X925 performans çekirdeğine sahip olacağı bilinen işlemcinin verimlilik anlamında çığır açacağı söyleniyor. Çip 3.63 GHz’de çalışan tek bir Cortex-X925 çekirdeği, 2.8 GHz’de çalışan üç Cortex-X4 çekirdeği ve 2.1 GHz’de çalışan dörtlü Cortex-A7 çekirdeğinden oluşuyor.

Çekirdek saat hızı konusunda Qualcoom ve Apple’ın gerisinde kalan işlemcinin bu eksikliği Geekbench’te tek çekirdek sonuçlarına da yansıyor.

İşlemcinin en büyük yükseltmesi kuşkusuz GPU tarafında olacak. Söylentilere göre ARM Immortalis-G925 GPU kıyaslama testlerinde Apple A18 Pro’yu geride bırakıyor. Dimensity 9400 GPU’su GFX Aztec 1440p off-screen Vulkan testinde 134 FPS aldı. Aynı testte  Apple A18 Pro, 72 FPS, Snapdragon 8 Gen 3 ise 95 FPS alıyor. Tabii ki bunlar şimdilik söylenti olarak kalıyor. Çipin diğer özellikleri arasında 10,7 Gbps LPDDR5X bellek ve yeni bir NPU yapılanması bulunuyor.

Dimensity 9400 Tanıtım Tarihi Kesinleşti! Gelsin Amiral Gemileri yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon üreticileri, yeni amiral gemisi işlemciler için sıraya girmiş durumda. Qualcoom’un yeni Snapdragon 8 Gen 4 Geekbench testinde muhteşem sonuçlarıyla ortaya çıkmıştı. Şimdi ise MediaTek Dimensity 9400 yonga seti, Geekbench test sonuçları ile sızdırıldı. Bu sonuçlar CPU testi değil, yapay zeka performansını ölçen test sonuçları. Dimensity 9400, tek hassasiyet puanı 1501, yarım hassasiyet puanı 1906 ve niceliksel puanı ise 1793. Bu puan rakipleriyle kıyaslamak için yetersiz fakat işlemcinin çekirdek yapılanması da ortaya çıktı.

MediaTek Dimensity 9400 Performansı Test Sonuçlarına Göre Geride

Dimensity 9400’ün dikkat çeken bir detayı çekirdek kümelenmesi. 1 adet 3.63 GHz’de çalışan yüksek performanslı Cortex-X5 çekirdeği, 3 adet 2.80 GHz’de çalışan Cortex-X4 çekirdeği ve son olarak verimlilik odaklı dört adet 2.10 GHz’de çalışan Cortex-A725 çekirdeğine sahip olduğu görüldü. Rakipleri 8 Gen 4’ün performans çekirdeği 4,32 GHz, Apple A18 Pro’nun ise 4,04 GHz hızlara ulaştığı varsayılırsa Dimensity 9400’ün rekabette yetersiz olduğu ortaya çıkıyor.

Dimensity 9400’ün önceki sızıntılarda CPU performansında %30, enerji verimliliğinde %35 ve yapay zeka görevlerinde ise %40’lık bir performans artışı söz konusu. Bu performans artışının rakiplerini yenmek için mi yoksa onlarla aynı seviyeye gelmek için mi olduğu işlemci tanıtımında ortaya çıkacak. Amiral gemisi işlemci ekim ayı başına doğru tanıtılacak ve ilk olarak Vivo X200 serisinde, ardından da OPPO Find X8 serisinde kullanılması bekleniyor.

Dimensity 9400 Test Sonuçları Geldi! Rakiplerinden Geride yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek‘in Snapdragon 8 Gen 4’ten daha erken tanıtmayı planladığı yeni amiral gemisi işlemcisi MediaTek Dimensity 9400 hakkında performans yorumlamaları paylaşıldı. Eğer bunlar doğruysa önceki nesil resmen çöpe gidiyor demektir.

MediaTek Dimensity 9400 Önceki Nesli Çöpe Atıyor

Digital Chat Station’dan gelen yeni bir sızıntı, Dimensity 9400’ün selefine kıyasla tek çekirdek performansında %30’luk bir iyileştirmeye sahip olacağını öne sürüyor.

Karşılaştırmalara göre, Dimensity 9300’e (Geekbench 6.2’de 2.207 puan almıştı) göre bu artış, Dimensity 9400 için yaklaşık 2.869’luk bir potansiyel puan olduğunu gösteriyor. Bu, onu Snapdragon 8 Gen 4’ün 2.884’lük tek çekirdek performansına çok yakın bir yere konumlandıracak. Performans artışının sebebi muhtemelen MediaTek’in ARM ile Blackhawk kod adlı Cortex-X925 CPU çekirdeğinin geliştirilmesinde yaptığı iş birliği olabilir.

Ayrıca sızıntı, Dimensity 9400’ün benzer görevler için Snapdragon 8 Gen 3 tarafından tüketilen gücün yalnızca %30’unu kullanarak bu performansa ulaştığını öne sürüyor ve bu da verimliliğe odaklanıldığını vurguluyor.

Dimensity 9400, vivo X200 serisinde de kullanılacak. Aynı şekilde pazardaki diğer BBK grubu üyelerinin de bu işlemciyi kullanacağını tahmin ediyoruz. Daha sonrasında ise pazarda aktif olan diğer markalar da bu fırsatı mutlaka değerlendirecektir.

MediaTek Dimensity 9400 Performansta Şaha Kalkacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Giriş-orta seviye pazarda oldukça fazla kullanılan Helio G99 işlemcisinin artık güncellenmesi gerekiyordu. MediaTek bugün Helio G99’un neredeyse aynısı olan orta seviye yeni Helio G100 yonga setini duyurdu. İşlemci geçtiğimiz hafta tanıtılan Tecno Camon 30S Pro modelinde kullanılmıştı. İşlemcinin göze çarpan ilk detayı ise 200 megapiksel lens desteği oldu. 2 adet 2,2 Ghz Cortex-A76 ve 6 adet 2.0 Ghz Cortex-A55 olmak üzere 8 çekirdekli yapıda olan G100, LPDDR4X RAM ve UFS 2.2 depolama desteği ile geliyor.

Mediatek Helio G100, Orta Seviyeye Can Suyu Olacak

TSMC’nin gelişmiş 6nm (N6) çip üretim süreci kullanılarak üretilen G100, güçlü bir Arm Mali G57 sınıfı GPU’ya sahip. 200 megapiksel kamera lenslerini destekleyecek G100, çift kamera desteği ve portre lensleriyle birleştirilmiş kayıpsız sensör içi yakınlaştırma, çeşitli çoklu kamera tasarımlarında oldukça ayrıntılı bokeh çekimleri sağlıyor.

