MediaTek Dimensity 9500s, mobil yonga dünyasında alışılmış ilerleme çizgisinin dışına çıkan bir hamleyle gündeme geldi. Yeni nesil işlemcilerde genellikle daha güncel çekirdekler ve daha yüksek saat hızları konuşulurken, MediaTek bu kez farklı bir noktaya odaklanmış görünüyor. İlk bakışta geri adım gibi duran bu tercih, aslında daha büyük bir planın parçası olabilir.

Özellikle Google’ın son dönemde eleştirilen Tensor serisiyle kıyaslanan bu yaklaşım, performansın yalnızca çekirdek yaşına bağlı olmadığını bir kez daha hatırlatıyor. Dimensity 9500s, mimari detaylarıyla bu tartışmayı yeniden alevlendirmiş durumda.

Dimensity 9500s Bu Farkı Nasıl Yaratıyor?

MediaTek, Dimensity 9500s modelinde en yeni ARM çekirdeklerini kullanmak yerine bir önceki nesil çekirdeklere yöneldi. Bu tercih, kağıt üzerinde Google Tensor G5’te görülen temel eleştirilerden birini akıllara getirdi. Ancak MediaTek’in farkı, bu açığı devasa bir önbellek mimarisiyle kapatmaya çalışması oldu.

Dimensity 9500s, toplamda 19 MB’lık CPU önbelleğiyle sınıfının en iddialı çözümlerinden biri hâline geliyor. Büyük L3 ve sistem seviyesi önbellek sayesinde işlemci, RAM’e daha az başvurarak hem gecikmeyi düşürmeyi hem de enerji verimliliğini artırmayı hedefliyor. Bu yaklaşım, özellikle yapay zekâ ve çoklu görev senaryolarında teorik olarak ciddi kazanımlar sağlayabilir.

İşlemci, TSMC’nin 3 nanometre üretim süreciyle üretilirken, grafik tarafında ışın izleme destekli Immortalis serisi GPU’ya yer veriliyor. Yani Dimensity 9500s, yalnızca CPU değil, genel sistem dengesi açısından da modern bir profil sunuyor.

Gerçek performans sonuçlarını görmek için bağımsız testlerin ortaya çıkması gerekecek. Ancak MediaTek’in bu “önbellek odaklı” stratejisi şimdiden dikkat çekmiş durumda. Eğer beklendiği gibi çalışırsa, bu yaklaşım yalnızca Tensor G5’in zayıf yönlerini aşmakla kalmayabilir, mobil işlemci tasarımında yeni bir eğilimin de kapısını aralayabilir.

MediaTek Dimensity 8500 Geekbench’te Ortaya Çıktı

MediaTek Dimensity 9500s Tensor G5’in Zayıflığını Tek Hamleyle Aştı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, dizüstü bilgisayar segmentinde rekabeti kızıştırmaya devam ediyor. Şirketin yeni nesil çipi MediaTek Kompanio 540, özellikle uygun fiyatlı Chromebook modellerinde performans çıtasını yükseltmeyi hedefliyor. Daha hızlı çekirdekler, gelişmiş bağlantı teknolojileri ve uzun pil ömrü vurgusuyla gelen Kompanio 540, giriş seviyesini yeniden tanımlayacak gibi duruyor.

Bu işlemci, bir önceki nesil Kompanio 520 serisinin temellerini korurken önemli iyileştirmeler içeriyor. Özellikle Wi-Fi 7 desteği ve daha güçlü CPU çekirdekleri, eğitim ve günlük iş kullanımına yönelik cihazlarda ciddi fark yaratabilir. Ocak 2026 itibarıyla bu çiple donatılmış Chromebook’ların raflarda olması bekleniyor.

MediaTek Kompanio 540 Daha Hızlı, Daha Bağlantılı, Daha Verimli

Yeni MediaTek Kompanio 540, 2+6 mimarisiyle çalışıyor. Yani iki adet yüksek performanslı Cortex-A78 çekirdeği 2,6 GHz hızında çalışırken, altı adet verimlilik odaklı Cortex-A55 çekirdeği 2,0 GHz’ye kadar çıkıyor. Bu yapı, önceki modele göre hem çoklu görevlerde hem de günlük uygulamalarda hissedilir hız artışı sunuyor. Grafik tarafında ise Mali-G57 MC2 GPU görev yapıyor ve 4K 60 FPS görüntü çıkışı sağlayabiliyor.

Bellek tarafında LPDDR5-6400 desteği, giriş segmenti için dikkat çekici bir adım. Depolama çözümleri olarak UFS 3.1 ve eMMC seçenekleri destekleniyor. Ayrıca USB 3.2 Gen2, USB 2.0 ve PCIe 2.0 gibi bağlantı standartları da mevcut. Google’ın ChromeOS için optimize ettiği bu platformun, eğitim kurumları ve uygun fiyatlı dizüstü kullanıcıları için fazlasıyla yeterli performans sunması bekleniyor.

Kompanio 540’ın öne çıkan noktalarından biri ise bağlantı tarafı. Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ve BLE desteği sayesinde geleceğe dönük güçlü bir altyapı sunuyor. Bu özellik, giriş seviyesi dizüstü segmentinde bir ilk ve kablosuz performansta önemli bir avantaj sağlayacak.

