Samsung, yeni nesil amiral gemisi modelleri Galaxy S27 ve Galaxy S27+ için geliştirdiği Exynos 2700 işlemcisinde önemli bir strateji değişikliğine gidebilir. Güney Kore kaynaklı raporlara göre şirket, daha düşük maliyet ve daha yüksek üretim verimi hedefiyle mevcut paketleme teknolojisini gözden geçiriyor.

Şu anda kullanılan FOWLP (Yelpaze Şeklinde Gofret Seviyesi Ambalajlama) yöntemi, daha kompakt tasarım ve daha iyi ısı dağılımı gibi avantajlar sunuyor. Ancak bu teknolojinin üretim sürecini zorlaştırdığı, maliyetleri artırdığı ve sağlam çip üretim oranını düşürdüğü belirtiliyor. Bu nedenle Samsung’un, kârlılığı artırmak adına bu yöntemden vazgeçmeyi değerlendirdiği ifade ediliyor.

Bunun yerine şirketin, ısı yönetimini farklı yollarla iyileştirmeye odaklandığı görülüyor. Daha önce Exynos 2600 ile kullanılan HPB (Isı Yolu Bloğu) yaklaşımına ek olarak, yeni nesilde daha gelişmiş bir “yan yana” (SbS) tasarım test ediliyor. Bu yapıda işlemci ve bellek, ayrı termal bloklarla aynı platform üzerinde konumlandırılıyor ve böylece ısının daha dengeli dağıtılması hedefleniyor.

Teknik tarafta ise Exynos 2700 oldukça iddialı görünüyor. İkinci nesil 2nm üretim süreciyle geliştirileceği söylenen yonga setinin 10 çekirdekli CPU yapısı, AMD RDNA 5 tabanlı Xclipse 970 GPU’su ve LPDDR6 ile UFS 5.0 desteği sunması bekleniyor.

Bu işlemcinin özellikle Kuzey Amerika dışındaki pazarlarda Galaxy S27 ve S27+ modellerine güç vermesi planlanıyor. Ancak tüm bu bilgilerin henüz resmi olarak doğrulanmadığını ve nihai performans ile verimlilik sonuçlarının büyük ölçüde Samsung’un bu yeni üretim yaklaşımını ne kadar iyi optimize edebileceğine bağlı olacağını unutmamak gerekiyor.

İşte One UI 9 Alacak Samsung Modelleri

Samsung, Galaxy S27 Serisinde Maliyetleri Bakın Nasıl Düşürecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.