Ekran tarafında yüksek çözünürlüklü Full HD+ 120Hz desteğine sahip yonga seti, MediaTek‘in Akıllı Ekran Senkronizasyonu teknolojisi ile güç verimliliğinde %20’ye kadar iyileştirme sağlıyor. H.264 ve H.265 / HEVC kodek desteğine sahip çip 2K 30fps, FHD 60fps ve HD 120fps video oynatma yeteneğine sahip.

Bütçe Dostu Telefonların Yeni Belkemiği Mediatek Helio G100 Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Huawei ve MediaTek, iddia edilen bir patent anlaşmazlığı nedeniyle yargı karşısında. Çinli teknoloji devi, çip üreticisine patent ihlali nedeniyle dava açtı. Peki iki teknoloji devi arasında tam olarak ne oldu? Gerçekten büyük bir haber mi? Bir bakalım.

Rapordan yola çıkarak Huawei, Çin’de MediaTek’e patentlerini ihlal ettiği gerekçesiyle dava açtı. Bu patentlerin çoğu 3G, 4G ve 5G ağları gibi hücresel iletişim teknolojilerini içeriyor. Çip üreticisi başvuruyu 19 Temmuz’da doğruladı.

İki şirket de olayın ardındaki kesin nedeni belirtmedi. Ancak bir finans haber sitesi, her iki şirketin de patent lisanslama konusunda bir anlaşma imzalamaya çalıştığını ortaya çıkardı. İşbirliği konusunda 2-3 yıldır görüşmeler yapılıyordu ancak bir anlaşmaya varılamadı.

Dahili bir kaynak, çip üreticisinin yüksek patent ücreti nedeniyle bu anlaşmayı reddettiğini söyledi. Akıllı telefon sektörünün en büyük patent sahiplerinden biri olan Huawei, patentlerini satın alanlardan belirli bir miktar ücret alıyor.

Diğer ayrıntılar, Huawei’nin MediaTek’e Ar-Ge alanına yatırım yapmak için lisans ücreti toplamak amacıyla dava açtığını belirtiyor. Hatta konuyla ilgili birkaç kişi, şirketin akıllı telefon işinin ardından gelir kaynaklarını artırmak için bu tür eylemlerde bulunduğunu söyledi.

Ancak bu haberin ilk kaynağı Enterprise Patent Observation, Huawei’nin patent lisanslarını küçük cihaz üreticileriyle sınırlamak yerine çip üreticilerini de kapsayacak şekilde genişletmeye çalıştığını söyledi. Ancak Huawei bu konuyla alakalı bir yanıt vermedi.

Öte yandan MediaTek, yeni bir işlemci modeli üzerinde çalışıyor. Dimensity 8400 modelinin Snapdragon 8s Gen3 seviyesinde performans verdiği söyleniyor.

Huawei ile MediaTek Yargı Karşısında: Peki Neden? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcoom amiral gemisi alternatifi telefonlar için Mart ayı ortalarında Snapdragon 8s Gen 3 yonga setini duyurmuştu. Üst seviye özellikleri uygun fiyata sunan telefonlarda kullanılan Snapdragon 8s Gen 3’ün rakibi için MediaTek çalışmalarını hızlandırdı. Yarı iletken devi MediaTek, 8s Gen 3 rakibi Dimensity 8400 yonga seti AnTuTu testiyle ortaya çıktı. Snapdragon 8s gen 3’ün AnTuTu’da yaklaşık 1,7 milyon puanına karşı Dimensity 8400 AnTuTu’da1,7 ile 1,8 milyon arasında puan almayı başardı.

MediaTek Dimensity 8400 Rakibi Snapdragon 8s Gen 3’e Göre Daha Uygun Maliyetli Olacak

Dimensity 8400’ün tek avantajı performans tarafında olmayacak. Sızıntılar Dimensity 8400’ün 200 dolar civarına üretilecek telefonlarda bile kullanılacağını ortaya çıkardı. Bu doğru olursa fiyat performans oranı oldukça yukarılarda olacaktır. Akıllı telefonlarda maliyet düşürme politikası markalar tarafından benimsendiği için MediaTek hamlesi rakibi Qualcoom için oldukça zorlayıcı görünüyor.

Çinli teknoloji haber sitesi IT Home’un haberine göre Redmi’nin Dimensity 9300+, Dimensity 8400, ragon 8 Gen 3 ve yakında piyasaya sürülecek olan Snapdragon 8 Gen 4  farklı işlemcilere sahip telefonlar üzerinde çalıştığını açıkladı. Yani Redmi farklı işlemcilerle modeller tanıtmak üzere. Dimensity 8400 akıllı telefon pazarında fiyat performans amiral gemisi seviyesinde modeller ortaya çıkartacak pazarıa daha rekabetçi hale getirecektir.

Snapdragon 8s Gen 3’e Dişli Rakip Geliyor, Dimensity 8400 Sızdırıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, orta sınıf cihazlar için güçlü performans sunmak üzere tasarlanan en yeni Dimensity 7350 yonga setini tanıttı. Üst düzey güç sunmasa da Dimensity 7350 ile donatılmış telefonların uygun fiyata gelmesi bekleniyor.

MediaTek Dimensity 7350, 8 çekirdekli bir kuruluma sahip ve TSMC’nin 2. nesil 4nm üretim süreci kullanılarak üretildi. Bu yonga seti, grafikler için Mali G610 MC4 GPU’nun yanı sıra 3,0 GHz’e kadar hızlara ulaşabilen 2. Nesil Armv9 işlemcileri içeriyor.

Dimensity 7350’nin konfigürasyonu 2 Cortex-A715 çekirdeği ve 6 Cortex-A510 çekirdeğinden oluşuyor. Yapay zeka görevleri için MediaTek NPU 657’ye sahip. Yonga seti ayrıca 14 bit HDR görüntüleri destekleyen Imagiq 765 ISP ile geliyor. 200 MP’ye kadar kamera sensörlerini işleyebilir ve 30 FPS’de 4K video kaydedebilir. Ayrıca hem LPDDR5 hem de LPDDR4x RAM’i destekliyor.

Orta sınıf bir işlemci olarak Dimensity 7350’nin bazı sınırlamaları var. Yalnızca 144Hz’de Full HD+ ekranları destekler ve UFS 3.1 depolamayı kullanır. Bununla birlikte, bu yonga setini üst düzey akıllı telefonlarda bulamazsınız.

