MediaTek’in merakal beklenen yeni yonga setleri tanıtıldı. MediaTek Dimensity 8100, 8000 ve 1300 sunduğu özellikler ile Snapdragon’u ezecek.

MediaTek bugün premium 5G destekli telefonlar için TSMC N5 üretim süreci ile geliştirilen MediaTek Dimensity 8100 ve Dimensity 8000 yonga setlerini tanıttı. Bu seri, Dimensity 9000’in Imagiq 780 fotoğraf ve video yakalama motoru, 5. nesil yapay zeka işlemcisi, HyperEngine 5.0 oyun geliştirmeleri ve Release-16 5G modemi dahil olmak üzere çığır açan teknolojisini barındırıyor.

MediaTek Dimensity 8100 ve Dimensity 8000 özellikleri

Dimensity 8100, 2,85 GHz’e kadar saat hızına sahip dört Arm Cortex-A78 çekirdeğine sahip. Dimensity 8000 ise 2,75 GHz’e kadar çalışan dört Cortex-A78 çekirdeği ile geliyor. Bunlar, MediaTek’in HyperEngine 5.0 oyun teknolojilerine sahip Mali-G610 MC6 GPU’yu da barındırıyor.

Şirket, Dimensity 8100, Dimensity 8000’e göre yüzde 20’ye kadar daha fazla GPU frekansı ve önceki nesil Dimensity yongalarımıza göre yüzde 25’in üzerinde daha iyi CPU güç verimliliği ile oyun oynamayı yükseltiyor. Bu özelliklerin her ikisi de Dört kanallı LPDDR5 bellek ve UFS 3.1 depolama, ultra hızlı veri akışları sağlıyor.

Dimensity 1300 özellikleri

Popüler Dimensity 1200’ün halefi olan Dimensity 1300, 200 MP’ye kadar destekleyen HDR-ISP’ye sahip ve özel AI-VRS, Wi-Fi/Bluetooth Hybrid gibi oyunla ilgili kapsamlı bir optimizasyon paketi sunan MediaTek’in HyperEngine 5.0’ı barındırıyor.

Şirket, altı çekirdekli APU 3.0’dan alınan AI kıyaslama puanlarının AI görevlerinde yüzde 10’a varan iyileştirmeler vaat ettiğini söylüyor. Şirket, yeni AI geliştirmeleriyle birlikte geldiğini, gece çekimi fotoğrafçılığını ve mükemmel görüntü netliği için HDR özelliklerini iyileştirdiğini belirtiyor.

Dimensity 1300, 3GHz’e kadar saat hızına sahip ultra çekirdekli Arm Cortex-A78, üç Arm Cortex-A78 süper çekirdeği ve dört Arm Cortex-A55 verimlilik çekirdeği ile birlikte bir Arm Mali-G77 MC9 GPU ve MediaTek ile sekiz çekirdekli bir CPU’ya sahip.

MediaTek, Dimensity 8100, Dimensity 8000 ve Dimensity 1300 destekli telefonların 2022’nin ilk çeyreğinde piyasaya çıkacağını söyledi. Xiaomi, Redmi K50 serisindeki bir telefonun Dimensity 8100 tarafından destekleneceğini ve GT Neo3’ün de 8100 tarafından destekleneceğini onayladı. OnePlus ayrıca Dimensity 8100 çipli bir telefonu da onayladı. OPPO K10, Dimensity 8000 serisi çipi de kullanacak.

MediaTek Dimensity 8100, 8000 ve 1300 Çılgın Atmaya Geldi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek piyasayı kızıştırmaya devam ediyor. Yonga seti devi şimdi de MediaTek Dimensity 8100 ile Snapdragon 888’i ağlatmaya geliyor.

Qualcomm ile olan savaşında geçtiğimiz yıla kadar çok geriden olan MediaTek, Dimensity serisi yonga setleri ile rakibini yakalamakla kalmadı pazar payını bile eline aldı. Dimensity 9000 serisi ile Snapdragon 8 Gen 1’e rakip olacak olan firmanın bugün yeni planları ortaya çıktı. Görünüşe göre Snapdragon 888 ile rekabet edebilecek yonga seti MediaTek Dimensity 8100 tanıtılacak.

