Akıllı telefon dünyasında markalar arasındaki iş birlikleri artık sadece donanımla sınırlı kalmıyor. vivo, MediaTek ile uzun yıllardır sürdürdüğü ortaklığın perde arkasından ilginç bir ayrıntıyı ilk kez paylaştı. Şirketin ürün başkan yardımcısı Huang Tao, Dimensity isminin iki marka tarafından birlikte yaratıldığını açıkladı.

Bu açıklama, sadece teknik bir detay değil, aynı zamanda iki devin mobil işlemci stratejilerindeki sıkı koordinasyonun da bir göstergesi. Yeni vivo X300 serisi, MediaTek’in en güçlü yonga seti olan Dimensity 9500’ü dünyada ilk kez kullanan modeller olarak sahneye çıkıyor.

vivo X300 Serisi Dimensity 9500 ile Sahneye Çıkıyor

vivo X300 serisi, performans ve kamera teknolojisini yeniden tanımlamaya hazırlanıyor. Yeni modeller, yalnızca MediaTek’in en güçlü işlemcisiyle değil, aynı zamanda vivo’nun kendi geliştirdiği V3+ görüntü çipi ile donatıldı. Bu birleşim, fotoğraf ve video işleme performansında çıtayı yukarı taşıyor.

Standart vivo X300, 6.31 inçlik 1.5K LTPO ekran, 120 Hz yenileme hızı ve BOE Q10+ panel altyapısıyla geliyor. Arka tarafta 200 megapiksel ana sensör, 50 megapiksel ultra geniş açı ve 50 megapiksel periskop telefoto makro kamera bulunuyor. Zeiss  kaplama sayesinde düşük ışık performansı da iyileştirilmiş durumda.

Güç tarafında cihaz, 6040 mAh batarya ve 90W hızlı şarj desteğiyle uzun kullanım süresi vaat ediyor. IP68 ve IP69 sertifikalarıyla suya ve toza dayanıklılığı artırılmış. Ayrıca USB 3.2 bağlantı noktası ve Ultrasonic Fingerprint 2.0 sistemiyle modern bir donanım paketi sunuyor.

Serinin amiral gemisi vivo X300 Pro, 6.78 inç ekranıyla daha büyük bir form sunarken aynı Dimensity 9500 çipiyle birlikte çift görüntü çipi (V3+ + VS1) barındırıyor. Cihazın 6510 mAh bataryası, aynı 90W hızlı şarjı destekliyor. Ayrıca Beidou uydu mesajlaşma, X-axis motor, ve UFS 4.1 desteği gibi premium özelliklerle fark yaratıyor.

vivo’nun açıklamalarına göre şirket, yalnızca kendi cihazları için değil, tüm sektöre açık bir çağrı izin sistemi de geliştirmiş durumda. Bu, gelecekte farklı markaların da vivo’nun teknolojik altyapısından faydalanabileceği anlamına geliyor.

Vivo X300 Serisi Dört Dörtlük olacak

vivo ve MediaTek Dimensity Adını Birlikte Yaratmış yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in yeni 3nm amiral gemisi yonga seti Dimensity 9500, mobil performansı konsol düzeyine taşıyor. Bu çipi kullanan ilk telefonlar vivo X300 serisi ve OPPO Find X9 serisi Ekim ayında sahne alıyor. Sızıntılar, her iki markanın da devasa bataryalar, üstün kameralar ve yapay zeka destekli özelliklerle dolu canavar modeller hazırladığını gösteriyor.

MediaTek, 3nm üretim süreciyle üretilen yeni amiral gemisi yonga seti Dimensity 9500 ile mobil performans çıtasını yükseltiyor. Bu yonga seti, konsol sınıfı ışın izleme yeteneği, gelişmiş yapay zeka (AI) özellikleri ve selefine göre önemli güç verimliliği artışlarıyla öne çıkıyor.

• Performans Zirvesi: Sekiz çekirdekli mimariye sahip çip, Ultra Çekirdek (4.21 GHz), Süper Çekirdekler (3.5 GHz) ve Performans Çekirdekleri (2.7 GHz) ile tek çekirdekte %32, çoklu çekirdekte ise %17 performans artışı sunuyor. En yüksek yükte %55 daha az güç tüketmesi ise verimlilikteki büyük kazanımı gösteriyor.

• Oyun Gücü: Yeni G1-Ultra GPU, grafik performansını %33 artırırken, güç verimliliğinde %42 iyileşme sağlıyor. Unreal Engine 5.6’daki MegaLights ve Nanite desteği, mobil oyun deneyimini dönüştürmeye aday.
• Yapay Zeka ve Görüntüleme: Yeni NPU 990, büyük yapay zeka modellerini daha hızlı işlerken, %33 daha az güçle 4K’da %100 daha hızlı yapay zeka görüntü üretimi sağlıyor. Imagiq 1190 ISP ise 320 MP’e kadar fotoğraf çekimi ve 120 fps’de Dolby Vision 4K video kaydı yapabilme imkanı sunuyor.

vivo X300 Serisi: 13 Ekim’de İlk Sahne

Dimensity 9500’ü kullanan ilk marka vivo olacak. Şirket, vivo X300 ve X300 Pro modellerini 13 Ekim’de Çin’de tanıtacak.

