Yeni bir rapora göre ekim ayında piyasaya çıkacağı söylenen MediaTek Dimensity 9300, Apple A17’yi geride bırakmayı hedefliyor.

MediaTek, tamamen büyük çekirdekleriyle benzersiz bir mimari sunacak olan Dimensity 9300 yonga setini piyasaya sürmek için hazırlanıyor. Digital Chat Station’a göre yonga setinin Ekim ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor. İşlemci hakkında aktarılanlar bunlarla sınırlı değil.

Kaynağa göre yonga setinin Immortalis G720 GPU ile birlikte 4 Cortex-X4 ve 4 Cortex-A720 çekirdeğinden oluşan 8 çekirdekli bir CPU tasarımına sahip olacak. Daha küçük çekirdeklerden ortadan kaldırılmasıyla performansın artması güç tüketiminin ise azalması sağlanacak.

Dimensity 9300’ün Cortex-X4 çekirdeklerinin, %15’lik bir performans artışı ve güç tüketiminde %40’lık bir azalma sunacağı tahmin edilmektedir. Ek olarak, Cortex-A720 çekirdeklerinde enerji verimliliğinde %20 artış sağlaması bekleniyor.

TSMC’nin N4P işlemi kullanılarak üretilen Dimensity 9300, kağıt bazlı güç tüketimini %50’nin üzerinde azaltarak Apple’ın A17 çipinden daha iyi performans göstermeyi hedefliyor. Saf 64 bit işlemeye geçiş, muhtemelen daha akıcı akıllı telefon performansı ve daha az güç kullanımı ile sonuçlanacaktır.

Öte yandan işlemciye dünyanın en hızlı RAM’i eşlik edecek. SK Hynix’in LPDDR5T mobil DRAM’i, önceki nesle göre %13 artışla 9.6Gbps hıza ulaşarak Dimensity 9300 platformunda yeteneklerini zaten ortaya çıkardı. Bu iki güçlü donanımın birlikteliği muhtemelen ilk kez Vivo X100 serisinde kullanılacak.

Daha önceki raporlara göre Dimensity 9300, ekim ayında tanıtılacak Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinden önce tanıtılacak.

MediaTek Dimensity 9300, iPhone 15 Pro’yu Korkutuyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in yeni amiral gemisi yonga seti MediaTek Dimensity 9300 hakkında bilgiler geldi. Bu işlemci Snapdragon 8 Gen 3 ile mücadele edecek.

Sızıntıların ünlü kaynağı Digital Chat Station’a göre, MediaTek‘in yaklaşan amiral gemisi işlemcisi MediaTek Dimensity 9300 olarak adlandırılacak ve TSMC’nin N4P işlemi kullanılarak üretilecek. Chip, Vivo ve MediaTek tarafından birlikte geliştirildi ve piyasaya sürülmesi beklenen ilk cihaz Vivo X100 olacak.

N4P işlemi, orijinal 5nm teknolojisine (N5) göre önemli performans iyileştirmeleri sunuyor. Dimensity 9300, N5’e kıyasla %11 performans artışı, N4’e kıyasla %6 iyileşme, güç verimliliğinde %22’lik bir iyileşme ve transistör yoğunluğunda %6’lık bir artış sağlayacak. Bu sayede, Dimensity 9300 mobil SoC pazarında önemli bir oyuncu haline gelecek.

Çip, ultra büyük çekirdek, büyük çekirdek ve küçük çekirdek olmak üzere üç farklı çekirdek düzeniyle tasarlanmıştır. Ultra büyük çekirdek Cortex X4, büyük çekirdek muhtemelen Cortex A715 ve küçük çekirdek muhtemelen A515 olmalıdır. Bu tasarım, farklı iş yüklerinin verimli ve optimize edilmiş bir şekilde işlenmesini sağlayarak kullanıcılara sorunsuz bir deneyim sunar.

N4P süreci, 5nm platformuna dayalı ürünlerin kolay taşınmasına izin vererek müşteri Ar-Ge maliyetlerini azaltır ve 5nm platform ürünleri için daha hızlı ve daha enerji verimli güncellemeler sağlar.

Dimensity 9300’ün 2023’ün ikinci yarısında piyasaya sürülmesi planlanıyor ve aynı dönemde piyasaya sürülecek olan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ile rekabet edecek. Bu rekabet, her iki çipin de önemli performans iyileştirmeleri ve optimizasyonlar sunmasıyla tüketicilere daha iyi mobil cihazlar getirmeyi vaat ediyor. Mobil SoC pazarı daha da ısınacak ve yakın gelecekte daha güçlü ve verimli cihazlar bekleniyor.

MediaTek Dimensity 9300 Snapdragon 8 Gen 3 ile Çarpışacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.