MediaTek piyasayı kızıştırmaya devam ediyor. Yonga seti devi şimdi de MediaTek Dimensity 8100 ile Snapdragon 888’i ağlatmaya geliyor.

Qualcomm ile olan savaşında geçtiğimiz yıla kadar çok geriden olan MediaTek, Dimensity serisi yonga setleri ile rakibini yakalamakla kalmadı pazar payını bile eline aldı. Dimensity 9000 serisi ile Snapdragon 8 Gen 1’e rakip olacak olan firmanın bugün yeni planları ortaya çıktı. Görünüşe göre Snapdragon 888 ile rekabet edebilecek yonga seti MediaTek Dimensity 8100 tanıtılacak.

MediaTek, bugün Dimensity ailesinin yeni bir platformunu göstereceğini açıkladı. Bu yonga setinin tam olarak ne olduğuna dair bir ipucu yok. Ancak Dimensity 8100/8000 hakkında söylentilerin ve sızıntıların doğrultusunda yeni serinin 8xxx olarak isimlendirileceğini söyleyebiliriz.

İlk söylentilere ve sızıntılara göre, Dimensity 8100 ve 8000, dört Cortex-A78 ve dört Cortex-A55 çekirdeği ile aynı CPU’lar ile gelecek. Ancak GPU’lar farklı olacak. GPU’lar sırasıyla Mali-G610 MC6 ve Mali-G510 MC6 olacak.

Fiyat/performans noktasında rakibi Qualcomm‘un birkaç adım önünde olan Dimensity serisinin 2022 yılında şaha kalkması bekleniyor. Özellikle Snapdragon 8 Gen 1’de yaşanan ısınma sorunu Qualcomm’un elini zayıflatacak. Bu noktada MediaTek’e gün doğuyor. Eğer doğru stratejik ortaklıklar kurulabilirse Dimensity 9000’i her üst segment telefonda görebiliriz.

MediaTek Dimensity 8100 Snapdragon 888’i Toprağa Gömecek! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.