MediaTek’in yeni yonga seti MediaTek Dimensity 2000 yargı dağıtmaya geliyor. Bu yongayı kullanacak markalar şimdiden belli oldu.

Geçtiğimiz yıla kadar giriş ve orta segmente hitap eden MediaTek, işlemci konusunda büyük bir atılım gerçekleştirmişti. Uygun fiyata üst düzey performans sunan Dimensity serisini tanıtan firma, Qualcomm’un yoluna taş koymuştu. Bu taş koyma işlemi önümüzdeki yılda da devam edecek gibi görünüyor. Bugün gelen bilgilere göre; AnTuTu performans rekorunu kıran MediaTek Dimensity 2000 platformu, önümüzdeki yıl Oppo, Vivo, Xiaomi ve Honor olmak üzere en az dört Çinli markanın amiral gemisi telefonlarında görünecek.

MediaTek Dimensity 2000 performans testinde rekor kırdı

Bu hafta Dimensity 2000 üzerine kurulu gelecek vaat eden telefon Vivo’nun AnTuTu’da 1.000.000 puanın üzerinde puan almıştı. Bu da MediaTek’in yeni canavarının Snapdragon 888 Plus’tan bile hızlı olacağını göstermişti. Şimdiye kadar hangi modellerin Dimensity 2000’e dayanacağına dair bir veri yok. Ancak Vivo X80 amiral gemilerinden birinde olacağı söyleniyor.

Ayrıca Honor 70’e de bu canavar kullanılabilir. Xiaomi cephesinde ise bu yongayı kullanacak olan ilk telefonun Redmi K50 olması bekleniyor. Tüm bu telefonlar gelecek yıl piyasaya sürülecek. Dimensity 2000 sadece daha güçlü olmakla kalmayacak, aynı zamanda mevcut Dimensity 1200’den daha pahalı olacak. Bu nedenle gelecek yılın amiral gemilerinin fiyatları da artacak.

Bu verileri yayınlayan içeriden kişi, Weibo sosyal ağında Digital Chat Station takma adı altında biliniyor. Daha önce, Redmi K30, K40, Xiaomi Mi 10 ve Mi 11’in özelliklerini ve çıkış tarihlerini doğru bir şekilde bildiren ilk kişiydi. Bu yüzden bu verilerin doğru olma ihtimali çok yüksek görünüyor. Snapdragon 898 yonga setini bu ayın sonunda tanıtacak olan Qualcomm, bakalım rakibine nasıl bir karşılık verecek?

MediaTek Dimensity 2000 Kullanacak Markalar Belli Oldu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Şirketin yepyeni işlemcisi MediaTek Dimensity 2000, AnTuTu testinde dünya rekorunu kırmayı başardı. İşte gelişmenin detayları.

MediaTek, Qualcomm ve Samsung gibi rakipleriyle ezeli rekabetini sürdürüyor. Bu iki firmaya göre geride kalan şirket, yeni Dimensity 5G yongaları ile bu durumu değiştirdi ve çok ivme kazandı. Şirketin CEO’su bu büyümeyi kanıtlayarak dünyanın en büyük akıllı telefon SoC üreticisi olduğunu da duyurmuştu. Çıkan yeni raporlar ise MediaTek Dimensity 2000 yonga setinin, 1 milyondan fazla puanla yeni AnTuTu dünya rekorunu kırdığını ortaya çıkardı.

MediaTek Dimensity 2000, AnTuTu’da 1 Milyon Puanı Aşarak Her İşlemciyi Geçti!

Güvenilir sızıntı yapan Digital Chat Station, MediaTek’in yakında çıkacak olan amiral gemisi Dimensity 2000’nin AnTuTu karşılaştırmalı değerlendirme puanını paylaştı. Şaşırtıcı derecede iyi olan bu performans, yeni bir rekor kırdı. İlk defa mobil bir çip, milyon punla ilk kez 7 rakamlı puana ulaştı. Şu an Snapdragon 888 Plus, hiçbir cihazda 900.000 puanını aşamamıştı.

Sızıntıyı yapan kişi, testin yaklaşmakta olan bir Vivo akıllı telefonda yapıldığını da söyledi. Bu cihazın Dimensity 2000’i kullanan ilk cihaz olabileceğini de anlayabiliriz.

