Çin’deki amiral gemisi telefon piyasasında rekabet kızışıyor. Qualcomm’un merakla beklenen Snapdragon 8 Gen 5 yonga setini bu yılın sonlarında tanıtmasına hazırlık sürerken, MediaTek de alt amiral gemisi segmentine yönelik güçlü bir hamle yapıyor. Yeni bir sızıntı, MediaTek’in Dimensity 9500e ve Dimensity 8500 çipleriyle desteklenen ilk telefonların Ocak ayında piyasaya sürüleceğine işaret ediyor.

Dimensity 9500e: Üst Düzey Performans Hedefinde

İhbarcı Digital Chat Station’dan gelen bilgilere göre, MediaTek’in üst düzey çipi Dimensity 9500e, 3,73 GHz’e kadar hızlara ulaşabilen güçlü bir yapıya sahip. Çipin, 1x Cortex-X925, 3x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşan bir CPU kurulumunu kullanması bekleniyor.

Grafik tarafında 1612 MHz hızında çalışan bir Arm G925 MP12 GPU’nun görev alacağı belirtiliyor. En dikkat çekici detay ise çipin üretim süreci: TSMC’nin gelişmiş 3 nm N3E süreciyle üretileceği söyleniyor. Bu çipe sahip telefonların, amiral gemisi seviyesinde özellikler ve büyük pil kapasiteleri sunacağı da gelen bilgiler arasında.

Dimensity 8500: Fiyat/Performans Segmentini Sallayacak

Biraz daha uygun fiyatlı telefonları hedefleyen Dimensity 8500 de küçümsenmeyecek bir güç sunuyor. TSMC’nin 4nm üretim sürecine dayanan bu çip, ARM’nin A725 mimarisi etrafında inşa edilmiş 8 çekirdekli bir kuruluma sahip. Tüm çekirdeklerin “büyük” çekirdekler olması, sürekli ve güçlü bir performans vaat ediyor.

Ana çekirdeğin 3,4 GHz hıza ulaşacağı belirtiliyor; bu, önceki Dimensity 8400’deki 3,25 GHz’e göre kayda değer bir artış. Grafik performansı ise 1,5 GHz’e ayarlanmış Mali-G720 GPU ile desteklenecek. Dimensity 8500’ün AnTuTu testlerinde yaklaşık 2,2 milyon puan alarak segmentinde iddialı bir skor elde ettiği bildiriliyor.

Bu yeni çiplerin piyasaya sürülmesiyle, 2026 yılının başlarında Çin ve küresel pazarda alt amiral gemisi telefonlar arasındaki rekabetin zirveye çıkması bekleniyor.

MediaTek, Yeni Dimensity Çipleriyle Qualcomm’a Meydan Okuyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, bir süredir konuşulan yeni amiral gemisi Dimensity 9500 işlemcisini 22 Eylül’de resmen tanıtacağını doğruladı. Bu tarih, rakibi Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 5 çipini tanıtacağı tarihten sadece bir gün öncesine denk geliyor. Bu stratejik hamle, mobil işlemci pazarındaki rekabeti kızıştıracağa benziyor.

Sızdırılan bilgilere göre Dimensity 9500, Arm’ın en yeni nesil çekirdek mimarisini kullanacak. Bu mimari, 1 adet 4.21GHz Travis, 3 adet 3.50GHz Alto ve 4 adet 2.7GHz Gelas çekirdeklerinden oluşacak. Grafik tarafında ise yeni bir mikro mimariye sahip Mali-G1-Ultra MC12 GPU’su yer alacak. Bu yeni GPU’nun enerji verimliliği ve ışın izleme performansı gibi alanlarda %40’ın üzerinde iyileşme sunması bekleniyor. Ayrıca, 100 FPS’in üzerinde ışın izleme kare hızı vadediyor.

Performans beklentilerini yükselten bir diğer detay ise çipin önbellek ve NPU değerleri. 16MB L3 önbellek, 10MB SLC ve 100 TOPS (trilyon işlem/saniye) hızında bir NPU’ya sahip olması, Dimensity 9500’ün yapay zeka ve çoklu görev performansı açısından oldukça iddialı olacağını gösteriyor.

Geçtiğimiz günlerde ortaya çıkan Geekbench sonuçları, Dimensity 9500’ün gücünü gözler önüne seriyor. OPPO Find X9 Pro modeline ait testlerde, çip tekli çekirdekte 3393, çoklu çekirdekte ise 9974 puan alarak rakiplerini geride bıraktığını kanıtladı.

MediaTek’in bu yeni canavarını ilk kullanacak telefonun vivo X300 serisi olması bekleniyor. vivo ürün müdürü Han Boxiao’nun geçtiğimiz hafta yaptığı açıklama ise beklentileri daha da artırdı: vivo X300 Pro uydu versiyonunun AnTuTu 11 testinde 4 milyon puan aldığını duyurdu. Bu rekor skor, Dimensity 9500’ün potansiyelini açıkça ortaya koyuyor.

Dimensity 9500, TSMC’nin 3nm üretim sürecini kullanacak olsa da MediaTek, gelecek için çok daha iddialı bir adım attı. Şirket, TSMC’nin 2nm sürecini başarıyla kullanan ilk firmalardan biri olduğunu doğruladı. Bu teknoloji, mevcut 3nm sürecine göre %18 daha iyi performans ve %36 daha az güç tüketimi sunuyor. TSMC’nin nanosheet transistör yapısını kullanan bu gelişmiş teknoloji, Dimensity 9600 çipinde yer alacak ve 2026 sonunda piyasaya sürülmesi bekleniyor.

MediaTek’in Geleceği: Dimensity 9500 ve 2nm Teknolojisi Onaylandı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon dünyası, yeni nesil amiral gemisi işlemcilerin rekabetiyle kızışmaya hazırlanıyor. Qualcomm ve MediaTek, bu yıl eylül ayında en yeni yonga setlerini duyurarak akıllı telefon performansını bir üst seviyeye taşımayı hedefliyor. ABD merkezli yonga üreticisi Qualcomm, heyecanla beklenen Snapdragon 8 Elite 2 işlemcisini 23-26 Eylül tarihleri arasında düzenlenecek olan 2025 Snapdragon Zirvesi’nde resmen duyuracak. Şimdiden sızan Geekbench puanları, bu işlemcinin performans beklentilerini oldukça yükseltti.

MediaTek ise Qualcomm’dan önce davranarak Dimensity 9500 yonga setini tanıtmayı planlıyor. Güvenilir kaynak Digital Chat Station’ın paylaştığı bilgilere göre Dimensity 9500, Geekbench 6’da tek çekirdekte 3.900’ün üzerinde, çok çekirdekli testlerde ise 11.000’i aşan puanlar elde etti. Bu puanlar, önceki nesil Dimensity 9400’e kıyasla önemli bir artışa işaret ediyor (Dimensity 9400 sırasıyla 2.900+ ve 9.200+ puan almıştı). Ayrıca AnTuTu’da 4 milyonun üzerinde puan alabileceği söylentileri de cabası.

MediaTek Dimensity 9500 Mimari ve Performans Detayları Göz Kamaştırıyor

Dimensity 9500, TSMC’nin N3P süreci adı verilen üçüncü nesil 3nm düğümü üzerinde tasarlanmış. Bu da gelişmiş güç verimliliği ve daha yüksek performans anlamına geliyor. İşlemci tarafında ise tamamen yeni bir mimari bizleri bekliyor: 8 çekirdekli bu yapıda 1 adet Travis, 3 adet Alto ve 4 adet Gelas çekirdeği bulunuyor. Hem Travis hem de Alto çekirdekleri Arm’ın yeni Cortex-X9 serisine dayanırken, Gelas çekirdekleri yeni Arm A7 serisinden geliyor. Bu, Dimensity 9400’deki Cortex-X4 çekirdeklerinden belirgin şekilde farklı bir yaklaşım sunuyor.

Grafik tarafında ise yeni Immortalis-Drage GPU ile daha az güç tüketimiyle daha iyi ışın izleme performansı hedefleniyor. Veri çıkışını artırmak için 16 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem düzeyinde önbellekle gelmesi beklenen Dimensity 9500, 10.667 Mbps’de 4 kanallı LPDDR5x RAM ve 4 şeritli bir arayüz üzerinden UFS 4.1 depolamayı destekleyecek. Bu özellikler, 8K video düzenleme ve yoğun çoklu görevler gibi zorlu iş yükleri için oldukça uygun hale getiriyor.

Dimensity 9500’ü ilk olarak hangi telefonlarda göreceğimiz de merak konusu. Söylentilere göre eylül ayında piyasaya sürülecek Vivo X300 serisi ve Find X9 serisi, bu güçlü yonga setini barındıran ilk cihazlar arasında yer alacak. Teknoloji tutkunları için oldukça heyecanlı bir sonbahar bizi bekliyor gibi görünüyor!

