Mobil teknoloji dünyası, Qualcomm ve MediaTek markalarının yeni nesil yonga setleriyle büyük bir heyecan içinde. Sızdırılan bilgilere göre, her iki dev şirket de TSMC’nin gelişmiş 3nm üretim sürecini kullanarak performans sınırlarını zorlayacak yongalar geliştiriyor.

Güvenilir sızıntı kaynağı Digital Chat Station’a (DCS) göre Snapdragon 8 Elite 2’nin yanı sıra, SM8845 kod adlı gizemli bir yonga seti üzerinde de çalışıyor. Bu yonga setinin, şirketin kendi geliştirdiği Oryon çekirdeklerini kullanacağı ve bu sayede ARM’nin standart tasarımlarından ayrılacağı belirtiliyor.

Qualcomm ve MediaTek 3nm Çip Yarışında!

MediaTek ise Dimensity 9500 ve Dimensity 9450 olmak üzere iki yeni yonga setiyle karşımıza çıkmaya hazırlanıyor. Her iki yonga setinin de 3nm teknolojisiyle üretileceği ve güçlü performans sunacağı belirtiliyor. Ayrıca, bu yongaların büyük çekirdek mimarisine sahip olacağı ve benzer performans seviyeleri sunacağı tahmin ediliyor.

Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite 2’yi Ekim ayı başlarında, MediaTek’in ise Dimensity 9500’ü 2025’in ortalarında tanıtması bekleniyor. Bu yonga setlerinin, mobil cihazların performansını önemli ölçüde artırması ve yeni nesil akıllı telefonlara güç vermesi bekleniyor.

3nm Yarışı Kızışıyor: Qualcomm ve MediaTek’in Yeni Yongaları Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.