Ancak AnTuTu ekran görüntüsü, puanın doğrulanamayacağını ve “anormal” olduğunu söylediği için bazı sorular gündeme geldi. Digital Chat Station, test cihazlarında çalıştırılan bu performans testlerinde ortaya çıkan uyarıların normal olduğunu da açıkladı.

Şu an lider MediaTek olabilir ancak Snapdragon 898 ve Exynos 2200 piyasaya sürüldüğünde kaç puan alacaklarını bilmediğimiz için bu durum değişebilir. Yeni gelişmeler için takipte kalın.

MediaTek Dimensity 2000, AnTuTu Dünya Rekorunu Kırmayı Başardı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

İki amiral gemisi Dimensity 2000 ve Snapdragon 898 yeni ARM çekirdekleri ile performansta ileri düzeye gidecekler. İşte gelişmeler.

Yeni bir sızıntı, MediaTek Dimensity 2000 ve Snapdragon 898’in her ikisinin de ARM’ın yeni V9 mimarisi kullanacağını doğruladı. Bu gelişme de yaklaşmakta olan amiral gemisi yonga setlerinde X2 ve Cortex A-710 çekirdeklerinin varlığını doğruluyor. Ayrıca mevcut SoC’lerde eskiyen Cortex-A55 çekirdekleri yerine Cortex-A510 çekirdekleri ile SoC’ler yenilenecek.

Orta segmentte Dimensity 1200 ve Snapdragon 778G arasındaki rekabet sürerken, iki şirketin amiral gemisi olacak Dimensity 2000 ve Snapdragon 898 aynı rekabeti sürdürecek. Bu yeni sızıntı ile çiplerle ilgili daha çok detaya da ulaşıyoruz.

Çinli sızdırıcı Digital Chat Station’a göre, hem Snapdragon 898 hem de Dimensity 2000’nin ARM’ın yeni Cortex A-710 ve Cortex-A510 çekirdeklerine sahip olacak. Her iki yonga seti de ARM’ın V9 mimarisi üzerine inşa edilecek. Verimli destek sağlayan X2 süper çekirdeklere de sahip olacaklar. Bu yeni çipler ile de Cortex-A55 çekirdeklerine elveda edeceğiz.

Daha önce belirttiğimiz gibi, Snapdragon 898 ve Dimensity 2000’nin arasındaki mimari işlemci tarafında aynı görünecek. Ancak MediaTek tarafı daha yüksek saat hızı nedeniyle daha iyi performansa sahip olacak. Yine de grafik tarafında farklılıklar görebiliriz. Snapdragon’da Qualcomm’un Adreno grafik birimi kullanılacak. Bu grafik birimi ARM’ın Mali grafik birimine göre bir üstünlüğü olabilir.

İki işlemci arasındaki rekabetin çekişmeli olması bekleniyor. Yeni gelişmeler için takipte kalın.

Dimensity 2000 ve Snapdragon 898 Yeni ARM Çekirdekleri ile Uçacak! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek Dimensity 2000 amiral gemisi düzeyindeki işlemcinin özellikleri sızdırıldı. Snapdragon 898’a rakip olacak işlemci neler sunuyor?

MediaTek , geçen yıl Dimensity serisi 5G yonga setleriyle birlikte pazarda yeni bir isimlendirme başlattı. Bu işlemci ailesinde yer alan Dimensity 1200 halihazırda birçok üretici tarafından benimsenmiş durumda. 6nm üretim sürecine sahip olan Dimensity 1200, Snapdragon 888’e rakip olamasa da, orta ve üst segmentteki telefonlar arasında performans farkını en aza indirdi. Şimdi bu işlemcinin devam modeli geliyor ve ilk bilgilere bakılırsa MediaTek bu defa tam anlamıyla amiral gemisi segmentinde yer alacak. MediaTek Dimensity 2000 bakalım neler sunuyor?