Dimensity 9500 Test Sonuçları Ortaya Çıktı: Çok Güçlü! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Çin’de düzenlenen özel bir etkinlikte yeni nesil mobil Dimensity 9400e çipini duyurdu. Geçtiğimiz yılın güçlü yongası Dimensity 9300+’ın geliştirilmiş bir versiyonu olan bu yeni işlemci, özellikle oyun ve yapay zeka yetenekleriyle dikkat çekiyor.

TSMC’nin 4nm üretim teknolojisiyle üretilen 9400e, yüksek performanslı çekirdek mimarisini koruyor. İşlemci, 1 adet 3.4GHz Cortex-X4 ana çekirdek, 3 adet 2.85GHz Cortex-X4 performans çekirdeği ve 4 adet 2.0GHz Cortex-A720 verimlilik çekirdeği olmak üzere toplamda sekiz çekirdeğe sahip. Grafik tarafında ise donanım tabanlı ışın izleme desteği sunan 12 çekirdekli Immortalis-G720 GPU bulunuyor.

MediaTek Dimensity 9400e ile Büyük Dil Modelleri Cebinize Giriyor

Oyun deneyimini üst seviyeye taşımayı hedefleyen Dimensity 9400e, Star Speed ​​​​Engine Adaptive Control 2.0 ve Dimensity Frame Double Technology 2.0+ gibi özel teknolojileri bünyesinde barındırıyor. Yapay zeka konusunda da iddialı olan yeni işlemci, Dimensity AI geliştirme kiti ve gelişmiş çıkarım kod çözme teknolojisi sayesinde DeepSeek-R1-Distll ve LLaVA-1.5 7B gibi popüler büyük dil modellerini doğrudan cihaz üzerinde çalıştırabiliyor.

MediaTek, Dimensity 9400e’nin teknik detaylarını da paylaştı. Buna göre işlemci, 8MB L3 önbellek ve 10MB SLC ile geliyor. Kamera tarafında 320MP’ye kadar çözünürlük desteği sunan Imagiq 990 görüntü işlemcisini içeriyor. Bağlantı özelliklerinde ise Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 ve çift SIM çift aktif (5G/4G) desteği bulunuyor. Ayrıca 9600Mbps’ye kadar LPDDR5T belleği ve UFS 4.0 depolama teknolojilerini destekliyor.

Dimensity 9400e’yi kullanan ilk akıllı telefonların bu aydan itibaren piyasada olması bekleniyor. OnePlus, önümüzdeki hafta Çin’de tanıtılacak olan OnePlus Ace5 Racing Edition modelinin bu yeni işlemciyle güçlendirilen ilk cihaz olacağını doğruladı. Ayrıca realme’nin de yakında tanıtacağı realme Neo7 Turbo modelinde bu yonganın yer alacağı belirtiliyor.

OnePlus, “Fengchi Oyun Çekirdeği” adını verdiği özel bir yazılım optimizasyonuyla birlikte Dimensity 9400e’nin oyun performansında yeni bir çığır açacağını iddia ediyor. Şirket, bu kombinasyonun en yüksek ortalama kare hızını ve sektördeki en düşük %1’lik kare düşüşünü aynı anda sunabilen tek işlemci olduğunu vurguluyor.

Dimensity 9400e Sahneye Çıktı: Yapay Zeka ve Oyun Performansında Yeni Nesil yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek kısa süre önce orta seviye için alışılmadık bir işlemci tanıttı. İlk tek büyük çekirdekli işlemci Dimensity 8400, orta seviye telefonlara güç sağlamak için piyasaya sürüldü. Redmi tarafından Turbo 4 modeli bu işlemciyi kullanacak ilk telefon olacak. Digital Chat Station tarafından Realme Neo7 SE modelinde de MediaTek’in yeni işlemcisi kullanılacak.

Realme Neo7 SE, MediaTek’in Yeni Orta Seviye İşlemcisiyle Donatılacak

Neo 7 SE teknik özellik bakımından Redmi Turbo 4’e rakip olacağı düşünülüyor. Aynı işlemciyi kullanacak iki telefondan Redmi Turbo 4 küresel pazara Poco X7 olarak çıkış yapacak. Ayrıca Realme GT Neo 6 SE, dünya çapında Realme GT 6T olarak tanıtılmıştı. Bu mantıkla Neo 7 SE’nin de global pazara GT 7T olarka çıkış yapabilir.

Telefonun teknik özellikleri hakkında fazla bilgi bulunmuyor. Referans olması açısından Realme GT Neo6 SE modelinin teknik özelliklerini sıralayalım:

• 6,78 inç (2780×1264 piksel) 120Hz 8T LTPO AMOLED ekran, 6000 nite kadar tepe parlaklığı, %100 DCI-P3 renk gamı, 3+1 Pluse düşük frekanslı titreşimli DC karartma, 2160Hz yüksek frekanslı PWM karartma, Corning Gorilla Glass Victus 2 koruması
• 950MHz’de Adreno 732 GPU’lu Octa Core Snapdragon 7+ Gen 3 4nm Mobil Platform
• 256 GB / 512 GB (UFS 4.0) depolama alanına sahip 8 GB / 12 GB / 16 GB LPDDR5X RAM
• Android 14 ve realme UI 5
• Çift SIM (nano + nano)
• Sony IMX882 sensörlü, OIS, f/1.8 diyafram açıklığına sahip 50 megapiksel arka kamera, f/2.2 diyafram açıklığına sahip 8 megapiksel IMX355 112° ultra geniş kamera
• Sony IMX615 sensörlü, f/2.45 diyafram açıklığına sahip 32 megapiksel ön kamera
• Ekran içi parmak izi sensörü
• Boyutlar: 162×75.1×8.65mm; Ağırlık: 191g
• Toz ve suya dayanıklı (IP65)
• USB Type-C ses, Stereo hoparlörler, Yüksek çözünürlüklü ses
• 5G SA/ NSA, Çift 4G VoLTE, Wi-Fi 7 802.11 be (2,4 GHz + 5 GHz), Bluetooth 5.4, GPS: L1+L5, GALILEO:E1+E5a, Beidou: B1I+B1C+B2a, QZSS:L1+L5 , NFC, USB Tip-C
• 100W SuperVOOC hızlı şarj özelliğine sahip 5500mAh (tipik) pil

Dimensity 8400’ü Kullanacak Yeni Bir Model Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Telefon pazarının yarı iletken devi MediaTek, kısa süre önce amiral gemisi Dimensity 9400’ü tanıttı. Performansıyla göz dolduran işlemcinin şimdi kardeşi Dimensity 8400 çipinin detayları ortaya çıktı. Dimensity 9400’e CPU mimari yakınlığıyla dikkat çekecek çip, ARM’ın yüksek performanslı çekirdekleriyle gelecek.

Dimensity 8400 CPU Mimarisi

İşlemci, TSMC’nin 4 nm üretim süreci üzerine inşa edilecek ve 1+3+4 çekirdek tasarımına sahip olacak. Ufak bir hatırlatma yapalım. Dimensity 9400’de 1 adet Cortex-X925 çekirdeği, 3 adet Cortex-X4 çekirdeği ve 4 adet ise Cortex-A720 çekirdeği bulunuyor. Kardeşi 8400’de ise farklı hızlarda çalışan Cortex-A725 çekirdekleri bulunacak. Güç verimliliği çekirdekleri Dimensity 9300, 9400’deki gibi bu çipte de kullanılmayacak. GPU tarafında ise abisi Dimensity 9400’de bulunan Immortalis-G925 kullanılacak.

Digital Chat Station çipin henüz optimizasyon aşamasında olduğunu, saat hızlarında değişiklik yapılabileceğini belirtti. İlk olarak hangi telefonun kullanacağı ise belli değil. Redmi K80 serisinde ve OPPO’nun Reno 13 serisinde kullanılma ihtimali bulunuyor.

Dimensity 8400 Çipinin Ayrıntıları Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Uzun süredir amiral gemisi telefonlarda kullanılması beklenen MediaTek Dimensity 9400 amiral gemisi yonga seti tanıtıldı. Her zamankinden daha iyi grafik birimi ve daha güçlü CPU’ya sahip Dimensity 9400, yapay zeka özellikleriyle birlikte geliyor. İşte TSMC’nin N3E 3nm üretim sürecinden geçen Dimensity 9400’ün nefes kesen detayları…

Dimensity 9400 Tanıtıldı, Özellikleri Neler?

Dimensity 9400, TSMC’nin N3E 3nm üretim sürecinden geçerek üretildi. Bu da performans ve verimliliği mükemmel derecede artırdı. 1+3+4 mimarisine sahip Dimensity 9400’de Cortex-C925 performans çekirdeği bulunuyor. 3,63 GHz’de çalışan 1 adet Cortex-C925 performans çekirdeği, 3 adet 3,3 GHz’de çalışan Cortex-X4 çekirdeği ve son olarak 4 adet verimlilik amaçlı 2,4 GHz’de çalışan Cortex-A720 çekirdeğine sahip. Çip ayrıca piyasadaki en son 10,7 Gbps LPDDR5X RAM’i kullanan ilk yonga seti ve L2 önbellekte %100 ve L3’te ise %50 artışa sahip.

