GF Securities analisti Jeff Pu, yayımladığı yeni araştırma notunda eylül ayında tanıtılması beklenen iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max modellerine gelecek beş önemli yükseltmeyi sıraladı. İlk olarak, Face ID için kullanılan aydınlatma ünitesinin ekran altına taşınacağı belirtiliyor. Bu değişiklik sayesinde Dinamik Ada’nın daha küçük bir yapıya kavuşması bekleniyor. İkinci önemli yenilik ise 48 megapiksel ana kamerada olacak. İddiaya göre Apple, Pro modellerde değişken diyafram açıklığına geçiş yapacak.

Pu’nun notunda üç farklı çip güncellemesine de yer veriliyor. Cihazlara güç verecek olan A20 Pro işlemcisi, TSMC’nin birinci nesil 2nm üretim süreciyle ve yeni bir paketleme tasarımıyla üretilecek. Bu geçişin performans ve enerji verimliliğinde önemli iyileştirmeler sağlaması bekleniyor.

Ayrıca N2 adlı yeni bağlantı çipinin de Pro serisinde yer alacağı ifade ediliyor. N2’nin, iPhone 17 ailesi ve iPhone Air’de kullanılan ve Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ile Thread desteği sunan N1 çipinin geliştirilmiş bir versiyonu olduğu belirtiliyor. N2’nin detayları henüz netleşmemiş olsa da daha iyi kablosuz performans ve daha düşük güç tüketimi sunması muhtemel.

Son olarak, Apple’ın kendi geliştirdiği C2 modeminin de iPhone 18 Pro ve Pro Max modellerinde kullanılacağı öne sürülüyor. Şu ana kadar C1 modem yalnızca iPhone 16e’de, C1X ise iPhone Air modelinde yer almıştı. C2 ile birlikte Apple’ın modem tarafındaki bağımsızlığı Pro serisine de taşınmış olacak.

iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max’in Eylül ayında iPhone Fold ile birlikte tanıtılması beklenirken, standart iPhone 18 ve iPhone 18e modellerinin ise önümüzdeki bahar aylarında piyasaya sürülmesi muhtemel görünüyor.

iPhone 17e’nin Yüksek Kaliteli Görselleri Paylaşıldı

iPhone 18 Pro Serisi İçin 5 Büyük Yenilik Listelendi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.