<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>dimensity 8500 özellikleri - TeknoBurada</title>
	<atom:link href="https://www.teknoburada.net/tag/dimensity-8500-ozellikleri/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link></link>
	<description>Son teknolojiden en hızlı haberdar olmanın yolu</description>
	<lastBuildDate>Tue, 04 Nov 2025 06:20:48 +0000</lastBuildDate>
	<language>tr</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	

<image>
	<url>https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2022/12/favicon-tekno-150x150.png</url>
	<title>dimensity 8500 özellikleri - TeknoBurada</title>
	<link></link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>MediaTek, Yeni Dimensity Çipleriyle Qualcomm&#8217;a Meydan Okuyor</title>
		<link>https://www.teknoburada.net/mediatek-yeni-dimensity-cipleriyle-qualcomma-meydan-okuyor/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Ferdi Alevci]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 04 Nov 2025 10:54:48 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Akıllı Telefon]]></category>
		<category><![CDATA[Güncel Teknoloji Haberleri]]></category>
		<category><![CDATA[MediaTek]]></category>
		<category><![CDATA[Teknoloji]]></category>
		<category><![CDATA[Dimensity]]></category>
		<category><![CDATA[dimensity 8500]]></category>
		<category><![CDATA[dimensity 8500 özellik]]></category>
		<category><![CDATA[dimensity 8500 özellikleri]]></category>
		<category><![CDATA[dimensity 9500e]]></category>
		<category><![CDATA[dimensity 9500e özellik]]></category>
		<category><![CDATA[Dimensity 9500e özellikleri]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.teknoburada.net/?p=653519</guid>

					<description><![CDATA[<img width="1024" height="576" src="https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-1024x576.png" class="webfeedsFeaturedVisual wp-post-image" alt="MediaTek" style="display: block; margin: auto; margin-bottom: 10px; max-width: 100%;" decoding="async" srcset="https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-1024x576.png 1024w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-300x169.png 300w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-768x432.png 768w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-390x220.png 390w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek.png 1200w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><p>Çin&#8217;deki amiral gemisi telefon piyasasında rekabet kızışıyor. Qualcomm&#8217;un merakla beklenen Snapdragon 8 Gen 5 yonga setini bu yılın sonlarında tanıtmasına hazırlık sürerken, MediaTek de alt amiral gemisi segmentine yönelik güçlü bir hamle yapıyor. Yeni bir sızıntı, MediaTek&#8217;in Dimensity 9500e ve Dimensity 8500 çipleriyle desteklenen ilk telefonların Ocak ayında piyasaya sürüleceğine işaret ediyor. Dimensity 9500e: Üst &#8230;</p>
<p><a href="https://www.teknoburada.net/mediatek-yeni-dimensity-cipleriyle-qualcomma-meydan-okuyor/">MediaTek, Yeni Dimensity Çipleriyle Qualcomm&#8217;a Meydan Okuyor</a> yazısı ilk önce <a href="https://www.teknoburada.net">TeknoBurada</a> üzerinde ortaya çıktı.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<img width="1024" height="576" src="https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-1024x576.png" class="webfeedsFeaturedVisual wp-post-image" alt="MediaTek" style="display: block; margin: auto; margin-bottom: 10px; max-width: 100%;" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-1024x576.png 1024w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-300x169.png 300w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-768x432.png 768w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-390x220.png 390w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek.png 1200w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><p>Çin&#8217;deki amiral gemisi telefon piyasasında rekabet <b>kızışıyor</b>. Qualcomm&#8217;un merakla beklenen <b>Snapdragon 8 Gen 5</b> yonga setini bu yılın sonlarında tanıtmasına hazırlık sürerken, <strong><a href="https://www.mediatek.com/" target="_blank" rel="noopener">MediaTek</a></strong> de alt amiral gemisi segmentine yönelik güçlü bir hamle yapıyor. Yeni bir sızıntı, MediaTek&#8217;in <b>Dimensity 9500e</b> ve <b>Dimensity 8500</b> çipleriyle desteklenen ilk telefonların <b>Ocak</b> ayında piyasaya sürüleceğine işaret ediyor.</p>
<h3><span style="color: #ff0000;">Dimensity 9500e: Üst Düzey Performans Hedefinde</span></h3>
<p>İhbarcı Digital Chat Station&#8217;dan gelen bilgilere göre, MediaTek&#8217;in üst düzey çipi <b>Dimensity 9500e</b>, 3,73 GHz&#8217;e kadar hızlara ulaşabilen güçlü bir yapıya sahip. Çipin, 1x Cortex-X925, 3x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşan bir CPU kurulumunu kullanması bekleniyor.</p>
<p><img decoding="async" class="alignnone size-full wp-image-653521" src="https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek.jpg" alt="" width="1600" height="900" srcset="https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek.jpg 1600w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-300x169.jpg 300w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-1024x576.jpg 1024w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-768x432.jpg 768w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-1536x864.jpg 1536w, https://www.teknoburada.net/wp-content/uploads/2025/11/MediaTek-390x220.jpg 390w" sizes="(max-width: 1600px) 100vw, 1600px" /></p>
<p>Grafik tarafında 1612 MHz hızında çalışan bir Arm G925 MP12 GPU&#8217;nun görev alacağı belirtiliyor. En dikkat çekici detay ise çipin üretim süreci: <b>TSMC&#8217;nin gelişmiş 3 nm N3E süreciyle</b> üretileceği söyleniyor. Bu çipe sahip telefonların, amiral gemisi seviyesinde özellikler ve büyük pil kapasiteleri sunacağı da gelen bilgiler arasında.</p>
<h5><span style="color: #ff0000;">Dimensity 8500: Fiyat/Performans Segmentini Sallayacak</span></h5>
<p>Biraz daha uygun fiyatlı telefonları hedefleyen <b>Dimensity 8500</b> de küçümsenmeyecek bir güç sunuyor. TSMC&#8217;nin 4nm üretim sürecine dayanan bu çip, ARM&#8217;nin A725 mimarisi etrafında inşa edilmiş 8 çekirdekli bir kuruluma sahip. Tüm çekirdeklerin &#8220;büyük&#8221; çekirdekler olması, sürekli ve güçlü bir performans vaat ediyor.</p>
<p>Ana çekirdeğin 3,4 GHz hıza ulaşacağı belirtiliyor; bu, önceki Dimensity 8400&#8217;deki 3,25 GHz&#8217;e göre kayda değer bir artış. Grafik performansı ise 1,5 GHz&#8217;e ayarlanmış Mali-G720 GPU ile desteklenecek. Dimensity 8500&#8217;ün AnTuTu testlerinde yaklaşık <b>2,2 milyon</b> puan alarak segmentinde iddialı bir skor elde ettiği bildiriliyor.</p>
<p>Bu yeni çiplerin piyasaya sürülmesiyle, 2026 yılının başlarında Çin ve küresel pazarda <b>alt amiral gemisi</b> telefonlar arasındaki rekabetin zirveye çıkması bekleniyor.</p>
<p><a href="https://www.teknoburada.net/mediatek-yeni-dimensity-cipleriyle-qualcomma-meydan-okuyor/">MediaTek, Yeni Dimensity Çipleriyle Qualcomm&#8217;a Meydan Okuyor</a> yazısı ilk önce <a href="https://www.teknoburada.net">TeknoBurada</a> üzerinde ortaya çıktı.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