Öncelikle MediaTek ve TSMC arasındaki görüşmelerin sürdüğü ve Dimensity 2000’nin 4nm üretim sürecine sahip olacağı bildiriliyor. ARMv9 mimarisine dayanacak olan işlemci toplam sekiz çekirdekten oluşup 1+3+4 şeklinde kümelenecek. İşlemcinin performansını belirleyecek olan ana çekirdekte 3.0 GHz’de saat hızlarına ulaşabilen bir Cortex-X2 yer alacak. Dimensity 1200’ün belki de rakiplerinin gerisinde kalmasını nedeni Cortex-x1 çekirdeğine sahip olmamasıydı. Dimensity 2000 ile bu durum değişiyor.

Dimensity 2000’de diğer kümeler üç Cortex-A710 ve dört A510 çekirdeği şeklinde olacak.  Sözünü ettiğimiz çekirdek yapısı yakında tanıtılacak Snapdragon 898 ve Exynos 2200 ile aynı görünüyor.

Dimensity 2000’nin grafik yükünü Mali-G710 MC10 GPU üstlenecek. Dimensity 1200’de kullanılan Mali G78 GPU’ya göre performansın %20 oranında artırılacağı bildiriliyor. Samsung ve Huawei’in GPU için AMD ile görüşmeler halinde olması, MediaTek’i ARM’ın en önemli müşterisi haline getireceğe benziyor.

MediaTek Dimensity 2000, Snapdragon 898’e Kafa Tutacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Snapdragon’u tahtından indirmeye hazırlanan MediaTek Dimensity 2000 hakkında yeni sızıntılar ve bilgiler ortaya çıktı. İşte yeni detaylar.

Yeni raporlar yaklaşmakta olan MediaTek Dimensity 2000 çipseti hakkında ilginç detayları ortaya çıkardı. Görünüşe göre çip, yeni nesil Qualcomm Snapdragon 898 işlemciyi bile geçecek düzeyde, güç verimliliğinde ve büyük iyileştirmeler ile gelecek.

MediaTek Dimensity 2000 Yüksek Verimlilik ile Öne Çıkacak

Yeni çıkan MyDrivers raporuna göre, Tayvanlı yonga üreticisi yeni Dimensity 2000’i bu yılın sonunda veya en erken 2022’nin başında piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Rapor, yeni Dimensity 2000 serisi 5G yongasının daha verimli olacağını ekliyor. Çipset, Snapdragon 898‘dan çok daha düşük güç tüketecek. Yeni Dimensity’nin Snapdragon 898‘den %20 ve %25 civarında daha yüksek performanslı olacağı da bildirildi.

Ayrıca, güç verimliliğinin yanı sıra çipin genel performansı da iyileştirilecek. Rapor, iyileştirmelerin, yeni Dimensity 2000 yongalarının gelecek yıl piyasaya sürülecek amiral gemisi akıllı telefonlar için mükemmel bir seçim haline getirecek kadar dikkata değer olacağını belirtiyor.

Son raporlara göre, yaklaşmakta olan Dimensity, Cortex X2 ve Cortex A79 çekirdekleri ile gelecek. Grafik biriminin de Mali G79‘a dayanacağı belirtildi. 4 nanometre teknolojisi ile üretileceği ve düşük güç kullanımına sahip olacağı için Dimensity eskiye göre çok daha az ısınacak ve bu konudaki yaygın görüşü de kıracaktır. Çipsetteki gelişmeler ayrıca daha gelişmiş yapay zeka, multimedya IP ve özel Dimensity 5G mimarisini de sunacak. MediaTek hakkında yeni gelişmeler için takipte kalın.

MediaTek Dimensity 2000 Snapdragon’u Tahtından İndirmeye Hazırlanıyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in amiral gemisi yonga seti olacak olan MediaTek Dimensity 2000, bugün performans testinde göründü. Snapdragon’un gözü yaşlı.

MediaTek’in TSMC’nin 4nm işlem teknolojisini kullanacak ve üst düzey performans sunacak amiral gemisi MediaTek Dimensity 2000 yonga seti hakkında yeni bilgiler ortaya çıktı. Kaynaklar, Dimensity 2000’in bu yılın sonuna kadar küçük miktarlarda sevkiyata başlayacağını söylüyor. Ayrıca, bazı üreticiler halihazırda ilgili testlere başlamış durumda.