MediaTek Dimensity 7350 Resmen Duyuruldu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Microsoft, Microsoft’un kendisi, Samsung, Dell, HP ve Lenovo’nun son Snapdragon X dizüstü bilgisayar serisiyle Windows on-ARM sistemini ana akım haline getirme çabalarını iki katına çıkardı. Ancak şirket, üreticiler için daha çeşitli seçenekler sunmak istiyor; Reuters, Microsoft’un alternatif bir yonga seti tasarlamak için MediaTek ile ortaklaşa çalıştığını bildirdi.

İşlemci, geliştirmeyi hızlandıracak standart ARM çekirdek kitaplığını temel alacak (Snapdragon X, Qualcomm tarafından tasarlanan işlemci ve grafik birimini kullanıyor). MediaTek tasarımının, cihazda en az 40 TOPS yapay zeka hesaplama gücü gerektiren Copilot+ programına uygun olup olmadığı belli değil.

MediaTek ARM işlemcisini önümüzdeki yılın sonlarına kadar görmeyeceğiz ve bu tamamen geliştirme süresi nedeniyle değil. Kaynaklar, zamanlamanın Qualcomm’un Microsoft ile yaptığı ve süresi 2025’te sonra erecek olan bir anlaşmaya bağlı kalacağını söylüyor.

MediaTek halihazırda Chromebook’lar (Kompanio markalı) için Windows tasarımının temelini oluşturabilecek işlemciler üretiyor. Şirket en son Kompanio 838 işlemcisini tanıtmıştı.

Daha önce de belirtildiği gibi, MediaTek’in işlemcisi ARM’ın standart parçalarını, yani Cortex çekirdeklerini ve Mali/Immortalis grafik birimlerini kullanacak. MediaTek ayrıca Nvidia’ya Windows için ARM tabanlı bir işlemcinin pazara sunulmasında da yardımcı oluyor. Ancak kaynaklar ikisinin ayrı projeler olduğunu söylüyor.

Ek olarak, geçen yıl Reuters, AMD’nin Windows için ARM tabanlı bir işlemci üzerinde de çalıştığını bildirmişti. Muhtemelen bu, şu anda Exynos işlemcilerinde kullanılana benzer Radeon grafik birimi altyapısını kullanacak.

MediaTek ARM Tabanlı İşlemciler Üzerinde Çalışıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Computex 2024’te Chromebook’lar için yeni Kompanio 838 yonga setini sergileyecek. Marka, etkinlikten önce çipin ayrıntılarını yayınlayarak, 6nm’lik bir süreç kullandığını ve önceki modele göre önemli performans yükseltmeleri sunduğunu ortaya koydu.

Bu yeni çip, %66 daha hızlı bir CPU’ya ve %76 daha hızlı bir GPU’ya sahip. Önemli bir özellik, hem eğlence (4K içerik akışı) hem de üretkenlik (yüksek çözünürlüklü monitörlere bağlanma) için mükemmel olan çift 4K ekran desteği.

Bağlantı, MediaTek’in Filogic teknolojisi aracılığıyla Wi-Fi 6 ve 6E ile güçlendirilerek daha hızlı ve daha güvenilir internet sağlanır. Pil ömrü, Chromebook’ların şarjla tam gün dayanmasını sağlayan yonga seti ile bir diğer odak noktasıdır. Kompanio 838 multimedyayı da ihmal etmiyor. Çift kamera desteğiyle profesyonel kalitede fotoğraf ve video için MediaTek Imagiq 7 serisi ISP’ye sahip. MediaTek NPU 650, ses tanıma ve görüntü işleme gibi yapay zeka görevlerini optimize etmek için oradadır. Aşağıda işlemcinin ayrıntılarına göz atabilirsiniz.

MediaTek Kompanio 838 Özellikleri

İşlemci: 2x Arm Cortex-A78 @ 2,6GHz + 6x Arm Cortex-A55 @ 2,0GHz, 8 çekirdek
Bellek: LPDDR4x, DDR4 64 bit
Maksimum Bellek Frekansı: 3733MT / 3200MT
Depolama Türü: eMMC 5.1
GPU: Arm Mali-G57 MC3
Ekran çözünürlüğü 4K60 + 4K30
Video Kodlama H.264, HEVC Video Kod Çözme H.264, HEVC, VP-9, AV1
Kamera desteği: 16MP + 16MP @ 30 FPS
Kayıt Çözünürlüğü: 3840 x 2160
Çevre Birimleri: PCIe x1, 1x USB 3.0, 2x USB 2.0
Yapay Zeka Hızlandırıcı: Evet
Performans: 4 TOPS

MediaTek Kompanio 838 Duyuruldu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek bugün iki yeni orta sınıf yonga setini piyasaya sürdü: Dimensity 7300 ve Dimensity 7300X. Her iki çip de 4 nm’lik bir üretim süreciyle üretiliyor ve Dimensity 7050 ile karşılaştırıldığında performans çekirdeklerinde %25 daha düşük güç tüketimi sunduğu söyleniyor.

Dimensity 7050’nin (2+6) çekirdek kümesinden farklı olarak Dimensity 7300 serisi, 2,0 GHz hızında 4 x Cortex-A55 çekirdeğiyle eşleştirilmiş 2,5 GHz hızında 4 x Cortex-A78 çekirdeği sunar. Özellikle bunlar, Dimensity 7050 tarafından kullanılan çekirdeklerin aynısı. Ancak performans ve güç verimliliğinde bazı iyileştirmeler var.

Grafikler açısından Dimensity 7300 serisi, oyun deneyimini iyileştirmeyi amaçlayan en yeni Arm Mali-G615 GPU’nun yanı sıra bir dizi MediaTek HyperEngine optimizasyonuyla donatılıyor. MediaTek’e göre her iki çip de rakiplerine kıyasla %20 daha yüksek FPS ve %20 daha az güç tüketimiyle gelişmiş bir oyun deneyimi sunuyor. Seri ayrıca “akıllı kaynak optimizasyonu”, oyunlar için ağ optimizasyonu ve Çift Bağlantılı Gerçek Kablosuz Stereo Ses ile Bluetooth LE (Düşük Enerji) desteğiyle birlikte geliyor.

İki çip arasındaki fark, ikincisinin çift ekranı desteklemesi, bu da onun daha uygun fiyatlı katlanabilir bir cihazda da kullanılabileceği anlamına gelir.