Yonga seti Döngü Başına Talimat yani PC’de %15’lik bir artışa sahip. Performans tarafında da tek çekirdekte %35, çoklu çekirdekte ise %28’lik bir iyileştirme ile geliyor. GPU ise bu yılın başlarında duyurulan Immortalis-G925. 1612 MHz frekansında çalışan grafik birimi %41 performans artışı,%40 daha hızlı ışın izleme ve %44 güç verimliliği vaat ediyor. Dimensity 9400’de yapay zeka görevleri NPU 890 tarafından yönetiliyor. %35 daha az enerji tüketen bu birim,  AI özellikleri açısından, çip keskin ve net fotoğraflar için görüntü düzeltme dolgusu, “dikkat çekici ayrıntı” ile 100x yakınlaştırma ve 4K @ 60 fps video çekiminde daha iyi güç verimliliği sağlıyor. Imagiq 1090 ISP ise tüm zum aralıklarında HDR video çekimine olanak tanıyor ve video kalitesini değiştirmeden zum seviyelerini ve lensleri değiştirmeyi amaçlıyor.

Dimensity 9400 ile gelecek ilk telefon 14 Ekim’de tanıtılacak Vivo X200 serisi olacak.

Daha Güçlü, Daha Verimli! MediaTek Dimensity 9400 Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon pazarında rekabet daha da çetin geçiyor. Amiral gemisi telefonlarına en iyi özellikleri koymaya çalışan firmalar, cihazlarına öncelikle performans anlamında yükseltiyorlar. Durum böyle olunca MediaTek ve Qualcoom Android’in global markaları durumunda. MediaTek’in Snapdragon 8 Gen 4 rakibi Dimensity 9400 yonga setinin tanıtım tarihi sonunda netleşti. 9 Ekim tarihinde tanıtılacak Dimensity 9400‘ü kullanan ilk cihazlar ise 14 Ekim’de tanıtılması beklenen Vivo X200 serisi olacak.

Dimensity 9400 Tanıtım Tarihi Belli Oldu, Özellikleri Neler?

Dimensity 9400, selefinin 8 çekirdekli CPU kümesini koruyacak. 1 adet Cortex-X925 performans çekirdeğine sahip olacağı bilinen işlemcinin verimlilik anlamında çığır açacağı söyleniyor. Çip 3.63 GHz’de çalışan tek bir Cortex-X925 çekirdeği, 2.8 GHz’de çalışan üç Cortex-X4 çekirdeği ve 2.1 GHz’de çalışan dörtlü Cortex-A7 çekirdeğinden oluşuyor.

Çekirdek saat hızı konusunda Qualcoom ve Apple’ın gerisinde kalan işlemcinin bu eksikliği Geekbench’te tek çekirdek sonuçlarına da yansıyor.

İşlemcinin en büyük yükseltmesi kuşkusuz GPU tarafında olacak. Söylentilere göre ARM Immortalis-G925 GPU kıyaslama testlerinde Apple A18 Pro’yu geride bırakıyor. Dimensity 9400 GPU’su GFX Aztec 1440p off-screen Vulkan testinde 134 FPS aldı. Aynı testte  Apple A18 Pro, 72 FPS, Snapdragon 8 Gen 3 ise 95 FPS alıyor. Tabii ki bunlar şimdilik söylenti olarak kalıyor. Çipin diğer özellikleri arasında 10,7 Gbps LPDDR5X bellek ve yeni bir NPU yapılanması bulunuyor.

Dimensity 9400 Tanıtım Tarihi Kesinleşti! Gelsin Amiral Gemileri yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek Dimensity 9300 tanıtıldı. Bildiğiniz üzere mobil işlemci pazarındaki rekabet her geçen gün artıyor. Özellikle de amiral gemisi modellerde kendini gösteren bu durum sektörün tartışılmaz iki devini de karşı karşıya getiriyor. Bunlardan biri olan MediaTek daha çok telefonda kendine yer bulurken, Qualcomm ise özellikle amiral gemisi modellerinin vazgeçilmezi durumunda. Ancak Dimensity 9300, Snapdragon 8 Gen 3’ü bile geride bırakan performansıyla bu dinamikleri değiştirecek.

MediaTek Dimensity 9300 Tanıtıldı

MediaTek, Dimensity serisi işlemcilerle bir süredir Qualcomm’a karşı başarı öyküsü yazıyor. Özellikle de 2023’ün Mayıs ayında tanıtılan Dimensity 9200 ve 9200+ şirketin işlemcilerinin uzun süre sonra amiral gemisi modellerde popüler olmasına neden oldu. Oppo Find N3 Flip, Vivo X90 Pro, Xiaomi 13T Pro ve Redmi K60 Ultra bu çipi kullanan popüler modellerden bazılarıydı. Şimdi ise MediaTek, Dimensity 9300 ile bu başarısını sürdürmek istiyor.

2024 model amiral gemisi Android telefonlarda kandine yer bulması beklenen MediaTek Dimensity 9300 tahmin edebileceğiniz üzere performans konusunda oldukça iddialı. 1 x ARM Cortex-X4 performans çekirdeğine sahip CPU’nun frekans hızı ise tam 3.25 GHz. Kıyaslayacak olsak selefinde bu 3.0 GHz’di. Ayrıca işlemcide 3 x de daha düşük frekans hızında çalışan 2.85 GHz ARM Cortex-X4 çekirdeği var. Bunlara ise 4 X Cortex-A720 verimlilik çekirdeği eşlik ediyor. Onların hızı ise 2.0 GHz.

Elbette ki kutunun üstünde yazan teknik değerler pek çoğumuz için bir anlam ifade etmiyor. Peki MediaTek Dimensity 9300 performans konusunda nasıl bir artış sunuyor? Yine selefi olan 9200’e bakacak ve aradaki farkı gözlemleyecek olursak, tek çekirdekte yüzde 15, çoklu çekirdekte ise yüzde 40 oranında bir artış görmek mümkün. İki nesil arasındaki ortalama fark ise yüzde 33-35 arasında.

Yine bir diğer önemli yükseliş ise GPU tarafında. Bildiğiniz üzere mobil oyunların kalitesindeki ve gereksinimdeki artışlara AI teknolojileri de eklenince grafik işlem birimlerinin önemi de arttı. 9300’de kullanılan Immortalis-G720 GPU ise Immortalis-G715 MC11 kıyasla yüzde 46 daha iyi performans sunarak bu ihtiyaçlara karşılık veriyor.

MediaTek yeni ürünlerinin hem yazılım hem de donanım bazlı ışın izleme konusunda çok daha iyi hale geldiğini iddia ediyor. Üstelik tüm bunları yüzde 40 daha az güç tüketirken yapıyor. Belki de pek çoğumuz farkında değiliz ama verimlilik günümüzde performans kadar belki de çok daha fazla önemli. Hızlı şarj teknolojilerindeki atılıma rağmen batarya kapasiteleri son birkaç yılda pek de artmadı. Kullanıcıların tercihi ise her zaman olduğu gibi uzun pil ömründen yana.

Ayrıca MediaTek’in GPU konusundaki iyileştirmeleri sadece kendi tarafında değil. Etkinlikte yapılan açıklamaya göre şirket, 50’den fazla oyun geliştirici stüdyo ile anlaştı. Tüm bu şirketler, oyunlarının Dimensity kullanılan telefonlarda daha iyi performans göstermesini sağlayacak. Böylelikle donanım performansının ötesinde bir iyileştirme göreceğiz.

Gelelim işlemcinin genel performansına. Ne yazık ki şu anda piyasada Dimensity 9300 kullanan tanıtılmış bir telefon yok. Ancak kısa süre girdiğimiz AnTuTu Ekim ayının en güçlü telefonları haberinde de bahsettiğimiz gibi ortada bir Vivo X100 gerçeği var. Yakın zamanda tanıtılması beklenen telefonla ilgili sızıntılar, performans testlerinde rahatlıkla 2,000,000 puanı geçtiği yönündeydi. Eğer bu güçlü sızıntı doğruysa, merakla beklenen telefon 1,997,427 puanla lider olan Xiaomi 14’ü geçerek Snapdragon 8 Gen 3’ü bile geride bırakmış olacak.

Bu da akıllı telefon üreticilerinin kısa süre içerisinde Qualcomm yerine MediaTek ile anlaşarak Dimensity 9300 kullanan Android akıllı telefonlar üretmesini sağlayabilir.

Performansta Snapdragon 8 Gen 3’ü Bile Tokatlayan MediaTek Dimensity 9300 Tanıtıldı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Tecno Mobile gözünü yükseklere dikti. Firmanın yeni canavarı TECNO PHANTOM X2 üst segment işlemcisi ile dikkatleri üzerine çekecek.

