Apple, iPhone 17 serisiyle birlikte uzun süredir eleştirilen bazı donanım eksiklerini gidererek kullanıcı tarafında olumlu bir tablo çizdi. Ancak bu tablo, şimdiden iPhone 18 için beklentilerin yükselmesine neden olmuş durumda.

iPhone 18 cephesinde beklenti artık yalnızca küçük dokunuşlar değil, doğrudan rekabete cevap verecek net adımlar görmek yönünde. Özellikle Android üreticilerinin standart modellerde sunduğu donanımlar, Apple’ın yeni nesilde daha kararlı davranmasını zorunlu kılıyor.

iPhone 18 Donanım Tarafında Daha Cesur Olmalı

iPhone 17, özellikle standart modelde sunduğu 120Hz ProMotion ekran, geliştirilmiş kamera sensörleri ve daha büyük bataryasıyla Apple’ın yıllardır eleştirildiği alanlarda önemli bir adım attığını gösterdi. Bu değişim, iPhone 18’in de benzer şekilde çıtayı yukarı taşıması gerektiğini ortaya koyuyor.

Buna rağmen iPhone 17 serisinin hâlâ geride kaldığı net bir alan bulunuyor: optik zoom. Samsung Galaxy S25 ve Google Pixel 10 gibi rakip modeller, standart versiyonlarında bile telefoto kameraya yer verirken iPhone 17 bu alanda sınırlı kaldı. Bu durum, iPhone 18 için en çok dile getirilen beklentilerin başında geliyor.

Apple’ın iPhone 18’e mutlaka yüksek çözünürlüklü bir telefoto kamera eklemesi şart değil. Daha önce Pro modellerde kullanılan 3x optik zoom sunan bir lens bile, standart iPhone kullanıcıları için ciddi bir fark yaratabilir ve modelin rekabet gücünü artırabilir.

Batarya kapasitesi de iPhone 18’te yeniden ele alınması gereken başlıklardan biri. iPhone 17 günlük kullanımda yeterli olsa da rakiplerinin sunduğu daha yüksek mAh değerleri, Apple’ın hâlâ temkinli davrandığını gösteriyor. iPhone 18’in kamera ve batarya tarafında atacağı dengeli ama net adımlar, Apple’ın liderliğini yalnızca satış rakamlarında değil, teknik karşılaştırmalarda da pekiştirebilir.

iPhone 17e, Önemli Eksikliklerden Birini Giderecek

iPhone 17 Başarılı Oldu Ama iPhone 18 Daha Güçlü Olmalı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

iPhone 17 serisinin duyurulmasına henüz aylar varken, teknoloji dünyası şimdiden gelecek yılın iPhone 18 serisiyle ilgili heyecan verici detayları konuşmaya başladı. Sektörün önde gelen analistlerinden Jeff Pu’ya göre, iPhone 18 Pro modelleri ve hatta merakla beklenen iPhone 18 Fold, dahili yapılarında önemli bir devrime hazırlanıyor. Cihazların, yepyeni bir WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme tasarımına sahip 2nm Apple A20 çip barındıracağı öne sürülüyor.

Apple’ın 20. yıl dönümü iPhone’unun, fütüristik bir görünüm ve his sunmak adına her dört kenarı da eriyen yeni bir ekran da dahil olmak üzere dikkat çekici ön yüz değişiklikleriyle gelmesi bekleniyor. Ancak asıl heyecan verici yenilikler, cihazın kalbinde atacak çipler de dahil olmak üzere dahili bileşenlerde gizli. Jeff Pu’ya göre, gelecek yılki iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold‘un güç kaynağı, mevcut A18 ve A19 çiplerine kıyasla önemli tasarım değişiklikleri içeren yeni bir A20 çipi olacak.

A20 çipi, TSMC’nin son teknoloji 2nm düğümünü kullanan Apple‘ın ilk SoC (System-on-a-Chip) çözümü olacak. Bu, iPhone 18 Pro modellerine gelişmiş işlem gücü ve grafik performansı getirecek. Mevcut iPhone 16 Pro modellerindeki A18 Pro çipi TSMC’nin ikinci nesil 3nm sürecinde üretilirken, 2nm sürecine geçiş, çiplerin daha fazla transistör barındırmasına olanak tanıyacak. Bu sayede cihazlar, rakiplerine kıyasla gözle görülür bir performans artışı sunacak ve potansiyel olarak grafik çıktıda da liderliği ele geçirecek.