Dimensity 7300 serisi ayrıca birinci sınıf 12 bit HDR-ISP özelliğine sahip yeni MediaTek Imagiq 950 ile görüntüleme iyileştirmelerini de masaya getiriyor. Bu serideki orta sınıf telefonlar 200MP ana kamerayı destekleyecektir. Gelişmiş donanım motorlarıyla aynı zamanda hassas gürültü azaltma (MCNR), yüz algılama (HWFD) ve video HDR sağlar. Canlı odaklı fotoğraf performansı ve fotoğraf yeniden düzenleme, Dimensity 7050’ye kıyasla artık sırasıyla 1,3 kat ve 1,5 kat daha hızlı.

Basit bir ifadeyle çip, markaların daha iyi bir kamera sistemi sunmasına olanak tanıyacak ancak bu, akıllı telefon üreticilerinin eklenen özelliklerden nasıl yararlanacaklarına bağlı.

Seri, Dimensity 7050’ye kıyasla AI performansında 2 kat iyileştirme sunan MediaTek APU 655’e sahip.

MediaTek Dimensity 7300 Serisi Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

NVIDIA ve MediaTek, oyun el bilgisayarlarına ve konsollarına güç verecek yepyeni bir işlemci üzerinde çalışıyor olabilir.

@XpeaGPU’ya göre, yakında NVIDIA’nın konsol oyun segmentine geri döndüğünü görebiliriz gibi görünüyor. Sızıntı yapan kişi, MediaTek’in bu segmentte iyi bir potansiyel görmesi nedeniyle NVIDIA’nın ekran kartı mimarisini içerecek yeni nesil elde taşınır oyun işlemcisi geliştirdiğini belirtiyor. Ayrıca işlemcinin, NVIDIA’nın MediaTek ile üzerinde çalıştığı diğer yarı özel şeylerden farklı olacağı ve birçok Çinli müşterinin halihazırda bu çiplere ilgi gösterdiği belirtiliyor.

Yep and Mediatek is also working on gaming handled SoC with Nvidia GPU as Jensen is frustrated by Nintendo and he sees a good market potential.
PS: its different than the new NV semi-custom div that tries to reenter the console market (some CN clients are already interested) https://t.co/sBuYVLJILc

— AGF (@XpeaGPU) May 15, 2024

Sadece birkaç gün önce, NVIDIA ve MediaTek’in dizüstü bilgisayar alanında Qualcomm’un Snapdragon X Elite CPU’larını ele alacak yeni ARM tabanlı SOC’lerini sunacağı söylendi. Bu çiplerin TSMC’nin 3nm süreç düğümünü temel alması bekleniyor ve tasarımın bu yılın üçüncü çeyreğine (2024) kadar tamamlanması gerekiyor ve eşek üretiminin 2025’in ilk yarısında yapılması bekleniyor.

Bu, NVIDIA’nın AI PC segmentine yönelik kendi özel işlemcileri için ARM yoluna gittiğini ilk kez duymuyoruz. Geçen yılın raporlarında NVIDIA’nın bu yongalar üzerinde MediaTek ile birlikte çalıştığı ve TSMC’nin CoWoS paketleme teknolojisinden yararlandığı belirtiliyordu. Bu, şu anda söylentilere konu olan birim başına 300 $’lık yüksek fiyatı açıklayabilir, ancak son çipin kullanması gereken şeyin bu olup olmadığını bekleyip görmemiz gerekiyor.

NVIDIA ayrıca GTC 2024 sırasında MediaTek’in yakında çıkacak Dimensity işlemcilerinin Blackwell mimarisini temel alan yeni nesil RTX ve AI GPU mimarisini kullanacağını da resmileştirdi. Bu Dimensity işlemciler otomotiv segmentini hedefliyor ancak şu anda her iki şirketin de farklı fırsatları nasıl değerlendirdiğini görebiliyoruz. Bu bizi oyun ve el konsolları konusuna geri getiriyor.

NVIDIA, Nintendo Switch sayesinde elde taşınan oyun alanıyla oldukça alakalı olsa da, şirketin bir zamanlar her ikisi de Tegra işlemcileri kullanan Shield el tipi ve Shield TV platformları da vardı. NVIDIA ayrıca orijinal Xbox konsoluna ve Sony PS3’e de güç verdi ancak o zamandan beri geleneksel oyun konsolu pazarı, hem Zen hem de RDNA mimarilerini kullanan tamamen AMD’ye kaydı. Sony ve Microsoft’un gelecek yenilemeleri ve çeşitleri bile AMD donanımını koruyacak.

Ancak avuç içi oyun konsolları, AMD’nin bu kompakt cihazlar için özel olarak tasarlanmış Ryzen Z1 APU’larını zaten sunmasıyla son zamanlarda büyük bir yükselişe geçen bir pazar. Intel’in Core Ultra CPU’ları da bu pazarda kendine yer buldu ve öyle görünüyor ki, Shield ve Nintendo Switch işlemcileri konusunda daha önceden deneyimi olan NVIDIA da bu pazara bir kez daha girmeye çalışacak. NVIDIA’nın, özel bir tasarım kullanan Nintendo Switch dışındaki oyun konsolu ve el tipi oyun segmenti için geçerli bir SOC oluşturmayı başarabileceğini görmek ilginç olacak.

NVIDIA ve MediaTek El Konsollarına Özel İşlemci Geliştiriyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, 2022 yılının Aralık ayında Dimensity 8200 yonga setini tanıtmıştı. O zaman ilk 4 nm işlem düğümü ile üretilmesiyle dikkatleri üzerine çeken MediaTek, çipi yapay zeka yetenekleriyle yenileyerek Dimensity 8250 olarak tanıttı. Dimensity 8250, orta seviye akıllı telefon pazarını hedefliyor ve 4 nm TSMC düğümü üzerinde üretildi. Teknik özellik anlamında MediaTek Dimensity 8200 ile neredeyse aynı olan Dimensity 8250, 8 çekirdekli yapıya sahip.

İşlemcide 4 adet Cortex-A78 çekirdeği (biri 3,1 GHz’de, diğer üçü 3,0 GHz), 4 adette Cortex-A55 (2,0 Ghz) çekirdeği bulunuyor. Grafik birimi olarak Mali-G610 MC6’yı kullanan Dimensity 8250, 120 Hz’de QHD+ ekranı destekliyor. 180 Hz’de ise FHD+ desteği bulunan yonga setinin 4K 60 FPS EIS desteği de mevcut.

Dört kanallı LPDDR5 6500 Mb/sn RAM  desteği bulunan işlemcinin depolama yapılanması ise UFS 3.1 olarak belirtildi. ISP 14 bitlik HDR işleme yapabilen Dimensity 8250, üç adet 32 megapiksel kamerayı ve ya 320 megapiksele kadar kameraları yönetebiliyor. Ayrıca 4.7 Gbps’ye kadar bağlantı hızını destekleyen 5G modem ile Dimensity 8250,  üç bantlı Wi-Fi 6E (ax, 2×2) ve Bluetooth 5.3 (Bluetooth LE Audio ile) desteğine sahip.