TECNO PHANTOM X geçen yıl tanıtıldı ve bu yılın başlarında Hindistan’da da piyasaya sürüldü. PHANTOM X, Helio G95 SoC tarafından desteklenen bir 4G telefon olarak karşımıza çıkmıştı. Bugün firma TECNO PHANTOM X2 serisinin Aralık ayında piyasaya sürüldüğünü doğruladı. Firma ayrıca serinin büyük bir yükseltme olan amiral gemisi MediaTek Dimensity 9000 yonga seti tarafından destekleneceğini söyledi.

Bugün düzenlenen “The Push Towards Premium: Changing Smartphone Preferences and the Technology Behind Them” etkinliğinde açıklanan bu bilgi ile Tecno Mobile’ın da artık üst segmentte boy göstereceği de kesinleşmiş oldu.

Şirket, web seminerinin etkili endüstri liderlerinin daha premium akıllı telefon teknolojilerine yönelik artan küresel talebi etkileyen sürücüleri ve güçleri tartışmaları için bir platform sağladığını söyledi.

Şirket ayrıca telefonun çığır açan kamera yeniliklerine sahip olacağını doğruladı. Yükseltilmiş görüntüleme performansı açısından TECNO, Dimensity 9000 tarafından desteklenen telefonun, iç veya düşük ışık koşullarında bile fotoğraf ve videolarda zahmetsizce daha fazla ışık ve gölge seviyeleri yakalayarak çoklu pozlama ve karmaşık HDR çekim modlarıyla akıcı bir yaratıcı deneyim yaratacağını söyledi.

Amiral gemisi TECNO PHANTOM X2 Serisi 7 Aralık’ta resmi olarak tanıtılacak. TECNO serisi, küresel tüketicilere olağanüstü bir premium akıllı telefon kullanıcı deneyiminin yanı sıra PHANTOM’un çığır açan yeniliğinin en iyisini sunacak.

TECNO PHANTOM X2 Sürpriz İşlemci ile Geliyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

iQOO’dan ataklar gelmeye tam gaz devam ediyor. Şimdi de firmanın iQOO Neo 7 SE modelini tanıtacağı ortaya çıktı. İşte özellikleri.

iQOO, Ekim ayında Çin’de Dimensity 9000+ yonga seti tarafından desteklenen Neo serisinde Neo 7 orta sınıf telefonu tanıttı. Sızıntı yapan Digital Chat Station’a göre, şirket yakında benzer görünecek olan iQOO Neo 7 SE modelini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Ancak bu telefon yeni bir Dimensity 8200 yonga seti tarafından desteklenecek.

Dimensity 8200, MediaTek’in Dimesity 8100’ün halefi olacak bir sonraki orta sınıf yonga seti olacak. Bunun, Dimensity 9000 amiral gemisi çipiyle aynı 3.1GHz Cortex-X2 CPU’ya sahip olduğu söyleniyor. K60 Pro’nun şirket tarafından ima edilen Snapdragon 8 Gen 2’yi alacak olsa da, SoC’nin yaklaşmakta olan Redmi K60’a güç sağlayacağı belirtiliyor.

Neo7 SE’ye gelen telefonun, 120Hz yenileme hızına sahip 6.78 inç FHD+ Samsung E5 AMOLED ekranı ve Neo7’den ekran içi parmak izi tarayıcısını, OIS’li ana kamerayı 12 GB RAM ve 512 GB’a kadar depolama alanına sahip olduğu söyleniyor.

120W hızlı şarj desteği ile 5000mAh pil ile geleceğini düşünüyoruz. iQOO Neo7 SE’nin, şirketin iQOO 11 serisini tanıtmasından sonra Aralık ayında veya Ocak ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Tabii ki de bu telefon ilk olarak Çin pazarında satışa sunulacak.

iQOO Neo 7 SE Canavar Özellikler ile Geliyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcomm ile MediaTek arasındaki rekabet artıyor. MediaTek’in son kırmış olduğu rekor Qualcomm’u korkutacak gibi görünüyor.

MediaTek’in Android dünyasındaki üstünlüğü resmen başladı. Qualcomm ile arasındaki farklı açan firma şimdi de yeni bir rekora imza attı. Tayvanlı çip üreticisi MediaTek, yonga seti pazarında liderliğini sürdürüyor. CounterPoint, 2022’nin ilk çeyreğine ilişkin raporunu yayınladı. Bu rapora göre Tayvanlı firma, pay ve gelişim trendleri açısından en üst sıradaki yerini korumayı başardı.

Satışlar açısından, MediaTek’in telefon çiplerinin küresel pazar payı yüzde 38’e yükseldi. Bu rakamla şirket ilk sırada yer alıyor. Bu aynı zamanda şirketin üst sıradaki konumunu koruduğu üst üste 7. çeyrek diyebiliriz. Qualcomm yüzde 30 pazar payıyla ikinci sırada, Apple ise %yüzde 5 pazar payıyla üçüncü sırada yer aldı. Son dönemde ismini sıkça duyduğumuz UNISOC, Samsung ve HiSilicon sırasıyla yüzde 11, yüzde 5 ve yüzde 1 pazar payına sahip oldu.

Yonga seti üreticisi , Dimensity 700 ve Dimensity 900 serisi ile orta sınıf telefon pazarına hakim durumda. 5G çip sevkiyatları da aylık yüzde 20’lik yüksek hızlı bir büyüme kaydetti. Aynı zamanda, Dimensity 9000 serisi üst düzey pazara girerek MediaTek’e daha fazla gelir sağladı.

CounterPoint, geçtiğimiz yıl Amerika pazarındaki telefon yonga seti satışlarının trend grafiğini de açıkladı. Raporda MediaTek’in güçlü bir ivmeye sahip olduğu ve Nisan 2021’deki payının sadece %30 olduğu yer alıyor. Bu yükseliş devam ederse, MediaTek yakında Qualcomm’u geçebilecek. MediaTek’in Amerika’daki başarısında önemli bir faktör, Samsung Galaxy A12 ve Galaxy A32 5G modellerinde kullanılması oluyor. Bu telefonlar Amerika’da toplamda 9 milyon adet sattı. Ayrıca MediaTek’in Samsung Galaxy A03s, Galaxy A13 5G, Moto G Pure ve Moto G Power için de yonga seti sağlayacağı söyleniyor.

MediaTek Kırılması Zor Bir Rekora İmza Attı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Realme’nin yeni orta segment telefonu Realme V23 hakkında bilgiler ortaya çıktı. RAM tarafında bu telefon rakiplerine göz dağı verecek.

Realme‘nin yakın zamanda anavatanı Çin’de yeni orta segment telefonunu tanıtması bekleniyor. Realme V23 adını taşıyacak olan bu telefonun özellikleri de şimdiden ortaya çıktı. RAM tarafında rakiplerine göz dağı verecek olan bu telefon sunacakları ile dikkatleri üzerine çekmeyi başaracak. TENAA’dan da sertifikasını alan telefon bakın bizlere neler sunacak?

Telefonda 6.58 inç büyüklüğünde 2408 x 1080 çözünürlüğünde 90 Hz tazelemeli ekran yer alacak. Ekran fiyatı uygun tutmak için LCD panel ile gelecek. Bu yüzden parmak izi okuyucusu ekranın altına yerleştirilemeyecek. Kaputun altına baktığımızda ise bizi MediaTek’in sekiz çekirdekli Dimensity 810 yonga seti karşılayacak. Grafik birimi tarafında bu yongada Mali-G57 MC2’nin yer aldığını belirtelim.

8 GB RAM’e ek olarak bir de 12 GB LPDDR4X RAM’li sürümünün yer alacağı telefon kutusundan Realme UI 3.0 arayüzlü Android 12 işletim sistemi ile çıkacak. Telefonun arka bölümünde 48 Megapiksel ana ve 2 Megapiksel makro lens bulunacak. Önünde ise 8 Megapiksel selfie kamerasının yer alması bekleniyor.

18W hızlı şarjlı 5.000 mAh kapasiteli bataryası ile dolu dolu bir deneyim sunacak olan bu modelin ülkemize de geleceğini düşünüyoruz.

realme V23 özellikleri

• 6,58 inç (2408 × 1080 piksel) 90 Hz yenileme hızına sahip Full HD+ LCD ekran
• Mali-G57 MC2 GPU’lu Sekiz Çekirdekli MediaTek Dimensity 810 6nm işlemci (Çift 2.4GHz Cortex-A76 + Hexa 2GHz Cortex-A55 CPU)
• 256 GB (UFS 2.2) depolama ile 8 GB / 12 GB LPDDR4x RAM
• Çift SIM (nano + nano)
• realme UI 3.0 ile Android 12
• LED flaşlı 48 MP arka kamera, 2 MP 4 cm makro sensör
• 8MP ön kamera
• Yana monte parmak izi sensörü
• 3,5 mm ses jakı, Yüksek Çözünürlüklü Ses
• Boyutlar: 163.8×75.1×8.1mm; Ağırlık: 190g
• 5G SA/ NSA, Çift 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 ac (2.4GHz + 5GHz), Bluetooth 5.1, GPS/GLONASS/Beidou, USB Type-C
• 18W Dart Charge hızlı şarjlı 5000mAh (tipik) pil

https://www.teknoburada.net/2022/03/26/vivo-v23-turkiye-pazarina-geliyor-orta-segmente-iddiali-modeller/

Realme V23 Orta Segmenti RAM’e Boğacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Şirketin en etkileyici yonga setlerinden MediaTek Dimensity 1300 nihayet tanıtıldı. Yonga seti güçlü özellikler getiriyor. İşte detaylar.