MediaTek, bugün Dimensity ailesinin yeni bir platformunu göstereceğini açıkladı. Bu yonga setinin tam olarak ne olduğuna dair bir ipucu yok. Ancak Dimensity 8100/8000 hakkında söylentilerin ve sızıntıların doğrultusunda yeni serinin 8xxx olarak isimlendirileceğini söyleyebiliriz.

İlk söylentilere ve sızıntılara göre, Dimensity 8100 ve 8000, dört Cortex-A78 ve dört Cortex-A55 çekirdeği ile aynı CPU’lar ile gelecek. Ancak GPU’lar farklı olacak. GPU’lar sırasıyla Mali-G610 MC6 ve Mali-G510 MC6 olacak.

Fiyat/performans noktasında rakibi Qualcomm‘un birkaç adım önünde olan Dimensity serisinin 2022 yılında şaha kalkması bekleniyor. Özellikle Snapdragon 8 Gen 1’de yaşanan ısınma sorunu Qualcomm’un elini zayıflatacak. Bu noktada MediaTek’e gün doğuyor. Eğer doğru stratejik ortaklıklar kurulabilirse Dimensity 9000’i her üst segment telefonda görebiliriz.

MediaTek Dimensity 8100 Snapdragon 888’i Toprağa Gömecek! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Son günlerin en çok konuşulan işlemcilerinden biri olan MediaTek Dimensity 8100 için tarih verildi. MediaTek sıkı bir rekabete artık hazır.

MediaTek, resmi Weibo hesabı aracılığıyla 1 Mart tarihinde yeni bir Dimensity işlemcinin tanıtılacağını açıkladı. İşlemci biriminden söz edilmese de bunun son dönemde adını sıklıkla duyduğumuz MediaTek Dimensity 8100 olacağına kesin gözüyle bakılıyor. MediaTek’in aynı etkinlikte Dimensity 8000’i de duyurması bekleniyor.

Öte yandan mobil dünyasının önemli sızıntı kaynaklarından Digital Chat Statin adlı kaynaktan yakın zamanda Redmi cephesinden Dimensity 8100 işlemcili bir telefonun geleceği onaylanmış durumda. Bu telefon muhtemelen Redmi K50 serisi bir model olacak. Gelelim işlemcinin detaylarına.

Dimensity 8100’ün AnTuTu testinden 800 bin seviyesinde puan aldığı görüldü. Bu skor işlemciyi Qualcomm Snapdragon 888 ile aynı kategoriye koyuyor. Önceki raporlara göre Dimensity 8100 TSMC tarafından 5 nm fabrikasyon sürecinde üretilecek. İşlemci 4x 2.85GHz Cortex-A78 çekirdeği ve 4x 2.0GHz Cortex-A55 çekirdekleri içeriyor. Mali-G610 MC6 GPU’nun eşlik ettiği işlemcide LPDDR5 RAM ve UFS 3.1 depolama desteği de mevcut durumda.

Redmi’nin Dimensity 8100 işlemcili telefonu duyurmasının ardından gözler bu defa realme cephesinde olacak. Bir süreden beridir haberlerimize konu olan realme GT Neo 3 modelinde de yine Dimensity 8100’ün yer alması bekleniyor.

MediaTek yeni Dimensity işlemcilerle birlikte 2022 yılında Qualcomm’a karşı daha agresif olacak. Dimensity 9000, Snapdragon 8 Gen 1’e, Dimensity 8100  Snapdragon 888’e ve Dimensity 8000 ise Snapdragon 870’e karşı rekabete girişecek.

MediaTek Dimensity 8100 İçin Tarih Verildi! Snapdragon 888’e Ciddi Rakip yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Şirketin yeni canavarlarından Dimensity 8100, teknik özellikleri ve Redmi detayı ile gündemde parladı. İşte yonga setinin gelişmeleri.

Ünlü Çin kaynakları, MediaTek’in yakında piyasaya süreceği Dimensity 8100 yonga setinin temel özelliklerini ortaya çıkardı. Buna ek olarak, yonganın önümüzdeki ay bir Redmi cihaza güç vereceğini tahmin ediyor. Gelin tüm detaylara bir göz atalım.