MediaTek Dimensity 2000 özellikleri ile Snapdragon’u köşeye sıkıştıracak

Her şey yolunda giderse, Dimensity 2000 ile çalışan ilk telefon Snapdragon 898 ile aynı zamanda tanıtılacak. Bu, bu yonga setleri arasında doğrudan rekabet olabileceği anlamına geliyor. Yani anlayacağınız MediaTek önümüzdeki yıl Snapdragon’un amiral gemisi yonga setlerine ciddi bir rakip olacak.

Dimensity 2000’de yer alacak olan grafik biriminin Qualcomm’un yeni nesil Snapdragon 898’den daha iyi olacağı söyleniyor.  Dimensity 2000’in Arm Cortex-X2 süper çekirdeğini kullanması bekleniyor ve AnTuTu’nun 900.000’den fazla puan aldığı söyleniyor. Snapdragon 898’in AnTuTu’dan ise 1.000.000 puan bandını aşması bekleniyor. Ancak aradaki bu puan farkını fiyata vurduğumuzda Dimensity 2000 akıllı telefon üreticilerinin önceliği olacak gibi görünüyor.

Snapdragon 888’de kullanılan Cortex X1 çekirdeğine kıyasla X2 çekirdek performansı en az yüzde 17 artacak. Ayrıca, enerji tüketimi %10’a kadar azaltılabilir. Ayrıca A710 ve A510 çekirdeklerinin performansı da artırılacak. 2022 yılı fiyat açısından belirleyici bir yıl olacak. Çip krizinin göbeğinde MediaTek’in uygun fiyatlı performans canavarı sunması Qualcomm’un elini zayıflatacaktır. Özellikle Çinli üreticilerin MediaTek’e yönelmesi durumunda Qualcomm’un fiyatları kırması gerekebilir.

2022 yılı akıllı telefonların kırılma yılı olacak. Fiyat konusu az önce dediğimiz gibi firmalar arası rekabetin en belirleyici unsuru olacak. Bakalım bu süreçte Xiaomi, Realme, Honor ve Vivo gibi markalar nasıl bir yol izleyecek?

MediaTek Dimensity 2000 Snapdragon’u Ağlatmaya Geliyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in yeni yonga seti MediaTek Dimensity 2000 için sevindiren haber geldi. Uygun fiyatlı canavarlar önümüzdeki yıl bizlerle olacak.

MediaTek, Dimensity 1200 yonga setinibu yılın başlarında tanıtmış ve uygun fiyatlı performans canavarlarının önü açılmıştı. Şimdi ise MediaTek Dimensity 2000 yonga seti için kolları sıvadı. Leaskster Digital Chatstation’dan gelen yeni bir söylentiye göre MediaTek, gelecek yılın ilk yarısında TSMC’nin 4nm sürecini kullanacak amiral gemisi yongası üzerinde çalışıyor.

MediaTek Dimensity 2000 özellikleri şimdiden belli oldu

Daha önceki söylentiler 5 nm işlem kullanacağını söylese de bu çipin 4nm ile üretileceği söyleniyor. Şirketin şimdi, bir dizi telefona güç sağlayacak 4nm yonga setlerini gelecek yıl piyasaya sürmesi bekleniyor. Daha önceki söylentiler, Dimensity 2000‘in yakın zamanda tanıtılan ARM Mali G710 GPU ile birlikte ARM Cortex X2, ARM Cortex-A710 CPU kullanacağını ortaya çıkarmıştı. Muhtemelen bu söylentiler doğru çıkacak.

TSMC‘nin 2022’nin ikinci yarısında Apple’a 3nm yongalar tedarik etmeye hazırlandığı söyleniyor. Ancak TSMC birkaç ay içinde 4nm yongalar üretmeye başlamayı planlıyor. Önceki nesil ile karşılaştırıldığında, TSMC’nin yeni 3nm proses çipi, yüzde 15’lik bir performans artışına sahipken, aynı zamanda verimliliği yüzde 30 oranında artıracak. Bu çiplerin 2022’nin ilk çeyreğinde kullanıma hazır olması bekleniyor.

