Huawei, amiral gemisi telefonlarındaki işlemcileri gizleme politikasını terk ediyor gibi görünüyor. Şirket, Çin’deki Pura 80 serisi için yayınladığı büyük bir HarmonyOS NEXT güncellemesiyle, Pura 80 Pro+ modelinde kendi üretimi olan Kirin 9020 işlemcisini resmen doğruladı. Bu, ABD kısıtlamaları sonrası Huawei’nin işlemci adlarını gizlediği uzun bir dönemin sonu anlamına geliyor.

Yıllardır her yeni Huawei telefonun işlemcisi, internette tartışmalara ve cihazların parçalanarak incelenmesine neden oluyordu. Şirket, Kirin 9000 serisinden bu yana, tedarik zincirindeki belirsizlikler nedeniyle lansmanlarda işlemci adlarını belirtmiyordu. Ancak 1,52 GB’lık HarmonyOS NEXT 5.1.0.217 SP2 güncellemesi, bu duruma son verdi.

Kirin 9020’nin teknik detayları da netlik kazandı. Çip, Huawei‘nin kendi geliştirdiği Maleoon 920 GPU’su ile eşleştirilmiş 1+3+4 CPU mimarisi üzerine kurulu. Bu mimaride bir adet 2.5 GHz büyük çekirdek, üç adet 2.15 GHz orta çekirdek ve dört adet 1.6 GHz verimlilik çekirdeği bulunuyor.

Bu açıklama, Huawei’nin çip üretimi ve tedarik zincirinde kendine olan güveninin arttığına işaret ediyor. Şirketin, gelecekteki ürünlerinde de benzer şeffaflığı sürdürmesi bekleniyor. Bu gelişme, Huawei’nin küresel pazardaki konumunu nasıl etkileyeceği konusunda teknoloji dünyasında yeni bir tartışma başlatabilir.

Huawei Telefonlarındaki İşlemci Gizemi Artık Son Buluyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Huawei, akıllı telefon dünyasında kendi ayakları üzerinde durmaya devam ederken, yaklaşan Kirin 9030 yonga setiyle performans çıtasını yükseltmeye hazırlanıyor. Pura 80 serisindeki Kirin 9020’nin ardından, şirketin bir sonraki amiral gemisi işlemcisinin bu yılın sonlarında Mate 80 serisiyle birlikte piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Yeni sızıntılar, Kirin 9030’un selefi Kirin 9020’ye göre %20’lik bir performans artışı sunacağını gösteriyor. Kirin 9020’nin Pura 70 serisindeki çiplerden %36 daha hızlı olduğu göz önüne alındığında, bu önemli bir gelişme olarak kabul ediliyor. Eğer bu iddialar doğruysa, Huawei‘nin eski Kirin 9000s 5G’ye kıyasla %50-60’lık bir iyileşme kaydetmesi mümkün olabilir. Ancak bu rakamların henüz varsayımsal olduğunu ve sızıntı kaynağının nispeten bilinmediğini unutmamak gerekiyor.

Kirin 9030 Çipi 5nm Üretim Süreciyle Gelebilir

Kirin 9030 ile ilgili en ilgi çekici iddialardan biri ise üretim süreciyle ilgili. Çin’den gelen bazı raporlar, Huawei’nin Kirin X90 PC çipinin halihazırda 5nm sürecinde üretildiğini öne sürüyor. Eğer Huawei gerçekten de şirket içi 5nm üretimine geçtiyse, bu durum şirketin uzun vadeli çip hedefleri için büyük bir dönüm noktası olacaktır. Bu, ABD kısıtlamalarına rağmen Huawei’nin yarı iletken bağımsızlığı yolunda önemli bir adım attığı anlamına gelebilir.

Donanım geliştirmelerinin yanı sıra, Huawei’nin en güçlü kozu halen yazılım optimizasyonu olmaya devam ediyor. Şirket, Kirin yonga setlerinin sunduğu ham performansı, HarmonyOS ile birleştirerek kullanıcı deneyimini beklenenden çok daha iyi bir seviyeye taşıyor. Örneğin, Kirin 9010 ile güçlendirilen üç ekranlı katlanabilir cihaz Huawei Mate X5, yoğun piksel sayısına rağmen akıcı bir deneyim sunarak bu durumu kanıtlıyor. Huawei, ham performans açısından sektör liderlerinin gerisinde kalsa da, yenilikçi yaklaşımları ve yazılım optimizasyonlarıyla rekabette kalmaya devam ediyor.

