ABD’nin sıkı yaptırımları altında olmasına rağmen teknoloji devi Huawei, çip üretim hedeflerini ikiye katlayarak dikkatleri üzerine çekiyor. Huawei, geleceğin teknolojisi olarak görülen 3nm çipler üzerinde çalıştığı ve 2026’ya kadar banttan indirmeyi hedeflediği sızan bilgiler arasında. Bu hamle, küresel çip endüstrisini derinden sarsabilir ve Huawei’nin bu iddialı hedefi nasıl gerçekleştireceği merak konusu.

Huawei’nin 3nm çip üretimine yönelik yaklaşımı oldukça iddialı. Söylentilere göre şirket, hem Gate-All-Around (GAA) FET tabanlı bir tasarım hem de fütüristik bir karbon nanotüp tabanlı yarı iletken üzerinde araştırma yapıyor. Bu çabalar, Tayvanlı yayın organı UDN’nin raporlarıyla da destekleniyor. Huawei, bu yeni çip girişimini, ASML’nin EUV makineleri olmadan SMIC tarafından üretilen 5nm Kirin X90 ile elde ettiği son başarının üzerine inşa ediyor. SMIC, bu üretimi, sektör lideri TSMC’ye kıyasla düşük olan %20 verimle, eski DUV litografi ve çoklu desenleme gibi karmaşık ve maliyetli yöntemlerle başardı.

Yeni 3nm GAA FET çipinin 2026’da banttan çıkması ve 2027’de seri üretime geçilmesi bekleniyor. Bu çip, önceki Kirin çiplerine kıyasla daha iyi güç verimliliği ve performans vaat ediyor. Huawei’nin daha da cesur adımı ise, geleneksel silikondan çok daha iyi performans gösterebilecek karbon nanotüp tabanlı 3nm çiplerle yaptığı deneyler. Ancak bu alandaki ilerleme hala belirsizliğini koruyor.

Huawei’nin 3nm’ye ulaşmasında önemli engeller bulunuyor. DUV’un sınırlamaları nedeniyle 3nm’deki verimlerin daha da düşmesi, seri üretimi hem pahalı hem de zorlu hale getirebilir. Bu noktada Huawei, yerel EUV teknolojisine yaptığı 37 milyar dolarlık yatırıma büyük bir umut bağlıyor. Bazı kaynaklar, bu teknolojinin 2026’ya kadar hazır olabileceğini iddia etse de, eski ASML mühendisi @lithos_graphein gibi şüpheciler, ASML’nin EUV hakimiyetinin kolay kolay sarsılamayacağını belirtiyor. Huawei, Kirin 9010 lansmanında olduğu gibi, EUV atılımlarını da büyük bir gizlilikle yürütüyor.

Eğer Huawei, GAA ve potansiyel olarak karbon nanotüpleri kullanarak 3nm çiplerde başarıya ulaşırsa, 3nm için EUV kullanan TSMC ve Samsung ile aradaki farkı kapatabilir. Bu durum, Çin’in küresel çip yarışındaki rolünü yeniden tanımlayabilir. Ancak düşük verimler ve DUV bağımlılığı gibi engeller, bu iddialı hedefin önündeki büyük zorluklar olmaya devam ediyor. 2026’ya yaklaştıkça, Huawei’nin çip hamlesiyle ilgili daha fazla gelişme yaşanması bekleniyor.

Huawei’den ABD Yaptırımlarına Rağmen 3nm Çip Hamlesi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.