• Ekran ve Batarya: Her iki model de 1.5K çözünürlüğe ve 120Hz yenileme hızına sahip BOE Q10 Plus LTPO OLED ekranlarla geliyor. Cihazlar, sırasıyla 6.040 mAh ve 6.510 mAh devasa bataryalara sahip olacak ve 90W kablolu hızlı şarjı destekleyecek.

• Kamera Canavarı: Özellikle X300 Pro, 50 MP Sony LYT-828 sensör, 200 MP Samsung HPB periskop telefoto lens ve 50 MP ultra geniş açılı kameradan oluşan üçlü kurulumla mobil fotoğrafçılıkta iddialı. Her iki model de Zeiss optiklerini ve 4K 60 fps portre video kaydını destekliyor.
• Yazılım: Telefonlar, Android 16 tabanlı OriginOS 6 ile kutudan çıkacak.

OPPO Find X9 Serisi: Küresel Lansman Yolda

OPPO da amiral gemisi Find X9 ve Find X9 Pro modellerini Dimensity 9500 ile donatıyor. Çin lansmanı 16 Ekim’de yapılacak serinin küresel lansmanı ise 28 Ekim’de gerçekleşecek.

• Öne Çıkanlar: Find X9 Pro, 1.5K çözünürlük, 120 Hz yenileme hızı ve 3.600 nite kadar maksimum parlaklığı destekleyen 6.78 inç düz LTPO OLED ekran kullanıyor. Ayrıca ekran altında ultrasonik parmak izi sensörüne sahip olduğu doğrulandı.
• Hasselblad ve Kamera: Pro modeli, Hasselblad iş birliğini ve logosunu taşıyan, 200 MP Samsung HP5 periskop telefoto kameranın da bulunduğu güçlü bir kamera kurulumuna sahip.

• Büyük Batarya ve Şarj: Find X9 Pro, 7.500 mAh gibi dev bir batarya ve 80W kablolu / 50W kablosuz şarj desteği sunuyor.
• Yazılım: Telefonlar, Android 16 tabanlı ColorOS 16 ile gelecek. ColorOS 16’nın da 15 Ekim’de yayınlanacağı duyuruldu.

Bu yeni nesil amiral gemileri, mobil performansı, fotoğrafçılığı ve güç verimliliğini tamamen yeni bir seviyeye taşıyarak teknoloji meraklılarının heyecanını artırıyor.

Dimensity 9500 ile vivo ve OPPO Piyasayı Sallamaya Hazırlanıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, mobil işlemci pazarında amiral gemisi segmentine bomba gibi bir giriş yaptı. Şirket, yeni nesil amiral gemisi Dimensity 9500 yonga setini tanıttı. TSMC’nin üçüncü nesil 3nm üretim teknolojisiyle üretilen bu yeni canavar, önceki nesil Dimensity 9400’e kıyasla çok daha iddialı özellikler sunuyor.

Dimensity 9500, yepyeni bir CPU mimarisiyle geliyor. İşlemcinin kalbinde, %10 daha yüksek IPC (saat döngüsü başına talimat) performansı sunan ultra çekirdek C1-Ultra yer alıyor. Bu çekirdek, 4.21GHz hızında çalışıyor. Yanında 3.5GHz hızında üç adet C1-Premium ve dört adet C1-Pro performans çekirdeği bulunuyor. MediaTek, bu yapının tek çekirdekte %32’ye, çoklu çekirdekte ise %17’ye kadar daha yüksek performans sağladığını belirtiyor. En dikkat çekici noktalardan biri ise ultra çekirdeğin en yüksek performansta %55’e kadar daha az güç tüketmesi, bu da pil ömrünü önemli ölçüde uzatıyor.

Yeni çipin GPU’su da iddialı. Arm G1-Ultra GPU, %33’e varan daha yüksek tepe performansı ve %42’ye kadar daha iyi güç verimliliği vadediyor. Oyuncuları heyecanlandıracak bir diğer özellik ise 120 FPS’ye kadar ışın izleme (ray tracing) desteği. MediaTek, bu GPU’nun Unreal Engine 5.6 ve 5.5 gibi popüler oyun motorlarıyla entegrasyonu sayesinde AAA seviyesinde oyun deneyimi sunacağını söylüyor.

Dimensity 9500, dokuzuncu nesil NPU 990 ve Generative AI Engine 2.0 ile yapay zeka alanında da büyük adımlar atıyor. İşlem gücünü ikiye katlayan bu kombinasyon, %100 daha hızlı dil modeli çıktısı (LLM) ve %56’ya kadar daha az güç tüketimi sunuyor. Hatta sektörde ilk kez 4K ultra yüksek çözünürlüklü görüntü oluşturma özelliğini destekliyor.