MediaTek’e göre Kompanio 540, selefine göre pil ömründe yaklaşık %35 iyileşme sunuyor. Bu da özellikle uzun ders saatleri, seyahatler veya hafif iş akışlarında kullanıcıları fazlasıyla memnun edecek gibi görünüyor. Ocak 2026’dan itibaren bu işlemciyle donatılmış Chromebook modellerinin piyasada olacağı doğrulandı.

vivo ve MediaTek Dimensity Adını Birlikte Yaratmış

MediaTek Kompanio 540 Laptopları Uçuracak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon işlemci rekabetinde sahneye çıkan MediaTek Dimensity 9500, ortaya çıkan ilk görüntüsüyle teknoloji gündemini salladı. Yeni nesil çip, önceki modele kıyasla daha büyük bir alana sahip olmasıyla dikkat çekiyor. MediaTek’in bu hamlesi, özellikle performans ve yapay zekâ işleme kapasitesinde daha iddialı bir konumlanma hedeflediğini gösteriyor.

Yapılan paylaşımlara göre Dimensity 9500, 140,79 mm² yüzey alanıyla geliyor. Bu rakam, hem Dimensity 9400’ün yaklaşık 126,26 mm² boyutundan hem de Snapdragon 8 Elite Gen 5’in 126 mm²’lik tasarımından belirgin şekilde daha büyük. Bu artış, yalnızca üretim sürecindeki değişimden değil, aynı zamanda artırılmış donanım bileşenlerinden kaynaklanıyor.

MediaTek Dimensity 9500’ün Dikkat Çeken Yenilikleri

Yeni Dimensity 9500, tıpkı selefi gibi tamamen performans odaklı P-core mimarisini koruyor. Ancak CPU tarafında yapılan değişikliklerle birlikte L2 önbellek kapasitesi 12 MB’tan 16 MB’a çıkarılmış durumda. Bu artış, özellikle çok çekirdekli performans ve yüksek yük altında daha istikrarlı bir deneyim sunmayı hedefliyor.

MediaTek Dimensity 9500 Dieshot
Diesize 10.88×12.92=140.79mm2

Photo#1 D9500 Dieshot
Photo#2 8Elite Gen5 VS D9500
Photo#3 D9500 VS D9400 VS D9300 pic.twitter.com/K0SGypOdR6

— Kurnal (@Kurnalsalts) September 30, 2025

Çipin GPU kısmında ise önemli bir yükseltme göze çarpıyor. Mali C1 Ultra GPU, önceki nesle kıyasla çok daha fazla çekirdek ve işlem birimine sahip. Bu da grafik performansında ciddi bir sıçrama anlamına geliyor. Böylece Dimensity 9500, oyun ve grafik işleme tarafında rakiplerine daha net bir yanıt vermeyi amaçlıyor.

Yapay zekâ birimi de büyüyen bileşenler arasında. Çipin NPU’su (Neural Processing Unit), önceki modellere göre çok daha geniş bir alan kaplıyor. Bu durum, günümüzde giderek önem kazanan cihaz içi yapay zekâ işlemlerine verilen önemi açıkça ortaya koyuyor. Ses işleme, görüntü tanıma ve anlık çeviri gibi işlemlerde Dimensity 9500’ün çok daha hızlı tepki vermesi bekleniyor.

Ayrıca 5G modem tarafında da dikkat çekici bir düzenleme yapılmış durumda. Dimensity 9500, modem bileşenlerini küçülterek görüntü işleme ve video motoruna daha fazla alan ayırmış. Bu değişiklik, özellikle kamera performansını ve yüksek çözünürlüklü video işleme yeteneklerini artırmayı hedefliyor.

MediaTek Dimensity 9500, boyut artışıyla beraber performans, grafik ve yapay zekâ alanında önemli yükseltmeler sunuyor. Şirketin bu yeni çip ile amiral gemisi telefon pazarında daha güçlü bir iddia ortaya koyması bekleniyor.

Qualcomm Snapdragon XR2 Gen1 ve AR1 Gen1 Tanıtıldı

MediaTek Dimensity 9500 Çipi İlk Kez Görüldü yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil teknolojilerdeki gelişmeler hız kesmeden devam ederken, 5G henüz tam olarak yaygınlaşmadan 6G için çalışmalar şimdiden başladı. Yeni nesil bağlantı teknolojileriyle hız, erişim ve akıllı hizmetlerde çığır açması beklenen 6G için sektör devleri yarışta öne çıkmaya başladı. Bu yarışın baş aktörlerinden biri olan MediaTek, sadece telefon çipleriyle değil, aynı zamanda yapay zekâ entegrasyonu ve uydu bağlantısı çözümleriyle de geleceği şekillendirmeyi hedefliyor.