Son söylentiler, Qualcomm’un SM8450 model numarasına veya Waipio kod adlı Snapdragon 888’in halefinin 4nm işlem kullanacağını ve Qualcomm X65 5G modeme sahip olacağını ortaya koymuştu. Genellikle Qualcomm, gelecek yıl Mart ayından itibaren piyasaya sürülecek cihazlara güç verecek olan amiral gemisi yongalarını Aralık ayında tanıtıyor. MediaTek için bu bir avantaj olabilir. Snapdragon 888’i tahtından etmesi beklenen Dimensity 2000’de son dakika değişiklikleri yapılabilir.

MediaTek Dimensity 2000 Snapdragon 888’i Ağlatacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in yeni amiral gemisi yonga seti MediaTek Dimensity 2000 için geri sayım başladı. Snapdragon 888’in gözü yaşlı.

Qualcomm ile Dimensity serisi ile sıkı bir rekabete giren MediaTek, bu süreçte amiral gemisi yonga seti üretmemişti. Yonga seti devinin bu yıl karşımıza MediaTek Dimensity 2000 ile çıkacağı söyleniyordu. Bugün bu söylentilere bir yenisi daha eklendi.

Sızıntıları ile ünlü olan Digital Chat Station’a göre; MediaTek’in Dimensity 2000 yonga seti 5nm ve Dimensity 1200 ise 6nm ile üretilecek. Dimensity 1000, Dimensity 800 ve Dimensity 720 modelleri OPPO, realme ve HONOR telefonlarda kullanılırken, 2021 yılının ilk çeyreğinde tanıtılacağı söylenen Dimensity 1200 ise ilk etapta sadece OPPO ve Vivo’nun telefonlarında kullanılacak.

2022’nin 1. çeyreğinde gelmesi beklenen Dimensity 2000’in, yine bu yıl içinde tanıtılması beklenen ARM Mali G79 GPU ile birlikte ARM Cortex X2, ARM Cortex-A79 işlemci çekirdeklerini kullanacağı söyleniyor.

MediaTek, 20 Ocak’ta düzenleyeceği etkinlikte yeni yonga setini tanıtacak. Bu Dimensity 1200 olacak gibi görünüyor. Şirket, bu yonga setinde Cortex-A78 CPU’nun 3GHz hızına sahip yeni bir premium 6nm 5G SoC sunacağını zaten doğrulamıştı.

Dimensity 1200 yonga setinin ortaya çıkan AnTuTu benchmark skorları Snapdragon 865’e göre daha iyi performans gösteriyor. Bu yonga setinin dört çekirdekli Cortex-A55 ve Mali-G77 GPU, LPDDR5 RAM ve UFS 3.1 desteği ile birlikte dört çekirdekli Cortex-A78 kullanıldığı söyleniyor.

Dimensity 1200 ile Snapdragon 865’e rakip olacak olan MediaTek, Dimensity 2000 ile Snapdragon 888’i geride bırakacak gibi görünüyor.

MediaTek Dimensity 2000 Geliyor! İşte Geliyor Özel Harekat! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Huawei katlanabilir ekranlı Mate X2 için radikal bir karar verebilir. Samsung’un yaptığı gibi ekranı içe doğru mu katlayacak?

Katlanabilir akıllı telefonlar henüz emekleme döneminde ancak yeni sızan bilgiler, Huawei‘nin Samsung’un geçen yıl Galaxy Fold ile üstün bir katlanabilir tasarım sunduğunu kabul etmiş olabilir gibi gösteriyor. Bunun kanıtını ise Mate X2 modelinde görebiliriz.

Ekran Tedarik Zinciri Danışmanları CEO’su DisplaySearch kurucusu Ross Young, sektördeki güvenilir kaynaklardan Huawei‘nin katlanabilir Mate X2‘ye dışa katlanan bir panel yerine içe doğru katlanabilir bir ekran takmayı planladığını duyduğunu söyledi. Bu karar aslında Huawei‘nin benzersiz Mate X ve Mate Xs katlanabilir tasarımını Samsung Galaxy Fold & Z Fold 2’ye çok benzeyen bir şey için terk etmeye çalıştığı anlamına geliyor.