Kamera tarafında ise Imagiq 1190 görüntü işlemcisi (ISP) ile 200 MP çözünürlüğe kadar fotoğraf çekimini ve sinematik 4K 60 FPS portre videosu kaydını mümkün kılıyor. Ayrıca, Android platformunda ilk kez EIS destekli 4K 120 FPS Dolby Vision video kaydı sunarak mobil video çekimini bir üst seviyeye taşıyor.

MediaTek’in bu güçlü yonga setiyle donatılan ilk cihazlar da belli oldu. vivo X300 serisi, 13 Ekim’de Dimensity 9500’ü kullanan ilk telefon serisi olacak. Ayrıca, 16 Ekim’de tanıtılacak olan OPPO Find X9 serisinin de bu yeni işlemciyi kullanacağı doğrulandı. Bu cihazlarla birlikte, Dimensity 9500’ün gerçek performansı merakla bekleniyor.

Apple’ın Uykularına Girecek Dimensity 9500 Sahnede! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, bir süredir konuşulan yeni amiral gemisi Dimensity 9500 işlemcisini 22 Eylül’de resmen tanıtacağını doğruladı. Bu tarih, rakibi Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 5 çipini tanıtacağı tarihten sadece bir gün öncesine denk geliyor. Bu stratejik hamle, mobil işlemci pazarındaki rekabeti kızıştıracağa benziyor.

Sızdırılan bilgilere göre Dimensity 9500, Arm’ın en yeni nesil çekirdek mimarisini kullanacak. Bu mimari, 1 adet 4.21GHz Travis, 3 adet 3.50GHz Alto ve 4 adet 2.7GHz Gelas çekirdeklerinden oluşacak. Grafik tarafında ise yeni bir mikro mimariye sahip Mali-G1-Ultra MC12 GPU’su yer alacak. Bu yeni GPU’nun enerji verimliliği ve ışın izleme performansı gibi alanlarda %40’ın üzerinde iyileşme sunması bekleniyor. Ayrıca, 100 FPS’in üzerinde ışın izleme kare hızı vadediyor.

Performans beklentilerini yükselten bir diğer detay ise çipin önbellek ve NPU değerleri. 16MB L3 önbellek, 10MB SLC ve 100 TOPS (trilyon işlem/saniye) hızında bir NPU’ya sahip olması, Dimensity 9500’ün yapay zeka ve çoklu görev performansı açısından oldukça iddialı olacağını gösteriyor.

Geçtiğimiz günlerde ortaya çıkan Geekbench sonuçları, Dimensity 9500’ün gücünü gözler önüne seriyor. OPPO Find X9 Pro modeline ait testlerde, çip tekli çekirdekte 3393, çoklu çekirdekte ise 9974 puan alarak rakiplerini geride bıraktığını kanıtladı.

MediaTek’in bu yeni canavarını ilk kullanacak telefonun vivo X300 serisi olması bekleniyor. vivo ürün müdürü Han Boxiao’nun geçtiğimiz hafta yaptığı açıklama ise beklentileri daha da artırdı: vivo X300 Pro uydu versiyonunun AnTuTu 11 testinde 4 milyon puan aldığını duyurdu. Bu rekor skor, Dimensity 9500’ün potansiyelini açıkça ortaya koyuyor.

Dimensity 9500, TSMC’nin 3nm üretim sürecini kullanacak olsa da MediaTek, gelecek için çok daha iddialı bir adım attı. Şirket, TSMC’nin 2nm sürecini başarıyla kullanan ilk firmalardan biri olduğunu doğruladı. Bu teknoloji, mevcut 3nm sürecine göre %18 daha iyi performans ve %36 daha az güç tüketimi sunuyor. TSMC’nin nanosheet transistör yapısını kullanan bu gelişmiş teknoloji, Dimensity 9600 çipinde yer alacak ve 2026 sonunda piyasaya sürülmesi bekleniyor.

MediaTek’in Geleceği: Dimensity 9500 ve 2nm Teknolojisi Onaylandı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Dimensity 9500, teknoloji severlerin uzun süredir merakla beklediği bir işlemciydi. Ancak ortaya çıkan son skorlar, kullanıcıların beklentisini tam anlamıyla karşılamadı. Özellikle Geekbench testlerinde görülen sonuçlar, cihazın beklenen gücü sergileyemediğini gösterdi.

Yeni nesil işlemcinin performansının tartışmaya açılması, markanın yüksek beklenti oluşturduğu lansman öncesinde hayal kırıklığı yarattı. Bu nedenle teknoloji çevrelerinde Dimensity 9500, potansiyelinin altında bir başlangıç yapmış gibi görünüyor.

Dimensity 9500 Geekbench Skorları Beklentilerin Altında Kaldı

Dimensity 9500, vivo X300 modelinde yapılan Geekbench testlerinde ortaya çıktı. Ancak alınan sonuçlar, yalnızca Dimensity 9300 seviyesinde kaldı. Tek çekirdek puanı 2.485, çoklu çekirdek puanı ise 7.321 olarak kaydedildi. Bu skorlar, yeni nesil bir amiral gemisi işlemciden beklenenin oldukça gerisinde.