MediaTek’in 6G vizyonu, sadece hız artışı değil; yapay zekâ odaklı ağ yönetimi, düşük gecikme süresi ve her yerde bağlantı sunan hibrit çözümleri kapsıyor. Şirket, 6G’nin temel bileşenlerinden biri olacak olan NTN (Non-terrestrial Networks) yani uydu destekli iletişimde aktif rol üstleniyor. Bunun yanında, mevcut 5G cihazlara da 6G’den izler taşıyan yapay zekâ destekli modem teknolojilerini entegre ederek kullanıcı deneyimini bugünden ileri taşımaya başladı.

MediaTek, 6G Vizyonunu Bugünden Hayata Geçiriyor

MediaTek, 6G dönemine geçişte yalnızca altyapı değil, cihaz tarafında da yenilikçi çözümler geliştiriyor. Şirketin odak noktası, yapay zekâ destekli modemler aracılığıyla daha verimli, hızlı ve akıllı bağlantı sunmak. Bu teknoloji sayesinde oyunlar için daha düşük gecikme, enerji tasarrufu ve hizmet kalitesinin otomatik optimize edilmesi mümkün hale geliyor.

Yalnızca telefonlar değil, MediaTek’in genişbant ağ geçitleri için de geliştirdiği üç katmanlı yapay zekâ sistemi dikkat çekiyor. Analitik AI ile trafik tanımlanırken, üretken AI ile gelişmiş öneriler sağlanıyor. Son olarak, ajans benzeri AI sistemi ise ağı kendi kendine yönetecek seviyeye taşıyor.

Uydu destekli ağlara verdiği önemle öne çıkan MediaTek, hem düşük bant genişlikli IoT uydu uygulamaları hem de yüksek hızlı NTN çözümleri üzerinde çalışıyor. MT6825 adlı çipi, uydu tabanlı mesajlaşma ve acil durum servisleri gibi hizmetleri cihazlara getirerek bu alanda önemli bir adım attı.

Şirketin MWC 2025 etkinliğinde Eutelsat ve Airbus ile birlikte gerçekleştirdiği 5G-Advanced uydu testi, MediaTek’in yalnızca geleceği planlamakla kalmayıp aktif olarak şekillendirdiğini gösteriyor. Uçsuz bucaksız bir bağlantı ağına doğru ilerlerken MediaTek, bu dönüşümde lider olmayı hedefliyor.

Nokia 5G İçin 7.000 Patent Kaydetti

MediaTek 6G Teknolojisine Öncülük Edecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil işlemci pazarının önemli oyuncularından MediaTek, ilk 2nm çipiyle teknoloji dünyasında yeni bir dönemin kapılarını aralamaya hazırlanıyor. Şirketin CEO’su Tsai Lixing, 2025 Taipei Uluslararası Bilgisayar Fuarı’nda yaptığı açıklamada, çipin tape-out sürecinin Eylül ayında başlayacağını duyurdu. Bu gelişmeyle birlikte, TSMC’nin 2nm üretim teknolojisiyle üretilecek ilk MediaTek çipi için geri sayım resmen başlamış oldu.

Çipin teknik detayları henüz resmi olarak paylaşılmasa da, MediaTek’in bu yeni nesil işlemcisinin üst düzey akıllı telefonlara ya da Nvidia’nın NVLink Fusion sistemi için özelleştirilmiş bir ASIC yongasına güç vermesi bekleniyor.

MediaTek-TSMC İş Birliğiyle 2nm Dönemi Başlıyor

MediaTek’in Eylül 2025’te tape-out sürecine girecek olan yeni çipi, dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden TSMC tarafından üretilecek. Tape-out, tasarımı tamamlanan bir entegre devrenin üretime hazır hale getirilmesi anlamına geliyor ve çipin fiziksel olarak ilk kez ortaya çıktığı kritik bir aşamayı temsil ediyor.

Yeni çipin, TSMC’nin gelişmiş A16 ve A16 Pro üretim süreçleriyle uyumlu olması da bekleniyor. Bu durum, gelecekteki 2nm çiplerin daha da ileri teknolojilerle desteklenebileceğine işaret ediyor. MediaTek’in, hem akıllı telefonlarda hem de özel uygulamalarda rekabetçi kalabilmek için bu yeni çipi yüksek performanslı yapay zeka ve veri işleme uygulamalarına entegre etmesi muhtemel.

Etkinlikte konuşan Tsai Lixing, MediaTek’in son 10 yılda 20 milyardan fazla çip sevkiyatı gerçekleştirdiğini vurguladı. Bu çiplerin, akıllı telefonlardan IoT cihazlarına kadar birçok alanda kullanıldığına dikkat çekti. Lixing ayrıca, MediaTek’in sadece mobil pazarla sınırlı kalmayarak, yapay zeka ve uç birim teknolojilerine yönelik yatırımlarını da artıracağını belirtti.

Yeni 2nm çip, şirketin bu vizyonuna uygun şekilde, performans, güç verimliliği ve AI entegrasyonu açısından önemli bir sıçrama sunmayı hedefliyor. Henüz çipin adlandırması ya da teknik konfigürasyonu açıklanmasa da, Eylül’deki tape-out sonrası test ve optimizasyon süreciyle birlikte daha fazla detayın paylaşılması bekleniyor.