Huawei, Kirin 9030 ile Performansta Büyük Sıçramaya Hazırlanıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

2025’in ikinci yarısı mobil işlemci dünyasında büyük bir rekabete sahne olacak. Sektörün önde gelen isimleri Apple, Qualcomm, MediaTek ve hatta Huawei, yeni amiral gemisi yongalarını piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Bu gelişme, akıllı telefon ve mobil cihaz kullanıcıları için performans ve verimlilikte önemli iyileşmeler vaat ediyor.

Güvenilir sızıntılarıyla bilinen Digital Chat Station’ın (DCS) aktardığı bilgilere göre, Apple eylül ayında beklenen A19 Pro çipini duyurarak yıllık ritmini sürdürecek. Kısa bir süre sonra ise Qualcomm, dahili olarak SM8850 adıyla bilinen yeni amiral gemisi SoC’si Snapdragon 8 Elite 2’yi tanıtacak. Her iki devin de TSMC’nin N3P düğümünü kullanacağı ve bu sayede yüksek saat hızlarına ve geliştirilmiş enerji verimliliğine ulaşacağı belirtiliyor. MediaTek de bu yarışta geri kalmıyor. Muhtemelen Dimensity 9500 olarak adlandırılacak üst düzey çipiyle eylül sonuna kadar piyasaya çıkması bekleniyor.

Ticari kısıtlamalar nedeniyle bir süredir mobil çip pazarında sessiz kalan Huawei de sahneye geri dönüyor. Şirketin Kirin 9030 çipini yıl sonuna doğru piyasaya sürmesi planlanıyor. Ancak Huawei’nin geçmişte olduğu gibi bu çipin detaylarını gizli tutabileceği ifade ediliyor. Eğer zaman çizelgeleri tutarsa, bu dört amiral gemisi işlemcinin hepsi 2025 sonu ile 2026 başı arasında piyasaya sürülecek.

Sızıntının yorum bölümünde, Xiaomi’nin şirket içi XRING işlemcisi hakkında da dikkat çekici bilgiler paylaşıldı. DCS’ye göre Xiaomi CEO’su Lei Jun, birinci nesil XRING O1’in bu kadar iyi performans göstermesini beklemiyordu ve bu nedenle halefi için bir plan yoktu. Ancak DCS, XRING O2’nin daha da “popüler” olacağını iddia ediyor. Bu, Xiaomi’nin kendi çip geliştirme yolculuğunda beklenmedik bir ivme kazanabileceğine işaret ediyor.

Öte yandan, IT Home’dan gelen ayrı bir rapora göre Apple, bu sonbaharda iPad Pro ve MacBook Pro’nun yeni sürümlerinde M5 çiplerini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Bu güncellemenin ağırlıklı olarak işlemcinin kendisiyle sınırlı olması ve donanım tasarımında veya diğer özelliklerde büyük değişiklikler beklenmemesi öngörülüyor.

2025’in İkinci Yarısında Amiral Gemisi Çipler Akın Akın Geliyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

ABD’nin sıkı yaptırımları altında olmasına rağmen teknoloji devi Huawei, çip üretim hedeflerini ikiye katlayarak dikkatleri üzerine çekiyor. Huawei, geleceğin teknolojisi olarak görülen 3nm çipler üzerinde çalıştığı ve 2026’ya kadar banttan indirmeyi hedeflediği sızan bilgiler arasında. Bu hamle, küresel çip endüstrisini derinden sarsabilir ve Huawei’nin bu iddialı hedefi nasıl gerçekleştireceği merak konusu.

Huawei’nin 3nm çip üretimine yönelik yaklaşımı oldukça iddialı. Söylentilere göre şirket, hem Gate-All-Around (GAA) FET tabanlı bir tasarım hem de fütüristik bir karbon nanotüp tabanlı yarı iletken üzerinde araştırma yapıyor. Bu çabalar, Tayvanlı yayın organı UDN’nin raporlarıyla da destekleniyor. Huawei, bu yeni çip girişimini, ASML’nin EUV makineleri olmadan SMIC tarafından üretilen 5nm Kirin X90 ile elde ettiği son başarının üzerine inşa ediyor. SMIC, bu üretimi, sektör lideri TSMC’ye kıyasla düşük olan %20 verimle, eski DUV litografi ve çoklu desenleme gibi karmaşık ve maliyetli yöntemlerle başardı.