Yapay zeka yetenekleri için MediaTek APU 580’e sahip işlemci ilk olarak 23 Mayıs tarihinde tanıtılan Oppo Reno 12 serisiyle gelebilir.

Yapay Zeka Becerileriyle MediaTek Dimensity 8250 Orta Seviye İçin Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mayıs ayında yeni vivo X100s modelinin tanıtılacağına ve Dimensity 9300+ ile geleceğine dair söylentiler duyduk. Belirli bir tarih verilmedi, ancak artık iyi bir bilgimiz var – MediaTek resmi olarak Dimensity 9300+ modelinin 7 Mayıs’ta (gelecek hafta Salı) tanıtılacağını duyurdu.

vivo’dan bahsedilmiyor, dolayısıyla yonga seti telefonun önüne geçebilir. Şirketin bahsettiği şey, yeni yonga setinin öne çıkan özelliği olacak yapay zeka işlevselliği; konferansın teması “Her Şey için Yapay Zeka”.

Bugün erken saatlerde orijinal Dimensity 9300’den plus modeline yapılan değişiklikleri gösteren büyük bir sızıntı vardı. Prime Cortex-X4 çekirdeği 3,4 GHz’de (3,25 GHz’den yukarı) çalıştığı için daha yüksek bir CPU performansı sunar. Diğer üç X4 çekirdeği 2,85 GHz’de ve dört A720 çekirdeği 2,0 GHz’de kalıyor.

Belirtildiği gibi yapay zeka, yeni yonga setinin önemli bir parçası olacak ve vivo X100s’in, telefonun nasıl fotoğraf çekebileceğini ve üretken yapay zeka ile sezonu nasıl değiştirebileceğini gösteren vivo paylaşılan demo görüntüleri.

9300’ün zaten bir “APU’su” var; kısaltmanın yaygın kullanımından farklı olarak burada “AI İşleme Birimi” anlamına geliyor. Henüz bununla ilgili hiçbir ayrıntı yok, ancak muhtemelen yalnızca CPU’yu değil, bunda da bir artış olacak.

Dimensity 9200+, geçen yıl 10 Mayıs’ta düzenlenen MediaTek Dimensity Geliştirici Konferansı’nda tanıtıldı; 9300+, 2024 konferansının yıldızı olacak. Yalnızca CPU değil, GPU hız aşırtması da içeriyordu ve vivo (X90 serisi için) ile Oppo ve Xiaomi tarafından kullanıldı.

MediaTek, yeni nesil amiral gemisi yonga seti Dimensity 9400’e son rötuşlarını yapıyor ve bu yılın son çeyreğinde hazır olması bekleniyor. Sızıntılara göre çip, 3nm TSMC düğümüne (N3E) geçecek ve ana çekirdeği Cortex-X5’e (diğer çekirdekler aynı kalacak şekilde, yani 3x X4 ve 4x A720) değiştirecek. İlk kıyaslamalar, çok çekirdekli (ancak tek çekirdekli değil) Geekbench ve AnTuTu’da Snapdragon 8 Gen 4’ü geride bıraktığını gösteriyor. 9400 elbette gelişmiş yapay zeka performansını da beraberinde getirecek.

MediaTek Dimensity 9300+ Yapay Zeka Odağında Tanıtılacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek nihayet Dimensity 9300 Plus işlemci birimini 7 Mayıs’ta Çin’de düzenlenecek MediaTek Dimensity Geliştirici Konferansı (MDDC) etkinliğinde tanıtacağını doğruladı. Adından da anlaşılacağı gibi bu işlemci, geçen yılın Kasım ayında duyurulan Dimensity 9300’ün yerini alacak. Yeni çipi içeren ilk telefonun resmi duyurunun hemen ardından piyasaya sürülmesi bekleniyor.

MediaTek Dimensity 9300 Plus teknik özellikleri

MediaTek, Dimensity 9300 Plus‘ın teknik özellikleri hakkında önemli bir şey açıklamadı. Ancak raporlar, mevcut Dimensity 9300’ün hız aşırtılmış bir versiyonu olacağını öne sürüyor. Yeni nesil işlemcinin 3.4GHz’de çalışan 1 adet Cortex-X4 çekirdeği, 2.85GHz’de çalışan 3 adet Cortex-X4 çekirdeği ve 2.0 GHz hızında çalışan 4 adet Cortex-A720’yi içereceği söyleniyor. İşlemcinin ayrıca Immortalis-G720 MC12 GPU’yu da içerdiği gelen bilgiler arasında.

Dimensity 9300 Plus’ın diğer detayları bilinmiyor. Ancak D9300 yongasıyla aşağı yukarı aynı olma ihtimali var. Önümüzdeki ay Çin’de piyasaya sürülmesi beklenen Vivo X100s ve x100s Pro‘nun Dimensity 9300 Plus çipini içeren ilk telefonlar olması yüksek ihtimal.

Dimensity 9300 Plus destekli Vivo X100s yakın zamanda AnTuTu’da 2.305.267 puanlık etkileyici bir puanla görüldü. Cihaz, yakın zamanda Geekbench’te tek çekirdek puanı 1966, çoklu çekirdek puanı ise 10.244 puan almayı başardı.

Bu yılın haziran veya temmuz aylarında piyasaya sürülmesi beklenen Redmi K70 Ultra‘nın aynı zamanda Dimensity 9300 Plus’ı da içermesi bekleniyor. Aynı cihazın Xiaomi 14T Pro ismiyle daha sonra küresel çapta boy göstermesi bekleniyor.

MediaTek Dimensity 9300 Plus ile AnTuTu Rekorları Kırılacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, en yeni Dimensity 6300 orta seviye yonga setini duyurdu. Bu, hız aşırtmalı ana Cortex-A76 CPU kümesine sahip, artık 2,2 Ghz yerine 2,4 Ghz’de çalışan, geçen yılın Dimensity 6100+ yonga setinin devamı niteliğindedir. 2x Cortex-A76 çekirdeği, 2GHz’de saat hızına sahip 6x Cortex-A55 ile birleştirilir.

MediaTek Dimensity 6300, TSMC’nin 6 nm süreciyle üretildi ve Mali-G57 MC2 GPU’ya sahip. MediaTek, yeni çipin, mevcut 6100+ ile karşılaştırıldığında CPU performansında %10’luk bir artış sunması gerektiğini iddia ediyor.