MediaTek’in bu adımı, Qualcomm ve Apple gibi rakiplerinin 3nm çiplerini piyasaya sürdüğü bir dönemde, 2nm teknolojisine doğrudan sıçrama yaparak rekabeti ileriye taşıyacağı anlamına geliyor. Tüm gözler şimdi Eylül ayına ve bu çipin sektörde nasıl bir etki yaratacağına çevrilmiş durumda.

İlk 2nm MediaTek Çipi Yakında Testte yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, sabit kablosuz erişim (FWA) ve mobil geniş bant cihazları için geliştirdiği yeni amiral gemisi platformu T930 5G’yi resmi olarak tanıttı. 4nm üretim süreciyle geliştirilen bu yonga seti, alt-6GHz 5G SA modunda 10Gbps‘ye kadar indirme ve 2.8Gbps’ye kadar yükleme hızı sunabiliyor. Bu değerler, cihazın çok gigabit seviyesinde veri aktarımını destekleyen ilk FWA platformlarından biri olmasını sağlıyor.

Yeni platform, Wi-Fi 7 ve Wi-Fi 8 destekli cihazlarla uyumlu çalışacak şekilde tasarlandı. Ayrıca T930, 5G SIM kartlı mobil yönlendiricilerde (hotspot/router) RJ-45 bağlantı noktası üzerinden gerçek çok gigabit deneyimini mümkün kılıyor. MediaTek, bu işlemcinin mobil bağlantı teknolojisinde yeni bir standart belirleyeceğini vurguluyor.

MediaTek T930 5G, 6CC Birleştirme ve 200MHz Geniş Bantla Geliyor

T930 5G platformu, MediaTek’in önceki modeli T830’a göre %40 daha güçlü sinyal kalitesi sağlayan 8Rx anten teknolojisini kullanıyor. Ayrıca, 6 taşıyıcı birleştirme (6CC CA) desteği sayesinde alt-6GHz frekanslarında 10Gbps’ye kadar veri indirme hızlarına ulaşılabiliyor. Bu sayede kullanıcılar yüksek bant genişliğine sahip bağlantıları daha stabil ve hızlı bir şekilde deneyimleyebiliyor.

Yükleme tarafında ise MediaTek, beş katmanlı 3Tx mimarisi sayesinde 2.8Gbps’ye kadar veri gönderim hızı sunmayı başarıyor. Bu yüksek hızlar sadece 5G SA modunda kullanılabiliyor. T930 ayrıca hem SA (standalone) hem de NSA (non-standalone) modlarını destekliyor. Bu esneklik, platformun daha geniş kapsama alanlarına ve daha fazla operatör ağına uyum sağlamasını mümkün kılıyor.

Yeni nesil bu yonga seti, bağlantı dışında da önemli yeteneklerle donatıldı. T930, yapay zekâ tabanlı IoT/kenar cihazlarını kontrol edebilen yerleşik bir NPU barındırıyor. Ayrıca güç tüketimini optimize eden özel bir enerji yönetim çipi, GNSS alıcısı ve RF alıcı-verici birimi de platforma entegre edilmiş durumda. LPDDR4x ve LPDDR5 bellek desteği, 2.3GHz frekansa kadar çıkan dört çekirdekli ARM Cortex-A55 işlemcisiyle birlikte sistem genelinde dengeli bir performans sunuluyor.

10 Gigabit Destekli MediaTek T930 5G Platformu Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, düşük ve orta segment telefonlar için geliştirdiği MediaTek Helio G200 işlemcisini resmi olarak tanıttı. 9 Mayıs’ta duyurulan yeni yonga seti, özellikle kamera performansı ve ağ bağlantısı konularında dikkat çeken yenilikler sunuyor.

Helio G200, önceki nesilde olduğu gibi sekiz çekirdekli yapıyı korurken, görüntü işleme gücünü artırıyor ve oyun performansını iyileştirmek için MediaTek’in HyperEngine teknolojisiyle destekleniyor. Yeni çip, uygun fiyatlı telefonlarda daha akıcı bir kullanım sunmayı hedefliyor.

MediaTek Helio G200 Kamera ve Bağlantı Tarafında Güçleniyor

Helio G200, 2 adet 2.2GHz hızında çalışan Cortex-A76 ve 6 adet 2.0GHz hızında çalışan Cortex-A55 çekirdeğinden oluşan sekiz çekirdekli bir CPU mimarisine sahip. Grafik işlemci tarafında ise 1.1GHz frekansında çalışan Mali-G57 MC2 GPU bulunuyor. Bu yapı, günlük kullanımda yeterli performans sunarken, LPDDR4X belleğe (4266Mbps) ve UFS 2.2 depolamaya da destek veriyor.

İşlemcinin en çok öne çıkan yanı kamera desteği. Helio G200, tam 200 megapiksel ana kamerayı destekliyor. Bunun yanında 12-bit DCG teknolojisi, üçlü ISP mimarisi, yapay zekâ destekli gürültü azaltma ve donanım hızlandırmalı derinlik motoru ile portre çekimlerinde daha net ve detaylı sonuçlar elde edilebiliyor.