Buna rağmen GPU tarafında yüzde 40’lık bir performans artışı dikkat çekiyor. Ray tracing teknolojisiyle 100 FPS seviyelerine çıkılabileceği iddia ediliyor. Bu durum özellikle mobil oyun tarafında kullanıcı deneyimini iyileştirebilir. Fakat CPU tarafındaki skorlar, genel tabloyu gölgelemeye devam ediyor.

MediaTek’in Dimensity 9500 için kullandığı 1+3+4 çekirdek mimarisi, Arm’ın yeni Cortex-X9 serisiyle destekleniyor. İşlemcide ayrıca 16 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem seviyesi önbellek bulunuyor. TSMC’nin 3nm N3P sürecinde üretilen çip, enerji verimliliğinde de yenilikler vaat ediyor.

Bazı testlerde işlemcinin AnTuTu’da 4 milyonun üzerinde puana ulaştığı görülse de Geekbench sonuçları beklentilerin gerisinde kaldı. Bu çelişkili tablo, kullanıcıların aklında soru işaretleri bıraktı. Gözler şimdi, MediaTek’in yapacağı optimizasyonlara ve nihai lansman skorlarına çevrilmiş durumda.

Snapdragon Tarihine Damga Vuran 5 Efsanevi İşlemci

Dimensity 9500 Skoruyla Hayal Kırıklığı Yarattı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil teknoloji dünyası MediaTek’in yeni nesil amiral gemisi yonga seti Dimensity 9500’ü merakla bekliyor. Sektörün güvenilir isimlerinden Ice Universe’ten gelen son sızıntılar, bu yonga setinin özellikle oyun performansında çığır açacağını gösteriyor. Eylül ayında tanıtılması beklenen Dimensity 9500, akıllı telefonlarda oyun deneyimini bir üst seviyeye taşımaya hazırlanıyor.

Sızan bilgilere göre Dimensity 9500, selefine kıyasla GPU performansında %40’tan fazla iyileşme sunacak. Bu sadece hız anlamına gelmiyor; aynı zamanda enerji verimliliğinde de benzer bir artış bekleniyor. Ancak asıl heyecan verici olan, çipin ışın izleme (ray tracing) yeteneklerindeki %40’lık sıçrama. Bu sayede, Dimensity 9500 ile güçlendirilen akıllı telefonların, ışın izlemeli grafikleri nihayet saniyede 100 kare (FPS) üzerine çıkarabileceği belirtiliyor. Bu, mobil oyunlarda çok daha akıcı ve sürükleyici bir deneyim vaat ediyor. Ice Universe’e göre MediaTek, Arm’ın en yeni Drage GPU mimarisinin potansiyelini tam anlamıyla ortaya çıkarmış durumda.

Dimensity 9500, sadece oyun odaklı değil, genel performansta da iddialı. Yonga seti, 16 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem seviyesi önbellek ile desteklenen, tamamen büyük çekirdekli bir CPU yapılandırmasına sahip olacak. Bu yapılandırma; bir adet Cortex-X930 ultra çekirdek, üç adet Cortex-X9 serisi çekirdek ve dört adet A7 serisi çekirdek içeriyor.

TSMC’nin üçüncü nesil 3nm N3P süreci ile üretilecek olan Dimensity 9500, güncellenmiş yapay zeka işleme yetenekleri de sunacak. GPU hesaplama performansının gelişmiş yapay zeka odaklı görevler için 100 TOPS’a (Tera İşlem Saniyede) ulaşması bekleniyor. Performans testlerinde de iddialı olan Dimensity 9500’ün Geekbench 6 puanları tek çekirdekte 3.900’ü, çok çekirdek performansında ise 11.000’i aşabilir. Bu da Dimensity 9400’e göre tek çekirdekte %34,5, çoklu çekirdekte ise %19,6’ya varan kazanımlar anlamına geliyor.

Dimensity 9500’ün resmi olarak Eylül ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Söylentilere göre Vivo X300 serisi bu çipi kullanan ilk telefonlardan biri olacak, ardından Oppo Find X9 serisi de bu güçlü yonga setini amiral gemisi cihazlarında kullanacak. Mobil oyun tutkunları ve performans odaklı kullanıcılar için Dimensity 9500’ün piyasaya çıkışı büyük bir merakla bekleniyor.

MediaTek Dimensity 9500: Mobil Oyunculuğa Yeni Bir Boyut Geliyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

OPPO Find X9 Pro, yakında çıkacak olan MediaTek Dimensity 9500 yonga setini kullanacak ve bugün Çin’den gelen yeni bir iddia, işlemcinin CPU’sunun MediaTek tarihinde ilk kez testlerde 4 GHz eşiğini aştığını iddia ediyor. Bunun üretim ünitelerinde de aynı hız değerine ulaşıp ulaşmayacağı ise henüz net değil.