Yeni 3nm GAA FET çipinin 2026’da banttan çıkması ve 2027’de seri üretime geçilmesi bekleniyor. Bu çip, önceki Kirin çiplerine kıyasla daha iyi güç verimliliği ve performans vaat ediyor. Huawei’nin daha da cesur adımı ise, geleneksel silikondan çok daha iyi performans gösterebilecek karbon nanotüp tabanlı 3nm çiplerle yaptığı deneyler. Ancak bu alandaki ilerleme hala belirsizliğini koruyor.

Huawei’nin 3nm’ye ulaşmasında önemli engeller bulunuyor. DUV’un sınırlamaları nedeniyle 3nm’deki verimlerin daha da düşmesi, seri üretimi hem pahalı hem de zorlu hale getirebilir. Bu noktada Huawei, yerel EUV teknolojisine yaptığı 37 milyar dolarlık yatırıma büyük bir umut bağlıyor. Bazı kaynaklar, bu teknolojinin 2026’ya kadar hazır olabileceğini iddia etse de, eski ASML mühendisi @lithos_graphein gibi şüpheciler, ASML’nin EUV hakimiyetinin kolay kolay sarsılamayacağını belirtiyor. Huawei, Kirin 9010 lansmanında olduğu gibi, EUV atılımlarını da büyük bir gizlilikle yürütüyor.

Eğer Huawei, GAA ve potansiyel olarak karbon nanotüpleri kullanarak 3nm çiplerde başarıya ulaşırsa, 3nm için EUV kullanan TSMC ve Samsung ile aradaki farkı kapatabilir. Bu durum, Çin’in küresel çip yarışındaki rolünü yeniden tanımlayabilir. Ancak düşük verimler ve DUV bağımlılığı gibi engeller, bu iddialı hedefin önündeki büyük zorluklar olmaya devam ediyor. 2026’ya yaklaştıkça, Huawei’nin çip hamlesiyle ilgili daha fazla gelişme yaşanması bekleniyor.

Huawei’den ABD Yaptırımlarına Rağmen 3nm Çip Hamlesi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

HarmonyOS işletim sistemini piyasa sürmeye hazırlanan Huawei şimdi de mobil işletimci üretmeye hazırlanıyor. Start verildi.

Hem telefon hem diğer teknolojik ürünleri ile adından söz ettiren Huawei yine durmuyor. Rakiplerine göz dağı vermeye hazırlanan şirket farklı alanlara yönelmeye devam ediyor. Google ve ABD ile yıllardır sorunlar yaşayan şirket son olarak Honor markasını satmıştı. Buna ek olarak geçtiğimiz aylar da şirket domuz çiftliği ve kömür madeni gibi işlere de el atmıştı. Şu sıralar kendi bilgisayar ve tablet modelleri üzerinde de çalışmaya devam eden şirket, şimdi de kendi mobil işlemcisini üretmeye hazırlanıyor.

Çinli teknoloji şirketi Çin’deki mağazalarında stok sıkıntısı yaşıyor. Yakın da HarmonyOS 2.0 işletim sistemini küresel olarak yayınlayacak olan şirket, yeni amiral gemilerini de bu işletim sistemi ile karşımıza çıkaracak. Yeni işletim sistemini üç farklı telefon markasının da kullanacağı geçtiğimiz günler de duyurulmuş ve biz de haberlerimiz bu durumdan söz etmiştik. Şirket şimdi de kendi yonga setini üretmeye hazırlanıyor.

Huawei İşlemci Üretiyor

Edindiğimiz bilgilere göre Çinli teknoloji devi kendi yona setini üretmek için kolları sıvadı. Çeşitli yaptırımlara ve tedarik sorununa karşı olarak kendi yonga setini üretmeye hazırlanan şirket, kolları sıvadı. Kirin işlemci üreten şirketle yollarını ayıran Çinli dev ABD yaptırımlarından dolayı böyle bir karar almıştı. Şirket bu sorunu kendi yonga setini üreterek çözüme kavuşturacak. Edindiğimiz bilgilere göre şirket Kirin 9010 mobil işlemci setini üretmeye başladı.

Huawei Kendi İşlemcisini Üretmek İçin Kolları Sıvadı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.