Bağlantı tarafında ise MediaTek’in geliştirdiği DCSAR sinyal alma teknolojisi sayesinde zayıf sinyalli ortamlarda daha stabil ağ bağlantısı sağlanıyor. Ayrıca “Asansör Modu” adı verilen yeni bir özellik de tanıtıldı. Bu mod, özellikle asansör gibi sinyalin zayıf olduğu ortamlarda bağlantı kopmalarını azaltmak için geliştirildi.

Orta Segmentin Yeni Gözdesi MediaTek Helio G200 Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, mobil dünyada rekabeti kızıştıracak yeni bir duyuruya hazırlanıyor. Şirket, sosyal medya hesapları üzerinden yaptığı açıklamada, amiral gemisi sınıfındaki yeni nesil mobil platformunu önümüzdeki hafta tanıtacağını duyurdu. Bu yeni işlemcinin, performans ve verimlilik odaklı önemli geliştirmelerle geleceği tahmin ediliyor.

Mobil çip pazarında Qualcomm ve Apple ile sıkı bir rekabet içinde olan MediaTek, son dönemde Dimensity serisiyle dikkat çekiyor. Bu yeni tanıtım, serinin en güçlü üyelerinden birine daha ev sahipliği yapacak gibi görünüyor.

MediaTek Dimensity Serisine Yeni Bir Güç Katıyor

Gelen bilgilere göre, tanıtılacak işlemcinin adı büyük olasılıkla Dimensity 9400e olacak. Bu çip, geçtiğimiz ay tanıtılan Dimensity 9300+ modelinin geliştirilmiş bir versiyonu olarak değerlendiriliyor. Özellikle performans artışına odaklanan bu yeni modelin, üst segment telefonlarda yer alması bekleniyor.

Sektör kaynakları, OnePlus gibi markaların bu yeni çipi kullanacağı ilk modelleri hazırlamaya başladığını belirtiyor. Dimensity 9400e’nin, özellikle yüksek çekirdek frekansları ve gelişmiş yapay zeka birimiyle fark yaratacağı ifade ediliyor. Enerji verimliliği tarafında da 4nm üretim süreciyle önemli iyileştirmeler hedefleniyor.

MediaTek’in paylaşımına göre resmi tanıtım önümüzdeki hafta gerçekleşecek. Tanıtımın ardından çiple ilgili teknik detayların da açıklanması ve markaların cihazlarını kısa süre içinde duyurması bekleniyor. Tüm gözler şimdi Dimensity serisinin yeni nesil mobil işlemcisinde.

MediaTek Yeni Amiral Gemisi Çipini Haftaya Tanıtıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, MWC 2025 kapsamında üç yeni işlemcisini tanıttı: Dimensity 7400, 7400X ve 6400. Orta segment telefonlar için geliştirilen bu çipler, yüksek performanslı oyun, gelişmiş yapay zeka yetenekleri ve 5G bağlantı desteğiyle dikkat çekiyor. Yeni modeller, üst segmentte yer alan Dimensity 9400 ve 8400’ün özelliklerini daha uygun fiyatlı telefonlara getirerek pazar rekabetini artırmayı hedefliyor.

Dimensity 7400 serisi, gelişmiş oyun teknolojileri ve yapay zeka destekli görüntü işleme gibi özelliklere sahipken, Dimensity 6400 ise enerji verimliliğiyle öne çıkıyor. Bu çipler, orta segmentte daha güçlü ve dengeli cihazlar görmek isteyen kullanıcılar için önemli bir alternatif sunuyor.

MediaTek Dimensity 7400 ve 7400X’in Yenilikleri

Dimensity 7400 ve 7400X, 4nm üretim teknolojisiyle geliştirilmiş sekiz çekirdekli bir işlemciye sahip. Dört yüksek performanslı Cortex-A78 çekirdeği (2.6 GHz’e kadar) ve dört verimli Cortex-A55 çekirdeği (2.0 GHz’e kadar) içeren bu çipler, oyun sırasında yüzde 14 ila 36 oranında daha az güç tüketiyor. MediaTek’in Gelişmiş Oyun Teknolojisi 3.0 ile bu çipler, daha akıcı bir oyun deneyimi ve düşük gecikme sağlıyor.

Yapay zeka destekli görüntü işleme birimi (NPU), önceki nesil Dimensity 7300’e göre yüzde 15 daha iyi performans sunuyor. Çipler, Google Ultra HDR desteğiyle daha canlı renkler ve düşük ışık koşullarında daha keskin fotoğraflar çekilmesine olanak tanıyor. Ayrıca, çift ekran desteği sayesinde katlanabilir telefonlarda da kullanılabiliyor.

Dimensity 6400, 6nm üretim sürecine sahip ve iki yüksek performanslı Cortex-A76 çekirdeği (2.5 GHz’e kadar) ile altı Cortex-A55 çekirdeği içeriyor. Bu çip, oyun sırasında yüzde 19 daha az enerji tüketimi sağlıyor. MediaTek’in Bluetooth-Wi-Fi HyperCoex teknolojisi, oyun sırasında gecikmeleri yüzde 90’a kadar azaltıyor. Ayrıca 108 megapiksel kamera desteği ve daha doğru renk üretimi sağlayan ekran teknolojileriyle donatılmış durumda.