Qualcomm ile yoğun rekabetinin ardından MediaTek, Dimensity yonga setleri ile sektörü adeta ele geçirmişti. Uzun zamandır beklenen MediaTek Dimensity 1300 yonga seti de artık şirket tarafından resmiyete döküldü. Gelin tanıtılan yonga setinin detaylarına göz atalım.

MediaTek Dimensity 1300 Fişek Atıyor

MediaTek tarafından resmi olarak duyurulan Dimensity 1300’ün öncelikle hangi telefonlarda yer alacağını sizlere bildirelim. Aktarılanlara göre yonga seti, OnePlus Nord 2T ve Redmi Note 12 modellerinde yer alacak. Böylece bu akıllı telefonlar Dimensity 1300’ü tadan ilk modeller arasında olacak.

6nm sürecinde üretilen yonga setinin içinde 1 adet 3GHz ARM Cortex-A78 ultra, 3 adet 2.6GHz ARM Cortex-A78, süper ve 4 adet 2GHz ARM Cortex-A55 çekirdekleri yer alıyor. Yonga seti tüm bu çekirdekleriyle amiral gemisi düzeyde bir performans getiriyor. Grafik işlemci kısmında ise ARM Mali-G77 MC9 GPU yer alıyor.

Yükseltmelerde ise Dimensity 1300, 200 Megapiksel çözünürlüğe kadar sensörleri ve daha hızlı 4K deneyimi için donanım hızlandırmalı AV1 encoder özelliğini destekleyecek. Ayrıca yonga seti yapay zeka destekli ve gerçek zamanlı 3-pozlama füzyonu kullandığından dolayı düşük ışıklı çekimlerde iyileştirmeler getiriyor.

Diğer özellikleri arasında 16GB 4266Mbps LPDDR4x RAM desteği, UFS 3.1 depolama desteği, Çift 5G SIM desteği, ekranlarda 168Hz’e kadar yenileme ve 2520 x 1080 piksel çözünürlük desteği yer alıyor. Yonga seti yukarıda belirttiğimiz OnePlus ve Redmi gibi telefonlarla raflarda yerini almış olacak. Yeni gelişmeler için takipte kalın.

MediaTek Dimensity 1300 Tanıtıldı! İşte Özellikleri yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Dimensity serisi yonga seti ile rakiplerini dize getirmeye devam ediyor. Qualcomm anavatanında bile MediaTek’e yenildi.

Counterpoint tarafından yayınlanan yeni bir rapor, MediaTek’in telefonlar için yonga seti pazarında lider olduğunu gösterdi. Ancak yıllık koşullardaki payı önemli ölçüde azaldı. Bilindiği gibi, MediaTek, ABD pazarında da lider konumunda. Ancak burada sadece Android’li cihazlardan bahsedebiliyoruz. Çünkü ABD telefon pazarının yarısından fazlası Apple tarafından işgal ediliyor. Bu sefer IDC’den ilginç bir rapor daha geldi.

Rapor geçen yılın dördüncü çeyreği ile ilgili. Sonuçlarına göre MediaTek yüzde 51, Qualcomm’un payı ise yüzde 47 aldı. Pazarın kalan kırıntıları Samsung’a ait. Burada MediaTek’in olumlu dinamiklerini zaten açıkça görebilirsiniz. Sadece dörtte bir oranında, şirket payını yüzde 10 puan artırdı ve yılın başından bu yana büyüme neredeyse iki kat.

Böyle bir başarı elde etmek için, MediaTek öncelikle 400 dolara kadar fiyat segmentinde Amerikan pazarının sadece birkaç çok satan tarafından yardımcı oldu. Bu telefonlar Motorola Moto G Pure, Samsung Galaxy A12, Samsung Galaxy A32 ve T-Mobile Revvl V+ modelleri olarak konumlandırıldı.

MediaTek’in Amerikan pazarındaki bir diğer zaferi, belirli bir büyük Amerikalı operatörden (muhtemelen Verizon) milimetre dalga sertifikası alınmasıydı. Bu çok önemlidir, çünkü Verizon hala 5G’li tüm akıllı telefonlarında bu aralığı tercih ediyor.

İki yonga seti arasındaki bu savaşta Qualcomm‘un artık bir hamle yapması gerekiyor. Aksi durumda MediaTek’in bu yükselişinin önüne geçemeyecekler.

TRANSLATE with x

English

Arabic	Hebrew	Polish
Bulgarian	Hindi	Portuguese
Catalan	Hmong Daw	Romanian
Chinese Simplified	Hungarian	Russian
Chinese Traditional	Indonesian	Slovak
Czech	Italian	Slovenian
Danish	Japanese	Spanish
Dutch	Klingon	Swedish
English	Korean	Thai
Estonian	Latvian	Turkish
Finnish	Lithuanian	Ukrainian
French	Malay	Urdu
German	Maltese	Vietnamese
Greek	Norwegian	Welsh
Haitian Creole	Persian

TRANSLATE with

COPY THE URL BELOW

Back

EMBED THE SNIPPET BELOW IN YOUR SITE

Enable collaborative features and customize widget: Bing Webmaster Portal

Back

MediaTek Qualcomm’u Anavatanında Ezdi! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

OPPO’dan sürpriz şekilde Snapdragon 8 Gen 1’li telefonunun yeni sürümü geldi. OPPO Find X5 Pro Dimensity Edition fiyatı ile dikkat çekiyor.

Amiral gemisi modelini tanıtan OPPO, nispeten uygun fiyatlı bir amiral gemisi modeli daha tanıttı. OPPO Find X5 Pro Dimensity Edition olarak geçen bu model nispeten uygun fiyatı ile satışa sunulacak. Peki, bu telefonda ne yok da fiyatı uygun olacak?

Dimensity 9000 yonga setinde, fotoğrafları ve videoları geliştirmek için geliştirilen OPPO’nun NPU MariSilicon X‘i yer almıyor. Ayrıca kamerada 5 eksenli optik stabilizasyon da bulunmuyor. Bu opsiyonlar olmadan gelen telefonun fiyatı ise 900 dolar olarak açıklandı. Ancak sadece Çin’de satışa sunulacak.

Snapdragon 8 Gen 1’li modeli için 1.300 Euro talep eden OPPO’nun, Dimensity 9000‘li sürümü çok daha fazla ilgi görecek gibi görünüyor. İşlemci ve kamera tarafındaki farklılıklarına rağmen bu modelin piyasadaki çoğu amiral gemisi modeline kafa tutacağını söyleyebiliriz. Bu modelde sadece 12 GB RAM seçeneğinin yer aldığını belirtelim.

Telefonda 6.7 inç büyüklüğünde 1440 x 3216 çözünürlüğünde 120 Hz tazelemeli AMOLED ekran, 1/1.56″ Sony S5K3M5 766 sensörlü 50MP kamera, f/1.7 diyafram, Sony IMX766 sensörlü 10-bit 50MP ultra geniş kamera, f/2.2 diyafram, f/2.4 diyaframlı 13MP telefoto Samsung S5K3M5 sensörün yer aldığının da altını çizelim.

OPPO Find X5 Pro Dimensity Edition özellikleri

• 6,7 inç (1440 x 3216 piksel) Quad HD+ LTPO AMOLED 20.1:9 ekran, 120Hz yenileme hızı, 1.000Hz dokunmatik örnekleme hızı, 8192 seviyeli ekran karartma, Corning Gorilla Glass Victus koruması
• Mali-G710 10 çekirdekli GPU ile 3.05GHz’e kadar Sekiz Çekirdekli Dimensity 9000 4nm işlemci
• 12GB LPDDR5 RAM, 256GB UFS 3.1 depolama
• ColorOS 12.1 ile Android 12
• Çift SIM (nano + nano)
• 1/1.56″ Sony S5K3M5 766 sensörlü 50MP kamera, OIS, f/1.7 diyafram, Sony IMX766 sensörlü 10-bit 50MP ultra geniş kamera, f/2.2 diyafram, f/2.4 diyaframlı 13MP telefoto kamera, Samsung S5K3M5 sensör
• Sony IMX709 sensörlü, f/2.4 diyafram açıklığına sahip 32 MP ön kamera
• Ekran içi parmak izi sensörü
• Suya dayanıklı (IP68)
• USB Type-C ses, Stereo hoparlörler, Dolby Atmos
• Boyutlar: 163.7 x 73,9 x 8,5 mm; Ağırlık: 216g
• 5G SA/NSA, Çift 4G VoLTE, Wi-Fi 6 802.11 ax, Bluetooth 5.3, GPS/GLONASS, çift antenli NFC, USB Type-C
• 80W SuperVOOC hızlı şarj, 50W AIRVOOC kablosuz şarj, ters şarj ile 5000mAh (Tipik) pil

OPPO Find X5 Pro Dimensity Edition Sürpriz Bir Şekilde Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti üreticisi MediaTek küllerinden yeniden doğdu. Dimensity serisinin Qualcomm’a soğuk terler döktürdüğü ortaya çıktı.