MediaTek Dimensity 6300 ayrıca güç tasarrufu için MediaTek UltraSave 3.0+ teknolojisine ve 3GPP Sürüm 16 standardıyla uyumlu entegre 5G modem özelliğine sahip.

Çip, selefiyle aynı LPDDR4x RAM ve UFS 2.2 depolamayı destekliyor ve 1080 x 2520 piksele kadar çözünürlüğe sahip ekranları çalıştırabiliyor. 108 MP’ye kadar ana kamerayı, çift bantlı Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) ve Bluetooth 5.2 bağlantısını destekler.

realme C65 5G’nin bu ayın sonlarında Dimensity 6300 ile piyasaya sürülen ilk telefon olması bekleniyor.

MediaTek Dimensity 6300 Duyuruldu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon pazarındaki rekabet pek çok farklı boyutta hız kesmeden devam ediyor. Kuşkusuz bu yarışın kendini gösterdiği noktalardan biri de mobil işlemci pazarı. Apple, Qualcomm, Samsung ve MediaTek, her yıl en iyi akıllı telefon yonga setini üretmek için kıyasıya mücadele ediyor. Her ne kadar Apple’ın A serisi ve Qualcomm’un Snapdragon’ı şimdilik yarışı önde götürse de MediaTek bunu değiştirecek gibi duruyor. Son ortaya çıkan sızınılara göre Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4’ü oyuncak gibi gösterecek. İşte ayrıntılar…

Dimensity 9400, Performansıyla Snapdragon 8 Gen 4’ü Ezip Geçecek Ama…

Sık sık akıllı telefon dünyasından sızdırdığı bilgilerle gündeme gelen Digital Chat Station, gelecek nesil mobil işlemciler hakkında çarpıcı iddialarla gündeme geldi. Bildiğiniz üzere Qualcomm ve MediaTek, önümüzdeki nesilde dünyanın ilk 3nm yonga setlerini tanıtacak. Henüz resmi duyurudan oldukça uzak olsak da sızıntılar şimdiden bazı detayları ortaya çıkardı.

Buna göre MediaTek’in gizli silahı Dimensity 9400, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 4’ünü mümkün olan her alanda ezip geçecek. Bu gücün kaynağı ise dört adet Cortex-X5’den oluşan performans çekirdekleri olacak. Ancak büyük güç bir şeylerden fedakarlık yapmadan gelmiyor. Şirketin çözümü ise verimlilik çekirdeklerinin sayısını azaltmak olacak gibi duruyor.

MediaTek, verimlilik çekirdeğindeki azalmada yaşayacağı kaybı ise düşen nanometre sayesinde telafi edecek. Ancak yüksek güç tüketimi ve ısınma 9300’ün bile performansını etkileyen bir sorundu. Şirketin bu problemlerin önüne geçmek için akıllı telefon üreticileri ile sıkı bir pazarlıkta olması bekleniyor. Bu noktadaki en büyük partneri ise vivo. Çinli üreticinin Dimensity 9400 kullanan ilk üretici olması bekleniyor.

Yine de bunların sızıntı olduğunu ve hem MediaTek Dimensity 9400 hem de Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 hakkında çok az bilgi olduğunu hatırlatmakta fayda var. Yine de biz, TeknoBurada.Net olarak gelişmeleri yakından takip etmeye ve size bilgi vermeye devam edeceğiz.

Uygun Fiyatlı vivo S18 ve vivo S18 Pro Tanıtıldı! İşte Özellikleri ve Fiyatı

Qualcomm’a Şok! Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4’ü Oyuncak Gibi Gösterecek! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek Dimensity 9300 tanıtıldı. Bildiğiniz üzere mobil işlemci pazarındaki rekabet her geçen gün artıyor. Özellikle de amiral gemisi modellerde kendini gösteren bu durum sektörün tartışılmaz iki devini de karşı karşıya getiriyor. Bunlardan biri olan MediaTek daha çok telefonda kendine yer bulurken, Qualcomm ise özellikle amiral gemisi modellerinin vazgeçilmezi durumunda. Ancak Dimensity 9300, Snapdragon 8 Gen 3’ü bile geride bırakan performansıyla bu dinamikleri değiştirecek.

MediaTek Dimensity 9300 Tanıtıldı

MediaTek, Dimensity serisi işlemcilerle bir süredir Qualcomm’a karşı başarı öyküsü yazıyor. Özellikle de 2023’ün Mayıs ayında tanıtılan Dimensity 9200 ve 9200+ şirketin işlemcilerinin uzun süre sonra amiral gemisi modellerde popüler olmasına neden oldu. Oppo Find N3 Flip, Vivo X90 Pro, Xiaomi 13T Pro ve Redmi K60 Ultra bu çipi kullanan popüler modellerden bazılarıydı. Şimdi ise MediaTek, Dimensity 9300 ile bu başarısını sürdürmek istiyor.

2024 model amiral gemisi Android telefonlarda kandine yer bulması beklenen MediaTek Dimensity 9300 tahmin edebileceğiniz üzere performans konusunda oldukça iddialı. 1 x ARM Cortex-X4 performans çekirdeğine sahip CPU’nun frekans hızı ise tam 3.25 GHz. Kıyaslayacak olsak selefinde bu 3.0 GHz’di. Ayrıca işlemcide 3 x de daha düşük frekans hızında çalışan 2.85 GHz ARM Cortex-X4 çekirdeği var. Bunlara ise 4 X Cortex-A720 verimlilik çekirdeği eşlik ediyor. Onların hızı ise 2.0 GHz.

Elbette ki kutunun üstünde yazan teknik değerler pek çoğumuz için bir anlam ifade etmiyor. Peki MediaTek Dimensity 9300 performans konusunda nasıl bir artış sunuyor? Yine selefi olan 9200’e bakacak ve aradaki farkı gözlemleyecek olursak, tek çekirdekte yüzde 15, çoklu çekirdekte ise yüzde 40 oranında bir artış görmek mümkün. İki nesil arasındaki ortalama fark ise yüzde 33-35 arasında.

Yine bir diğer önemli yükseliş ise GPU tarafında. Bildiğiniz üzere mobil oyunların kalitesindeki ve gereksinimdeki artışlara AI teknolojileri de eklenince grafik işlem birimlerinin önemi de arttı. 9300’de kullanılan Immortalis-G720 GPU ise Immortalis-G715 MC11 kıyasla yüzde 46 daha iyi performans sunarak bu ihtiyaçlara karşılık veriyor.