Dimensity 6400 ile çalışan cihazlar şimdiden piyasada yerini alırken, 7400 ve 7400X çipli telefonların 2025’in ilk çeyreğinde satışa sunulması bekleniyor. MediaTek, bu yeni çiplerle orta segment telefonlarda performans çıtasını yükseltmeyi hedefliyor.

Yeni MediaTek Çipleri Orta Segmentte Kaos Yaratacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Son zamanlarda  akıllı telefon üreticilerinin orta segmentlerde kullanacağı MediaTek G70 ve G80 işlemcisi hakkında merak ettiklerinizi cevaplıyoruz.

Bildiğiniz üzere akıllı telefon üreticileri yeni tanıtacağı orta segmentli cihazlarının bazılarında Snapdragon‘u bir kenara bırakarak MediaTek işlemcilerine yöneldiler. Genelde yeni telefonlarda kullanılacak olan işlemciler MediaTek G70 ve G80 olarak tercih edilecek. Peki bu işlemciler arasında ne gibi farklar var, ve hangisi daha iyi?

Bildiğiniz üzere MediaTek üzerine bir şeyler katarak piyasaya yeniden girdi.  Bugün, orta sınıf bir SoC çipi olan yeni Helio G80 platformunu piyasaya sürdü. Orta menzilli G80 platformu bu ay içinde Hindistan pazarında kullanılmaya başlayacak.

Helio G80, MediaTek G70‘in bir versiyon yükseltilmiş sürümüdür.  12nm işlemiyle üretilmiştir ve 8 çekirdekli işlemciye sahiptir. CPU kısmı bildiğimiz 2 + 6 Big.little tasarımı ile geliyor. Büyük çekirdek Cortex-A75 mimarisi ile  en yüksek saat frekansını sağlıyor. G80‘in GPU‘su  Mali-G52 MP2 kullanıyor.Genel performans çok iyi olmasa da, Snapdragon 710‘un performansına neredeyse çok yakın.

Helio G80, 8GB‘a kadar LPDDR4X belleği destekleyerek MediaTek‘in kendi HyperEngine oyun motorunu sağlarken, sesli uyandırma, çoklu kamera desteği ve elektronik görüntü sabitleme özelliklerini de destekliyor. G80 bağımsız bir APU mimarisi sağlamıyor. Ayrıca, yeni 4G SoC, LTE, akıllı Wifi desteği de mevcut. Buna ek olarak, oyuncular için yeni tanıttığı HyperEngine oyun motoru ve 8GB’a kadar LPDDR4X desteği de içinde geliyor.  Genel performans bakacak olursak çok fazla bir fark olmadığını anlayabiliyoruz. Helio G80 platformu ile gelecek olan akıllı telefonlar,kısa süre içinde Hindistan da satışa sunulacak.

MediaTek G70 ve G80 karşılaştırması. Kim daha iyi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek yonga setleri bundan birkaç yıl önce ucuz Çin telefonlarına güç veren ve mobil pazarda pekte önem verilmeyen bir teknolojiye sahipti. Özellikle 10 çekirdekli X20 serisi ile çıtayı başka bir noktaya gelen MediaTek yapay zeka teknolojisi ile ilgili ciddi bir gelişim göstermeye hazırlanıyor.

“Lütfen Kota Dostu TeknoBurada Android Uygulamamızı Marketten İndirin ve Kullanmaya Başlayın! Bize Destek Olun…”

MediaTek yapay zeka teknolojisi için büyük üreticiler ile görüştü!

Ortaya çıkan bilgilere göre MediaTek büyük üreticiler Samsung, Apple ve Qualcomm ile orta alt segment pazarına yapay zeka teknolojisinin getirilmesi için bir bilgilendirme ortaya koydu. Bu bağlamda yeni nesil 12 nanometre üretim sürecine sahip Helio P90‘nın Helio P60 ve Helio P70 yonga setine göre 4 kat daha güçlü yapay zeka sunduğunu belirtelim.

Bakalım gelecekte hangi giriş seviyesi işlemcilerde yüksek güçte yapay zeka görebileceğiz?

MediaTek yapay zeka teknolojisini alt segmente getiriyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Tayvanlı teknoloji devi bugün Twitter üzerinden paylaştığı bir ileti ile yeni nesil MediaTek Helio P90 ile ilgili ilk detayları verdi. Bildiğiniz gibi son dönemde mobil işlemcilerin yapay zeka ile ciddi bir sınavı var. Çift NPU destekli Apple A12 Bionic ve Krin 980 pazarda farklı bir yapay zeka deneyimi sunduklarını belirtseler de gün içinde kamera modunu seçmekten başka hiçbir işe yaramıyorlar. Bunu değiştireceğini ileri süren MediaTek ise yeni yonga seti Helio P90 ile çok iddialı. Neden mi?