Son zamanlarda, CINNO Research, Çin pazarındaki tek çipli sistemlerin en başarılı tedarikçilerinin bir derecelendirmesini yayınladı. Geçen yıl MediaTek, akıllı telefonlar için yonga seti tedariğinde birinci olmak için Qualcomm ve diğer şirketleri başarıyla geride bıraktı.

Listeye göre ilk beşte MediaTek, Qualcomm, Apple, HiSilicon ve Unisoc yer alıyor. MediaTek’in yonga setlerinin Çin’deki yıllık sevkiyatları, yıllık yüzde 42,5 artışla 110 milyon birimi aştı. Qualcomm, 106,6 milyon tek çipli sistemle ikinci oldu. Qualcomm bir önceki yıla göre sonucunu yüzde 24,2 oranında artırmayı başardı.

Apple, satışlarını neredeyse yüzde 30 artırarak 50,4 milyona çıktı. Öte yandan, HiSilicon arz kesintileri nedeniyle ciddi bir gerileme yaşadı. 2020’de sevkiyatlar 96,2 milyon adetti. Bir yıl sonra 30,2 milyona kadar düştü.

Şu anda MediaTek Dimensity yonga seti, Oppo, Vivo, Realme, Huawei, ZTE ve diğer şirketler dahil olmak üzere çok çeşitli üreticiler tarafından kullanılıyor. MediaTek, orta seviye ve bütçe fiyat segmentlerinde büyük bir avantaja sahip. 2022’de MediaTek’in pazar performansının daha da iyi olması bekleniyor.

Dimensity serisi ile küllerinden yeninden doğan Tayvanlı yonga seti üreticisi Çin pazarını domine etmeye devam edecek gibi görünüyor. Qualcomm‘un Snapdragon 8 Gen 1 yonga setine rakip Dimensity 9000 yonga seti üreten firma, üst segmentte de rakiplerine soğuk terler döktürecek. Fiyat/performans noktasında şu an rakipsiz olan Tayvanlı teknoloji devi bakalım 2022’yi nasıl kapatacak?

MediaTek Qualcomm’u Piyasadan Silmeye Başladı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

En iyi mobil işlemciler Fast Technology 2021 Annual Awards sayesinde ortaya çıktı. Bakın listenin zirvesinde kim yer alıyor?

Fast Technology 2021 Annual Awards, bu yıl için en iyi mobil işlemciler ile karşımıza çıktı. Bildiğiniz gibi hala pandeminin etkisini hissediyoruz ve çip krizi hala çözülebilmiş değil. Bunca sıkıntı arasında yonga seti üreticileri birbirleri ile yarışmaktan geri kalmadı. Ancak bu yıl Huawei, bildiğimiz nedenlerden dolayı güçlü Kirin çiplerini geri çekmek zorunda kaldı. Ancak Apple, Qualcomm ve MediaTek arasındaki rekabet tam gaz devam etti.

iPhone 13 ailesine güç veren Apple A15 2021’e damgasını vurmayı başardı. Hala 5nm’lik bir çip olmasına rağmen Apple, düzenlediği basın toplantısında “Rakiplerimizden iki yıl öndeyiz demekten gurur duyuyoruz.” ifadesini kullanmıştı. Apple A15 hala en güçlü çip ve 5G performansıyla neredeyse hiç kusuru yok.

5nm sürecini iki yıl cilaladıktan sonra, Android yonga seti tarafında sonunda bir adım daha atıldı ve 4nm’nin kapısı açıldı. Bu süreçte MediaTek Dimensity 9000 ve Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 yıl sonunda duyuruldu. Bu işlemciler benzeri görülmemiş güçlü bir performans gösterdi. Daha da şaşırtıcı olan, ikisinin aslında parametreler açısından “kardeş gibi” olmasıdır. Sadece süreçler benzer değil, aynı zamanda mimari de neredeyse aynı.

En iyi mobil işlemciler

Amiral Gemisi Performans Ödülü 1: Apple A15 Bionic

Bu yıl, Apple A15 şüphesiz en güçlü mobil yonga seti ödülünü eline aldı. Teknoloji hala 5nm ama N5P’nin geliştirilmiş versiyonuna dayalı olarak, transistör yaklaşık yüzde 30 arttı. Ayrıca CPU frekansının rakip ürünlerden yüzde 50 daha hızlı olduğu iddia ediliyor. Apple’a göre, bu çip Android’den iki yıl ileride.

Ayrıca bu çipin GPU ve NPU performansı sırasıyla yüzde 50 ve yüzde 40’ın üzerinde arttı. Bunlar, iPhone 13 serisi gibi yeni ürünlerin oyun ve görüntü performansını iyileştirdi. Oyun ve atış deneyimi rakip ürünleri ezmeye devam ediyor.

Ayrıca bu çip , Snapdragon X60 5G temel bandının eklenmesiyle önceki sinyal sorunlarını çözmüş gibi görünüyor. Bu çip ayrıca iPhone’un en büyük sinyal eksikliklerini ortadan kaldırarak daha yüksek 5G hızları getiriyor.

Amiral Gemisi Performans Ödülü 2: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, Android kampındaki belki de en güçlü çip. Ancak bu durum Dimensity 9000’e sahip ilk telefon henüz piyasaya çıkmadığı için böyle. Bu nedenle, bu çipin performansının pratik bir onayı yok. Bu nedenle Dimensity 9000 performans ödülü için değerlendirilemedi.

Snapdragon 8 Gen 1 yonga seti, Samsung’un CPU performansını yüzde 20 artıran ve güç tüketimini yüzde 30 azaltan 4nm sürecini kullanıyor. Bu çip ayrıca, Xiaomi 12 serisi ile yapılan testlere göre ısıyı iyi kontrol ediyor gibi görünüyor.

Snapdragon 8 Gen1, performansta yüzde 30 artış ve güç tüketiminde yüzde 25 azalma ile bu yıl GPU performansında büyük bir atılım gerçekleştirdi. Bazı senaryolarda, Apple A15 Bionic’i bile geçti. Snapdragon X65 5G ana bandını, tarihin en hızlı 10G ağ hızı olan 10Gbps’ye kadar bir hıza yükseltti.

Teknolojik İnovasyon Ödülü 1: MediaTek Dimensity 1200

Bu yılki Teknolojik İnovasyon Ödülü’nden bahsettiğimiz aklımıza ilk olarak “Dimensity 5G Açık Mimari” geliyor. Sıradan kullanıcılar bu isme aşina olmayabilir. Dimensity 5G açık mimarisi, Dimensity 1200 çipine dayalı açık bir çözümdür.

MediaTek, alt katmanı doğrudan cep telefonu üreticilerine açabiliyor. Her üretici, daha iyi hale getirmek için bu çipin özelleştirilmesine katılabiliyor. Üreticiler, kameralar, ekranlar, grafikler ve yapay zeka işleme birimleri dahil olmak üzere çipin farklı yönlerini iyileştirebiliyor. Yani her üretici bu yonga setini dilediği gibi kendi telefonları için optimize edebiliyor.

Şu anda Dimensity 1200-MAX, Dimensity 1200-AI, Dimensity 1200-ULTRA, Dimensity 1200-Vivo ve diğer ürünler piyasaya çıktı. Bu nedenle, Dimensity 1200 için tek bir skala yok. Üretici optimizasyonu bu çipin performansını önemli ölçüde artırabiliyor. Buna bir nevi açık kaynaklı işlemci diyebiliriz.

Teknolojik İnovasyon Ödülü 2: Unisoc Tiger T618

Diğer bir yenilik ise Çin çiplerinin gururu Unisoc Tiger T618 oldu.. Tüm büyük çip şirketleri 5G alanında çaba sarf ediyor. Büyük şirketler kendilerini 5G’ye adadıklarında, mevcut devasa 4G pazarını tamamen görmezden geliyorlar. Unisoc Tiger T618 serisi çipler, tek hamlede büyük bir pazar kazandı ve dünyada dördüncü sıraya yükseldi. Çip dünya çapında 128 ülkede 500’den fazla müşteriden sipariş aldı.

Spesifikasyonlar açısından, Unisoc Tiger T618 Mobil yonga seti, sistemin daha katı ısıtma limitleri altında daha fazla performans göstermesine ve performans çıkışını daha uzun süre yapmasına izin vermek için DynamIQ teknolojisini kullanıyor. Ayrıca, daha hızlı yanıt hızı ve daha iyi kullanıcı deneyimi sağlamak için anlık performans iyileştirmelerinden de yararlanabiliyor. Bu, kullanıcı deneyimini açıkça geliştiren düşük kaliteli pazar için büyük önem taşıyor.