Paylaşılan bilgilere göre, Dimensity 9500 mühendislik örneğinin ana frekansı şu anda 4 GHz’i aşıyor; bu, Dimensity 9400+ modelindeki 3,73 GHz’den önemli bir sıçrama anlamına geliyor. Bu da MediaTek’in bir mobil işlemcide ilk kez 4 GHz sınırını aştığı anlamına geliyor.

Dimensity 9500, TSMC’nin gelişmiş N3P+ süreciyle üretiliyor ve tamamen yeni, büyük çekirdekli bir mimariye sahip. İlk performans geri bildirimleri oldukça umut verici. CPU’nun bir Travis çekirdeği, üç Alto çekirdeği ve dört Gelas çekirdeğinden oluşan bir düzeni var. Bu yapı, performansa odaklanan bir tasarımı ortaya koyuyor.

Kaynak ayrıca, Dimensity 9500 kullanması beklenen ilk telefon olan OPPO Find X9 Pro hakkında da detaylar paylaştı. Buna göre, cihazda 200 megapiksel periskop telefoto sensörü yer alacak ve bu sensör oldukça kompakt boyutlarıyla dikkat çekiyor. Find X9 Pro, geniş yuvarlatılmış köşelere ve simetrik çerçevelere sahip düz bir 1,5K ekranla gelecek. Prototipler arasında cam veya fiberglas arka yüzeye sahip beyaz versiyon özellikle öne çıkarılmış durumda.

OPPO Find X9 Ultra, Kamera Kiti ile Rakiplerine Meydan Okuyacak

Dimensity 9500, OPPO Find X9 Pro İle Önemli Bir Eşiği Aşıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon dünyası, yeni nesil amiral gemisi işlemcilerin rekabetiyle kızışmaya hazırlanıyor. Qualcomm ve MediaTek, bu yıl eylül ayında en yeni yonga setlerini duyurarak akıllı telefon performansını bir üst seviyeye taşımayı hedefliyor. ABD merkezli yonga üreticisi Qualcomm, heyecanla beklenen Snapdragon 8 Elite 2 işlemcisini 23-26 Eylül tarihleri arasında düzenlenecek olan 2025 Snapdragon Zirvesi’nde resmen duyuracak. Şimdiden sızan Geekbench puanları, bu işlemcinin performans beklentilerini oldukça yükseltti.

MediaTek ise Qualcomm’dan önce davranarak Dimensity 9500 yonga setini tanıtmayı planlıyor. Güvenilir kaynak Digital Chat Station’ın paylaştığı bilgilere göre Dimensity 9500, Geekbench 6’da tek çekirdekte 3.900’ün üzerinde, çok çekirdekli testlerde ise 11.000’i aşan puanlar elde etti. Bu puanlar, önceki nesil Dimensity 9400’e kıyasla önemli bir artışa işaret ediyor (Dimensity 9400 sırasıyla 2.900+ ve 9.200+ puan almıştı). Ayrıca AnTuTu’da 4 milyonun üzerinde puan alabileceği söylentileri de cabası.

MediaTek Dimensity 9500 Mimari ve Performans Detayları Göz Kamaştırıyor

Dimensity 9500, TSMC’nin N3P süreci adı verilen üçüncü nesil 3nm düğümü üzerinde tasarlanmış. Bu da gelişmiş güç verimliliği ve daha yüksek performans anlamına geliyor. İşlemci tarafında ise tamamen yeni bir mimari bizleri bekliyor: 8 çekirdekli bu yapıda 1 adet Travis, 3 adet Alto ve 4 adet Gelas çekirdeği bulunuyor. Hem Travis hem de Alto çekirdekleri Arm’ın yeni Cortex-X9 serisine dayanırken, Gelas çekirdekleri yeni Arm A7 serisinden geliyor. Bu, Dimensity 9400’deki Cortex-X4 çekirdeklerinden belirgin şekilde farklı bir yaklaşım sunuyor.

Grafik tarafında ise yeni Immortalis-Drage GPU ile daha az güç tüketimiyle daha iyi ışın izleme performansı hedefleniyor. Veri çıkışını artırmak için 16 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem düzeyinde önbellekle gelmesi beklenen Dimensity 9500, 10.667 Mbps’de 4 kanallı LPDDR5x RAM ve 4 şeritli bir arayüz üzerinden UFS 4.1 depolamayı destekleyecek. Bu özellikler, 8K video düzenleme ve yoğun çoklu görevler gibi zorlu iş yükleri için oldukça uygun hale getiriyor.

Dimensity 9500’ü ilk olarak hangi telefonlarda göreceğimiz de merak konusu. Söylentilere göre eylül ayında piyasaya sürülecek Vivo X300 serisi ve Find X9 serisi, bu güçlü yonga setini barındıran ilk cihazlar arasında yer alacak. Teknoloji tutkunları için oldukça heyecanlı bir sonbahar bizi bekliyor gibi görünüyor!