“Lütfen Kota Dostu TeknoBurada Android Uygulamamızı Marketten İndirin ve Kullanmaya Başlayın! Bize Destek Olun…”

Coming Soon! The MediaTek Helio P90. Powerful. Efficient. Groundbreaking AI. #MediaTekHelioP90 #thischipchangeseverything pic.twitter.com/HiALFuRWHZ

— MediaTek (@MediaTek) 29 Kasım 2018

MediaTek Helio P90 teknik özellikler nasıl olacak?

Öncelikle Helio P60 ile başlayan ve Casper Via A3 Plus da test ettiğimiz 12 nanometre yeni nesil yonga setinin enerji verimliliği ve performansı oldukça iyiydi. Helio P70 ve Snapdragon 8150‘ye kafa tutan ve yapılan benchmark testlerinde Snapdragon 8150‘nin hemen arkasında yer alan Helio P80‘nin devamı ve daha güçlüsü olan MediaTek Helio P90 Snapdragon 8150‘yi bu noktada geçecek gibi görünüyor. Tayvanlı üretici bugün sektöre dediği gibi değiştirecek mi değiştirmeyecek mi bunu zaman içinde göreceğiz ama 2019 yılı büyük bir değişimin de habercisi…

Sony Xperia XZ4 tasarımı kesinlik kazandı! İşte yeni görüntüler

MediaTek Helio P90 duyurusu yaptı! Oyunun kuralları değişecek! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

“Lütfen Kota Dostu TeknoBurada Android Uygulamamızı Marketten İndirin ve Kullanmaya Başlayın! Bize Destek Olun…”

MediaTek Qualcomm savaşında galip kim olacak?

Böyle bir savaştan bahsetmek öncelikle saçmalık olacak zira MediaTek yaptığı açıklama ile amiral gemisi yonga setlerinden vazgeçtiğini duyurdu. Her seride Exynos ve Qualcomm çiplerinden geri kalan üretici 10 nanometre yerine 7 nanometre üretim sürecine sahip MediaTek M70 ile 5G pazarına “merhaba” demenin planlarını yapıyor. Snapdragon 8150 yonga seti gibi amiral gemisi yerine orta segment pazarına M70 ile 5G desteğini sunmak isteyen üreticinin 2018 yılında beklentileri karşılayamaması 2019 yılında başka hedeflerin doğmasına da sebep olabilir.

Casper Via A3 Plus‘ta kullandığımız ve hem performansından hem de enerji verimliliğinden oldukça memnun kaldığımız Helio serisinin yeni nesil yonga setlerini bizler de oldukça merak ediyoruz.

Casper Via A3 Plus inceleme – “En güçlü yerli” test masamızda!!!

MediaTek Qualcomm savaşında beyaz bayrak sallanıyor mu? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Dün yaptığımız bir haberde Qualcomm’un Snapdragon 675 yonga setini tanıttığını sizlerle paylaştık. Daha sonra ortaya çıkan bilgilere göre de Xiaomi, aynen Snapdragon 710 yonga setinde  olduğu gibi Snapdragon 675’li ilk telefonu tanıtacağını da dile getirdi. Bugün ise MediaTek Helio P70 tanıtıldı ve rekabet bu noktada daha da kızıştı. Casper Via A3 Plus‘ta deneyimlediğimiz ve performansından oldukça memnun kaldığımız MediaTek Helio P60‘ın devam işlemcisi olan bu yonga setinin bize ne sunacağını hep birlikte göreceğiz ama MediaTek’in söylediğine göre 12 nanometre üretim sürecine sahip yeni işlemcinin Helio P60‘a göre %13 seviyelerinde daha fazla performans sunacağı belirtiliyor.

MediaTek Helio P70 teknik özellikler

• 12 nanometre üretim süreci
• 8 çekirdekli yapı
• 4 adet A73 ve 4 adet A53 çekirdekleri
• ARM Mali-G72 GPU
• Geliştirilmiş Yapay Zeka deneyimi
• Fotoğraf tarafında geliştirilmiş derinlik algılama algoritması ve çoklu kamera desteği
• Yüz tanıma için geliştirilmiş yapay zeka algılama sisitemi
• Daha düşük TDP değeri

Bakalım MediaTek Helio P70 kullanan ilk telefon hangisi olacak?

Qualcomm Snapdragon 675 oyunu değiştiriyor! Huawei ve Samsung suskun!

MediaTek Helio P70 tanıtıldı! Snapdragon 675’e inat… yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon pazarında aslan payı Samsung ve Qualcomm tarafından paylaşılırken TSMC ve MediaTek ise arkadan gelerek her geçen gün yeni işlere imza atıyorlar. Bir süredir Apple’ın TSMC ile bir sonraki nesil A12 Bionic yonga setlerinin yapımı ile görüştüğü biliniyordu. Bugün başlayan Mobil Dünya Kongresi kapsamında MediaTek Helio P60 resmi olarak tanıtıldı. Orta segment pazarında yonga seti Snapdragon 670 ile birlikte 10 nanometreye kadar düştü ve bugün Helio P60’ın da 12 nanometre olduğunu görüyoruz.