Unisoc Tiger T618’in performansı, mükemmel mimari ve konfigürasyona dayalı olarak amiral gemisi seviyesine ulaşmasa da, çipin güç tüketimi ve performansı optimum şekilde dengeleniyor.

En Çok Beklenen İşlemci Ödülü: MediaTek Dimensity 9000

Bu yılın Android amiral gemisinden bahsetmişken, MediaTek Dimensity 9000 açıkça ilgi odağı oldu. Henüz piyasaya çıkmasa da 4nm Snapdragon 8 Gen 1’den daha fazla bekleniyor. TSMC’nin 4nm’si şu anda güç tüketimi ve ısı üretimi nedeniyle kullanıcıların kafasında Samsung’un 4nm’sinden daha popüler. Kontrol daha iyi ve hatta nihai performansın Qualcomm’u geçeceği düşünülüyor. MediaTek’in en üst seviyeye ulaşma hayali olarak görülüyor ve doğrudan Qualcomm ile rekabet edecek.

Bu, tüm pazara MediaTek hakkında yeni bir anlayış kazandırdı. Huawei’nin Kirin çipinin olmaması ve Snapdragon 888 serisinin çökmesi üzerine MediaTek bu pazar boşluğunu hızla ele geçirdi.

Üreticiler açısından, Dimensity 9000 konferansının yapıldığı gün OPPO, Vivo ve Xiaomi gibi önde gelen markaların hepsi bu çipi kullanacaklarını duyurdu.

En Uygun Maliyetli Ödül 1: MediaTek Dimensity 1100

Snapdragon 870’e ek olarak, orta sınıf pazarında MediaTek’in Dimensity 1100 adlı çok uygun maliyetli bir çipi de var. Bu çip, 6nm amiral gemisi sürecine dayanıyor ve iyi bir performans ve güç tüketimine sahip. Performans testlerinden Dimensity 1100, çok çekirdekli performansta Snapdragon 870’i bile geçebiliyor. Aynı seviyedeki rakip ürünleri çok geride bırakır ve aynı zamanda güç tüketimini daha da azaltıyor.

Bu çipin fiyatı da bir diğer belirleyici. Bu işlemciye sahip telefonlar 160 dolar gibi düşük bir fiyata satılabiliyor. Bu, orta sınıf bir akıllı telefonun giriş seviyesi bir fiyat etiketi için satabileceği anlamına geliyor. Snapdragon 870’i amiral gemisi segmentinde uygun maliyetli bir yonga olarak düşünürsek, Dimensity 1100 şüphesiz tüm pazardaki en uygun maliyetli yonga seti konumunda.

En Uygun Maliyetli Ödül 2: Qualcomm Snapdragon 870

Snapdragon 870 muhtemelen bu yıl en beklenmedik çipti. Bu çip çok popüler çünkü performansı ve fiyatı çok cazip konumda.  Snapdragon 870, güç tüketimi, ısı üretimi ve performans açısından son derece dengeli. Bu başarı daha olgun bir süreç ve iki yıllık üretici ayarlamaları sayesinde elde ediliyor. Süreklilik konusunda performans Snapdragon 888 Plus’tan bile daha iyi.

Özetle Snapdragon 870, bu yılki en uygun maliyetli sözde amiral gemisi yongası. Bu çipe “sözde amiral gemisi” işlemci diyoruz çünkü gerçekten amiral gemisi değil. Ancak yine de sunduğu performans gerçekten üst seviyede.

Editörün Seçimi Ödülü: Qualcomm Snapdragon 778G+

Qualcomm’un sessiz sedasız çıkışını gerçekleştiren ve sunduğu performans ile dikkat çeken yonga seti Snapdragon 778G+ editörün seçimi ödülünü kazanmayı başardı. TSMC’nin 6nm üretim sürecini kullanan bu yonga seti ilk olarak Honor 60 Pro’da kullanıldı. Bu yonga seti neredeyse 8 serisi çipin performansına ulaşmasını sağlıyor. Performansın yanı sıra Snapdragon 778G+, ISP ve 5G temel bant açısından neredeyse en üst seviyede yer alıyor. Bu işlemciye dikkat edin. 2022’de büyük işlere imza atabilir.

En İyi Mobil İşlemciler Açıklandı! Bakın Zirvede Kim Var! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

İki amiral gemisi Dimensity 2000 ve Snapdragon 898 yeni ARM çekirdekleri ile performansta ileri düzeye gidecekler. İşte gelişmeler.

Yeni bir sızıntı, MediaTek Dimensity 2000 ve Snapdragon 898’in her ikisinin de ARM’ın yeni V9 mimarisi kullanacağını doğruladı. Bu gelişme de yaklaşmakta olan amiral gemisi yonga setlerinde X2 ve Cortex A-710 çekirdeklerinin varlığını doğruluyor. Ayrıca mevcut SoC’lerde eskiyen Cortex-A55 çekirdekleri yerine Cortex-A510 çekirdekleri ile SoC’ler yenilenecek.

Orta segmentte Dimensity 1200 ve Snapdragon 778G arasındaki rekabet sürerken, iki şirketin amiral gemisi olacak Dimensity 2000 ve Snapdragon 898 aynı rekabeti sürdürecek. Bu yeni sızıntı ile çiplerle ilgili daha çok detaya da ulaşıyoruz.

Çinli sızdırıcı Digital Chat Station’a göre, hem Snapdragon 898 hem de Dimensity 2000’nin ARM’ın yeni Cortex A-710 ve Cortex-A510 çekirdeklerine sahip olacak. Her iki yonga seti de ARM’ın V9 mimarisi üzerine inşa edilecek. Verimli destek sağlayan X2 süper çekirdeklere de sahip olacaklar. Bu yeni çipler ile de Cortex-A55 çekirdeklerine elveda edeceğiz.

Daha önce belirttiğimiz gibi, Snapdragon 898 ve Dimensity 2000’nin arasındaki mimari işlemci tarafında aynı görünecek. Ancak MediaTek tarafı daha yüksek saat hızı nedeniyle daha iyi performansa sahip olacak. Yine de grafik tarafında farklılıklar görebiliriz. Snapdragon’da Qualcomm’un Adreno grafik birimi kullanılacak. Bu grafik birimi ARM’ın Mali grafik birimine göre bir üstünlüğü olabilir.

İki işlemci arasındaki rekabetin çekişmeli olması bekleniyor. Yeni gelişmeler için takipte kalın.

Dimensity 2000 ve Snapdragon 898 Yeni ARM Çekirdekleri ile Uçacak! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti konusunda kartlar yeniden dağıtılacak. Xiaomi MediaTek işlemcileri kullanmaya yönelecek. Snapdragon’un gözü yaşlı.

Qualcomm’un yonga seti hükümdarlığı sona eriyor. Dimensity serisi ile başarıdan başarıya imza atan MediaTek, herkesin dikkatini çekti. Xiaomi MediaTek işlemcili telefonları ile bu süreçte piyasayı uygun fiyatlı telefonları ile domine etmeyi başarmıştı. Bugün ise Xiaomi Group Çin Başkanı ve Redmi Markasının Genel Müdürü Lu Weibing, Weibo’da kullanıcılardan Snapdragon 778 ve MediaTek Dimensity 1200 / Dimensity 1100 arasında seçim yapmalarını isteyen bir anket yaptı.

Oylama sonuçları, MediaTek Dimensity 1200 ve Dimensity 1100’ün bugün Xiaomi ve Redmi akıllı telefon hayranları arasında daha popüler olduğunu gösteriyor. 7.100‘den fazla kişi MediaTek Dimensity serisine oy verirken, Snapdragon 778 4.900’den az oy aldı.

Qualcomm Snapdragon 778G‘den daha iyi performans gösteren MediaTek Dimensity 1200 yonga setinin Redmi K40 Game Enhanced Edition‘da kullanıldığını belirtmekte fayda var. Şu anda piyasada Qualcomm Snapdragon 778G ile donatılmış bir tane bile Xiaomi telefonu yok. Belki de şirket, böyle bir akıllı telefonun piyasaya sürülmesine karar vermek için bu anketi yaptı.

Dimensity 1200 konfigürasyonu; ana çekirdek 3.0 GHz’de çalışan Cortex-A78 olmak üzere sekiz çekirdek (1+3+4) içeriyor. Ek olarak, 2,6 Hz frekanslı üç Cortex-A78 çekirdeği ve 2,0 Hz frekansta çalışan dört enerji verimli Cortex-A55 çekirdeği de bu yonga setine güç veriyor.

Dimensity 1200, 9 çekirdekli bir grafik hızlandırıcı Mali-G77 GPU ile geliyor. Dimensity 1200, 168Hz ekranları ve 5 çekirdekli görüntü işlemcisi 200MP‘ye kadar kameraları destekliyor. Ayrıca güncellenen yapay zeka sistemi ile gece görüntülerinin işlenmesi yüzde 20 daha hızlı.