Önceki raporlar, 3nm’den 2nm’ye geçişin, iPhone 17 Pro modellerindeki A19 Pro yongalarına kıyasla yüzde 30’a varan güç verimliliği sağlarken, ürün serisine yaklaşık yüzde 15 performans artışı getireceğini belirtiyor. Ayrıca, A20 yongası TSMC’nin N2 süreci üzerine inşa edilecek. Bu da tedarikçinin, gelişmiş elektrostatik kontrol aracılığıyla daha iyi performans ve verimlilik sağlamak için FinFET’ten GAA (Gate-All-Around) nanosheet transistörlerine geçeceği anlamına geliyor. Transistör yoğunluğu ise mevcut A18 Pro yongalarında kullanılan N3E sürecine kıyasla yaklaşık 1,1x’ten 1,15x’e çıkabilir.

Pu’ya göre, A20 yongaları TSMC’nin yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisini kullanacak. Bu yeni paketleme tekniğiyle, tedarikçi RAM’i doğrudan CPU, GPU ve Neural Engine ile A20 yongasının çipine entegre edebilecek. Şu anda RAM, işlemciye bir silikon ara parça ile bağlı durumda.

Bu entegrasyon, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold’a çoklu görev için daha iyi performans, gelişmiş Apple Intelligence yetenekleri ve daha iyi pil ömrü gibi çeşitli avantajlar sağlayacak. Ayrıca, bu değişiklik cihazı uzun kullanım seanslarında serin tutmak için termal sistemde de çeşitli iyileştirmeler getirecek. Ek olarak, bu yenilik, mevcut yongalara kıyasla daha küçük bir genel yonga boyutuyla sonuçlanabilir ve iPhone’un içinde daha iyi değerlendirilebilecek alan açılmasına olanak tanır.

Apple’ın iPhone 18 Pro modellerini ve iPhone 18 Fold’u, yeni A20 çipiyle gelecek yıl Eylül ayında piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu, yeni modeller için önemli bir ekleme ve iPhone deneyimini bir üst seviyeye taşıyacak gibi görünüyor.

iPhone 18 Serisi 2nm Apple A20 Çipiyle Ortalığı Ayağa Kaldıracak! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

iPhone 18 daha hızlı olabilir ama daha ucuz olmayacak gibi görünüyor. Yeni bir rapora göre Apple’ın 2025 sonbaharında tanıtacağı iPhone 18 serisinin fiyatı, sadece tasarım ya da ekranla değil, 2nm işlemcinin üretim maliyetiyle belirlenecek. Üstelik bu seferki fiyat artışı sadece “Pro Max” sınıfıyla sınırlı kalmayabilir.

Çinli sızıntı kaynağı Digital Chat Station, Weibo’da yaptığı paylaşımda, TSMC’nin 2nm üretim sürecinin maliyetinin ciddi şekilde arttığını belirtiyor. Aynı çipi Apple, Qualcomm ve Mittec gibi diğer firmalar da kullanacak. Ancak en çok etkiyi muhtemelen 18 modellerinde göreceğiz. Çünkü Apple, performansta %10-15 artış sağlayacak bu yeni çipi tüm seriye yaymayı planlıyor.

Maliyet Düşerse Herkese, Düşmezse Sadece iPhone 18 Pro’ya

Eylül 2024’te analist Ming-Chi Kuo, düşük üretim verimi nedeniyle Apple’ın 2nm çipi sadece iPhone 18 Pro Max modelinde kullanabileceğini söylemişti. Ancak bu tahmin, 2025 başında değişti. Ocak itibarıyla TSMC’nin üretim verimi %60-70’lere ulaşınca, Kuo yeni çipin tüm 18 serisine entegre edilebileceğini duyurdu.

Bu da demek oluyor ki, eğer verim artarsa çip yaygınlaşacak ama maliyet hâlâ düşmediyse, Apple bunu fiyatlara yansıtabilir. Yani “Pro” değil de “düz iPhone 18” almak isteyen kullanıcılar bile bu fiyat artışından kaçamayabilir. Bu senaryoda yeni serinin önceki modellere göre daha pahalı olması neredeyse kaçınılmaz.

Üstüne üstlük, ABD merkezli tarifeler ve iPhone Fold’un 2.000 doların üzerinde olması gibi faktörler de Apple’ın fiyat politikasında sertleşebileceğini gösteriyor. 18 Pro Max’te 2nm işlemci, yüzde 15 performans artışı, biraz daha iyi pil ve kamera ile gelirse şaşırmayacağız. Ama fiyat etiketi de en az bu yenilikler kadar dikkat çekecek gibi görünüyor. Apple sessizliğini koruyor, ancak üretim maliyetleri konuşmaya başladı bile. Artık iPhone 18 için tek soru “kaça çıkacak?”

iPhone 18 Fiyatını İşlemci Maliyeti Belirleyecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.