MediaTek Helio P60 Teknik Özelilkler

Firma tarafından yapılan açıklamaya göre 12 nanometre üretim süreci ile birlikte 2,0 GHz hızında çalışan 4 adet Cortex A73 ve 4 adet Cortex A53 çekirdeklerine geçiş yapılıyor. 14 nanometre üretim sürecine göre %15 daha fazla performans ortaya koyan yeni nesil yonga setine 800 Mhz hızında çalışan Mali-G72 MP3 GPU eşlik ediyor. Bunun da %70 daha fazla oyun performansı vereceği belirtiliyor. Rakamlar gerçekten oldukça iyi. Arkada 20 megapiksel ve 16 megapiksele kadar destek verecek olan Helio P60’ın VoLTE, ViLTE desteğinin olduğunu ama Bluetooth 5.0 ile gelmeyeceğini de hatırlatalım.

2018 yılı orta segment pazarının yılı olacak gibi görünüyor…

https://www.teknoburada.net/galeriler/galaxy-s9-degisim-kampanyasinda-telefonunuzun-degeri-ne-kadar/

MWC2018 MediaTek Helio P60 Resmi Olarak Tanıtıldı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil pazarın en önemli donanımlarından birisi telefonlara güç veren yonga setleri ya da işlemciler diyebiliriz. Bu noktada kendi işlemcisini kendisi üretebilen tek üretici ise Samsung. Bu yıl itibariyle 10 nanometre üretim sürecine ulaşan ve bambaşka bir noktaya taşınan mobil yonga setlerinin önümüzdeki yıl yani 2018 ile birlikte dizüstü laptoplarda da kullanılacağını şimdiden duyurmuş olalım. Mobil yonga seti üreticisi MediaTek ise Helio X30 ile önümüzdeki yıla damga vurmak istiyor. Bu bağlamda 2018 MediaTek Helio işlemciler için oldukça iyi bir yıl olabilir. Peki 2018’de hangi yonga setlerini göreceğiz.

2018 MediaTek Helio İşlemciler Yapay Zeka ve Yüz Tanımaya Odaklanacak!

Çinli üreticilerin genellikle MediaTek yonga seti kullandıklarına şahit oluyoruz. Bu bağlamda 10 çekirdekli Helio X20‘nin yerini alacak olan ve ikinci nesil 10 nanometre üretim sürecine sahip olacak olan Helio X30 ile tanışacağız. P Serisi yonga setleri tarafında ise P23 v2018 MediaTek Helioe P30 modellerini göreceğiz. Zaten P23 serisi şu anda kullanılmaya başlandı bile. Yeni nesil yonga setlerinin son dönemin en popüler yazılımı olan yapay zeka ve yüz tanıma algoritmasına odaklanacağı belirtilirken MediaTek yonga setlerinin ciddi bir değişim yaşayacağı ve orta segment pazarında da 10 nanometre üretim sürecine geçiş yapabileceği belirtiliyor.

Bakalım MediaTek bize neler sunacak? Kim bilir belki Apple‘ın yeni nesil A12 yonga setini de MediaTek üretir…

2018 MediaTek Helio P-Serisi İşlemci Özellikleri Ne Olacak? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil yonga setleri ya da daha net biçimde telfeonların işlemcileri son yıllarda büyük bir değişim ve gelişim gösterdiler. Masaüstündeki başarı ve deneyim kısa sürede büyük yol almamızı sağladı. Bundan 6 – 7 yıl öncesine kadar 64 nanometreden başlayan yonga seti üretimleri bugün artık 10 nanometreye gerilemiş durumda. Bu sürece adapte olabilen ilk üretici ise Samsung oldu. Çipset üretiminde ilk kez Intel’i geride bırakan Samsung’un en büyük rakiplerinden birisi olan MediaTek içinse işler biraz karışık ve can sıkıcı ilerliyor. 2016 yılında toplamda 480 milyon adet işlemci sevkiyatı gerçekleştiren üreticinin TSMC‘nin 10 nanometre üretim sürecine geçmesi ile birlikte 10 çekirdekli Helio X30 ile tanıştık. Gelen bilgilere göre MediaTek Oppo ve Vivo ile bir anlaşma yaprak önümüzdeki dönemde bu üreticilerin telefonlarında kendi yonga setlerinin kullanımını sağlayacak!

MediaTek Oppo ve Vivo ile Eski Günlerine Dönmek İstiyor!

Qualcomm ile oldukça yakın ilişkileri olan Oppo ve Vivo dünyanın en büyük üçüncü ve dördüncü üreticisi. Son çeyrekte 35 milyon telefon satan iki üreticinin de MediaTek yonga setleri kullanabilmesi için orta segment pazarında da 10 nanometre üretim sürecine geçiş yapılması gerekiyor diye düşünüyoruz. Yoksa Oppo‘nun R11 modelinde Snapdragon 660 kullanması gibi durumlarla tekrar karşı karşıya kalınabilir. Bakalım MediaTek Oppo ve Vivo‘nun kanatları altında başarı yakalayabilecek mi?

https://www.teknoburada.net/2017/08/05/nokia-8-android-8-0-surprizi-ve-son-gelismeler/

MediaTek Oppo ve Vivo ile Çıkış Yakalayabilecek mi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.