Huawei Mate X2

Ross Young‘a göre, yeni akıllı telefon bir önceki modelde de olduğu gibi 8.03 inç ekrana sahip olacak ve en önemli fark katlanma şekli olacak. Huawei, bu katlanabilir, üst seviye kaliteli panelleri hem uzun süredir ortağı olan BOE‘den hem de Samsung‘dan almayı planlıyor. Huawei Mate X2, sonuç olarak bir Samsung ekrana sahip ilk Samsung olmayan katlanabilir akıllı telefon olacak gibi görünüyor. Ancak Galaxy Z Flip ve Fold 2’den farklı olarak Huawei, ekran üzerinde ultra ince cam yerine plastik materyal kullanacak. Ayrıca Huawei Mate X2 bir Kirin yonga setine sahip olmayacak.

Önceki Huawei katlanabilir akıllı cihazları Şubat ayında Barselona’da Mobil Dünya Kongresi kapsamında tanıtıldı. Huawei, Mate X2 için de benzer bir yol haritası çizip, 2021 Mobil Dünya Kongresi kapsamında bu cihazı tanıtabilir.

Huawei geçtiğimiz günlerde, ABD Hükümeti tarafından şirkete getirilen kısıtlamalar nedeniyle 15 Eylül Salı günü Kirin yonga seti üretimini durduracağını doğruladı. Mate 40 serisinden sonra piyasaya sürülen cihazlar farklı çipler kullanacak. Bu nedenle, bu cihazda henüz duyurulmayan Qualcomm Snapdragon 875 veya MediaTek Dimensity 2000 işlemcilerinden birisinin kullanılması kuvvetle muhtemel görünüyor.

Evan Blass (evleaks) tarafından sızdırılan bazı bilgilere göre, Mate X2‘nin kod adı Teton, beraber tanıtılacak olan Nova ve Y9a‘nın kod adları ise sırasıyla Jessica/Barbie ve Franklin olacak. Yine şirketin elinden çıkacak olan giyilebilir teknoloji aletlerinden Freebuds Pro‘nun kod adı Mermaid, Watch Fit‘in ise Stia olacak.

Huawei Mate X2 İçe Doğru Katlanacak, Z Fold 2’ye Benzeyecek! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Huawei Mate 40 modeli Kirin işlemcili son telefon mu olacak? Kirin işlemcilerin sonu mu geliyor? Huawei ve TSMC açıklama yaptı.

Kirin işlemcilerin akıbeti ne olacak? Araştırma firmaları Counterpoint, IDC ve Canalys’e göre Huawei, 2020‘nin 2. çeyreğinde diğer tüm üreticilerden daha fazla akıllı telefon satışı yaptı. Bu kısmen Çin‘in ekonomik toparlanmasına atfedilebilse de, yine de önemli bir başarı değil. Çünkü önümüzdeki günler Huawei için karanlık günler olabilir.

Google, Huawei‘nin, Google uygulamalarını ve hizmetlerini ABD hükümetinin emirlerine uygun olarak, kullanmasını zaten kısıtlamıştı. Ayrıca Amerikalı şirketlerin Huawei ile ortak iş yürütmesini de engellemişti. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), artık Huawei‘den yeni sipariş almadığını doğruladı. Bu da Kirin çiplerinin geleceğini belirsizliğe sürüklüyor.

Peki Kirin işlemciler bitti mi? Huawei’den açıklama geldi!

Mate 40 serisi gücünü Hisilicon Kirin 1020 işlemcisinden alacak. Huawei‘nin Business Group CEO‘su Yu Chengdong, bu yongaların üretiminin 15 Eylül‘den sonra durdurulacağını söyledi. Daha önce, Hisilicon‘un yonga üretimini Çin‘in en büyük fason yonga üreticisi olan Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) şirketinin çeşitlendirmesi bekleniyordu. Kirin 710A (14 nanometre) işlemcisini de bu şirket üretmişti. Ancak analistler bundan pek emin değillerdi ve SMIC‘in uzmanlığı ve Huawei için çip üretme kapasitesi hakkında şüpheleri vardı.

Huawei yenilgiyi kabul ettiği ve Kirin çiplerinin artık üretilemeyeceğini söylediği için analistlerin haklı oldukları ortaya çıktı. Chengdong bunu şirket için büyük bir kayıp olarak nitelendirdi ve gerçekten de öyle.