Dimensity 8100, Amiral Gemisi Katili Olacak

TSMC’nin 5nm üretim süreci ile oluşturulan yonga seti, 2.0GHz’de çalışan dört Cortex-A55 çekirdeği ve 2.85GHz ile zirveye ulaşan dört Cortex-A78 çekirdeğine sahip olacak. G610-MC6 isimli grafik işlemcisi taşıması beklenen yonga seti, GFX ES 3.0 testlerinde 170 FPS’ye varan güç sağlıyor. İşlemcinin böylece yüksek performans sunacağını anlayabiliyoruz.

Bunlara ek olarak, yonga setinin LPDDR5 RAM ve UFS 3.1 depolama teknolojisini destekleyeceği düşünülüyor. Ayrıca yonga setinin, Qualcomm’un Snapdragon 888 yonga seti ile büyük rekabet edeceği de aktarıldı. Üst-orta segmente büyük yenilik getirmesi beklenen Dimensity 8100 için bir detay daha mevcut.

Kaynaklar, gizemli bir Redmi akıllı telefonun bu yonga setinden güç alacağını da belirtiyor. Gizemli Redmi telefonun üst-orta segmentte yer alacağını da anlamış oluyoruz. Tahminlere göre bu akıllı telefon, önümüzdeki ayda tanıtılıp yaklaşan yonga seti ile kullanıcılara müthiş bir deneyim sağlayacak.

Şu anda yaklaşan telefon ve yonga setinin tam çıkış tarihi belli değil ancak mart ayının ortalarında olacağı düşünülüyor. Yeni gelişmeleri kaçırmamak için sıkı takipte kalın.

Dimensity 8100, Gizemli Bir Redmi Telefon ile Buluşacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek Dimensity 8100 için tarih verildi. Snapdragon 888’e rakip olacak Dimensity 8100’ün birçok özelliği şimdiden biliniyor.

MediaTek, Dimensity işlemci ailesiyle birlikte Qualcomm’un keyfini her geçen gün kaçırıyor. Mobil ekosistemdeki pazar payını her çeyrek dönemde daha da artıran MediaTek çok yakında Dimensity 8100 işlemcisi ile karşımızda olacak.

MediaTek cephesinde uzun zamandan veri Dimensity 8000 işlemcisi zaten bekleniyor. Gelen bilgiler bu işlemcinin Dimensity 8100 olarak çıkış yapacağı yönünde. Farklı kaynaklar ise hem Dimensity 8000 hem de 8100’ün duyurulacağını iddia ediyor. Hatta bu kaynaklara göre Dimensity 8000, Snapdragon 870’in, Dimensity 810 ise Snapdragon 888 ile rekabet edecek. MediaTek’in halihazırda Dimensity 9000 işlemcisi ise Snapdragon 8 Gen 1 ile rekabete girişmiş durumda.

MediaTek mart başı itibariyle üst segmentte Qualcomm ile her açıdan rekabete hazır hale gelecek. Bu Qualcomm için tatsız bir durum ve gelen bilgilere bakılırsa Qualcomm bu segmentteki üstünlüğünü kaybetmemek için Snapdragon 8 Gen 1+‘ın ön üretimini hızlandırmış durumda.

Peki MediaTek üst segmenti hedefleyen bu işlemcileri ne zaman duyuracak? Digital Chat Station adlı güvenilir kaynağa göre işlemciler 1 Mart tarihinde tanıtılacak.  Dimensity 8000, 2,75 GHz’e kadar dört adet Arm Cortex-A78 çekirdeği ve dört adet Arm Cortex-A55 çekirdeğinin yanı sıra Arm Mali-G510 MC6 GPU içerecek. İşlemci 5nm üretim sürecinde geliştiriliyor.

Aynı bileşenlerin Dimensity 8100’de de bulunması muhtemel görünüyor, ancak frekans daha yüksek olacaktır. Dimensity 8000 ve 8100 işlemcili telefonların ilk olarak realme ve Redmi cephesinden gelmesi bekleniyor.

Mediatek Dimensity 8100, Snapdragon 888’in Rakibi Olacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.