Dimensity 9500 Test Sonuçları Ortaya Çıktı: Çok Güçlü! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon çip pazarında rekabet kızışıyor. Qualcomm’un merakla beklenen Snapdragon 8 Elite 2 çipine rakip olarak MediaTek‘in yeni amiral gemisi yonga seti Dimensity 9500’ün bu yılın Eylül ayına kadar tanıtılması bekleniyor. Güvenilir kaynak Digital Chat Station’ın paylaştığı bilgilere göre, Dimensity 9500, TSMC’nin gelişmiş N3P üretim süreciyle üretilecek ve tamamen yeni bir CPU mimarisine sahip olacak.

Çipin CPU tarafında bir Travis ana çekirdeği, üç Alto çekirdeği ve dört Gelas çekirdeği bulunuyor. Travis ve Alto çekirdeklerinin ARM’ın en son Cortex-X9 serisine dayandığı ve SME komut setlerini desteklediği belirtiliyor. Gelas çekirdekleri ise yeni nesil A7 serisi büyük çekirdekleri temsil ediyor. Bu yapılandırma, Cortex-X4 çekirdeklerini kullanan önceki Dimensity 9400’den önemli bir farklılık gösteriyor.

Dimensity 9400 AnTuTu’dan 4 Milyon Üzeri Puan Alacak

Dimensity 9500 ayrıca 16 MB L3 önbellek ve 10 MB SLC önbelleğe sahip olacak. Bellek tarafında ise dört kanallı LPDDR5x RAM (10.667 Mbps’ye kadar hızlarda) ve dört şeritli UFS 4.1 depolama desteği sunulacak. Grafik işlem birimi (GPU) tarafında ise “Immortalis-Drage” adlı yeni bir mimari dikkat çekiyor. Bu yeni mimarinin güç tüketimini azaltırken ışın izleme performansını önemli ölçüde artırması bekleniyor. Yapay zeka (AI) yetenekleri için tasarlanan NPU 9.0’ın ise 100 TOPS’a kadar işlem gücü sunacağı öngörülüyor.

Önceki model Dimensity 9400’ün AnTuTu testlerinde yaklaşık 2.840.000 puan aldığı göz önüne alındığında, Dimensity 9500’ün bu çıtayı çok daha yukarı taşıması bekleniyor. Sektör kaynaklarına göre, yeni çipin AnTuTu puanı 4.000.000 sınırını aşabilir. Vivo X300 ve Oppo Find X9 serisinin, Dimensity 9500 çipini kullanan ilk cihazlar arasında olacağı yönünde güçlü söylentiler bulunuyor.

Dimensity 9500, Performans Rekorları Kıracak: İşte Detaylar yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite 2 ve MediaTek’in yeni nesil yonga seti Dimensity 9500’ünün resmi tanıtımına hâlâ aylar olsa da, sızıntılar şimdiden gündeme damga vurmaya başladı. Çin’in güvenilir kaynaklarından Digital Chat Station tarafından paylaşılan son bilgilere göre, MediaTek Dimensity 9500 AnTuTu performans testinde 4 milyonun üzerinde puan elde etti. Bu sonuç, Snapdragon 8 Elite’in şu ana kadar ulaştığı en iyi skorun yaklaşık %17 üzerine çıkıyor.

Bununla birlikte, lansmana kadar çeşitli yazılım ve donanım optimizasyonlarının yapılacağı göz önünde bulundurulduğunda, bu skorların nihai versiyona kadar daha da artması muhtemel. DCS, ayrıca Dimensity 9500’ün L3 önbellek miktarının 12 MB’tan 16 MB’a çıkarılacağını belirtti. Bu artış, bellek gecikmesini azaltarak uygulamalar arasında geçişi hızlandıracak ve genel çoklu görev performansını iyileştirecek önemli bir yükseltme olarak öne çıkıyor.

2nm Üretim Sürecine Geçiş

Öte yandan, DCS; Apple, Qualcomm ve MediaTek’in bir sonraki nesil işlemcilerini TSMC’nin 2nm üretim süreciyle piyasaya süreceğini belirtti. Bu çipler arasında Apple A20, Snapdragon 8 Elite 3 ve Dimensity 9600’un yer alması bekleniyor. 2nm’ye geçiş, güç verimliliği ve genel performansta ciddi kazanımlar anlamına gelirken, artan üretim maliyetleri nedeniyle 2026 yılında amiral gemisi telefonların fiyatlarının da yükselebileceği öngörülüyor.

Dimensity 9500’ün, TSMC’nin gelişmiş 3nm N3E üretim teknolojisiyle üretileceği bildiriliyor. Yonga setinde, 4 GHz’e kadar hızlara ulaşabilen iki adet Cortex-X930 “Travis” çekirdeği ve altı adet Cortex-A730 “Gelas” çekirdeği bulunacak. Bu yapı, önceki model Dimensity 9400’e kıyasla yaklaşık %10’luk bir performans artışı sunacak.