Snapdragon serisinin bu denli fazla özelliklere sahip uygun fiyatlı yonga seti hala bulunmuyor. Eğer Qualcomm bu alanda faaliyet gösteremezse MediaTek’in fazlasıyla gerisine düşecek. Sadece Xiaomi değil diğer Çinli üreticileri de şu sıralar MediaTek’e yönelmiş durumda. Bu durum 2022’de de devam edecek gibi görünüyor.

Xiaomi MediaTek Dedi! Snapdragon’un Pabucu Dama Atılıyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti devi MediaTek, yeni yonga setleri ile karşımıza çıkmaya devam ediyor. Şimdi de MediaTek Dimensity 920 ve Dimensity 810 tanıtıldı.

MediaTek bugün, Dimensity 900 ve Dimesnity 800 yonga setlerinin halefi olan MediaTek Dimensity 920 ve Dimensity 810 yonga setlerini duyurdu. Dimensity 920, 6nm üretim düğümü kullanılarak üretildi ve önceki model olan Dimensity 900’e kıyasla oyun performansında yüzde 9’luk bir artış sunuyor.

Özellikle orta segment telefonların fiyatlarını düşürecek olan bu iki yonga seti daha yüksek performanslar sunarak Qualcomm’un Snapdragon 6 serisi yonga setlerini bir kez daha köşeye sıkıştıracak gibi görünüyor. Son yıllarda Dimensity serisi ile adeta küllerinden yeniden doğan MediaTek’ten artık amiral gemisi bir yonga seti bekliyoruz. Bu beklentimiz muhtemelen yıl sonuna doğru karşılanacak.

MediaTek Dimensity 920 özellikleri

• Üretim Süreci: 6nm TSMC
• İşlemci: 2x Cortex-A78 @ 2.5GHz + 6x Cortex-A55 @ 2GHz
• Hafıza: LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
• Kamera 20MP+20MP, 108MP, Donanım video HDR, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, Donanım Derinliği Motoru
• Ekran: 2520 x 1080 çözünürlükte 120 Hz tazelemel
• Video: H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1 / H.264, H.265 / HEVC
• Grafik: Mali-G68 MC4
• Modem: Gerçek Çift 5G SIM (5G SA + 5G SA) modları; SA Seçeneği2, NSA Seçeneği3 / 3a / 3x, NR TDD Bandı, NR FDD Bandı, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz bant genişliği, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS yedeği
• Bağlantı: Entegre Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC

Dimensity 810, DImensity 800 ve 800U’daki 7nm’ye kıyasla 6nm yüksek performanslı üretim düğümü kullanılarak üretiliyor. 2,4 GHz’e kadar hızlanan Arm Cortex-A76 CPU’ya sahip ve Arcsoft ile işbirliği içinde sanatsal AI-renk dahil olmak üzere kamera özelliklerine ve düşük ışıkta mükemmel fotoğrafçılık için gelişmiş gürültü azaltma teknikleri ile geliyor.

MediaTek Dimensity 810 özellikleri

• Üretim Süreci: TSMC 6nm
• İşlemci: 2x Cortex-A76 @ 2.4GHz + 6x Cortex-A55 @ 2GHz
• Hafıza: 16 GB’a kadar 2133 MHz LPDDR4x, UFS 2.2
• Kamera: 16MP+16MP, 64MP, Donanım video HDR, 2X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, AI-Color, AI-Bokeh, Donanım Derinliği Motoru,
• Ekran: 2520 x 1080 çözünürlük 120 Hz tazeleme
• Video: 4K 60 fps, H.264 / 265 / VP9 / 4K 30 fps, H.264 / 265
• Grafik: Mali-G57 MC2
• Modem: 2G / 3G / 4G / 5G Çok Modlu, 4G Taşıyıcı Toplama (CA), 5G Taşıyıcı Toplama (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
• Bağlantı: Çift Bantlı Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a

Yeni MediaTek Dimensity 920 ve Dimensity 810 destekli 5G destekli telefonların 2021’in 3. çeyreğinde piyasaya sürülmesi bekleniyor.

MediaTek Dimensity 920 ve Dimensity 810 ile Telefon Fiyatları Düşecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yonga seti devi MediaTek 4nm üretim sürecine geçeceği tarihi açıkladı. MediaTek’in yeni yongaları Qualcomm’u üzecek gibi görünüyor.

MediaTek bundan yaklaşık iki yıl önce Qualcomm’a karşı rekabetçi amiral gemisi yonga seti üretemediği için büyük yara almıştı. Ancak Dimensity serisi ile MediaTek yaralarını sardığı gibi Qualcomm’un da önüne geçmeyi başarmıştı. Dimensity serisinin uygun fiyata yüksek performans sunması Qualcomm’un yoluna taş koymuştu. 5nm üretim süreci ile üretilen Dimensity serisinden sonra şimdi de MediaTek 4nm üretim sürecine geçiş yapmaya hazırlanıyor.

Tayvanlı firma şu anda akıllı telefon pazarındaki, özellikle 5G sınıfındaki çiplerin büyük çoğunluğunu üretmiş olsa da, hala daha fazlasına ihtiyacı var. Şirket, rakiplerinin ötesinde bir şeyi zorlayarak amiral gemisi segmentine dalmak istiyor. Görünüşe göre, bu etkileyici başarıya yıl sonunda ulaşacak.

MediaTek 4nm çip üreten ilk şirket olacak

MediaTek , Tayvan Semiconductor Company’nin (TSMC) 4 nm işlem teknolojisi üzerine inşa edilen amiral gemisi 5G yonga setinin bu yılın sonunda çıkacağını duyurdu. International Data Corporation (IDC) istemci cihazlarının başkan yardımcısı Bryan Ma’nın tweetine göre; Çin bu yonga seti için “birincil hedef” olabilir. Beklendiği gibi, bu çip amiral gemisi segmentini takip edecek ve onunla akıllı telefonlar yaklaşık 4000 Yuan’a mal olacak. Tabii ki, bunun yalnızca Çin pazarına yönelik olmadığını belirtiyor. Çinli markalar muhtemelen bu çipe sahip cihazları diğer pazarlara da ihraç edecekler.

Yine Dimensity markası üzerine inşa edilecek olan yeni yonga setlerinin 2021’in sonunda akıllı telefonlarda görmeye başlayacağız. İlk olarak Çinli firmaların kullanacağı bu yonga setleri 2022’de daha fazla yaygınlaşacak. Qualcomm’un MediaTek’in bu hamlesine nasıl cevap vereceği ise henüz bilinmiyor. Snapdragon 7 serisini sıkıştıran Dimensity yonga setleri görünüşe göre yükselişine tam gaz devam edecek.

MediaTek 4nm Üretim Sürecine Geçiyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Ericsson denince duygulanmamak mümkün değil. Adını artık pek duymasak da yıkılmadı, ayakta. Ericsson OPPO gibi MediaTek ile anlaştı.

MediaTek, Qualcomm ile rekabeti hızlandırdıkça çoğu mobil şirket gibi Ericsson da Zümrüdüanka gibi küllerinden doğmayı düşünmeye başladı. İsveçli firmanın yeni bir atılım yapması bekleniyor. Ancak bunun şimdilik akıllı telefon konusunda değil, 5G ağlarını güçlendirme konusunda olduğunu söylemeliyiz.

Swisscom, OPPO ve Ericsson, 5G bağlantısı dağıtımı konusunda ortaklaşa çalışma kararı aldı ve MediaTek’le işbirliği yaptı. DigiTimes raporuna göre MediaTek, frekans bölmeli çift yönlü düşük bant (FDD) ve zaman bölmeli çift yönlü orta bant arasında 5G CA bağlantısı sağlayabilmek için bu firmalarla anlaştı. Uzun vadede Ericsson akıllı telefon üretirken bu teknolojiyi kullanır mı bilemiyoruz fakat 5G teknolojisine büyük katkı sağlayacağı biliniyor.

MediaTek’te Kablosuz İletişim Sistemi ve Ortaklığı Genel Müdürü JS Pan’a göre bu işbirliği önceden de Swisscon, OPPO ve Ericsson arasında yapılmıştır. 5G ortaklığı MediaTek’in Avrupa pazarını domine etmesini sağlayacaktır. Qualcomm ile arada farkı kapatmaya başladığını 2020 yılından beri görüyoruz. JS Pan’ın açıkladığına göre, Dimensity serisi yonga setlerinde NR CA birden çok yapılandırmada ve yerel VoNR desteğinde desteklemek üzere tasarlandı.

VoNR, 5G SA sistemine geçişte önemli bir adımı temsil ediyor. MediaTek bu yenilikçi hamle sayesinde yeni nesil toplu IoT dağıtımlarında gecikme en aza indirilmiş olacak. Yeni gelişmeleri merakla bekliyoruz.

90’lar Nostaljisi Değil! Ericsson ve OPPO MediaTek İle… yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.