Mobil işlemci pazarının önemli oyuncularından MediaTek, ilk 2nm çipiyle teknoloji dünyasında yeni bir dönemin kapılarını aralamaya hazırlanıyor. Şirketin CEO’su Tsai Lixing, 2025 Taipei Uluslararası Bilgisayar Fuarı’nda yaptığı açıklamada, çipin tape-out sürecinin Eylül ayında başlayacağını duyurdu. Bu gelişmeyle birlikte, TSMC’nin 2nm üretim teknolojisiyle üretilecek ilk MediaTek çipi için geri sayım resmen başlamış oldu.

Çipin teknik detayları henüz resmi olarak paylaşılmasa da, MediaTek’in bu yeni nesil işlemcisinin üst düzey akıllı telefonlara ya da Nvidia’nın NVLink Fusion sistemi için özelleştirilmiş bir ASIC yongasına güç vermesi bekleniyor.

MediaTek-TSMC İş Birliğiyle 2nm Dönemi Başlıyor

MediaTek’in Eylül 2025’te tape-out sürecine girecek olan yeni çipi, dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden TSMC tarafından üretilecek. Tape-out, tasarımı tamamlanan bir entegre devrenin üretime hazır hale getirilmesi anlamına geliyor ve çipin fiziksel olarak ilk kez ortaya çıktığı kritik bir aşamayı temsil ediyor.

Yeni çipin, TSMC’nin gelişmiş A16 ve A16 Pro üretim süreçleriyle uyumlu olması da bekleniyor. Bu durum, gelecekteki 2nm çiplerin daha da ileri teknolojilerle desteklenebileceğine işaret ediyor. MediaTek’in, hem akıllı telefonlarda hem de özel uygulamalarda rekabetçi kalabilmek için bu yeni çipi yüksek performanslı yapay zeka ve veri işleme uygulamalarına entegre etmesi muhtemel.

Etkinlikte konuşan Tsai Lixing, MediaTek’in son 10 yılda 20 milyardan fazla çip sevkiyatı gerçekleştirdiğini vurguladı. Bu çiplerin, akıllı telefonlardan IoT cihazlarına kadar birçok alanda kullanıldığına dikkat çekti. Lixing ayrıca, MediaTek’in sadece mobil pazarla sınırlı kalmayarak, yapay zeka ve uç birim teknolojilerine yönelik yatırımlarını da artıracağını belirtti.

Yeni 2nm çip, şirketin bu vizyonuna uygun şekilde, performans, güç verimliliği ve AI entegrasyonu açısından önemli bir sıçrama sunmayı hedefliyor. Henüz çipin adlandırması ya da teknik konfigürasyonu açıklanmasa da, Eylül’deki tape-out sonrası test ve optimizasyon süreciyle birlikte daha fazla detayın paylaşılması bekleniyor.

MediaTek’in bu adımı, Qualcomm ve Apple gibi rakiplerinin 3nm çiplerini piyasaya sürdüğü bir dönemde, 2nm teknolojisine doğrudan sıçrama yaparak rekabeti ileriye taşıyacağı anlamına geliyor. Tüm gözler şimdi Eylül ayına ve bu çipin sektörde nasıl bir etki yaratacağına çevrilmiş durumda.

İlk 2nm MediaTek Çipi Yakında Testte yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Computex 2025’te yapılan flaş açıklamayla MediaTek, 2nm üretim sürecine sahip çip geliştirme çalışmalarını resmen doğruladı. Bu duyuru, Tayvanlı çip üreticisini yarı iletken teknolojisindeki bir sonraki büyük geçişin ön saflarına yerleştiriyor ve akıllı telefon pazarındaki rekabeti kızıştırmaya hazırlanıyor.

Piyasada 3nm düğümlerini kullanan birçok akıllı telefon çipi bulunurken, sektörün gözü şimdiden performans ve verimlilikte daha büyük bir sıçrama vadeden 2nm teknolojisinde. Geleneksel olarak TSMC’nin en yeni düğümlerini ilk benimseyen şirket Apple olsa da, yaklaşan iPhone’larda 2nm teknolojisinin kullanılıp kullanılmayacağı henüz belirsiz. Eğer Apple, üretim zamanlaması veya maliyet endişeleri nedeniyle A20 çipi için geliştirilmiş 3nm N3P düğümünde kalırsa, MediaTek 2nm akıllı telefon yonga setini pazara sunan ilk şirket olabilir.

MediaTek 2nm Çip Üretim Sürecinde Apple’ı Geride Bırakabilir mi?

Computex’te MediaTek, 2nm çipinin Eylül 2025’te banttan çıkacağını yani nihai tasarımın üretime hazır hale geleceğini duyurdu. Bu zaman çizelgesi, dökümhane devi TSMC’nin kendi 2nm (N2) süreci için 2026’nın ikinci yarısında yüksek hacimli üretime başlama beklentileriyle örtüşüyor.

MediaTek yeni çipin adını henüz doğrulamasa da, bu çipin şirketin yeni nesil amiral gemisi işlemcisi olan Dimensity 9600 olması bekleniyor. Seri üretime bir yıldan fazla süre olduğu için çipe dair detaylar muhtemelen bir süre daha gizli kalacak.

Tarihsel olarak, MediaTek’in çipleri genellikle Qualcomm’un amiral gemisi tekliflerine kıyasla daha uygun maliyetli alternatifler olarak biliniyordu. Ancak, Dimensity 9600 ile bu durum değişebilir. TSMC’nin N2 silikon plakalarının oldukça pahalı olduğu ve söylentilere göre %10’luk bir fiyat artışının üretim maliyetlerini daha da yükselteceği belirtiliyor. Bu da Dimensity 9600’ü, MediaTek’in bugüne kadarki en üst düzey ve en pahalı tekliflerinden biri haline getirebilir.

Her şey yolunda giderse, MediaTek’in 2nm çipi 2026’nın sonlarında piyasaya sürülebilir ve yeni nesil yüksek performanslı Android akıllı telefonların kapılarını aralayabilir.

MediaTek Computex 2025’te Resmen 2nm Çip Geliştirdiğini Duyurdu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.