Dimensity 9500, AnTuTu Testinde Yeni Bir Rekor Kırdı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Dimensity 9400 çipini Ekim 2024’te tanıttı. Tayvanlı çip üreticisinin, bu yılın son çeyreğinde piyasaya sürülmesi beklenen Dimensity 9500 üzerinde çalıştığına dair haberler gelmeye başladı. Güvenilir sızıntı kaynağı Digital Chat Station, Weibo’da yaptığı son paylaşımda MediaTek Dimensity 9500 hakkında erken teknik detayları paylaştı.

MediaTek Dimensity 9500: En Güçlü Android İşlemci Olabilir

Weibo gönderisine göre, MediaTek’in yeni nesil yonga setinin mühendislik örnekleri hazır. Sızıntıya göre Dimensity 9500, 1+3+4 mimarisine sahip sekiz çekirdekli bir tasarıma sahip ve yaklaşık 3,5 milyon AnTuTu puanı hedefliyor.  Önceki raporlarda Dimensity 9500’ün iki Cortex-X930 “Travis” çekirdeğine sahip olacağı iddia ediliyordu. Ancak son bilgilere göre çip, yalnızca 4 GHz’in üzerine çıkabilen bir Travis çekirdeği içerecek. Tek çekirdek performansı açısından, ARM’nin Ölçeklenebilir Matris Uzantısı (SME) ve TSMC’nin gelişmiş 3nm “N3P” üretim süreci sayesinde Dimensity 9500’ün Apple’ın M4 çipiyle rekabet edebileceği belirtiliyor.

Daha önceki sızıntılara göre, resmi olarak doğrulanmamış olsa da Dimensity 9500 ve Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2’yi kullanan akıllı telefonların Ekim ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Hatta bazı üreticiler, cihazlarını 1 Kasım’dan önce tanıtabilmek için Eylül ayı sonunda erken lansman yapmayı hedefleyebilir.

Vivo ve OPPI, yeni nesil yonga setini Vivo X300 ve OPPO Find X9 amiral gemisi serilerine dahil ederek Dimensity 9500’ü ilk kullanan üreticiler olması bekleniyor. Ayrıca bazı raporlar, Honor Magic 9 serisinin de bu yonga setini kullanabileceğini öne sürüyor.

MediaTek Dimensity 9500, Yok Artık Dedirten AnTuTu Puanıyla Apple M4’le Rekabet Edecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil teknoloji dünyası, Qualcomm ve MediaTek markalarının yeni nesil yonga setleriyle büyük bir heyecan içinde. Sızdırılan bilgilere göre, her iki dev şirket de TSMC’nin gelişmiş 3nm üretim sürecini kullanarak performans sınırlarını zorlayacak yongalar geliştiriyor.

Güvenilir sızıntı kaynağı Digital Chat Station’a (DCS) göre Snapdragon 8 Elite 2’nin yanı sıra, SM8845 kod adlı gizemli bir yonga seti üzerinde de çalışıyor. Bu yonga setinin, şirketin kendi geliştirdiği Oryon çekirdeklerini kullanacağı ve bu sayede ARM’nin standart tasarımlarından ayrılacağı belirtiliyor.

Qualcomm ve MediaTek 3nm Çip Yarışında!

MediaTek ise Dimensity 9500 ve Dimensity 9450 olmak üzere iki yeni yonga setiyle karşımıza çıkmaya hazırlanıyor. Her iki yonga setinin de 3nm teknolojisiyle üretileceği ve güçlü performans sunacağı belirtiliyor. Ayrıca, bu yongaların büyük çekirdek mimarisine sahip olacağı ve benzer performans seviyeleri sunacağı tahmin ediliyor.

Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite 2’yi Ekim ayı başlarında, MediaTek’in ise Dimensity 9500’ü 2025’in ortalarında tanıtması bekleniyor. Bu yonga setlerinin, mobil cihazların performansını önemli ölçüde artırması ve yeni nesil akıllı telefonlara güç vermesi bekleniyor.

3nm Yarışı Kızışıyor: Qualcomm ve MediaTek’in Yeni Yongaları Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcomm ve MediaTek, yeni nesil amiral gemisi yongaları üzerinde tüm hızıyla çalışıyor ve her iki şirketin de yeni SoC’lerini beklenenden daha erken piyasaya süreceği söyleniyor. Raporlara göre, MediaTek Dimensity 9500’ü 2025 ortalarında piyasaya sürebilirken, Snapdragon 8 Elite 2 Ekim ayı başlarında resmiyet kazanabilir.

Erken bir sürüm görecek olan sadece çipler değil; bu çiplerle çalışan akıllı telefonlar da planlanandan önce piyasaya sürülebilir. Bu, üreticilerin cihazları beklenenden bir ay önce piyasaya sürebileceğini öne süren Çin’den gelen yeni bir söylentiye göre.