TSMC, 14 Eylül‘e kadar muhtemelen yakında tanıtılması beklenen Mate 40‘a güç verecek olan Kirin 1020‘nin tüm siparişlerini gönderecek. Bu çip görünüşe göre Qualcomm Snapdragon 875G‘nin büyük olasılıkla yapılacağı aynı üretim yöntemi olan 5 nanometre sürecine dayanıyor. Bu yonga seti, Mate 30‘a güç veren Kirin 990‘a göre yüzde 50 daha performanslı olacak.

Bu, Huawei’nin alt şirketi olan HiSilicon’un sonu mu demek?

Yarı iletken market araştırıcısı IC Insights’a göre HiSilicon, bu yılın başlarında ilk on yarı iletken üreticisi listesinde yer alan ilk Çinli şirket olmayı başardı ancak görevi yeni yonga seti tasarımları olan bu şirket daha fazla yonga tasarlamayacağına göre artık kapanabilir.

Qualcomm, görünüşe göre Ticaret Departmanı’nın Endüstri ve Güvenlik Bürosu’nun önümüzdeki yıl Huawei için çip yapmak üzere onayını almaya çalışacak. Aksi takdirde, tanıtılması yaklaşan telefonlarda MediaTek kullanılabileceği iddia ediliyor.

Huawei, Harmony OS‘dan ise vazgeçmedi ve bu yılki akıllı saatlerin buna sahip olacağını söyledi. Honor Vision akıllı TV zaten Harmony işletim sistemini kullanıyor ve şirket gelecekteki akıllı telefonları da dahil tüm cihazlarını kendi işletim sistemine geçirmeyi planlıyor. Huawei’nin yonga seti konusunda da yüzü gülerse çok güzel bir ekosistem bizleri bekliyor olacak.

Kirin İşlemciler Bitti Mi, Mate 40 Ne Olacak? Bir Devin Sonu! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefonların bu hale gelmesine büyük katkılar sağlayan, hatta bu hale gelmesinde en büyük rolü oynayan çipler, bir diğer deyişle işlemciler/yongalar, dur durak bilmeden gelişmeye devam ediyor. Bu gelişmeler ise pazarda mevcudiyetini koruyan rekabete adeta benzin döküyor. Bu rekabet alevini körükleyen firmaların başında gelen MediaTek ise, yeni üst seviye çipini 2021’in ikinci çeyreğinde piyasaya sürmek istiyor. Peki MediaTek Dimensity 2000 neler vaad ediyor?

Pazarda her ne kadar giriş ve orta segment cihazların sık sık tercih ettiği bir üretici olsa da üst segmentte hatırı sayılır başarılar elde edemeyen MediaTek, bu yıl Dimensity serisi ile büyük bir sıçrayışa imza attı. Hem uygun fiyatlı, hemde daha önceki Helio serisi yongalara göre daha performanslı olan bu yongalar, hem orta segmente hemde üst segmente hitap etmeyi başardı. Özellikle Dimensity 1000+ ile üst segmente göz kırpan şirket, her ne kadar Snapdragon 865‘e yaklaşamasa da geleceğe dönük adımlarına bir yenisini ekledi. Dimensity 2000 ise Qualcomm’a yaklaşmak değil, Qualcomm ile savaşmak istiyor.

Söylentilere göre ARM Cortex A78 çekirdeklerini benimseyecek ve 5G desteğini hali hazırda güç verdiği cihazlara sağlayacak olan Dimensity 2000, 2021 yılının ikinci çeyreğinde piyasaya sürülecek. Buna ek olarak 5nm üretim sürecine sahip olacak. Bu da yongayı 7nm üretim sürecine sahip olan Dimensity 1000+‘dan çok daha verimli kılacak.

Tüm bunların yanı sıra ABD ile gerginlik yaşayan Huawei’nin TSMC‘den yonga alamayacak olması, üstelik şirketin bu yıl 10 milyon yonga ihtiyacı varken elinde 8 milyon yonga bulunması, Huawei’yi MediaTek ile masaya oturtacak. Bu da önümüzdeki aylarda Huawei cihazlarda MediaTek yongaları görmemize olanak sağlayacak.

MediaTek Dimensity 2000; Kirin bitmek üzere; peki ama SD? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.