MediaTek yeni ürünlerinin hem yazılım hem de donanım bazlı ışın izleme konusunda çok daha iyi hale geldiğini iddia ediyor. Üstelik tüm bunları yüzde 40 daha az güç tüketirken yapıyor. Belki de pek çoğumuz farkında değiliz ama verimlilik günümüzde performans kadar belki de çok daha fazla önemli. Hızlı şarj teknolojilerindeki atılıma rağmen batarya kapasiteleri son birkaç yılda pek de artmadı. Kullanıcıların tercihi ise her zaman olduğu gibi uzun pil ömründen yana.

Ayrıca MediaTek’in GPU konusundaki iyileştirmeleri sadece kendi tarafında değil. Etkinlikte yapılan açıklamaya göre şirket, 50’den fazla oyun geliştirici stüdyo ile anlaştı. Tüm bu şirketler, oyunlarının Dimensity kullanılan telefonlarda daha iyi performans göstermesini sağlayacak. Böylelikle donanım performansının ötesinde bir iyileştirme göreceğiz.

Gelelim işlemcinin genel performansına. Ne yazık ki şu anda piyasada Dimensity 9300 kullanan tanıtılmış bir telefon yok. Ancak kısa süre girdiğimiz AnTuTu Ekim ayının en güçlü telefonları haberinde de bahsettiğimiz gibi ortada bir Vivo X100 gerçeği var. Yakın zamanda tanıtılması beklenen telefonla ilgili sızıntılar, performans testlerinde rahatlıkla 2,000,000 puanı geçtiği yönündeydi. Eğer bu güçlü sızıntı doğruysa, merakla beklenen telefon 1,997,427 puanla lider olan Xiaomi 14’ü geçerek Snapdragon 8 Gen 3’ü bile geride bırakmış olacak.

Bu da akıllı telefon üreticilerinin kısa süre içerisinde Qualcomm yerine MediaTek ile anlaşarak Dimensity 9300 kullanan Android akıllı telefonlar üretmesini sağlayabilir.

Performansta Snapdragon 8 Gen 3’ü Bile Tokatlayan MediaTek Dimensity 9300 Tanıtıldı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in önümüzdeki aylarda piyasaya sürülecek yeni güçlendirilmiş Dimensity 9200+ işlemcisi şimdiye kadarki en güçlü işlemcisi olacak.

MediaTek, bu yılın başlarında Dimensity 9200’ü en üst düzey işlemci olarak piyasaya sürdü ve bu işlemci ile bu yıl Vivo tarafından piyasaya sürülen en premium telefonlardan bazılarına da güç vermeyi başardı. Şimdi ise şirket seviyeyi biraz daha arttırarak bu işlemcinin güncellenmiş ve güçlendirilmiş sürümünü yayınlamayı planladıklarına dair söylentiler dolaşmaya başladı. Yeni işlemcinin isminin Dimensity 9200+ olarak adlandırılması ve bu yıl MediaTek’in en güçlü 5G bağlantısına sahip işlemcisi olması bekleniyor.

Sızıntıları ile meşhur Weibo kullanıcısı Dijital Sohbet İstasyonu tarafından yapılan paylaşım ile Dimensity 9200+ işlemcisinin yolda olduğu belirtildi. İsminden de anlaşılacağı üzere Dimensity 9200’ün yükseltilmiş bir sürümü olduğunu ve muhtemelen artış gösteren bir CPU frekansına sahip olacağını söylemek zor değil. Hali hazırda piyasada bulunan Dimensity 9200 işlemcisi 3GHz frekansa kadar saat hızına sahip Cortex-X2 çekirdeğine, 2,85GHz’e kadar üç Cortex-A710 çekirdeğine ve 1,8GHz’e kadar dört güç verimliliği Cortex-A510 çerkideği ile sekiz çekirdekli mimariye sahip. Ayrıca bu işlemciye Immortalis-G715 GPU eşlik ediyor.

Yukarıda bahsettiğimiz özelliklere bakılarak yeni işlemcisinin 1+3+4 mimari ve süper büyük çekirdeğin ana frekansının 3,05GHz’i aşmasını bekleyebiliriz. Muhtemelen yeni işlemci TSMC tarafından ikinci nesil 4nm prosesinde üretilecektir.

Dimensity 9200’ün AnTuTu puanı 1.2 milyon puanı geçmişti bu nedenle yeni işlemcinin en az 1.3 milyonun üzerinde puan ile görmeyi bekleyebiliriz. Qualcomm’un 1.3 milyonun üzerinde etkileyici bir AnTuTu puanı elde etmeyi başaran Snapdragon 8 Gen 2 işlemcisi ile rakip olması bekleniyor.

İlginizi Çekebilir: Vivo Pad 2 Gücünü MediaTek’ten Alacak

Dimensity 9200+ işlemcisinin ticari sürümünün bu yılın ikinci yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Ayrıca ortaya çıkan sızıntılara göre üç popüler marka olan Vivo, OPPO ve Xiaomi’nin piyasaya sürülecek olan işlemciyi cihazlarında kullanmayı düşündükleri söyleniyor.

MediaTek’in Şimdiye Kadarki En Güçlü İşlemcisi: Dimensity 9200+ yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek giriş seviyesi telefonlarda oyun performansını arttıracak yeni bütçe dostu işlemcisi olan Helio G36 işlemcisini tanıttı.

MediaTek gün içerisinde yeni giriş seviyesi yonga seti olan MediaTek Helio G36 işlemcisini duyurdu. Tayvanlı işlemci devinin yeni işlemcisi Helio G35 işlemcisinin yerine getiriyor. Yeni işlemcinin bütçe dostu oyun telefonlarına güç vereceği söyleniyor. Helio G37 işlemcisinden 100MHz daha yavaş bir saat hızına sahip olacak ancak bunun dışında işlemciler arasında önemli bir fark bulunmuyor. İşlemcinin teknik özelliklerine bakalım.

MediaTek Helio G36, TSMC’nin 12nm sürecine dayanmaktadır. 2,2 GHz saat hızına sahip sekiz Cortex-A53 çekirdeğine sahip. Ayrıca işlemciye IMG PowerVR GE8320 GPU eşlik ediyor. İşlemci MediaTek HyperEngine 2.0 Lite oyun teknolojilerini de destekliyor. Ayrıca Kaynak Yönetim Altyapısı 2.0, GPU, CPU ve belleğin dinamik yönetimi ile sürekli performans sağlarken bir taraftan da Ağ Altyapısı 2.0 ile birlikte kesintisiz hizmetler için daha hızlı yanıt ve daha iyi bağlantı sağlıyor.