Digital Chat Station’a Göre Snapdragon 8 Elite 2 Dimensity 9500’e Sahip Telefonlar Ekim Ayında Gelecek

Weibo’daki Digital Chat Station’a göre, 8 Elite 2 ve Dimensity 9500 telefonlarının ilk dalgası “kesinlikle” Ekim ayında piyasaya sürülecek. Ancak bazı üreticiler, ilk cihazların potansiyel olarak Eylül ayı sonuna kadar gelmesiyle birlikte, piyasaya sürülme tarihlerini daha da erkene çekebilir. Dimensity 9500’lü ilk modellerin geçmişte olduğu gibi Vivo ve OPPO markalarından geleceği tahmin ediliyor. Xiaomi ise 8 Elite 2’yi kullanan bir cihazı piyasaya süren ilk markalardan biri olabilir.

Çiplerin bize neler sunacağına gelirsek Dimensity 9500 büyük bir revizyon geçirecek. Önceki bir rapora göre, yaklaşan MediaTek amiral gemisi, Dimensity 9300 ve 9400’de görülen tamamen büyük çekirdekli mimariden büyük bir sapma olan 2+6 CPU küme düzenini benimseyecek. Özellikle MediaTek’in büyük çekirdeklere yönelen ilk şirket olması göz önüne alındığında, bu değişimin arkasındaki sebep tam olarak belli değil; ancak yeni çipin altı Cortex-A730 “Gelas” çekirdeğinin yanı sıra iki Cortex-X930 “Travis” çekirdeğine sahip olması bekleniyor.

8 Elite 2 çipi ise ARM’nin SME (Ölçeklenebilir Matris Uzantısı) komut setini destekleyeceği söylenmekte. Bu sebeple performansı Apple’ın nınM4 Bionic çipine yaklaşabilir.

Yeni Nesil Amiral Gemisi Yongaları Beklenenden Erken Geliyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcoom ve MediaTek’in yaklaşan amiral gemisi Snapdragon 8 Elite 2 ve Dimensity 9500 yonga setleriyle ilgili çılgın bir iddia ortaya atıldı. Söylentilere göre Dimensity 9500 ve Snapdragon 8 Elite çipinin tek çekirdek performansı Apple’ın M4 ile aynı seviyede olacak.

Snapdragon 8 Elite 2 ve Dimensity 9500 Apple M4’e Rakip Olmaya Geliyor

Hem Qualcoom hem de MediaTek yeni işlemcilerinde ARM’ın Ölçeklenebilir Matris Uzantısı (SME) ve TSMC’nin geliştirilmiş 3nm ‘N3P’ süreci sayesinde tek çekirdekte resmen uçacak. Apple’ın M4 çipine tek çekirdekt rakip olacak her iki işlemci yeni nesip amiral gemisi telefonlara güç verecek. Böylece Apple’ın birkaç nesildir işlemcilerdeki tek çekirdek performansındaki galibiyeti sona erecek.

Özellikle ARM’ın Ölçeklenebilir Matris Uzantısı (SME) sayesinde iki çipinde tek çekirdek performansı önemli ölçüde yükselecek ve TSMC’nin 3nm N3P düğümünde üretilecek. Ayrıca Snapdragon 8 Elite 2’nin performans çekirdeklerinin 5 GHz’e çıkacağı söyleniyor.

Snapdragon 8 Elite 2 ve Dimensity 9500 Tek Çekirdek Performansı Uçup Gidecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Dimensity 9300 çipiyle birlikte çekirdek mimarisini değiştirmişti. 1+3+4 yapılanmasına geçen MediaTek, Dimensity 9400 çipiyle bu stratejiyi izlemişti. Mobil pazarın önemli sızıntı kaynağı Digital Chat Station, Dimensity 9500 yonga setinin CPU tasarımı hakkında bilgiler paylaştı.

Dimensity 9500 İşlemcisi 4 GHz Hızını Geçebilir

DCS’ye göre MediaTek yeni işlemcisinde 2x Cortex-X930 “Travis” prime çekirdeği ve 6x Cortex-A730 “Gelas” performans çekirdeğine sahip 2+6 CPU mimarisine geçecek. Bu çekirdek mimarisi aynı zamanda Qualcoom’un tepe amiral gemisi Snapdragon 8 Elite çipinde de kullanılıyor.

MediaTek’in yeni yonga setinde çekirdek tasarımını değiştirmesinden daha önemli olan prime çekirdeğinin 4 GHz’i geçecek olması. Geliştirilmiş güç verimliliği ve çoklu iş parçacıklı performansıyla ARM’in Ölçeklenebilir Matris Uzantısı’nı (SME) kullanacak olan TSMC’nin N3P süreci (3nm) üzerine inşa edilmesi bekleniyor. Dimensity 9400’ün Ekim ayında piyasaya sürülmesi göz önüne alınırsa yeni işlemciyi önümüzdeki yıl sonuna doğru görebiliriz.

Dimensity 9500 İşlemcisi 4 GHz’i Geçerek Amiral Gemilerini Uçurabilir yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.