MediaTek Helio G36 işlemcisi sorunsuz görüntü ve oyun oynama için 90Hz ekran yenileme hızına sahip FHD+ ekranları destekliyor. Bokeh efektleri, MEMA 3DNR, çoklu çerçeve gürültü azaltma ve daha fazlası gibi donanım tabanlı görüntüleme özelliklerinin yanında ise iki adet 13 MP lensli çift kamerayı veya 50 mp’ye kadar tek sensörü destekliyor. Ayrıca sistem tarafından cihazların saniyede 30 kare hızında 1080p video çekmesine de olanak tanımaktadır.

İşlemcinin bağlantı cephesine baktığımızda entegre çift bantlı WiFi 5, Bluetooth 5.0, Galileo, GLONASS ve GPS ile birlikte çift 4G VoLTE desteği bulunuyor.

İlginizi Çekebilir: Tecno Phantom V Fold, MediaTek 9000+ İşlemcisi İle Piyasaya Sürülecek

MediaTek Helio G36 işlemcisi giriş seviyesi bir işlemci olduğundan dolayı 3.500 Türk Lirası çevresinde bulunan telefonlara güç vermesini bekleyebiliriz. İşlemcinin kullanılabilirliğini ve onu kullanacak telefon markalarını ilerleyen günlerde kullanılmaya başladığında göreceğiz.

MediaTek Yeni Giriş Seviyesi İşlemcisi: Helio G36 yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Çinin popüler teknoloji firmalarından Tecno, yeni amiral gemisi katlanabilir telefonu Phantom V Fold, MediaTek 9000+ işlemcisi güç verecek.

Geçtiğimiz günlerde Çinli şirket Tecno’nun yakın zamanda piyasaya süreceği yeni katlanabilir telefonu olan Phantom V Fold’un sızıntıları çevrimiçi olarak yayılmaya başlamıştı. Şimdi ise şirket bu ayın ilerleyen günlerinde gerçekleşecek olan Mobil Dünya Kongresi sırasında yeni Phantom V Fold amiral gemisi katlanabilir telefonunu tanıtacağını resmen açıkladı.

Tecno’nun yapmış olduğu basın açıklamasında, Mobil Dünya Kongresi 2023 etkinliğinde ilk katlanabilir akıllı telefonunu piyasaya sürmeye hazırlandığını duyurdu. Bu telefonun bir diğer önemli özelliği ise MediaTek’in amiral gemisi işlemcisi olan Dimensity 9000+ işlemcisi tarafından güçlendirilen dünyanın ilk sol-sağ katlanabilir telefonu olacak. Yani şunu rahatça söyleyebiliriz ki birinci sınıf özellikler ve yeniliklerle birlikte geliyor. Ufak bir hatırlatmada da bulunmak gerekirse Phantom serisi, Tecno’nun üst düzey telefon serisidir.

Tecno Genel Müdürü Jack Guo yapmış olduğu açıklamada, “Phantom V Fold MediaTek ile birlikte heyecan verici ve önemli bir dönüm noktasına daha imza atmaktan mutluluk duyuyoruz. MediaTek Dimensity 9000+ işlemcisi ile donatılmış dünyanın ilk sol-sağ katlanabilir akıllı telefonunu geliştirirken, bu ortaklığın dünya çapındaki kullanıcılarımıza benzersiz deneyimler sunmaya devam etme inancımızın da altını çiziyoruz.”

İlginizi Çekebilir: Tecno, İlk Kez MWC Etkinliğine Katılacak

Yeni katlanabilir akıllı telefon 28 Şubat 2023 tarihinde resmi olarak etkinlikte tanıtılacak. Phantom V Fold, Tecno ve MediaTek’in de yakından çalıştığı genişletilmiş bir ortaklığı gösteriyor. MediaTek Kurumsal Pazarlama Başkan Yardımcısı Finbarr Moynihan yapmış olduğu açıklamada, “Bu işlemci ile birlikte Tecno’nun Phantom V Fold’u güçlü bir amiral gemisi deneyimi ile pazarda yer bulunmasını sağlayacak. Bu değerli ortaklığımızın devamını dört gözle bekliyoruz.”

Tecno Phantom V Fold, MediaTek 9000+ İşlemcisi İle Piyasaya Sürülecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in yeni yonga seti MediaTek Dimensity 8200 segmenti karıştırmaya geldi desek yalan olmaz. Bu yonga seti tam bir canavar.

MediaTek, hafif bir gecikmenin ardından şirketin 8000 serisindeki en son yonga seti olan Dimensity 8200’ü resmen tanıttı. Dimensity 8100’ün halefi, 5nm’ye kıyasla gelişmiş güç verimliliği sunan 4nm sınıfı bir süreç kullanıyor. MediaTek Dimensity 8200 sunduğu özellikler ile selefinden hem daha iyi hem de segmentinin sınırlarını zorlayan özelliklere sahip.

Mali-G610 GPU bu yonga setinde aynı şekilde yer alıyor. Dimensity 8200’de 3.1 GHz’e kadar çalışan 1 x Arm Cortex-A78 prime çekirdeği, 3.0GHz’de 3x Arm Cortex-A78 performans çekirdeğini ve 2.0GHz’de 4x Arm Cortex-A55 verimlilik çekirdeği yer alıyor. Toplamda sekiz çekirdekli olan bu yonga setinin performans testi sonuçları henüz açıklanmadı.

Bağlantı kesintileri, FPS titreşimi veya oyun hıçkırıkları olmadan sorunsuz bir oyun için HyperEngine 6.0 oyun teknolojilerine sahip. Ayrıca bu yonga seti Intelligent Display Sync 2.0 teknolojisi, ekran yenileme hızını algılanan oyun kare hızına göre akıllıca ayarlar ve bu da daha sorunsuz görüntüleme deneyimleri sağlamaya yardımcı oluyor.

320MP fotoğrafları destekleyen Imagiq 785 ISS, aynı anda üç kameraya kadar 14-bit HDR video ve en doğal bokeh efekti için çift kamera yakalama ile sinematik video kaydetme özelliği de var. 6GHz altı performansı artırmak için en son 3GPP Release-16 standart teknolojisine ve 3CC taşıyıcı toplamasına sahip dahili 5G modeme sahiptir. Yonga seti ayrıca üç bantlı Wi-Fi 6E ve 2×2 anteni de destekliyor.

MediaTek Dimensity 8200, bu Aralık 2022’den itibaren küresel pazarı piyasaya sürecek. Bugün daha sonra tanıtılacak olan iQOO Neo7 SE, yonga setini kullanan ilk telefon olacak. Xiaomi ayrıca bu yonga setini yaklaşmakta olan Redmi K60E telefonunda kullanacağını da açıkladı..

MediaTek Dimensity 8200 Segmenti Karıştırmaya Geldi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.